高速PCB布線差分對走線

　　為了避免不理想返回路徑的影響，可以采用差分對走線。為了獲得較好的信號完整性，可以選用差分對來對高速信號進(jìn)行走線，如圖1所示，LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線的方式。

　　圖1 差分對走線實(shí)例

　　差分信號傳輸有很多優(yōu)點(diǎn)，如：

　　· 輸出驅(qū)動總的dI/dr會大幅降低，從而減小了軌道塌陷和潛在的電磁干擾；

　　· 與單端放大器相比，接收器中的差分放大器有更高的增益；

　　· 差分信號在一對緊耦合差分對中傳輸時(shí)，在返回路徑中對付串?dāng)_和突變的魯棒性更好；

　　· 因?yàn)槊總€(gè)信號都有自己的返回路徑，所以差分新信號通過接插件或封裝時(shí)，不易受

　　到開關(guān)噪聲的干擾；

　　但是差分信號也有其缺點(diǎn)：首先是會產(chǎn)生潛在的EMI，如果不對差分信號進(jìn)行恰當(dāng)?shù)钠胶饣驗(yàn)V波，或者存在任何共模信號，就可能會產(chǎn)生EMI問題；其次是和單端信號相比，傳輸差分信號需要雙倍的信號線。

　　如圖2所示為差分對走線在PCB上的橫截面。D為兩個(gè)差分對之間的距離；s為差分對兩根信號線間的距離；W為差分對走線的寬度；Ff為介質(zhì)厚度。

　　使用差分對走線時(shí)，要遵循以下原則：

　　· 保持差分對的兩信號走線之間的距離S在整個(gè)走線上為常數(shù)；

　　· 確保D＞25，以化兩個(gè)差分對信號之間的串?dāng)_；

　　· 使差分對的兩信號走線之間的距離S滿足：S＝3H，以便使元件的反射阻抗化；

　　· 將兩差分信號線的長度保持相等，以消除信號的相位差；

　　· 避免在差分對上使用多個(gè)過孔，過孔會產(chǎn)生阻抗不匹配和電感。

　　圖2 PCB上的差分對走線

　　以前，只有不到50％的電路板采用可控阻抗互連線，而現(xiàn)在這一比例已超過90％。如今有不到50％的電路板使用了差分對，相信在不久的將來，隨著對差分對原理和設(shè)計(jì)規(guī)則的了解加深，將會有超過90％的電路板使用它