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倒裝晶片裝配對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
- 電路板(91407)
- 定位系統(tǒng)(36133)
- 柔性電路板(29200)
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pcb光學(xué)定位要求有哪些
具有重要意義。本文將詳細(xì)探討PCB光學(xué)定位的要求。 光學(xué)定位系統(tǒng)概述 PCB光學(xué)定位系統(tǒng)是一種基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，它通過(guò)高精度的相機(jī)和光源對(duì)PCB進(jìn)行實(shí)時(shí)拍攝和圖像處理，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB的精確測(cè)量和定位。這種系統(tǒng)具有非接觸、高精度
2023-12-13 18:07:34
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551***國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心VHDL培訓(xùn)教材
***國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心VHDL培訓(xùn)教材，好東西，可以學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)
2012-10-15 13:05:09
倒裝晶片裝配對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸?b class="flag-6" style="color: red">支撐非常關(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ①基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求
要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時(shí)滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿足以下要求： ①可以滿足多枚元件同時(shí)浸蘸助焊劑（譬如同時(shí)浸蘸4或7枚）提高產(chǎn)量； ?、谥竸┯脝卧獞?yīng)該簡(jiǎn)單，易操作，易
2018-11-27 10:55:18
倒裝晶片為什么需要底部填充
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底 部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對(duì)基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片對(duì)照相機(jī)和影像處理技術(shù)的要求
，與普通基準(zhǔn)點(diǎn)的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn) 外（Global Fiducial）會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)（Local Fiducial），此時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較?。?.15～1.0 mm），相機(jī) 的選擇參照
2018-11-27 10:53:33
倒裝晶片底部填充后的檢查
邊角處顯著集中 由于倒裝晶片的焊點(diǎn)很小，0.1 mm的焊球焊接完成后約為0.075 mm，往往其中一旦有空洞都會(huì)是比較大的 空洞，這會(huì)影響到焊點(diǎn)的機(jī)械連接強(qiáng)度、晶片的散熱以及產(chǎn)品的電氣性能，所以應(yīng)盡
2018-09-06 16:40:06
倒裝晶片的定義
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來(lái)說(shuō)，這類元件具備以下特點(diǎn)?！ 、倩氖枪?； ?、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻?； ?、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計(jì)及制造
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)槌叽绾苄。ㄐ〉脑?，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
倒裝晶片的組裝工藝流程
工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對(duì)于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
倒裝晶片的組裝焊接完成之后的檢查
及老 化測(cè)試?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">倒裝晶片焊點(diǎn)在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷： 可以觀察到焊接過(guò)程中倒裝晶片具有非常好的“自對(duì)中性”，在氮?dú)夂附迎h(huán)境中尤其突出。如圖1和圖2
2018-11-23 15:59:22
倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過(guò)程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤(rùn)濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過(guò)程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
