多層復合布線板之彎曲PCB

　　先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板適合用于小巧、輕便的設備之中。

　　特點：

　?。?）有如下規(guī)格的新型號可以作為手機專用的解決方案。

　　·基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）

　　·線寬/間隔：0.075mm/0.075mm

　　·單面或雙面柔軟型PCB（FPC）的柔韌性（作為折頁）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。

　?。?）可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。

　?。?）在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。

　?。?） 組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。

　?。?）可提供“孔上芯片”（chip on hole ）規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes）用作芯片焊盤。

　　總體規(guī)格：

　　彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）

　　柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規(guī)格〉：

　　先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板適合用于小巧、輕便的設備之中。

　　特點：

　?。?）多個壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。

　?。?）實現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實現(xiàn)超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。

　　（3）實現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

　　總體規(guī)格：

　　復合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉

　　復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP，因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實現(xiàn)高密度安裝設計。

　　特點：

　?。?）可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。

　　（2）凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)超精細布線設計。

　　總體規(guī)格：

　　固型PCB

　　夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能，并以卓越的可靠性著稱，滿足用戶的各種需要。

　　特點：

　?。?）符合各種各樣的規(guī)格，如SMT/COB/精細模式/多層PCB。

　　（2）從CAD設計至電路板完成，均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。

　?。?）柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。

　　總體規(guī)格：

　　系列：

　　柔軟型PCB

　　柔性線路板（柔軟型PCB）是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

　　特點：

　?。?）可提供高密度安裝電路、SMT和其它合適的柔軟型PCB。

　　（2）可提供用于有翻轉(zhuǎn)芯片安裝和線路結(jié)合能力的COF的高型和其它連接器安裝類型。

　　標準規(guī)格：

　　※其他系列