的要求。細(xì)小元件要求精度更高的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的電 子送料器，并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機(jī)上，在它們之問(wèn)會(huì)存在間隙和位置誤艿，這種誤 差很小，在貼裝較大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機(jī)的驅(qū)動(dòng)及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機(jī)主要技術(shù)一章中介紹過(guò)了。對(duì)于細(xì)小元件的貼裝，要求驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，以保證取料和貼裝的位置精度?，F(xiàn)在很多貼片機(jī)都采用了可變磁阻電動(dòng)機(jī)
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還 有可能導(dǎo)致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300 g。對(duì)于基板變形的情況，對(duì)應(yīng)壓 力的變化，貼片軸必須能夠感應(yīng)小到25.4μm的變形以補(bǔ)償
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個(gè)電氣端之間的中心，以提高貼裝精度?！ 〖?xì)小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會(huì)對(duì)裝配良率產(chǎn)生很大的影響，如圖3所示?！ 〔煌脑骷圃鞆S生產(chǎn)的同樣
2018-09-05 09:59:02
，由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動(dòng)的誤差，可能造成壓入不足和過(guò)分的情況，這兩種情況都會(huì)影響貼裝質(zhì)量，進(jìn)而影響最終組裝質(zhì)量。 圖表示元件貼裝不同壓入程度，圖（a）表示元件壓入不足，元件
2018-09-07 15:56:57
1）按元件類型優(yōu)化 按照產(chǎn)品所使用的元件類型進(jìn)行優(yōu)化的原則是：①按照元件外形進(jìn)行貼裝，貼裝先后順序是元件由小到大進(jìn)行貼裝；②按照元件的難易程度進(jìn)行貼裝，先貼裝容易的元件后貼裝較難元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進(jìn)入及貼裝完成后的電路板離開(kāi)貼裝區(qū)域）、支撐和識(shí)別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測(cè)調(diào)整和元件貼放3個(gè)基本過(guò)程，如圖所示?！ D 貼裝基本過(guò)程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示?！ 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開(kāi) 始到最后一個(gè)元件貼裝結(jié)束之間的時(shí)間，包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時(shí)間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關(guān)于貼裝效率的測(cè)試，實(shí)際生產(chǎn)中，針對(duì)原始設(shè)備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值?！D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
改變，但就貼裝設(shè)備本身而言，可以歸納出決定生產(chǎn)效率的各方面因素，例如，“貼裝率”就是其中重要因素之一。 影響貼裝率的原因具體可以從器件包裝質(zhì)量、供料器、吸嘴、檢測(cè)系統(tǒng)以及工藝設(shè)備管理等方面確認(rèn)。
2018-09-07 15:18:04
元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測(cè)試、調(diào)整位置和對(duì)準(zhǔn)位置，一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，包括三維空間的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著貼裝速度的提高，運(yùn)動(dòng)速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅是克服元器件重力的問(wèn)題，而是涉及加速度
2018-09-05 10:49:10
手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用
2019-07-15 04:36:59
在目前FPC的生產(chǎn)中，在其后端經(jīng)常有高溫膠紙、3M膠或是鋼片的貼裝，而且在此工位要投入大量的人工去進(jìn)行此項(xiàng)項(xiàng)目，這樣給企業(yè)的利潤(rùn)帶來(lái)了大量浪費(fèi)，同時(shí)隨著人工成本的逐漸增長(zhǎng)，這務(wù)必是要解決的一個(gè)
2014-03-07 16:57:29
JUKI貼片機(jī)采用模塊式結(jié)構(gòu)，規(guī)格合理統(tǒng)一，使生產(chǎn)線的變更、擴(kuò)展極為方便。同時(shí)，由于具有以下特點(diǎn)，使其成為高度柔性化的貼裝系統(tǒng)?！ ?、高度智能化的檢測(cè)系統(tǒng) ?。?）元件外形檢測(cè) JUKI貼片機(jī)具有連續(xù)
2018-09-04 16:31:19
過(guò)程中很容易破壞其真空包裝，導(dǎo)致元件受潮和焊點(diǎn)氧化，因此在元件入廠驗(yàn)收時(shí)，必須將元件的包裝狀態(tài)作為檢驗(yàn)項(xiàng)目，嚴(yán)格將真空和非真空包裝的元件區(qū)分開(kāi)，真空包裝的元件按照其貯存要求進(jìn)行貯存，并在保質(zhì)期內(nèi)使用，非
2016-08-11 09:19:27
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
