小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板
2019-05-21 08:00:00
小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)
2019-05-21 16:08:31
本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
40 A 650V IGBT,它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3(亦稱D2PAK)封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設(shè)備對(duì)功率密度
2018-10-23 16:21:49
`PCB散熱方法,你必須熟知!對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)
2020-06-28 14:43:41
將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。10避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率
2020-06-29 08:51:15
電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板。因此
2019-08-14 15:31:32
長(zhǎng)2.8英寸)的正方形。 4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求: 在下面的條件下計(jì)算散熱面積大?。篤OUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT
2018-11-26 11:06:13
,由于PCB變形后會(huì)導(dǎo)致表面不平整,從而引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。同時(shí)在裝上元器件后,PCB焊接后也會(huì)發(fā)生彎曲,導(dǎo)致元件腳很難剪平整齊,板子也無(wú)
2019-01-24 11:17:57
摘要:表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 (PCB) 來(lái)散熱。一般而言,PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大,它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行,也可以埋下發(fā)生熱事故
2018-09-12 14:50:51
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。 那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮?b class="flag-6" style="color: red">器件的溫度和PCB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作??梢詮囊韵聨追矫婵紤]:1、通過(guò)PCB板本身散熱。目前廣泛應(yīng)用
2017-04-14 10:43:50
取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。 那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮?b class="flag-6" style="color: red">器件的溫度和PCB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作??梢詮囊韵聨追矫婵紤]:1、通過(guò)PCB板本身散熱。目前
2015-12-27 10:29:42
各種電子設(shè)備在工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量,這些熱量會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,溫度過(guò)高,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,設(shè)備的可靠性也將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理顯得十分重要。 PCB印制電路板溫升因素分析
2016-10-01 15:20:54
扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。 2 通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅
2018-09-13 16:02:15
的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去?!? 高發(fā)熱器件
2014-12-17 14:22:57
罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。2. 通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅
2016-10-12 13:00:26
是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出
2014-12-17 15:57:11
的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去?! ? 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有
2018-09-19 15:43:15
電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱
2016-11-15 13:04:50
的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量準(zhǔn)確,但測(cè)溫探頭會(huì)破壞一點(diǎn)器件的散熱性能,畢竟要緊貼器件表面影響散熱;非接觸式尤其是紅外測(cè)溫,誤差大,其測(cè)溫特點(diǎn)是只能測(cè)局部范圍內(nèi)的最高溫度點(diǎn)。但這些測(cè)試測(cè)出的僅僅是殼體表面溫度,結(jié)溫是不能被
2012-02-12 12:14:27
電源芯片MOS模塊散熱神器-石墨銅散熱片一貼即可
2014-11-05 14:44:08
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝; 尺寸,形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè); 有一定的機(jī)械強(qiáng)度; 可承受有機(jī)溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
?! ? 焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時(shí),應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
2018-09-14 16:32:15
全國(guó)1首家P|CB樣板打板 3 焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時(shí),應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
準(zhǔn)確檢測(cè)上、下、左、右4個(gè)方向。符合RoHS無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)碼攝像機(jī))、手機(jī)、暖風(fēng)機(jī)、放映機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
類型,請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來(lái)越多的電源端子也開(kāi)始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般
2018-09-17 17:46:58
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件,首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時(shí),可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問(wèn)題 在DFR方面,請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》??墒?,在許多情況中,足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器,可用于汽車市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1(a)和(b)所示?! 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出,影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時(shí)間、送板時(shí)間,以及分子;每個(gè)PCB( 單板或拼板),分母越小,分子越大,則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差,反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度,從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產(chǎn)品介紹產(chǎn)品型號(hào):IPP-7048產(chǎn)品名稱:表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產(chǎn)品參數(shù)頻率(MHz)800-1600功率(平均功率)200VSWR
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
ROHM公司日前開(kāi)發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運(yùn)用了IrDA生產(chǎn)技術(shù),將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16,還采用了望遠(yuǎn)鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前,對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢?貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
`插件來(lái)料加工:(單純的插件裝焊)單面貼片組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)雙面貼片組裝:(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)單面混裝加工:(插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)雙面
2013-08-15 11:27:50
`插件來(lái)料加工:(單純的插件裝焊)單面貼片組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)雙面貼片組裝:(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)單面混裝加工:(插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)雙面
2013-08-20 11:54:40
=>波峰焊接 第三類頂面采用穿孔元件, 2、底面采用表面貼裝元件的裝配 工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工藝流程 :領(lǐng)PCB
2016-05-24 15:59:16
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
:常見(jiàn)故障的分析。 <br/>A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下:<br/>(1):PCB板的原因
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路(包括電感器)集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問(wèn)題的簡(jiǎn)化電模擬,我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示,而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對(duì)該電路求解,其提供了對(duì)溫度的模擬。從結(jié)點(diǎn)至貼裝面存在熱阻,同時(shí)遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。 2. 通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或
2018-12-07 22:52:08
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
`插件來(lái)料加工:(單純的插件裝焊)單面貼片組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)雙面貼片組裝:(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)單面混裝加工:(插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)雙面
2013-08-15 11:31:06
類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB,因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同,同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
裝元器件最大重量是一定的,超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低?! 。?)元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中,即0603
2018-11-22 11:09:13
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎,因?yàn)樗兄谛⌒突魏?b class="flag-6" style="color: red">PCB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:
1)。焊接點(diǎn)是固定的,技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,允許手動(dòng)操作。
2)。體積大,重量高,難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而,與通孔技術(shù)相比,表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì):a.
