已經(jīng)貼片的PCB板過錫爐的方法！

　　其實紅膠工藝是可以提高后焊效率的，這種工藝方法做的人還比較多，只要是做貼片加工的都知道，讓我們來先看看紅膠工藝是怎么做的。

　　紅膠工藝顧名思義，就是用紅膠來進行貼片，開鋼網(wǎng)的時候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個槽，刷上紅膠，然后上SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過錫爐，元件的焊盤就會上錫焊好。

　　紅膠工藝會存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊；另外紅膠過了錫爐后會變得非常硬，如果需要更換元件進行維修等工作就會很麻煩；再就是紅膠在過錫爐的時候溫度過高容易脫件，尤其是IC更容易發(fā)生。

　　治具上面有一些孔和槽：孔是需要進行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來，把治具放到錫爐上面時，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫；槽對應的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點，元件小的就挖小點，這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

　　每個PCB板上面有兩個體積大一點的芯片，一個接近正方形，一個長方形，用這兩個芯片和圖二中的槽進行匹配，就知道貼好貼片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。

　　貼好貼片元件的板放到治具上后底面的樣子，可以很清楚的看到露出來的都是插件元件的焊盤過孔，元件的管腳從焊盤過孔中穿過來，把這面放到錫爐上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？

　　再來看下背面，不用我解釋大家都知道這樣可以很輕松的進行插件了。這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過近的話這個焊盤就不能開孔露出來，需要后面人工補焊。