錫膏選擇免洗和水性?xún)煞N焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS?！ ″a膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接； 六、焊料中一般不會(huì)混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別： 1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用
2015-01-27 11:10:18
充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件?！ 。?）當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)，元器件端頭和引腳潤(rùn)濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫
2023-04-13 17:10:36
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上
2018-10-16 10:46:28
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對(duì)于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開(kāi)的頂 部
2018-09-05 16:38:09
很困難。試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，錫膏使用時(shí)間的長(zhǎng)短也是影響焊接性能的一個(gè)因子。試驗(yàn)證明，氮?dú)獾?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接環(huán)境有利于延長(zhǎng)無(wú)鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應(yīng)商所提供的同樣金屬成分的無(wú)鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不
2018-09-05 10:49:15
回流焊的溫度曲線(xiàn)測(cè)試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線(xiàn)通過(guò)回流爐時(shí)，溫度曲線(xiàn)提供了一種直觀(guān)的方法，來(lái)分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度，在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況，這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
。 2.回流焊保溫區(qū)的作用 保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段
2017-07-12 15:18:30
刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑩ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?.導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素① 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤(pán)間距過(guò)小。② 網(wǎng)板問(wèn)題，鏤孔位置不正。③ 網(wǎng)板
2019-08-13 10:22:51
深圳市小島天地科技有限公司，經(jīng)過(guò)數(shù)十年的市場(chǎng)歷練，先已研發(fā)出適合各種smt工藝的焊錫膏，錫膏低至50一瓶歡迎來(lái)電咨詢(xún)；***陸路
2017-03-16 09:26:44
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊錫膏的作用是什么？`
2019-12-23 15:50:54
誰(shuí)來(lái)闡述一下焊錫膏的作用是什么？
2019-12-23 15:49:09
手冊(cè)。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。6) IPC-7525: 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑
2016-10-10 14:34:12
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過(guò)程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問(wèn)題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過(guò)程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
行SMD貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下，可以說(shuō)70％以上的不良是工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的。因此要根據(jù)FPC
2018-11-22 16:13:05
在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距
2016-09-20 22:11:02
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而到達(dá)產(chǎn)品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤(pán)或元件管腳的氧化，真空回流焊機(jī)是唯一的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機(jī)。這是德國(guó)、日本、美國(guó)等
2016-04-06 16:14:53
和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀(guān)察到的。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。熱風(fēng)回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個(gè)：避免由于PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形
2011-04-08 15:13:38
`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的類(lèi)型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。 通孔回流焊工藝特點(diǎn) 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時(shí)也
2023-04-21 14:48:44
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳
2019-11-18 16:37:50
剛才電烙鐵爆炸了,學(xué)了1個(gè)月單片機(jī),電烙鐵爆炸2次,發(fā)現(xiàn)好像每次都是在弄焊錫膏的時(shí)候,我總是把焊錫膏涂在烙鐵上,不知道是不是這個(gè)原因?
