四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意
2009-11-19 09:35:56
1842 保護(hù)環(huán)
2024-03-14 22:59:48
特征?4通道保護(hù)低側(cè)驅(qū)動(dòng)器–四個(gè)帶過電流保護(hù)的NMOS FET–集成電感鉗位二極管–并行接口?DW封裝：1.5-A（單通道開啟）/800毫安（四通道開啟）每個(gè)通道的最大驅(qū)動(dòng)電流（25°C時(shí)）?PWP
2020-09-15 17:20:36
安裝布線。 QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP
2018-09-11 16:05:46
(small out-line integrated circuit) —— 雙側(cè)引腳小外形封裝集成電路 QFP(Quad Flat Pockage) —— 四側(cè)引腳扁平封裝然后就是pin的個(gè)數(shù)
2012-09-08 16:58:53
的2.54 mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進(jìn)型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節(jié)距進(jìn)一步降低
2018-08-23 08:13:05
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在
2018-09-11 15:19:47
帶鋰電池保護(hù)移動(dòng)電源IC型號(hào)功能包含模塊工作模式過充保護(hù)過放保護(hù)過流保護(hù)最低放電電壓充電電流升壓效率待機(jī)功耗保護(hù)功能封裝 HM1
2021-12-28 06:34:03
扁平電纜導(dǎo)電線芯采用軟結(jié)構(gòu)，確保電纜柔軟性能好。絕緣和保護(hù)層材料采用丁聚物，提高電纜柔軟特性和防腐、耐寒特性。絕緣線芯分色，為敷設(shè)安裝提供方便。在扁電纜芯兩側(cè)可以增加鋼絲繩或其他承力元件，同時(shí)同軸電纜也可做成通信用電梯扁電纜。
2019-10-23 09:12:31
（引腳2和引腳7）。
然而，在ADA4530-1R-EBZ中，引腳2和引腳7是連接到一起的。
我的問題是在TIA電路中引腳2和引腳7究竟是否能連接，另外，如果將保護(hù)環(huán)連接至GND是否會(huì)有影響？
多謝！
2023-11-16 08:15:55
ATJ2085芯片是Actions Semiconductor公司研制的一套MP3和MP4主控。采用LQFP(低薄型四方扁平封裝)64引腳封裝。支持USB 2.0 FS接口；支持MP3／WMA
2021-05-20 06:08:04
Aerotech公司與具有同樣外殼的同類產(chǎn)品相比，采用專利加工技術(shù)和薄片鐵芯設(shè)計(jì)的BLMFS5系列扁平封裝線性馬達(dá)可以提高功率25%以上。該電動(dòng)機(jī)的運(yùn)動(dòng)沖頭線圈組件采用緊湊的加強(qiáng)型陶瓷-環(huán)氧樹脂
2018-11-20 15:48:09
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-17 10:31:13
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40
概述：BA5954FP采用扁平封裝形式，自帶兩翼小型散熱器，外形如圖1所示。它體積小，外圍元件少，無需外裝散熱器，控制精度高，內(nèi)含過熱保護(hù)、檢測(cè)放大、四路驅(qū)動(dòng)放大，被廈新8156型、創(chuàng)維650型、萬利達(dá)DVP-810...
