接點(diǎn)。 ?。?）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)
回流焊過(guò)程?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊優(yōu)點(diǎn) 這種
工藝的優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制，
焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?！ ∷膬?nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過(guò)回流焊接上面（元件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)
2018-10-16 10:46:28
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無(wú)疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤(rùn)濕力，對(duì)減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對(duì)01005元件的裝配，特別是無(wú)鉛裝配而言，將會(huì)變得
2018-09-05 10:49:15
的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線(xiàn)要長(zhǎng)。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線(xiàn)的 正確性。此外，還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以，設(shè)置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
;/span></span></a></span>組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容
2009-12-12 11:11:40
，符合RoHS的QFN表面貼裝封裝，并與標(biāo)準(zhǔn)的有鉛和無(wú)鉛PCB回流焊接工藝兼容。DLM-10SM是分立二極管限制選項(xiàng)的出色替代方案。業(yè)界領(lǐng)先的IP3，低插入損耗和回波損耗帶有片外偏置網(wǎng)絡(luò)的可調(diào)極限
2021-03-29 14:24:59
顯示屏是一整套系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)，其中包括LED顯示系統(tǒng)、高清顯示控制系統(tǒng)以及散熱系統(tǒng)等。小間距LED顯示屏采用像素級(jí)的點(diǎn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控。在顯示屏的生產(chǎn)過(guò)程中全部采用了自動(dòng)回流焊接工藝，無(wú)需手工后焊。本文由雷凌顯示整理
2014-09-17 16:01:19
。MM1- 0726HSM采用符合RoHS要求的無(wú)鉛3mm QFN表面貼裝封裝，并與標(biāo)準(zhǔn)的有鉛和無(wú)鉛PCB回流焊接工藝兼容。由于其無(wú)源巴倫電路，該混頻器可用于兩種不同的配置：配置A可實(shí)現(xiàn)最高效率，配置B
2021-03-29 11:39:45
是J形引線(xiàn)。由于是四邊引線(xiàn)封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿(mǎn)足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于
2018-08-30 16:18:07
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到
2018-09-10 16:50:02
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤(pán)在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤(pán)和網(wǎng)板開(kāi)
2016-07-24 17:12:42
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)
2017-10-31 13:40:44
）回流焊接工藝的控制 首先我們面臨的是對(duì)于無(wú)鉛回流焊接工藝選擇焊接環(huán)境的問(wèn)題。在空氣中焊接，特別是對(duì)于無(wú)鉛工藝， 增加了金屬的氧化，潤(rùn)濕不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧氣濃度（（50 ppm）氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">焊接
2018-09-06 16:24:34
，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等?！ ?、回流焊接工藝 回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)必需配合所
2018-11-27 10:09:25
，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測(cè)溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)
2016-05-25 10:08:40
溫度曲線(xiàn)調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線(xiàn)調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除
2016-07-14 11:00:51
采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線(xiàn)調(diào)整的靈活性 手工焊接更換烙鐵頭不需要更換 印刷/貼片機(jī)不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換 焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用 回流焊接工藝窗口小，溫度
2016-05-25 10:10:15
;nbsp; http://www.smtworld.org回流焊接工藝及無(wú)鉛技術(shù)要求主辦單位深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司培訓(xùn)日期2010年元月
2009-11-12 10:31:06
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤(pán)在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤(pán)和網(wǎng)板開(kāi)孔
2017-09-04 11:30:02
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過(guò)高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過(guò)加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 誠(chéng)聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來(lái)加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)鉄o(wú)鉛
2016-04-06 16:14:53
鉛焊接工藝，特別是當(dāng)基 板焊盤(pán)的表面處理方式是OSP時(shí)，推薦使用氮?dú)猓刂?b class="flag-6" style="color: red">回流爐內(nèi)氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮?dú)獾氖褂脮?huì)導(dǎo)致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ 〔ǚ搴?b class="flag-6" style="color: red">工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
（雙面回流焊接，波峰焊接）
此種工藝較為復(fù)雜，在我司網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中多見(jiàn)。此類(lèi)PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工藝，因此對(duì)底面的SMT元器件有一定要求。
BGA等面陣列器件不能放在底面
2018-08-27 16:14:34
元器件又較多的PCB板時(shí)，要求采用此種布局方式，提高加工效率，減少手工焊接工作量?！ 〖庸?b class="flag-6" style="color: red">工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――翻板――印膠――元器件貼裝――膠固化――翻板――插件――波峰焊接
2008-12-28 17:00:01
芯片采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術(shù)，在高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)提供非常高的發(fā)光率，其模具封裝技術(shù)與無(wú)鉛紅外線(xiàn)回流焊接工藝兼容。:
2018-10-26 16:59:54
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有著重要的影響，本文就討論影響回流爐設(shè)備的因素，以及解決措施，以保證良好的無(wú)鉛產(chǎn)品生產(chǎn)能力
2009-04-07 16:40:36
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱(chēng)焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術(shù)。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中，從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化，而且由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用，焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿(mǎn)足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。BGA等面陣列器件BGA等面陣列器件應(yīng)用越來(lái)越多，一般常用