。優(yōu)化參考的標(biāo)準(zhǔn)是焊接完成后 ，焊接不良率要最低，產(chǎn)品無(wú)明顯的翹曲變形，外觀沒(méi)有因溫度而造成的損傷，焊點(diǎn)形成完整并且足夠的焊接強(qiáng) 度，焊點(diǎn)光亮無(wú)氧化。對(duì)于一些復(fù)雜的裝配，電路板上既有小的倒裝晶片，又有
2018-11-23 15:41:18
倒裝晶片的貼裝工藝控制
出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象，貼裝頭一移開，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來(lái)保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機(jī)光源，關(guān)鍵是增大明暗區(qū)域的色差
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片貼裝設(shè)備
?！ 、趥魉桶鍣C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái)，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
倒裝COB顯示屏
的5倍；4、沒(méi)有SMT工藝，沒(méi)有虛焊隱患，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)；5、散熱能力更快，熱量直接通過(guò)PCB板散出，沒(méi)有堆積；說(shuō)起倒裝cob,肯定也會(huì)有正裝COB，正裝和倒裝相比，可以簡(jiǎn)單理解為倒裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
倒裝芯片與表面貼裝工藝
芯片的拾取和貼裝。目前多采用高速的貼裝及超高速的定位系統(tǒng)進(jìn)行。影響貼裝的主要因素包括有芯片的拾取，定位的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，貼裝頭下壓力的大小及時(shí)間等。定位的誤差通常要求為焊球間距的10％。貼裝頭的頂部
2018-11-26 16:13:59
倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
晶片級(jí)封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨(dú)特的封裝外形，不同于利用傳統(tǒng)的機(jī)械可靠性測(cè)試的封裝產(chǎn)品。封裝的可靠性主要與用戶的裝配方法、電路板材料以及其使用環(huán)境有關(guān)。用戶在考慮使用WLP型號(hào)之前，應(yīng)認(rèn)真
2018-08-27 15:45:31
倒裝芯片應(yīng)用的設(shè)計(jì)規(guī)則
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
倒裝芯片的特點(diǎn)和工藝流程
。 現(xiàn)在主流應(yīng)用的凸點(diǎn)制作方法是印刷/轉(zhuǎn)寫——搭載——回流法。該方法是通過(guò)網(wǎng)板印刷或針轉(zhuǎn)寫的方式把助焊劑涂到芯片表面后，通過(guò)搭載頭把錫球放置到助焊劑上，再進(jìn)入回轉(zhuǎn)爐固化。 ?。?）倒裝焊接 倒裝
2020-07-06 17:53:32
Agitek功率放大器在壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)研究中的應(yīng)用
位移輸出特性。雙晶片的靜態(tài)特性只與其剛度特性有關(guān)，包括其幾何尺寸、基體與壓電陶瓷的彈性模量等。（2）不同軸向力下的模態(tài)實(shí)驗(yàn)：雙晶片是靠壓電陶瓷的逆壓電效應(yīng)使其發(fā)生彎曲變形，雙晶片應(yīng)用于舵機(jī)上要求其具有
2018-01-03 17:00:36
Aigtek高壓放大器在壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)研究中的應(yīng)用
發(fā)生彎曲變形，雙晶片應(yīng)用于舵機(jī)上要求其具有較高的帶寬，因此有必要測(cè)試其模態(tài)。雙晶片的模態(tài)實(shí)驗(yàn)主要測(cè)試其一階彎振頻率、幅頻特性等。利用激光測(cè)振儀測(cè)出雙晶片在不同軸向力下的幅頻特性曲線。雙晶片的模態(tài)屬性主要
2018-11-07 17:24:30
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)裝配方法的影響
，BGA貼片的發(fā)生短路。 1.3.8定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路?！ ?.3.9IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。 1.3.10IC旁的過(guò)孔塞孔突出，引起IC貼
2018-09-13 15:45:11
PCB設(shè)計(jì)中從PCB板裝配角度考慮因素
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù): 1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
PoP裝配SMT工藝的的控制
，但也有些錫膏要求快速脫模 ，需要仔細(xì)閱讀技術(shù)說(shuō)明： ·印刷時(shí)對(duì)基板平整的支撐一般都要求全板支撐，避免印錫不均勻的現(xiàn)象?！ ∮绊懹∷⑵焚|(zhì)的另一重要因素是印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制造：合適的寬深（厚）比或開孔
2018-09-06 16:24:34
Proteus的定位系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)
隨著單片機(jī)技術(shù)在工控領(lǐng)域及社會(huì)生活的各個(gè)方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)單片機(jī)開發(fā)成本及速度的要求也越來(lái)越高。按照傳統(tǒng)的模式，在整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中，先根據(jù)控制系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)原理圖，制作硬件電路；然后進(jìn)行軟件編程