2021-04-09 07:07:28
和一個(gè)34mΩ的N溝道MOSFET組成。ETA7008 使用 SOT23-6 和 DFN2x2-6封裝特點(diǎn)過電壓保護(hù)高達(dá) 36V34mΩ 開關(guān)阻抗可預(yù)設(shè)的保護(hù)電壓點(diǎn)可預(yù)設(shè)的反應(yīng)速度應(yīng)用平板電腦智慧型手機(jī)行車記錄儀移動(dòng)電源
2019-12-04 20:02:49
的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見
2018-05-09 16:07:12
Motorola公司對(duì)BGA的別稱（見BGA）?！ ?0、CQFP（quadfiatpackagewithguardring） 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防
2020-07-13 16:07:01
ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
2011-07-23 09:23:21
封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用
2018-08-20 14:28:06
方扁平封裝 (QFN)。由于在下側(cè)采用了能夠在器件與PC板之間建立高效散熱接觸的散熱墊，QFN 因而可提供更好的散熱特性。請(qǐng)注意不要超過封裝的最大功耗額定值。功耗可以采用PDISSIPATION
2011-06-16 16:12:03
PIC12LF1552使用兩個(gè)輸出保護(hù)環(huán)。我的PCB就是這樣安排的。MPLAB代碼配置器只允許我打開引腳管理器網(wǎng)格中Tx保護(hù)線上的一個(gè)引腳。我如何告訴它我需要使用兩個(gè)引腳保護(hù)A和保護(hù)B，如所有
2019-05-17 14:08:20
扁平封裝G 金屬外殼(金)G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mmH SBGA (超級(jí)球柵陣列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳)H TSSOP (薄型
2011-09-23 17:12:10
Package 四分一體積特小外型封裝 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝
2015-01-09 09:50:04
PCB怎么在運(yùn)放上加入保護(hù)環(huán)
2018-04-18 20:28:52
要對(duì)這個(gè)電路的輸入端設(shè)置保護(hù)環(huán)，請(qǐng)問具體該怎么做，有誰做過，謝謝。
2016-06-21 16:34:27
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝 SQFP
2018-08-23 16:49:20
的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導(dǎo)通電阻僅為500m?，能夠使功耗保持在絕對(duì)極小值。<
2009-01-07 16:01:44
carrier) 美國Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP
2008-05-26 12:38:40
7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四側(cè)無引腳扁平封裝。DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列
2021-06-28 10:04:15
（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)
2014-03-11 08:51:39
外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA(超級(jí)球式柵格陣列, 5x5
2012-07-05 10:15:58
1、三相交流異步電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中常用的保護(hù)環(huán)節(jié)有哪些短路保護(hù),過載保護(hù),零壓和欠壓保護(hù),過 電流保護(hù), 斷相保護(hù)。2、電氣控制系統(tǒng)圖分哪幾類電氣控制系統(tǒng)圖分為：電氣原理圖、 電氣元件布置圖和電氣安裝
2021-09-17 06:52:56
三相交流異步電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中常用的保護(hù)環(huán)節(jié)有哪些？三相異步電機(jī)能耗制動(dòng)的原理及特點(diǎn)是什么？抑制變頻器干擾的措施有哪些？可編程控制器的特點(diǎn)有哪些？可編程控制器的選型需要考慮哪些問題？電磁繼電器與接觸器的區(qū)別主要是什么？PLC的主要性能指標(biāo)有哪些？PLC編程語言主要有哪幾種？電動(dòng)機(jī)常用的保護(hù)環(huán)節(jié)有哪些？
2021-11-15 07:08:19
BGA)。 20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI組裝在印刷
2012-01-13 11:53:20
最近在使用地輸入偏置電流的運(yùn)放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護(hù)環(huán)降低泄漏電流對(duì)放大器時(shí)輸入端影響的方法?？戳诵┵Y料，但是對(duì)于這種方法都講的很籠統(tǒng)。希望ADI的專家能夠給予詳細(xì)和透徹的講解~
2019-03-07 13:52:27
最近在使用地輸入偏置電流的運(yùn)放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護(hù)環(huán)降低泄漏電流對(duì)放大器時(shí)輸入端影響的方法?？戳诵┵Y料，但是對(duì)于這種方法都講的很籠統(tǒng)。
2023-11-24 07:50:00
多芯片模型貼裝6．LCC 無引線片式載體7．CFP 陶瓷扁平封裝8．PQFP 塑料四邊引線封裝9．SOJ 塑料J形線封裝10．SOP 小外形外殼封裝11．TQFP 扁平簿片方形封裝12．TSOP
2016-04-20 11:21:01
BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突
2009-05-08 17:02:40
ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-06 16:49:33
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝
2012-07-05 09:57:26
緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距
2012-08-03 23:42:48
側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP
2020-03-16 13:15:33
在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯栴}，目前已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝
2020-02-24 09:45:22
產(chǎn)品型號(hào)輸入電壓最大充電電流電機(jī)類型充電截止電壓精度涓流充電截止電壓功耗封裝特點(diǎn)HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16帶鋰電保護(hù),DC-DC升壓限流,帶
2021-09-08 07:38:08
/FPGA都有 TQFP
封裝。 5、 PQFP
封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封
四角
扁平封裝。PQFP
封裝的芯片
引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；?/div>