2012-04-09 21:24:35
簡(jiǎn)單地說(shuō)，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線(xiàn)路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
（1）應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料 由于通孔和異形組件將要經(jīng)過(guò)整個(gè)回流溫度曲線(xiàn)，所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（最好是220℃達(dá)60s）以上、峰值溫度240
2018-09-05 16:31:54
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
為了提高回流焊接工藝的質(zhì)量，必須對(duì)影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素--溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試?；赩B 建立了回流焊溫度測(cè)試系統(tǒng)的軟件，介紹了溫度測(cè)試系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)目標(biāo)、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2010-01-06 15:55:30
30 電子工業(yè)正在向無(wú)鉛組裝轉(zhuǎn)變。這一努力是由環(huán)保方面的考慮
2006-04-16 21:42:21
424 阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，ＰＣＢ設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。雖然許多工藝工程師
2006-05-25 23:14:381714 回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)作圖方法，分析了兩種最常見(jiàn)的回流焊接溫度曲線(xiàn)類(lèi)型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061471 
回流焊接工藝
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 對(duì)電子組裝的回流焊接工藝的設(shè)定，并對(duì)各個(gè)回流區(qū)的設(shè)定進(jìn)行了詳細(xì)的定義。
2016-05-06 14:12:232 在SMT貼片整線(xiàn)工藝中，貼片機(jī)完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 器件運(yùn)行環(huán)境的溫度變化導(dǎo)致的熱張力。當(dāng)電子廠商舍棄長(zhǎng)期使用的標(biāo)準(zhǔn)PbSn合金轉(zhuǎn)而使用無(wú)鉛合金焊接材料如錫銀銅（Sn-Ag-Cu）合金時(shí)，熔點(diǎn)和低共熔溫度也相應(yīng)發(fā)生改變，這就需要對(duì)回流焊接工藝加以修改。
2018-06-20 08:26:004 相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有40％以上是因?yàn)橛∷?b class="flag-6" style="color: red">工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于Mini－LED的可靠焊接，對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:327797 APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來(lái)考慮，以達(dá)到最佳組裝效果。
2019-09-20 14:30:322977 
，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤(pán)特征周?chē)拈g隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:052245 近幾年來(lái)，作為L(zhǎng)ED行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，UVLED行業(yè)發(fā)展得如火如荼。UVLED（Ultra-VioletLightEmittingDiode）是一種能發(fā)出200nm-400nm不同波長(zhǎng)的紫外線(xiàn)光源，相比傳統(tǒng)光源，有壽命長(zhǎng)、環(huán)保、能耗低、無(wú)熱輻射、體積小、固化時(shí)間快等優(yōu)點(diǎn)。目前UV-ALED（波長(zhǎng)320-400nm）主要用于固化和干燥等應(yīng)用，占據(jù)整個(gè)UVLED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)至少半壁江山；而UV-CLED（波長(zhǎng)200-280nm）主要用于殺菌消毒和凈化等應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來(lái)將成為UVLED市場(chǎng)的新動(dòng)能。 不同于傳統(tǒng)LED，UVLED需要專(zhuān)門(mén)的電學(xué)、光學(xué)和
2019-11-25 21:55:521045 
如果在做smt貼片加工過(guò)程中，對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法！
2020-03-07 11:35:503446 真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車(chē)電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點(diǎn)空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)
2020-04-09 11:23:016192 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線(xiàn)路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214790 
無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533664 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是回流焊PCB溫度的曲線(xiàn)講解概述包括了：理解錫膏的回流過(guò)程，怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線(xiàn)，得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線(xiàn)，群焊的溫度曲線(xiàn)，回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)
2020-04-23 08:00:000 回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致
2020-06-03 10:06:123267 要對(duì)回流焊接工藝進(jìn)行不斷的優(yōu)化，提高焊接質(zhì)量，加工企業(yè)永遠(yuǎn)是靠質(zhì)量和服務(wù)說(shuō)話(huà)，一味的靠低價(jià)接單但是沒(méi)有做好質(zhì)量保障是做不長(zhǎng)久。
2020-06-11 09:59:042372 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:545143 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2020-07-09 09:51:487681 
通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式，所以又稱(chēng)為SpotReflowProcess，即點(diǎn)焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424512 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496813 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 現(xiàn)在到了這一點(diǎn)，在 雙面組裝過(guò)程中，電路板通過(guò)回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:465186 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08815 回流焊接是SMT特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量不僅關(guān)系著正常生產(chǎn)，也關(guān)系著最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，在電子制造業(yè)中，大量的表面組裝件(SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，按回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱
2021-02-23 16:28:077273 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 
回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:474078 回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。那么，接下來(lái)，由小編給大家科普一下回流焊工藝特點(diǎn)包括哪些方面?