2011-09-08 09:17:28
Proteus的定位系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)
隨著單片機(jī)技術(shù)在工控領(lǐng)域及社會(huì)生活的各個(gè)方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)單片機(jī)開發(fā)成本及速度的要求也越來(lái)越高。按照傳統(tǒng)的模式，在整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中，先根據(jù)控制系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)原理圖，制作硬件電路；然后進(jìn)行軟件編程
2012-12-12 21:41:55
pcb板四層板設(shè)計(jì)要求及項(xiàng)目分享
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-07 19:17:26
什么是Cricket系統(tǒng)定位程序？Cricket系統(tǒng)定位程序有什么功能？
什么是Cricket系統(tǒng)定位程序？Cricket系統(tǒng)定位程序有什么作用以及功能？
2021-06-29 07:08:42
使用iphone與開發(fā)板配對(duì)失敗
在使用TimeApp例子測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)首次使用iphone與開發(fā)板進(jìn)行配對(duì)時(shí)，可以成功配對(duì)；但是之后重啟板子，然后重新連接，此時(shí)由于iphone記住了已經(jīng)配對(duì)的設(shè)備，不會(huì)彈出詢問(wèn)框，而是直接啟動(dòng)配對(duì)
2020-03-17 06:42:33
供應(yīng)LED芯片正倒裝晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī)探針臺(tái)，IC及分立器件晶圓探針臺(tái)
，選配Ring Frame或Wafer自動(dòng)上下片系統(tǒng)。 功能特點(diǎn)： 1、雙cassette自動(dòng)上下片系統(tǒng)； 2、條碼自動(dòng)讀??； 3、晶粒自動(dòng)掃描定位； 4、自動(dòng)無(wú)損清針； 5、自動(dòng)針痕監(jiān)控； 6、探針
2018-05-24 09:58:45
基于UWB定位技術(shù)的定位系統(tǒng)
適用于室內(nèi)定位。其次，UWB是一種實(shí)時(shí)定位技術(shù)，可以不停的上報(bào)當(dāng)前的人員數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)。再者，UWB定位系統(tǒng)的超高精度，定位誤差小于10cm，使企業(yè)能夠很精確的對(duì)人員進(jìn)行監(jiān)控。最為重要的是，UWB
2018-12-21 10:58:43
如何設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)嵌入式定位系統(tǒng)？
應(yīng)用要求選用硬件，地圖根據(jù)顯示要求實(shí)現(xiàn)軟件算法。因而，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">定位系統(tǒng)的研究工作中各成體系，兼容性不強(qiáng)。近年來(lái)，在定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，硬件選擇越來(lái)越集中在幾個(gè)品牌的幾個(gè)型號(hào)上。而軟件設(shè)計(jì)方面比較分散。因而在一個(gè)兼容性強(qiáng)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)軟件的集中研發(fā)，將是未來(lái)的研發(fā)方向。如何設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)嵌入式定位系統(tǒng)？你們知道嗎？
2019-08-06 06:59:22
室內(nèi)定位系統(tǒng)定位精度是多少
有沒(méi)有人做過(guò)室內(nèi)定位系統(tǒng)呀，定位精度是多少。這里面都需要哪些技術(shù)呀
2014-09-25 10:08:58
室內(nèi)定位解決方案的要求
一個(gè)技術(shù)和解決方案可以在多大的范圍內(nèi)提供滿足精度的覆蓋。有些技術(shù)需要相應(yīng)或?qū)Ｓ玫幕A(chǔ)設(shè)施支撐并結(jié)合相應(yīng)的定位終端使用，這樣它的覆蓋就只是布局了相應(yīng)技術(shù)的環(huán)境范圍。 可靠性：前面提到室內(nèi)環(huán)境動(dòng)態(tài)性很強(qiáng)
2018-12-17 11:37:25
對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求
盤的直徑為25μm時(shí)，左右位置偏差（X軸）或前后位置偏差（Y軸）在焊盤尺寸的50％，焊球都始終在焊盤上（如圖1所示）。 對(duì)于焊球直徑為25μm的倒裝晶片，工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話，要求機(jī)器
2018-11-22 10:59:25
尋求定位器電路板設(shè)計(jì)人員
要求：1.設(shè)計(jì)超小電路板 2.電路板要支持通話和定位功能，可以接電池和充電3.電路板要能夠兼容5-90電壓，車載接線線路板 。 可以做一個(gè)定位系統(tǒng)的找我 ***
2018-07-08 21:13:35
怎么實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)？
本文詳細(xì)介紹了無(wú)線傳感器定位系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，該定位系統(tǒng)可以充分利用軟件方法實(shí)現(xiàn)較高的定位精度。降低對(duì)定位硬件的要求。
