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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>如何防止印制板翹曲

如何防止印制板翹曲

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跟我學(xué)做印制板(8)

  一、布局  印制板圖中,在“Mechanical1”( 機(jī)械1 層)畫(huà)了一個(gè)矩形(參見(jiàn)圖1),作為暫定的印制板形狀,然后根據(jù)元件的擺放和布局要求調(diào)整印制板尺寸。圖1 印制板圖更新結(jié)果  元件布局
2018-11-22 15:22:51

針對(duì)PCB如何解決?

`針對(duì)PCB如何解決? 線路會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?!PC-6012,SMB--SMT的線路最大曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39

針對(duì)PCB如何解決?

針對(duì)PCB如何解決? 線路會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?!PC-6012,SMB--SMT的線路最大曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28

預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生的方法

預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板 ?。?)由于覆銅板在存放過(guò)程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04

預(yù)防的方法

預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生的方法 1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板  (1)由于覆銅板在存放過(guò)程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04

預(yù)防PCB最佳方法分享

;6、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷,建議采用化學(xué)清洗;電鍍時(shí)采用專(zhuān)用夾具,防止彎曲折疊  7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗;  處理:  150度或者熱壓3--6小時(shí),采用平整光滑的鋼板重壓,2-3次烘烤!
2017-12-28 08:57:45

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

1、前言微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中,目前可分為兩大類(lèi):一類(lèi)是高頻信號(hào)傳輸類(lèi)電子產(chǎn)品,這一類(lèi)產(chǎn)品是與無(wú)線電
2014-08-13 15:43:00

高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)該注意什么事項(xiàng)?

  一、前言  隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái),通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56

SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核

SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核 摘要:針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過(guò)程中,設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法,設(shè)計(jì)階段完成后,設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470

SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn)  一,引言    SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0953

表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求

表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求  摘要:表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量,將專(zhuān)門(mén)針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng) 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!?/div>
2010-05-28 14:50:2919

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!娟P(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200

印制板可制造性設(shè)計(jì)

內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380

防止印制板翹曲的方法

防止印制板翹曲的方法 一.為什么線路板要求十分平整  在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10647

印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856

剛性印制板標(biāo)準(zhǔn)

范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。 ? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。 ? 帶鍍覆孔(PTH)且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。 ? 含有符合
2016-02-17 10:56:070

高頻微波印制板和鋁基板

這二三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340

怎么樣才能防止PCB印制板翹曲詳細(xì)方法說(shuō)明

上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán),捷多邦pcb就向大家介紹一下防止PCB印制板翹曲的方法。
2019-07-14 12:02:083589

如何防止PCB印制板翹曲?

在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。
2019-07-27 08:36:002522

碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814

怎樣防止PCB印制板翹曲

在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2019-08-19 11:29:261423

如何防止印制板PCB設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)各種問(wèn)題

工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。
2019-12-09 15:30:26750

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303

自動(dòng)焊接設(shè)備分為幾種類(lèi)型

將熱量放出,以防止印制板銅箔的結(jié)合力下降和使元器件損壞。下圖是印制線路板上的晶體管引線根部的溫升和冷卻效果圖。
2020-06-05 09:46:107989

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260

淺析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548

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