不可不知的線路板制作流程

一.線路板簡(jiǎn)介

1.撓性印制電路板

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡(jiǎn)稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)，除可靜態(tài)彎曲外，還能作動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。

2.剛性印制電路板

剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡(jiǎn)稱“PCB”)，是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。它具有強(qiáng)度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優(yōu)點(diǎn)。

3.軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細(xì)線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)，在震動(dòng)、沖擊、潮濕環(huán)境下其性能仍很穩(wěn)定?？扇崆?，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛－柔結(jié)合板會(huì)更多地用于減少封裝的領(lǐng)域，尤其是消費(fèi)領(lǐng)域。

二.線路板材料介紹

1、 導(dǎo)電介質(zhì):銅(CU)

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見(jiàn)的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

2、絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣較常用的為聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見(jiàn)的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3、 接著劑(Adhesive)：環(huán)氧樹脂系、壓克力系。

﹣較為常用的是環(huán)氧樹脂系,厚度跟據(jù)不同生產(chǎn)廠家的不同而不定

4、覆銅板(Cucladlaminates,簡(jiǎn)稱“CCL”):

﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無(wú)膠），以下為圖解。

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無(wú)膠），以下為圖解。

5、覆蓋膜(Coverlay ,簡(jiǎn)稱“CVL”)?：由絕緣層和接著劑構(gòu)成，覆蓋于導(dǎo)線上，

起到保護(hù)和絕緣的作用。具體的疊層結(jié)構(gòu)如下

2、導(dǎo)電銀箔：電磁波防護(hù)膜

﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）

﹣優(yōu)越性：超薄、滑動(dòng)性能與撓曲性能佳、適應(yīng)高溫回流

焊、良好的尺寸穩(wěn)定性。

常用的為SF-PC6000,疊層結(jié)構(gòu)如下:

三.Rigid-Flex疊構(gòu)展示

四.線路板制作流程

1、開料：裁剪 Cutting／Shearing

2、機(jī)械鉆孔CNCDrilling

3、鍍通孔PlatingThroughHole

4、DES制程（五部曲）

（1）.貼膜（貼干膜）

（2）.曝光

作業(yè)環(huán)境：黃光

作業(yè)目的：通過(guò)UV光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發(fā)生光學(xué)聚合

反應(yīng)，菲林是棕色的地方，UV光無(wú)法穿透，菲林不能和其對(duì)

應(yīng)的干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)。

（3）.顯影

作業(yè)溶液： Na2CO3（K2CO3)弱堿性溶液

作業(yè)目的：用弱堿性溶液作用，將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜部分清洗掉

（4）.蝕刻

作業(yè)溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作業(yè)目的：利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成圖形轉(zhuǎn)移。

(5).剝膜

作業(yè)溶液：NaOH強(qiáng)堿性溶液

5、AOI

主要設(shè)備:AOI、VRS系統(tǒng)

已形成線路的銅箔要經(jīng)過(guò)AOI系統(tǒng)掃描檢測(cè)線路缺失。標(biāo)準(zhǔn)線路圖像信息以數(shù)據(jù)形 式存儲(chǔ)于AOI主機(jī)中，通過(guò)CCD光學(xué)取像頭將銅箔上線路信息掃描進(jìn)入主機(jī)與存儲(chǔ)之標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較，有異常時(shí)異常點(diǎn)位置會(huì)被編號(hào)記錄傳輸?shù)絍RS主機(jī)上.。VRS上會(huì)對(duì)銅箔進(jìn)行300倍放大，依照事先記錄的缺點(diǎn)位置依次顯示,通過(guò)操作人員判斷其是否為真缺點(diǎn)，對(duì)于真缺點(diǎn)會(huì)在缺點(diǎn)位置用水性筆作記號(hào)。以方便后續(xù)作業(yè)人員對(duì)缺點(diǎn)分類統(tǒng)計(jì)以及修補(bǔ)。作業(yè)人員利用150倍放大鏡判斷

缺點(diǎn)類型，分類統(tǒng)計(jì)形成品質(zhì)報(bào)告，并反饋到前制程以方便改善措施之及時(shí)執(zhí)行。由于單面板缺點(diǎn)較少，成本較低，難于使用AOI判讀，所以使用人工肉眼直接檢查。