2021-05-31 06:00:57
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位系統(tǒng)有什么優(yōu)點(diǎn)？
定位是無(wú)線傳感器(WSN)網(wǎng)絡(luò)重要的支撐技術(shù)，具有廣泛的應(yīng)用。ZigBee技術(shù)則是一種近距離、低功耗、低數(shù)據(jù)傳輸率、低成本的雙向無(wú)線通信技術(shù)，可以嵌入到各種設(shè)備中，同時(shí)支持地理定位功能。將ZigBee技術(shù)應(yīng)用于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中是現(xiàn)今研究的一個(gè)重點(diǎn)，相關(guān)定位技術(shù)的研究和應(yīng)用也受到人們廣泛的關(guān)注。
2019-10-30 06:51:54
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤設(shè)計(jì)方式
一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。 NSMD的優(yōu)點(diǎn)： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中?。弧 だ贑4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP貼裝工藝吸嘴的選擇
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
機(jī)械裝配有哪些技巧
必須保持整齊、規(guī)范、有序。（3）裝配物料：作業(yè)前，按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時(shí)到位，如果有部分非決定性材料沒(méi)有到位，可以改變作業(yè)順序，然后填寫材料催工單交采購(gòu)部。（4）裝配前應(yīng)了解設(shè)備的結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)和工藝要求?；疽?guī)范（1）機(jī)械裝配應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)部提供的裝配圖紙及工藝要求進(jìn)行裝配，嚴(yán)禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59
柔性電路板倒裝芯片封裝
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
貼片元件對(duì)PCB支撐座的影響
對(duì)于較寬的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之間，當(dāng)PCB進(jìn)入貼片機(jī)后，傳輸導(dǎo)軌將PCB兩邊夾住，同時(shí)支撐平臺(tái)上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過(guò)程中，由于外力
2018-09-06 11:04:51
貼片機(jī)單軌機(jī)器接口要求
范圍因設(shè)備制造商而異?！ 、苓吘夐g隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過(guò)5 mm（0.197 In）的板間隙?！ 、軹ooling Pins定位銷：如果用定位銷，應(yīng)位于板的前邊緣（挨著固定傳輸軌道），推薦孔直徑
2018-11-27 10:52:03
貼片機(jī)吸嘴與吸嘴選擇支撐簡(jiǎn)述
的使用壽命、貼裝頭的多少及生產(chǎn)批量等適當(dāng)多配置一些。在和供應(yīng)商談條件時(shí)，除了標(biāo)配外，可以要求免費(fèi)多配置一些，另外在標(biāo)配中可以將不常用的吸嘴更換成常用吸嘴等?！ 。?）吸嘴選擇支撐（PIN） 當(dāng)吸嘴
2018-09-07 15:56:55
需要滿足哪些要求才是實(shí)用的室內(nèi)定位解決方案？
室內(nèi)定位的需求日益增加，那怎樣的室內(nèi)定位解決方案才算是實(shí)用的呢？室內(nèi)定位技術(shù)需滿足這些要求：精度、可靠性、成本、功耗、覆蓋范圍、響應(yīng)時(shí)間和可擴(kuò)展性。精度：對(duì)精度要求不同的應(yīng)用差別很大，比如在超市或
2018-11-15 11:52:13
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上，封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
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49藍(lán)牙信標(biāo)人員定位系統(tǒng)
定位系統(tǒng)的組成和優(yōu)勢(shì)。一、系統(tǒng)組成藍(lán)牙信標(biāo)人員定位系統(tǒng)由以下三部分系統(tǒng)組成。1、藍(lán)牙信標(biāo)藍(lán)牙信標(biāo)安裝在建筑物的特定位置，可以安裝在建筑的側(cè)墻、天花板的開闊的位置環(huán)
2024-01-08 18:15:09
FC裝配技術(shù)
器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來(lái)越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的
2010-11-14 21:54:3821
21線路板裝配中的無(wú)鉛工藝應(yīng)用原則
電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02528
528采用無(wú)鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2502倒裝芯片
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-21 09:18:43694