2013-12-03 15:11:18
、回流和冷卻4個(gè)區(qū)段。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多
2019-08-20 16:01:02
粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。粘度過(guò)大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開(kāi)孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過(guò)低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀
2019-09-04 17:43:14
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱(chēng)焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
/0.7Cu合金可以滿(mǎn)足這些要求。 與焊條和焊線(xiàn)相比，焊錫膏較少考慮合金成本，因?yàn)榻饘俪杀驹谑褂?b class="flag-6" style="color: red">焊錫膏的制造流程總成本中所占比重較少，選擇焊錫膏合金的主要要求是盡量降低回流焊溫度?？疾毂碇兴泻辖?，可以
2009-04-07 16:35:42
耐用。下圖就是翼閘圖片，高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考！錫膏的分類(lèi)一般分為以下幾類(lèi)：1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接表面更加光滑，殘?jiān)^少，可通過(guò)各種技術(shù) ，無(wú)需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短
2022-04-26 15:11:12
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ ?duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下松香和焊錫膏的區(qū)別是什么？`
2019-12-23 15:56:16
在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？1.回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開(kāi)而成為故障點(diǎn)。盡管通孔回流焊可發(fā)取得償還好處，但是在實(shí)際應(yīng)用中仍有幾個(gè)缺點(diǎn)，錫膏量大，這樣會(huì)增加因助焊劑的揮了冷卻而產(chǎn)生對(duì)機(jī)器污染的程度
2009-04-07 16:31:34
容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達(dá)99%，單個(gè)焊點(diǎn)的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點(diǎn)可靠性和結(jié)合強(qiáng)度加強(qiáng)，焊錫的潤(rùn)濕性能加強(qiáng)，另一方面還能在使用的過(guò)程中減少對(duì)焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點(diǎn)適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。
2020-06-04 15:43:52
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過(guò)回流焊，開(kāi)孔在焊盤(pán)上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過(guò)波峰焊，焊盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
檢測(cè)不可目視的BGA類(lèi)零件的焊點(diǎn)。是否采用輔助工藝則是根據(jù)所需貼裝產(chǎn)品的特性來(lái)決定的?！ ? 回流焊的原理及溫度曲線(xiàn) 從回流焊溫度曲線(xiàn)(圖3)分析回流焊原理：當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊錫膏的溶劑、氣體
2018-09-14 11:27:37
理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
你們平時(shí)焊接用松香還是焊錫膏還是助焊劑？這些東西各有什么好處和區(qū)別？
2019-04-09 06:36:26
氧化。在回流焊這個(gè)環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系，1， 如果錫膏沒(méi)有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì)吸收空氣中水分，在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2， 橋聯(lián)，焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在
2012-10-29 15:44:24
問(wèn)題。2 在預(yù)熱或者冷卻區(qū)域曲線(xiàn)斜率過(guò)大導(dǎo)致PCB或者芯片有受到熱沖擊，有裂紋產(chǎn)生。3 加熱不充分，導(dǎo)致虛焊假焊。4 高溫區(qū)域過(guò)度停留，導(dǎo)致過(guò)度氧化。在回流焊這個(gè)環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系，1， 如果
2012-09-01 09:08:06
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線(xiàn)路板的類(lèi)型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
的通孔元件，這種高溫適應(yīng)性是明顯關(guān)注外觀(guān)和可靠性 工藝的一項(xiàng)基本條件。 ?。?）通孔回流焊元件的離板高度 要求元件距離PCB表面具有足夠和正確定位的離板間隙。離板間隙可使熔化的焊膏從其印刷位置自由
2018-09-05 16:31:54
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫
膏網(wǎng)板印刷和
回流焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙?lèi)似的工藝來(lái)完成通
孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
的玻樣殘留包裹、阻止移動(dòng)；氮 氣中殘留多于空氣，但均勻透明，較軟易于清潔和測(cè)試?！ 。?）通孔回流焊錫膏的坍塌性 由于通孔回流焊工藝所需錫量大，在回流爐中，受熱坍塌可能會(huì)成為擔(dān)心的問(wèn)題。因?yàn)殄a膏坍塌
2018-11-27 10:22:24
錫膏回流過(guò)程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱(chēng)焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
也是一 種選擇。在任何情況下，對(duì)于給定的錫膏量，必須清楚充填充在PTH的錫膏量與哪些因素相關(guān)。焊膏不 應(yīng)擠出通孔并污染板支撐和后來(lái)的裝配組件。在焊接組件的定位孔時(shí)很容易發(fā)生這種現(xiàn)象，因?yàn)槎ㄎ?b class="flag-6" style="color: red">孔 很大