6、假貼

保護(hù)膜作用：1）絕緣、抗焊錫作用；

2）保護(hù)線路；

3）增加軟板的可撓性等作用。

7、熱壓合

作業(yè)條件：高溫高壓

8、表面處理

熱壓完后，需對(duì)銅箔裸露的位置進(jìn)行表面處理。

方式依據(jù)客戶要求而定

9、絲印

主要設(shè)備:網(wǎng)印機(jī).烤箱.UV干燥機(jī).網(wǎng)版制版設(shè)備通過(guò)網(wǎng)印原理將油墨轉(zhuǎn)到產(chǎn)品上.主要印刷產(chǎn)品批號(hào),生產(chǎn)周期,文字,黑色遮蔽,簡(jiǎn)單線路等內(nèi)容.通過(guò)定位PIN將產(chǎn)品與網(wǎng)版定位,通過(guò)刮刀壓力將油墨擠壓到產(chǎn)品上.網(wǎng)版為文字和圖案部分部

分開通,無(wú)文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無(wú)法漏下.印刷完畢后,進(jìn)入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結(jié)合在產(chǎn)品表面.一些特殊產(chǎn)品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實(shí)現(xiàn)雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過(guò)印刷實(shí)現(xiàn). 如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機(jī)干燥.常見(jiàn)問(wèn)題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等.

10、測(cè)試（O/S檢測(cè)）

測(cè)試治具＋測(cè)試軟件對(duì)線路板進(jìn)行功能全檢

11、沖制

相應(yīng)的外形膜具：刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡(jiǎn)易鋼模、鋼模

12、加工組合

加工組合即根據(jù)客戶要求組裝配料，如要求供應(yīng)商組合的有:

A.不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)

B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補(bǔ)強(qiáng)

C.FR4補(bǔ)強(qiáng)

D.PI補(bǔ)強(qiáng)

13、檢驗(yàn)

檢驗(yàn)項(xiàng)目：外觀、尺寸、可靠性

檢測(cè)工具：二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力

14、包裝

作業(yè)方式：１．塑膠袋+紙板

２．低粘著包材

３．制式真空盒

４．專用真空盒（抗靜電等級(jí)）

雙面PCB板制作流程圖

軟硬結(jié)合板制作流程圖

五.線路板案例分享

一、設(shè)計(jì)方案

1.方案說(shuō)明：

? 新型COF方案，是補(bǔ)強(qiáng)與芯片貼附區(qū)域在一體式鋼片上，見(jiàn)FPC示意圖。

? 主要的用途：

? 1.讓sensor盡量減少與不平整的線路板的表面貼合，直接將sensor與平整的鋼片表

面貼合，使sensor與光學(xué)鏡頭的光軸垂直，減少像糊不良。

? 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度優(yōu)于軟硬結(jié)合板，在保證平整度的前提下

，達(dá)到降低模組高度的目的。

? 3.sensor與鋼片直接接觸，增強(qiáng)導(dǎo)熱效果。

2.設(shè)計(jì)方案

1）.P8V12G-621-00線路板（結(jié)構(gòu)圖如下：）

線路板設(shè)計(jì)厚度0.3mm，鋼片凸臺(tái)高度0.02mm。

2）.P8V12G-621-00線路板（布線圖如下：）

3）.P8V12G-621-00線路板（疊構(gòu)圖如下：）

4）.線路板方案設(shè)計(jì)局限性評(píng)估：

1、圖中紫色小框?yàn)殇撈螀^(qū)域；

2、支撐區(qū)域以SENSOR對(duì)角線分布；

3、支撐區(qū)域最小開窗面積0.5*0.5，面積越大對(duì)

平整度越佳；

4、模組頭部尺寸≥8.5*8.5；

5、SENSOR管腳數(shù)量≤80；

6、MIPI2Lane輸出相比4Lane輸出，更有利走

線；

7、MIPI位于連接器近端時(shí)更有利走線（如右圖

MIPI走線位下方焊盤）；

3.優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比分析

4.平整度數(shù)據(jù)對(duì)比：

P8V12G不同類型下平整度對(duì)比：

P8V12G不同類型下，過(guò)爐前后平整度變形量對(duì)比：

審核編輯：黃飛