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采用無(wú)鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2502倒裝芯片
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-29 10:41:54656
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采用無(wú)鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2502倒裝芯片
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-05-09 08:45:16858
858在無(wú)鉛裝配流程中安裝含鉛的DS2761倒裝芯片
摘要：最近，歐盟已通過(guò)有害物質(zhì)限制(RoHS)指令，嚴(yán)格禁止電氣、電子產(chǎn)品中使用鉛(Pb)元素。基于這一規(guī)范要求，裝配流程也必須滿足無(wú)鉛要求。DS2761倒裝芯片已豁免通過(guò)RoHS規(guī)范要
2009-05-09 08:47:54839
839FC裝配技術(shù)最全資料
FC裝配技術(shù)最全資料
器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip
2010-03-17 11:12:103875
3875電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求
無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:26714
714倒裝片完全手冊(cè)
從確認(rèn)返修系統(tǒng)的性能到開發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊(cè)覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識(shí)。 隨著改進(jìn)裝配設(shè)備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品
2011-04-13 17:54:2131
31整機(jī)裝配工藝要求
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166
4166倒裝芯片封裝的發(fā)展
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889
4889FC倒裝芯片裝配技術(shù)介紹
器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來(lái)越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746
46倒裝芯片CSP封裝
芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245
45KUKA機(jī)器人裝配技術(shù)要求
1.基本要求 必須按照設(shè)計(jì)、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配。 裝配環(huán)境必須清潔。高精度產(chǎn)品的裝配環(huán)境溫度、濕度、防塵量、照明防震等必須符合有關(guān)規(guī)定。 所有零部件（包括外購(gòu)、外協(xié)件）必須具有檢驗(yàn)
2017-09-29 18:44:585
5基于晶片定位器的概述
一個(gè)槽里不止一片晶片的位置（雙槽）。為了獲得這些位置信息，在機(jī)器人搬運(yùn)這些晶片之前，晶片在盒子中的位置需要被定位。 這個(gè)應(yīng)用實(shí)例所描述的，是一個(gè)單軸的晶片盒定位機(jī)（ 如圖1），這個(gè)定位機(jī)被連接一臺(tái)RZO機(jī)器人（在此不做詳
2017-10-18 17:24:5016
16LED倒裝晶片所需條件及其工藝原理與優(yōu)缺點(diǎn)的介紹
過(guò)來(lái)，故稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:258
8列車預(yù)裝配柔性機(jī)械手設(shè)計(jì)
針對(duì)現(xiàn)有高速列車車廂預(yù)裝配實(shí)驗(yàn)平臺(tái)制造成本高，重復(fù)利用率低，定位精度差的問(wèn)題，對(duì)裝配對(duì)象結(jié)構(gòu)特征、裝配工藝需求等方面進(jìn)行了研究，提出了一種基于曲面特征點(diǎn)離散化法及多點(diǎn)柔性?shī)A持技術(shù)的列車預(yù)裝配柔性實(shí)驗(yàn)
2018-03-20 17:59:270
0為什么印制電路板及裝配要求無(wú)鉛化詳細(xì)原因說(shuō)明
當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:003315
3315倒裝芯片工藝制程要求
倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來(lái)說(shuō)，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料的選擇（如凸點(diǎn)類型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16:455985
5985
印制電路板及裝配要求無(wú)鉛化的原因是什么
當(dāng)前，世界各國(guó)都提出印制電路板及其裝配的無(wú)鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過(guò)程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:562889
2889pcb板怎樣利用倒裝芯片裝配技術(shù)
隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。
2019-09-03 11:00:572667
2667電子設(shè)備對(duì)裝配技術(shù)有哪些基本要求
電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:127036
7036倒裝芯片的材料有哪些應(yīng)該如何設(shè)計(jì)