2021-04-20 10:56:492239 十溫區(qū)回流焊接機(jī)共有上下各十個(gè)加熱區(qū)，主要用于大批量smt生產(chǎn)的焊接工藝生產(chǎn)，通常smt散熱器的產(chǎn)品的焊接也用到十溫區(qū)回流焊接機(jī)。那么，十溫區(qū)回流焊有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-04-26 09:37:191538 回流焊接的PCB，由于銅的分布面積不同，元器件的大小、元器件的密度不一樣，PCB表面的溫度也是不均勻的。在回流焊接工藝中，如果最小峰值溫度為235℃，最大峰值溫度主要看板面的溫差Δt，PCB板的尺寸
2021-05-10 09:05:09744 回流焊機(jī)是smt生產(chǎn)工藝中的焊接自動(dòng)化設(shè)備。smt生產(chǎn)工藝中回流焊接工藝相對(duì)也比較復(fù)雜些，另外回流焊爐內(nèi)都是高溫作業(yè)，所有動(dòng)力也是高壓電，所以操作回流焊設(shè)備必須要有一套安全操作規(guī)程。接下來(lái)，給大家介紹一下回流焊機(jī)安全操作規(guī)程內(nèi)容。
2021-06-08 09:55:232028 ：熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對(duì)流。回流焊機(jī)加熱要經(jīng)過(guò)四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)。通過(guò)這四個(gè)溫區(qū)就形成了一個(gè)整個(gè)的回流焊工藝加熱焊接流程。下面跟著晉力達(dá)小編來(lái)看回流焊是如何加熱的、有哪些加熱方式。
2022-06-12 10:20:503057 回流焊接工藝對(duì)于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見(jiàn)。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對(duì)流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)。全對(duì)流焊接是一種溫和的工藝，具有很高
2022-07-15 16:19:093388 
從通孔插裝技術(shù)（THT）開(kāi)始，然后發(fā)展到表面貼裝技術(shù)（SMT），現(xiàn)在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項(xiàng)，它填補(bǔ)了焊接工藝內(nèi)余下的缺口—通孔回流焊技術(shù)（THR）。
2022-09-05 09:33:47787 預(yù)熱區(qū)又稱(chēng)保溫區(qū)，是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后，隨著溫度的升高，焊膏中的助焊劑活性逐漸增加，PCB焊盤(pán)和元件端子表面的氧化物和污垢被清除。SMA升溫慢，不同尺寸不同材質(zhì)的元件基本保持相同的升溫速度。
2022-09-07 16:12:442608 摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞
直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來(lái)源于印刷。
2023-01-16 11:52:46362 這兩大類(lèi)技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類(lèi)。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367 Bourns 第一款專(zhuān)為表面貼裝回流焊接工藝設(shè)計(jì)的微型可復(fù)位熱熔斷器 - Mini Breaker, 相較于傳統(tǒng)的微型可復(fù)位熱熔斷器裝置已可用于利用焊接的電池組中組裝。
2023-02-25 15:38:07657 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線(xiàn)至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應(yīng)用于smt行業(yè)的pcb表面焊接領(lǐng)域
2023-05-15 11:02:35899 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線(xiàn)路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線(xiàn)路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 
為確定0201焊盤(pán)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì)：其一是焊盤(pán)尺寸的確定，其二是對(duì)焊盤(pán)間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良焊點(diǎn)率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。試驗(yàn)一是焊盤(pán)設(shè)計(jì)，它的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)是用不同的貼片和回流焊設(shè)備工作時(shí)的缺陷率為，焊接強(qiáng)度。
2023-08-18 14:37:00592 對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向?qū)ρb配良率沒(méi)有明顯的差別。也就是說(shuō)，由于免洗型助焊劑 的低活動(dòng)性，在空氣中回流焊接時(shí)不會(huì)增加立碑（焊點(diǎn)開(kāi)路）的風(fēng)險(xiǎn)。
2023-09-20 15:31:58282 
倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。
2023-09-26 15:52:33616 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 由于冶金方法、引腳條件和回流特點(diǎn)等因素的變化，因此無(wú)法準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀。不過(guò)，使用圓半徑描述焊腳是適當(dāng)和簡(jiǎn)單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊腳的體積。
2023-09-28 15:23:02873 
SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定
2023-11-17 17:31:59250 
歡迎了解 審核編輯 黃宇
2023-12-15 08:39:2498 
SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步，通過(guò)
2023-12-18 15:35:18216 SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 
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