2023-04-24 16:31:26
片”缺陷,另一種更先進(jìn)的方法是,吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸,又稱為z軸的軟著陸,故貼片輕松,不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷?! 。?)智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
相鄰,其作用是在電源和地之間形成了一個(gè)電容,起到濾波作用?! ∪?、 焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時(shí),應(yīng)與
2012-10-23 10:39:25
,但是又不能加散熱器,PCB改了兩版(因PCB面積較小,無(wú)法更改外形,且只能用雙面板),目前還是無(wú)法解決,最終換了內(nèi)阻小一點(diǎn)的芯片就沒(méi)問(wèn)題了,同時(shí)成本也增加了;所以最近在研究熱阻和PCB散熱的問(wèn)題:1.
2021-05-09 10:00:33
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件,因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開(kāi)發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力,同樣屬于高科技產(chǎn)品?! D是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各?! D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 3.采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 由于
2019-06-05 17:44:20
是選擇封裝時(shí)需要考慮的幾個(gè)方面。由于成本成為關(guān)鍵的考慮因素,因此基于引線框架的散熱增強(qiáng)封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內(nèi)嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝,設(shè)計(jì)旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2021-04-07 09:14:48
是選擇封裝時(shí)需要考慮的幾個(gè)方面。由于成本成為關(guān)鍵的考慮因素,因此基于引線框架的散熱增強(qiáng)封裝正日益受到人們的青睞。這種封裝包括內(nèi)嵌散熱片或裸露焊盤和均熱片型封裝,設(shè)計(jì)旨在提高散熱性能。在一些表面貼裝封裝中
2022-07-18 15:26:16
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面貼裝而設(shè)計(jì)。 插入損失低,尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變,不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43
`插件來(lái)料加工:(單純的插件裝焊)單面貼片組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)雙面貼片組裝:(表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面)單面混裝加工:(插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面)雙面
2013-08-20 11:53:22
hole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔?! tand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離?! ?. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 XXX0902010001 《《信息技術(shù)
2023-04-20 10:39:35
)貼片頭結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小,貼裝過(guò)程中受力情況復(fù)雜,因此只適于貼裝尺寸較小,重量較輕的元器件,而非轉(zhuǎn)塔式(平動(dòng)式)貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn),在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
類型,請(qǐng)務(wù)必確保其信號(hào)端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今,信號(hào)端子不再是唯一使用表面貼技術(shù)的端子類型,事實(shí)上,越來(lái)越多的電源端子也開(kāi)始使用表面貼技術(shù)。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號(hào)端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
SI82XX-KIT,Si8235評(píng)估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域,可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類市場(chǎng)上,對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器?! ∫郧?,用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒(méi)有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場(chǎng)拓展?! ∵@次,通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
?! ?.2 PCB板上元件需均勻排放,避免輕重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向,原則上就隨元器件類型的改變而變化,即同類元器件盡可能按相同的方向排列,以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。2.4 當(dāng)采用波峰焊
2018-09-12 15:28:16
外殼摸起來(lái)熱不熱。熱測(cè)試分兩種方式,接觸式和非接觸式,接觸式的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量準(zhǔn)確,但測(cè)溫探頭會(huì)破壞一點(diǎn)器件的散熱性能,畢竟要緊貼器件表面影響散熱;非接觸式尤其是紅外測(cè)溫,誤差大,其測(cè)溫特點(diǎn)是只能測(cè)局部范圍內(nèi)
2012-02-09 10:51:37
產(chǎn)品可靠性及性能,降低成本為目標(biāo),無(wú)論是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品,還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中,都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革?! ? 表面貼裝技術(shù)及元器件介紹 表面貼裝工藝,又稱表面貼裝技術(shù)(SMT),是一種
2018-09-14 11:27:37
硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì) 從有利于散熱的角度出發(fā),PCB最好是直立安裝?! “迮c板之間的距離一般不應(yīng)該小于2CM,并且,元器件在PCB上的排列順序應(yīng)該遵循一定的規(guī)則,如下: 1、對(duì)于
2023-04-10 15:42:42
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù):表面安裝技術(shù))中,從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間,印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35
接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。 2、通過(guò)PCB板本身散熱 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或
2017-02-20 22:45:48
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性,由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?! ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
與 IC 結(jié)點(diǎn)間的溫升。如今,印刷電路板 (PCB) 采用表面貼裝技術(shù)和帶電源焊盤的 IC,已成為在解決散熱問(wèn)題時(shí)必須綜合考慮的因素。PCB 各不相同,計(jì)算每種 PCB 和每個(gè)電源組件的溫度曲線這項(xiàng)任務(wù)已經(jīng)超出本文的探討范圍。然而,設(shè)計(jì)人員掌握一些基
2017-06-07 14:25:458 當(dāng)PCB板上有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在PCB板的發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?;?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)PCB板上發(fā)熱器件量較多時(shí),可采用大的散熱罩,將散熱罩整體扣在元器件面上,讓其與PCB板上的每個(gè)元器件接觸而散熱。對(duì)用于視頻和動(dòng)畫制作的專業(yè)計(jì)算機(jī),甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。
2020-08-13 15:56:003945 采用一個(gè)方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個(gè)有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔,并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較,后者的散熱效果。
2023-08-09 14:27:08318 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行,有效的散熱是必不可少的。而PCB開(kāi)窗是一種常用的散熱方式之一。本文
2023-12-25 11:06:34863
評(píng)論
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