行業(yè)的一匹“黑馬”,深圳捷多邦科技有限公司的工程師對(duì)此作了詳細(xì)的介紹，下面來(lái)進(jìn)行分別的探討。 1.3PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響 1.3.1焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良?！ ⌒?b class="flag-6" style="color: red">貼裝元件的焊盤表面
2018-09-13 15:45:11
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
為了便于對(duì)SMT貼裝生產(chǎn)線有直觀的認(rèn)識(shí)，以環(huán)球儀器（UIC）的貼裝生產(chǎn)線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產(chǎn)線的基本組成單元包括：絲印機(jī)＋接駁臺(tái)＋高速機(jī)（或多功能機(jī)
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝?！ ?. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件
2018-11-22 16:13:05
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無(wú)引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
位到貼裝位吸嘴處的負(fù)壓應(yīng)至少在400mmＨg以上，當(dāng)貼裝大器件負(fù)壓應(yīng)在70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過(guò)濾器，以保證足夠的負(fù)壓；同時(shí)應(yīng)定期的檢查負(fù)壓檢測(cè)傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
緊急求助交流欠壓指示用什么元件？？
2014-08-12 11:06:16
貼裝柔性，也稱為貼裝彈性、靈活性?！ ≡赟MT行業(yè)，盡管人們對(duì)貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？貼裝精度、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù)，貼
2018-11-27 10:24:23
便攜式設(shè)備中的無(wú)源元件對(duì)音頻質(zhì)量有什么影響？
2021-06-07 06:06:49
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見(jiàn)的應(yīng)用有無(wú)線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒裝晶片韓球及球問(wèn)距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過(guò)程。在以下過(guò)程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的，超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低?！ 。?）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
對(duì)準(zhǔn)，貼放元器件，直到印制板傳送離開(kāi)工作區(qū)域的全過(guò)程，均由全自動(dòng)機(jī)器完成而無(wú)須人工干預(yù)，貼裝速度和質(zhì)量主要取決于貼裝設(shè)備的技術(shù)性能及其應(yīng)用和管理水平。 全自動(dòng)貼裝過(guò)程是現(xiàn)代自動(dòng)化、精密化和智能化
2018-11-22 11:08:10
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測(cè)。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
由于每個(gè)貼裝頭均有自己的元件對(duì)位系統(tǒng)和控制器，它可進(jìn)行局部吸嘴檢查，使得操作員無(wú)須打開(kāi)機(jī)器，即可進(jìn)行吸嘴位置和質(zhì)量檢測(cè)及診斷，并讀出貼裝頭信息，如生產(chǎn)數(shù)據(jù)、利用率、軸向運(yùn)動(dòng)及旋轉(zhuǎn)，并可能預(yù)測(cè)所需的維修
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開(kāi)發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。 圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各?！ D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20具有低壓降VF，其正向壓降最小只有0.35V，低壓降可減小功率損耗，減少發(fā)熱，提高產(chǎn)品的壽命，具有高可靠性優(yōu)勢(shì)。表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管
2019-04-17 23:45:03
較大時(shí)效果是令人滿意的。但是，隨著貼裝密度不斷提高，細(xì)小元件的大量采用，特別是0603和0402元件的貼裝，這種方式很難正確計(jì)算z軸高度，通常會(huì)引起壓入不足或壓入過(guò)分等故障?！ ∪绾问箍焖僖苿?dòng)的吸嘴
2018-09-07 15:28:29
采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工
2018-09-10 15:46:12
技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 一. 常規(guī)SMD貼裝 特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件. 關(guān)鍵過(guò)程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速電路板元件貼裝位置導(dǎo)航軟件V1.0 一、軟件功能概述：為每種元器件生成一張位置圖，并將器件名稱、封裝、數(shù)量標(biāo)注在圖上，解決元器件的擺放工作中的各種問(wèn)題。 二、軟件使用圖示說(shuō)明：三、軟件對(duì)客戶帶來(lái)
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： ?。?