2018-11-22 11:01:02
焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主
2006-04-16 21:36:59
1498 采用模板印制和絲網(wǎng)印制，都可以?xún)H用一個(gè)操作步驟就將所有的焊錫沉積在印制電路板上，當(dāng)刮刀在模板或絲網(wǎng)上刮過(guò)以后，焊錫膏被擠進(jìn)模板或絲網(wǎng)上的開(kāi)口中，這部分焊錫膏就和電
2011-08-30 11:02:481605 
回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”（Reflow Oven），它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，表面貼（SMD）元件，越來(lái)越以它獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，而日益為廣大電子產(chǎn)品所采用。
2017-09-04 17:21:44
18 本文開(kāi)始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005659 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類(lèi)，分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外（IR）回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2312253 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理，一般使用過(guò)回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊：預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:3419562 本文首先介紹了回流焊機(jī)操作使用步驟，其次介紹了回流焊機(jī)使用注意事項(xiàng)，最后介紹了回流焊機(jī)工作原理。
2019-04-25 16:35:519776 
回流焊又稱(chēng)“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven），它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。
2019-12-06 17:38:072900 在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？ 1、回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏
2020-06-16 16:10:164191 SMT貼片加工中過(guò)回流焊時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)問(wèn)題，降低產(chǎn)品良率。那么影響回流焊品質(zhì)的因素是什么呢？下面長(zhǎng)科順科技就為大家整理介紹。 1、焊錫膏的影響 SMT貼片中回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重
2020-04-24 15:30:24626 一般來(lái)說(shuō)，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤(pán)的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來(lái)分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。
2020-04-03 11:32:598302 假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離，這就需求客戶(hù)在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
2020-04-13 14:56:031906 隨著回流焊爐內(nèi)溫度上升，焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全，助焊劑開(kāi)始呈現(xiàn)活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盤(pán)和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。
2020-04-14 11:30:082604 SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏、貼裝元器件和回流焊接。
2020-04-17 11:29:205282 不同產(chǎn)品要選擇不同的焊錫膏，如何選擇一款焊錫膏是PCBA生產(chǎn)中需要解決的重要問(wèn)題，現(xiàn)結(jié)合國(guó)內(nèi)外有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，將焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目介紹如下，焊錫膏的選擇包括合金成份、粘度、有效作業(yè)時(shí)間、保存期限。
2020-04-21 11:36:454863 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛回流焊溫度曲線(xiàn)，反映了回流焊錫膏合金在整個(gè)回流焊接過(guò)程中PCB上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)，它直觀(guān)反映出該點(diǎn)在整個(gè)焊接過(guò)程中的溫度變化，為獲得最佳焊接效果提供了科學(xué)的依據(jù)。該曲線(xiàn)由五個(gè)溫度區(qū)間組成，即升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，快速升溫區(qū)，回流區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都能用這五個(gè)溫區(qū)成功實(shí)現(xiàn)回流焊。
2020-07-08 17:55:348134 
回流焊機(jī)價(jià)格多少錢(qián)?哪家回流焊好?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域，相信很多企業(yè)在采購(gòu)回流焊設(shè)備的時(shí)候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外，最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:402183 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2410787 從下面回流焊爐溫曲線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)圖分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件
2021-01-14 16:34:1747646 
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的成分珍數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線(xiàn)，相比之下，在高密度與小型化的趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，焊錫膏、模板與印刷三個(gè)因素均能影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。