2018-12-07 09:54:07
±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm
2011-04-25 17:51:08
QSOP (四分之一小外型封裝) F 陶瓷扁平封裝 G 金屬外殼(金) G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm H SBGA (超級(jí)球柵陣列θ) H TQFP 1.0mm
2012-05-11 10:25:17
，BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更加的高速效能。 DIP雙列直插式封裝
2018-10-24 15:50:46
要對(duì)該電路的輸入端做一個(gè)保護(hù)環(huán)處理，請(qǐng)問有誰這方面的設(shè)計(jì)，謝謝。
2016-06-21 16:36:02
with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采 用 此封裝。引腳中心
2013-10-22 09:25:03
carrier) 美國 Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱 ( 見 BGA) 。 20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝
2008-07-17 14:23:28
高。QFP的缺點(diǎn)是：當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見右圖)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP
2012-05-25 11:36:46
保護(hù)環(huán)怎么放，放置ROUT KEEPOUT時(shí),OPTIONS欄馬上跳到畫板框的界面
2019-07-04 23:51:11
有些引腳是做保護(hù)環(huán)的，PCB原理圖中如何表示才是正確的？謝謝！
2019-04-11 06:10:51
延伸至四側(cè)。LQFP是一種小外形四面扁平封裝，它可以提供更薄的主體厚度，僅有1.4毫米，幾乎是某些傳統(tǒng)式QFP的一半高。采用QFP技術(shù)的MCU充分利用了這種較薄主體封裝的優(yōu)勢(shì)。BGA與QFP相比，球柵
2016-06-29 11:32:56
的問題。為了應(yīng)對(duì)廣泛的客戶群體，MCU如今提供以下各種不同的封裝型號(hào)：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP和QFP……。QFPQFP或四面扁平封裝是一種“翼形”的表面安裝集成電路封裝;引線延伸至四側(cè)。LQFP
2016-06-08 19:43:41
ring) 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-05 10:00:40
，是運(yùn)算放大器輸入偏置電流的100倍以上。為了減少表面泄漏，保護(hù)線應(yīng)完全包圍輸入端子和連接到運(yùn)算放大器輸入端的其他電路。DIP封裝應(yīng)在電路板的兩側(cè)有保護(hù)痕跡。保護(hù)環(huán)應(yīng)由與運(yùn)算放大器輸入電位相等的電路節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)
2020-11-23 17:03:45
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示?！∫?.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-08-28 11:58:30
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42 集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
拆卸扁平封裝集成電路簡法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一
2009-11-09 15:08:52570 CQFP封裝原理及特點(diǎn)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在
2009-11-19 09:12:163723 QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 拆卸扁平封裝集成電路的方法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一定要尖細(xì)，以不使集成塊兩
2010-01-14 16:38:37911 表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思
四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程
2010-03-04 13:45:30853 雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP),雙側(cè)引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側(cè)引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現(xiàn)在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護(hù)環(huán)的四
2010-03-04 14:14:551633 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 使用保護(hù)環(huán)的反相放大器電路
TLC2652是高精度放大器，往往在輸入電壓為微伏量級(jí)的情況下高增益工作。要保證放大器的精度，一是負(fù)反饋電阻
2010-01-04 12:58:203141 
電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設(shè)計(jì)有
2018-08-23 15:06:333407 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。
2018-12-02 11:03:304389 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中?采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右（見QFP）。??
2019-10-12 10:38:183378 《漲知識(shí)啦10-邊緣終端》---p型保護(hù)環(huán) 本周《漲知識(shí)啦》給大家?guī)淼氖沁吘壗K端系列內(nèi)容的第三講，在上一講中提到過，當(dāng)器件中形成平面結(jié)時(shí)，邊緣位置過強(qiáng)的局部電場(chǎng)容易導(dǎo)致器件提前擊穿，為此采用場(chǎng)板結(jié)
2020-05-06 14:54:041668 
拆卸集成塊時(shí)，將銅線的小鉤伸進(jìn)集成塊內(nèi)鉤住一個(gè)引腳。在以后的操作中應(yīng)盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然后把發(fā)熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳
2020-07-09 16:16:3817 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝還可以提高可靠性并改進(jìn)制造工藝。 由于 PCB 上組件的對(duì)齊對(duì)于確保引線接觸電路板的連接器至關(guān)重要，因此應(yīng)用焊膏和使用回流焊變得越來越普遍，因?yàn)樵诖诉^程中封裝可以更好地稍微定位（自對(duì)齊）。在
2022-05-18 10:35:131775 扁平封裝的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14613 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論