電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法

　　預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動(dòng)性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時(shí)間（S）。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測(cè)層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。

　　1．樹脂含量（％）測(cè)定：

　　（1）試片的制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向：以45°角切成100×100（mm）小試塊；

　?。?）稱重：使用度為0．001克天平稱重Wl（克）；

　?。?）加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2（克）；

　　（4）計(jì)算： W1-W2

　　樹脂含量（％）=（W1-W2） /W1×100

　　2. 樹脂流量（％）測(cè)定：

　?。?）試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成100×100（mm）數(shù)塊約20克 試片；

　　（2）稱重：使用度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1（克）；

　?。?）加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14±2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 稱量W2（克）；

　?。?）計(jì)算：樹脂流量（%）=（W1-W2） /W1×100

　　3. 凝膠時(shí)間測(cè)定：

　?。?）試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50（mm）數(shù)塊（每塊約15克）；

　?。?）加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；

　?。?）測(cè)定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。

　　4．揮發(fā)物含量側(cè)定：

　　（1）試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成100×100（mm）1塊；

　?。?）稱量：使用度為0．001克天平稱重W1（克）；

　?。?）加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2（克）；

　?。?）計(jì)算：揮發(fā)分（%）=（W1-W2） /W1×100