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:000
0裝配廠要求越來(lái)越嚴(yán)，如何防止PCB板翹？
一 . 為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2020-10-30 17:20:13252
252如何應(yīng)對(duì)倒裝晶片裝配的三大挑戰(zhàn)
倒裝晶片自60年代誕生后，這個(gè)技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)天線、系統(tǒng)封裝、多芯片模塊、圖像傳感器
2021-03-25 10:37:182836
2836兆馳光元：倒裝3030高光效
其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無(wú)焊線死燈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價(jià)比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝，使得產(chǎn)品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402005
2005煤礦人員定位系統(tǒng)的安裝要求
了保障，國(guó)家也在新的煤礦安全標(biāo)準(zhǔn)中提出煤礦必須安全高精度人員定位系統(tǒng)，那么，煤礦人員定位系統(tǒng)必須滿足哪些安裝要求呢？
2021-08-10 15:52:203947
3947一種提高晶片干燥效率的馬蘭戈尼型干燥劑系統(tǒng)
晶片干洗系統(tǒng)，更詳細(xì)地說(shuō)，是一種能夠提高對(duì)晶片干燥效率的馬蘭戈尼型(MARANGONI)TYPE)干洗系統(tǒng)。
2022-04-08 14:51:04459
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利用馬蘭戈尼效應(yīng)的晶片干洗系統(tǒng)
本發(fā)明涉及一種晶片干洗系統(tǒng)，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及一種能夠提高對(duì)晶片的干燥效率的馬蘭戈尼型(MARANGONI)TYPE)干洗系統(tǒng)。馬蘭戈尼型干燥劑系統(tǒng)，可以提高晶片的干燥效率。
2022-04-11 15:13:36550
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工業(yè)機(jī)器人視覺(jué)定位系統(tǒng)應(yīng)用范圍
工業(yè)視覺(jué)定位系統(tǒng)為工業(yè)機(jī)器人搬運(yùn)、分揀、碼垛、裝配等任務(wù)提供精確的作業(yè)目標(biāo)位姿引導(dǎo)，適用于常見的目標(biāo)類型和不同的應(yīng)用需求，包括2D平面定位（3個(gè)自由度）、2.5D定位（4個(gè)自由度）和3D空間定位（6個(gè)自由度）。
2022-12-20 12:49:14601
601裝配圖中的尺寸標(biāo)注和技術(shù)要求
一、裝配圖中的尺寸標(biāo)注裝配圖中，不必注全所屬零件的全部尺寸，只需注出用以說(shuō)明機(jī)器或部件的性能、工作原理、裝配關(guān)系和安裝要求等方面的尺寸，這些必要的尺寸是根據(jù)裝配圖的作用確定的。一般只標(biāo)注以下幾類尺寸
2023-06-23 10:05:455592
5592
裝配工作的基本要求是什么 產(chǎn)品裝配的工藝過(guò)程簡(jiǎn)述
裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來(lái)的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮鳎沽慵浜虾吐?lián)接起來(lái)。
2023-08-01 10:47:23455
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倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對(duì)應(yīng)的供料
2023-09-21 15:31:54216
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倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來(lái)介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168
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倒裝晶片的組裝工藝流程
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
倒裝晶片在氮?dú)庵谢亓骱附佑性S多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)饣亓鳝h(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379
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倒裝晶片貼裝設(shè)備
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無(wú)線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45335
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PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-11-01 15:07:25388
388理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過(guò)程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:21201
201
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論