2018-09-05 16:39:08
過(guò)低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質(zhì)量，關(guān)于貼片壓力 請(qǐng)參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ?、?b class="flag-6" style="color: red">元件的厚度超出貼片機(jī)的范圍； ②貼裝軸松動(dòng)； ?、凼褂昧水愋?b class="flag-6" style="color: red">元件或
2018-09-05 16:31:31
了解市場(chǎng)的 最新需求，并用它來(lái)指導(dǎo)設(shè)備的設(shè)計(jì)（改進(jìn)）方向，進(jìn)而幫助自己贏得客戶和占領(lǐng)新市場(chǎng)提供契機(jī)。 要改善貼裝效率和貼裝質(zhì)量主要須解決好上面的3方面的關(guān)系，其中固有因素是設(shè)備供應(yīng)商需要面對(duì)的，這里我
2018-09-07 16:11:51
70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過(guò)濾器，以保證足夠的負(fù)壓；同時(shí)應(yīng)定期的檢查負(fù)壓檢測(cè)傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過(guò)濾器及吸嘴上的過(guò)濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該
2013-10-29 11:30:38
正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心，因此這種方式既不可靠，也很對(duì)于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見(jiàn)很難保證貼裝質(zhì)量了。 圖1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
嚴(yán)格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現(xiàn)象，貼裝品質(zhì)穩(wěn)定，可一段完整貼和亦可編程分段進(jìn)行貼裝和壓合，保護(hù)膜自動(dòng)裁剪 可控制在±0.5mm ，結(jié)構(gòu)緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺(tái)高速機(jī)＋1臺(tái)中速機(jī)＋1臺(tái)多功能機(jī)來(lái)完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
針卻能在電路板上提供更堅(jiān)固的連接。不僅如此，在夾層連接器高度以及子卡重量持續(xù)增加的情況下，通孔回流針無(wú)疑提供更出眾的剛度與強(qiáng)度。壓接技術(shù)在過(guò)去40年來(lái)為背板連接器的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)，表面貼/通孔回流的背板
2018-11-22 15:43:20
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí)，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō)，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會(huì)提出力和位移監(jiān)控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測(cè)，壓入深度檢測(cè)。但是還有一種情況：如壓軸承到轉(zhuǎn)子，如果轉(zhuǎn)子軸，軸跳動(dòng)不合格的話，在壓裝過(guò)程中，壓裝力會(huì)出
2018-10-11 11:10:07
，還有幾個(gè)傳統(tǒng)的工藝如壓裝，注油，焊接等?！ ∑渲?b class="flag-6" style="color: red">壓裝工藝在電機(jī)裝配中應(yīng)用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉(zhuǎn)子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉(zhuǎn)子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個(gè)簡(jiǎn)單的壓裝其中涉及的知識(shí)點(diǎn)之深
2023-03-08 16:21:51
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無(wú)源元件，如電阻
2018-09-14 11:27:37
切紙法試沖，調(diào)整后鎖緊螺釘。3、用材料試沖，調(diào)整后將上模座、凸模固定板、上墊板同鉆、鉸銷孔，并打人銷釘。4、裝配輔助零件并試沖，調(diào)整后打印標(biāo)志，托付運(yùn)用。標(biāo)準(zhǔn)模胚的固定與壓入固定辦法標(biāo)準(zhǔn)模胚的壓入固定
2019-08-20 16:59:01
1．貼裝中對(duì)真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內(nèi)）； ·不滑移（真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）?！ ?．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
二十年前推出，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路，把表面貼裝器件（貼片）和取放設(shè)備的組件。在很長(zhǎng)一段時(shí)間人們認(rèn)為所有的引腳結(jié)束使用貼片封裝元件。SMD具有的優(yōu)勢(shì)： 1、發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度。2、生產(chǎn)效率高。3、質(zhì)量輕,體積小。4、精密性好。5、虛焊率低。
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
怎樣畫頂層和底層都有表貼焊盤的封裝
2017-04-27 21:10:42
