八層板，如果要有6個(gè)信號(hào)層，以A種情況為最好。但此種排列不宜用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。如果是5個(gè)信號(hào)層，以C種情況為最好。在這種情況中，S1，S2，S3都是比較好的布線層。同時(shí)電源平面阻抗也比較低。如果是4個(gè)信號(hào)層，以表三中B種情況為最好。每個(gè)信號(hào)層都是良好布線層。在這幾種情況中，相鄰信號(hào)層應(yīng)布線。
2019-03-13 10:45:23
4919 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:12230 
的——多層印制板multilayer printed board；MLB多層板：有三層及三層以上導(dǎo)電圖形的印制板。（見圖 3-2）圖 3-2 多層印制板結(jié)構(gòu)（四層板例）所以，建議以后大家關(guān)于 PCB
2022-06-17 11:52:39
的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳
2013-09-04 10:58:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-11-26 10:58:10
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)
2013-08-28 16:57:16
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-08-29 16:20:39
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-31 09:36:16
----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂?！ ?、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)： 1
2018-09-19 16:28:43
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-10-03 08:00:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-18 15:32:27
轉(zhuǎn)自21ic1. 概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2. 多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板
2019-02-18 13:46:46
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
順時(shí)針場(chǎng)和逆時(shí)針場(chǎng)可以抵消。如果源和返回路徑之間的磁力線被消除或減小，那么除了在走線附近極小的面積，輻射或傳導(dǎo)的RF 電流就不存在了。多層印制板可CPUMPC755橋MPC107橋
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型，測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)
2018-08-27 16:00:24
形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)?！ ∵@里，讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程： (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備 (2) 內(nèi)層板制作 (3) 外層板制作 由上可見
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
本文主要討論電磁兼容技術(shù)及其在多層印制線路板（ Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
2021-04-21 07:03:33
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔
2018-11-27 10:21:41
柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，且其他性能均能令人滿意?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板的材料三、銅箔 銅箔是覆蓋
2018-09-11 15:27:54
方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料
2015-12-26 21:32:37
基于優(yōu)化多層印制板，改進(jìn)信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)，主要通過(guò)調(diào)整疊層設(shè)計(jì)中的各層導(dǎo)線寬度、基板厚度、填充層厚度和絕緣材料厚度，4個(gè)維度參數(shù)，從而改變信號(hào)傳輸路徑特性阻抗的方法，有具體應(yīng)用實(shí)例。
2021-04-06 11:15:43
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-08-22 08:30:00
多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可
2018-08-03 16:55:47
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢?！ ∵@種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果
2018-09-21 11:50:05
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-01-18 16:10:35
的——多層印制板multilayer printed board；MLB多層板：有三層及三層以上導(dǎo)電圖形的印制板。（見圖 3-2）圖 3-2 多層印制板結(jié)構(gòu)（四層板例）所以，建議以后大家關(guān)于 PCB
2022-06-17 14:48:04
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-06-23 12:56:03
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-19 11:09:05
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
摘 要： 簡(jiǎn)單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)?！ ￡P(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4——10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種
2017-12-07 11:17:46
，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見圖二?！ 「鶕?jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵循以下基本原則
2018-09-20 10:27:52
，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見圖二?！ D一 圖三 根據(jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)
2017-04-12 14:40:07
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質(zhì): 合資企業(yè). 9.行業(yè): PCB板廠、工藝制造. 規(guī)模: 200-500人. 公司簡(jiǎn)介武漢
2011-11-30 08:35:41
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
直接的反映是： 目測(cè)印制板表觀是否出現(xiàn)起泡、白斑、翹曲等現(xiàn)象?！ ∑渲凶盍钊岁P(guān)注的是冒泡即業(yè)內(nèi)人士稱之“爆板或分層”，可靠性高的印制板安裝后不應(yīng)出現(xiàn)“起泡”缺陷。為了獲取高可靠性的印制板，則必須從以下
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對(duì)印制板質(zhì)量的影響 連接盤一般孔徑大，設(shè)計(jì)時(shí)考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過(guò)孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大?？讖酱笥凇?.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件過(guò)程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要求又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝3 多層印制電路板的設(shè)計(jì)由于多層板的成本維修可靠性等問(wèn)題在多層板
2008-08-15 01:14:56
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖（不會(huì)PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路?！ √寄?b class="flag-6" style="color: red">印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應(yīng)用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展，特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
？其主要特點(diǎn)是什么？ --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱?！ ?3． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。 九十年代國(guó)際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來(lái)愈高的SMB為目標(biāo)而進(jìn)行變革、發(fā)展。SMB已成為當(dāng)前先進(jìn)PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
器配有一對(duì)D3mm的定位銷，相應(yīng)地在PCB上相對(duì)兩邊或?qū)蔷€上應(yīng)設(shè)置至少兩個(gè)D3mm的定位孔，依靠機(jī)器的視覺系統(tǒng)（Vision)和定位孔保證印制板的定位精度?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制板的四周應(yīng)設(shè)計(jì)寬度一般為（5
2018-09-14 16:32:15
的定位銷，相應(yīng)地在PCB上相對(duì)兩邊或?qū)蔷€上應(yīng)設(shè)置至少兩個(gè)D3mm的定位孔，依靠機(jī)器的視覺系統(tǒng)（Vision)和定位孔保證印制板的定位精度。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電磁屏蔽 從信號(hào)走線來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于
2019-09-06 10:11:05
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB板的堆疊與分層
2021-03-10 07:06:58
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
?。ń由掀冢 。?）圖層堆棧管理 在使用向?qū)Ы?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)文件時(shí)，需要設(shè)計(jì)者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預(yù)先確定，Protel2004 即自動(dòng)按照設(shè)定對(duì)層進(jìn)行管理。前面的例子，使用模板調(diào)用
2018-09-14 16:18:41
印制板的形狀和尺寸?！ 〈_定PCB 尺寸后，再確定特殊元件的位置?！ ∽詈?，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。有時(shí)，難于預(yù)先確定PCB 尺寸，可以“假設(shè)”得大一些，完成布局以后，再適當(dāng)縮小
2018-11-22 15:22:51
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-10 16:28:13
：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲?！ .多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品
2019-08-05 14:20:43
工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商
2018-09-17 17:11:13
高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)—PCB設(shè)計(jì)多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵徇的基本原則；電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面。布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。[hide] [/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:38:14編輯過(guò)]
2009-09-12 10:37:02
，但受印制板制造工藝方法本身的限制，這種精度提高不可能是無(wú)限制的，到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看，將不僅會(huì)有單面板、雙面板，還會(huì)有微波多層板。對(duì)微波板的接地
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重
印制板的電氣性能，從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論
多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:29
19 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44:011528 
最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
2018-08-10 08:00:000 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:195388 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-03-08 13:28:00955 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:584003 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13499 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-12-01 14:41:53160 已全部加載完成
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