PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。設計人員通常會默認使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001278 
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數(shù) 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 95?98%硫酸鹽鍍銅 95?100%鍍錫
2018-08-29 16:29:00
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
電流的無線傳輸方案，即在需要檢測電鍍電流的地方安放傳感器節(jié)點，并由監(jiān)控中心對采集的電流數(shù)據(jù)進行統(tǒng)一實時的監(jiān)測和控制?！ ? 系統(tǒng)框架 基于無線傳感器網(wǎng)絡的PCB電鍍電流監(jiān)測系統(tǒng)架構如圖1所示，它可
2018-09-12 14:46:57
時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
大量的多層板報廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對
2018-08-30 10:49:13
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹脂銅箔)并形成微導通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現(xiàn)在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技術中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發(fā)，進行
2009-04-07 17:07:24
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關系，嚴格的說
2019-05-07 16:46:28
繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對全板鍍銅的電路板(PCB)進行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑對于印制電路板的制造來講，線路電鍍
2023-06-09 14:19:07
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關系，嚴格的說
2021-02-26 06:56:25
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
電鍍，還要采用超聲波震動來促進微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果?！ 「鶕?jù)水平電鍍的特點，它是將PCB放置的方式由垂直式變成平行
2018-03-05 16:30:41
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
電鍍及電鍍設計從入門到精通：1．電鍍的定義和分類1-1．電鍍的定義1-2．電鍍的分類1-3．電鍍的常見工藝過程2．常見電鍍效果的介紹2-1．高光電鍍2-2．亞光電鍍
2009-09-21 16:47:25
0 PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15925 電鍍在PCB板中的應用
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現(xiàn)在了制造高復雜度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401041 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023209 電鍍常用的計算方法
1.鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
2009-04-15 08:55:362378 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 PCB電鍍鋅的特點敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時間的增長會被風化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設計原理：全板電鍍流程:反應原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學性。
2019-05-29 15:10:573150 應用恒電位脈沖法，電極反應的動力恒定，反應速率隨時間而發(fā)生變化，在應用恒電位脈沖法進行電鍍時，需要在電鍍槽中引入第三電極，也叫做參比電極，來控制陰極電位，也就形成了三電極系統(tǒng)。
2019-06-05 15:46:433838 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615877 
將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292017 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復試驗研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強的科學性。
2019-08-21 16:41:36516 三價鉻電鍍還存在很多弱點，如鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等，尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
2019-08-22 08:49:29840 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:001 PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止 PCB 氧化，從而防止 PCB 劣化。關于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括： l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 最近，當我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時，為什么我們需要在這些設計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項工藝技術。隨著科學技術的發(fā)展，電鍍工藝被應用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來，產(chǎn)線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動化生產(chǎn)水平，電鍍掛具RFID工序管理解決方案應運而生。
2022-05-25 11:04:00872 華秋電路推出全新系列節(jié)目 《 PCB硬核科普》 本視頻是該系列的第7 期 帶你快速了解 PCB外層圖形電鍍 ??? 往期推薦： 0 1 0 2 0 3 號外！號外！ 華秋開展 “ 孔 銅 厚度免費
2022-11-08 08:35:061007 ，就2個。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2個。 【1】電鍍 正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為： 利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051779 水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術。
2023-02-17 09:49:37797 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519 之前小編講解過 PCB布線布局基本規(guī)則、 PCB板設計注意事項 的相關內(nèi)容，本次小憶簡單介紹一下常見的PCB常用術語代表的含義... ? 金手指： 在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個電路板
2023-04-29 14:19:35741 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 本文要點：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結構延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40967 
，就2個?！?】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391840 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 電鍍技術應用廣泛。電鍍技術是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術，廣泛應用于PCB制造、IC封裝等領域
2023-08-24 11:10:49593 
首先，鎳具有極高的化學特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當，可能導致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問題。此外，PCB板材的表面處理不當、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問題。
2023-10-08 16:02:42435 在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應用金屬覆蓋層的工藝，以增強其導電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關于pcb電鍍延展性測試的相關內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環(huán)境問題？
2024-02-27 14:15:4482
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