2021-03-15 11:11:138958 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問(wèn)題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢(shì)？
2021-06-03 10:23:312465 焊錫膏和松香兩者還是有不小的區(qū)別的。首先松香是一種天然的助焊劑，焊錫膏也叫助焊膏、助焊劑，是人工混合而成的化學(xué)制品。
2021-06-13 16:48:0077899 回流焊是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
2021-06-17 09:25:153927 無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的優(yōu)點(diǎn)：
1、減少線(xiàn)路板過(guò)回流焊爐氧化
2、提升回流焊接能力
3、增強(qiáng)回流焊錫性
4、減少線(xiàn)路板回流焊空洞率，因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:084083 強(qiáng)烈，而在這個(gè)時(shí)候，很多人對(duì)如今的要求也都很多，現(xiàn)在佳金源錫膏廠(chǎng)家為大家講解一下對(duì)于耳機(jī)在焊錫工藝應(yīng)該怎么選擇焊錫膏？一、焊接工藝選擇焊錫工藝方面，現(xiàn)在多數(shù)工廠(chǎng)采用人工焊接，傳統(tǒng)人工焊接靈活度高，不易對(duì)
2022-03-22 15:15:37468 
聊一聊：在以前70年代間，因?yàn)楸砻尜N裝技術(shù)興起，其實(shí)也就是SMT。這個(gè)是種在印刷線(xiàn)路板通孔上進(jìn)行印刷、刷抹焊錫膏，同時(shí)將印刷電路板電器元件準(zhǔn)確的貼放入涂用焊錫膏的通孔上，按照對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線(xiàn)加熱電器元件
2022-10-11 16:13:181092 
影響。無(wú)鹵焊錫膏進(jìn)行焊錫后，殘留雜物呈透明狀。適用于回流焊工藝時(shí)窗口寬，還可以進(jìn)行針探測(cè)試。波峰焊時(shí)無(wú)論是峰值高低時(shí)都具備良好的潤(rùn)濕性，焊盤(pán)的空洞非常少的。無(wú)鹵焊錫膏是由歐美國(guó)家專(zhuān)門(mén)針對(duì)開(kāi)發(fā)的這項(xiàng)科技技術(shù)新產(chǎn)品
2022-11-15 16:18:03426 
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及錫膏的放置和儲(chǔ)存時(shí)間都會(huì)影響錫膏的最終印刷質(zhì)量，下面錫膏廠(chǎng)家為大家講解一下
2022-11-30 19:00:54868 
溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充缺陷。3、無(wú)鉛回流焊的焊錫合金在凝固時(shí)通常會(huì)發(fā)生4％的體積收縮，如果最終凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部，
2023-04-07 15:27:22973 溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充缺陷。3、無(wú)鉛回流焊的焊錫合金在凝固時(shí)通常會(huì)發(fā)生4％的體積收縮，如果最終凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部，
2023-04-09 10:23:481713 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠(chǎng)家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
錫焊是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、制造業(yè)和汽車(chē)行業(yè)等領(lǐng)域的焊接技術(shù)。在進(jìn)行錫焊時(shí)，通常需要配合焊錫膏進(jìn)行操作，以確保焊接的穩(wěn)定性和質(zhì)量。焊錫膏是一種含有粘合劑和易熔物的糊狀物，可以提高焊點(diǎn)的接觸性和潤(rùn)濕
2023-06-30 15:23:391684 
80wt%-91wt%，由此可見(jiàn)，錫基合金粉的質(zhì)量與焊錫膏質(zhì)量密切相關(guān)。在SMT專(zhuān)用錫膏的使用過(guò)程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題
2023-07-22 14:20:06596 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098347 
激光焊錫和回流焊對(duì)比，他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的，一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接
2023-08-31 08:08:57358 
在SMT貼片加工中焊錫膏的類(lèi)型有很多品牌和種類(lèi)，怎么樣去選購(gòu)優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，是SMT貼片加工操作積累的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)的采購(gòu)人員共同去判定的。
2023-09-13 09:59:13391 SMT貼片加工中非常重要的加工原料是焊錫膏，焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量，進(jìn)而影響到整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，SMT貼片用戶(hù)對(duì)焊錫膏的要求有哪些呢？下面佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家介紹
2023-09-15 16:15:31720 簡(jiǎn)要介紹無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些？
2023-10-25 13:07:58228 
簡(jiǎn)要介紹選用焊錫膏時(shí)應(yīng)注意哪些問(wèn)題？
2023-10-25 13:10:53155 :SMT專(zhuān)用的焊錫膏成份通常分為兩個(gè)品類(lèi)，即焊錫粉合金和助焊劑。合金粉末料的組合與作用：焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合，至少占焊錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見(jiàn)的合
2023-12-15 16:12:40207 
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT加工中使用焊錫膏與紅膠有什么區(qū)別?焊錫膏與紅膠的區(qū)別。在SMT加工中，使用焊錫膏與紅膠是常見(jiàn)的焊接材料，它們?cè)陔娮釉O(shè)備的制造和組裝中起著至關(guān)重要的作用。但是
2024-01-12 09:14:32143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 
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