pcb疊層設(shè)計(jì)原則 如何設(shè)計(jì)PCB疊層？

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在設(shè)計(jì)2層PCB時(shí)，實(shí)際上不需要考慮PCB在工廠的結(jié)構(gòu)問(wèn)題。但是，當(dāng)電路板上的層數(shù)為四層或更多時(shí)，PCB的堆疊是一個(gè)重要因素。所選擇的層數(shù)決定了通孔的可用鉆頭范圍，也會(huì)影響到產(chǎn)品的EMC性能。這篇文章討論了多層PCB的常見(jiàn)制造工藝，以及在EDA工具中指定哪些信息以幫助制造。

構(gòu)建一個(gè)多層的PCB

在研究如何設(shè)置層疊之前，值得簡(jiǎn)單回顧一下PCB術(shù)語(yǔ)和常見(jiàn)制造擇項(xiàng)。

（1）預(yù)浸料本質(zhì)上是涂有未固化環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃纖維編織品。

（2）磁芯基本上是現(xiàn)成的銅箔/預(yù)浸料/銅箔或銅箔/預(yù)浸料。

板廠一般都會(huì)有雙面覆銅板芯的庫(kù)存作為基礎(chǔ)。他們將對(duì)這些磁芯中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行鉆孔、通孔板和蝕刻。然后他們將在板子上覆蓋預(yù)浸料，然后將其與另一個(gè)磁芯（這個(gè)磁芯可能是一個(gè)基本的磁芯，或者已經(jīng)有了額外的預(yù)浸料和銅箔層）或一個(gè)金屬箔粘合。多層預(yù)浸料可以一起使用以構(gòu)成更厚的絕緣層。

這個(gè)過(guò)程創(chuàng)造了一套基本的規(guī)則，關(guān)于使用傳統(tǒng)工藝，特別是鉆孔工藝可以制造的東西。讓我們來(lái)看看4層板的例子。

4層板堆疊

對(duì)于4層板，基本上有兩種方法來(lái)創(chuàng)建堆疊?？梢允褂脙蓚€(gè)磁芯，分別進(jìn)行鉆孔和電鍍，并用預(yù)浸料粘在一起，然后再進(jìn)行最后的鉆孔/電鍍處理。

正如預(yù)料，這通常被稱(chēng)為內(nèi)部層對(duì)，因?yàn)楹诵氖怯蓛?nèi)向外建立的。

當(dāng)構(gòu)建多層PCB時(shí)，每個(gè)鉆孔跨度都需要一個(gè)單獨(dú)的CNC鉆孔機(jī)通道。這意味著，在設(shè)置了層堆疊之后，有一組已知的合法鉆孔跨度是可能的。例如，在前面討論的 4 層板中，如果使用兩個(gè)磁芯（外層對(duì)），則可以使用三個(gè)鉆孔跨度，或者在使用一個(gè)磁芯（內(nèi)層對(duì)）的情況下使用兩個(gè)鉆孔跨度。

EDA工具設(shè)置

我們可以看到，層的堆疊決定了使用標(biāo)準(zhǔn)制造技術(shù)的可用鉆孔范圍。例如，如果4層疊層是用外部層對(duì)構(gòu)成的，就不能在內(nèi)層1和內(nèi)層2之間埋設(shè)通孔。因此，在設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，最重要的是想清楚你所需要的通孔用途，并在一開(kāi)始就在EDA工具中配置好層疊。這也是為你的PCB指定材料、厚度和介電常數(shù)的地方。這些信息不僅對(duì)工廠有用，而且還可以被EDA工具使用；例如，層厚可以用來(lái)進(jìn)行鉆孔的深度匹配計(jì)算。

確認(rèn)層堆疊后，下一步就是定義需要使用的通孔范圍。通常情況下，EDA工具可以幫助你做到這一點(diǎn)，并防止你創(chuàng)建一個(gè)與你所選擇的堆疊選項(xiàng)不兼容的鉆孔通道。然后，當(dāng)通孔在電路板布線過(guò)程中掉落時(shí)，它還可以自動(dòng)選擇最佳的通孔范圍來(lái)使用。

當(dāng)把發(fā)送PCB送去制造時(shí)，所有這些信息通常會(huì)導(dǎo)出到制造文檔中，以配合Gerber文件。

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