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器，與機(jī)械式產(chǎn)品相比受振動(dòng)的影響小，與電磁式產(chǎn)品相比其不受磁場(chǎng)的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝
2018-08-30 13:14:56
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測(cè)試，來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來(lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來(lái)的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
來(lái)提供一個(gè)在競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品中比較可靠性的方法?；谶@個(gè)理由，開(kāi)發(fā)出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》。 可靠性試驗(yàn)要求 雖然JEDEC的試驗(yàn)單獨(dú)地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入?！ 。?）手動(dòng)輸入 所有貼片機(jī)的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件貼裝位置預(yù)檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進(jìn)行預(yù)撿查的元件，單擊檢查（Inspect），機(jī)器的線路板圖形校正相機(jī)將會(huì)移至元件的貼裝位置，顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數(shù)據(jù)庫(kù)的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝（如圖1所示）?！D1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
吸嘴的最小取料時(shí)間，從取料位置到貼裝位置最短的移動(dòng)距離和最小貼裝距離等理想狀態(tài)計(jì)算出來(lái)的理論速度；而且只是元件貼裝的理論時(shí)間，并不包括傳送時(shí)間和準(zhǔn)備時(shí)間等輔助時(shí)間，如圖1所示?！ D1 貼裝時(shí)間 在
2018-09-05 09:59:05
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多?！ 。?）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
如圖所示產(chǎn)品，產(chǎn)品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規(guī)則進(jìn)行貼片組的優(yōu)化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進(jìn)行貼裝，人工進(jìn)行設(shè)備
2018-09-05 09:59:00
元件的種類、數(shù)量、包裝和坐標(biāo)等資料輸入所用貼片機(jī)的編程軟件中，讓它自行產(chǎn)生貼片程序，這是“操作”。而“應(yīng)用”要復(fù)雜得多了。例如，對(duì)于擁有多條貼裝生產(chǎn)線的企業(yè)，必須先了解各種元件在貼裝效率和性能上的特點(diǎn)
2018-09-06 10:44:01
拾取的是SOIC，PLCC和CSP等芯片大型元件的時(shí)候（這里指的大型元件是高度超過(guò)1 mm的元件），需要對(duì)元件檢查。因?yàn)檫@些元件一般質(zhì)量比較大，而且貼裝精度要求高。如果在第8站一起完成，由于慣性
2018-09-06 16:40:04
?。?）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過(guò)程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生
2018-09-05 16:39:11
一定數(shù)量的一種元件（例如，120個(gè)片式元件或10個(gè)QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計(jì)算每個(gè)元件平均時(shí)間，以每小時(shí)多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
會(huì)在貼片機(jī)組裝完成后、機(jī)器出廠前對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行一系列的檢驗(yàn)和驗(yàn)收，來(lái)保證貼片機(jī)能夠達(dá)到機(jī)器規(guī)格中的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。一般出廠檢驗(yàn)分為4個(gè)階段： 1）元件試貼 在所有的組裝工作包括軟件的組裝（Assembly
2018-09-05 10:49:09
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
料位置的X值進(jìn)行補(bǔ)償，還要檢查料是否用完元件用盡檢測(cè)，打開(kāi)控制壓料桿的汽缸。壓料桿開(kāi)始下降壓料送料，與此同時(shí)，切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走；打開(kāi)控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開(kāi)始下降。在下降到取
2018-11-23 15:45:55
、靜電感應(yīng)(ESD)。 過(guò)壓保護(hù)元件的選擇有四個(gè)要點(diǎn)：1. 關(guān)斷電壓Vrwm的選擇一般關(guān)斷電壓至少要比線路最高工作電壓高10％2. 箝位電壓VC的選擇VC是指在ESD沖擊狀態(tài)時(shí)通過(guò)TVS的電壓，它必須
2017-10-10 15:59:37
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論