一部分開孔是有意使錫膏印刷偏移，在確定保證裝配良率前提 下，使錫膏印刷有合適的公差。鋼網(wǎng)開孔在對角線方向設(shè)置0.5 mil和1 mil兩個偏移量?！ ?yīng)用第二張印刷鋼網(wǎng)的目的是通過減少所有焊盤對應(yīng)的鋼網(wǎng)開
2018-09-05 10:49:14
，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤的形狀和焊盤的尺寸，BEG和CEH焊盤是比較好的設(shè)計?！ τ谄渌麕追N設(shè)計，因為考慮到最小的焊盤設(shè)計，相應(yīng)的網(wǎng)板開孔
2018-09-05 16:39:09
90°）?！ 。?）最佳的焊盤設(shè)計和對應(yīng)的印刷鋼網(wǎng)設(shè)計 根據(jù)裝配良率、焊盤尺寸、焊點質(zhì)量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設(shè)計為BEG（焊盤寬0.015″，長
2018-09-05 16:39:07
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機） d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉
2020-12-11 15:21:42
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求： ● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42
加熱速度用來衡量被加熱物體溫度升高的快慢.它常用℃/S為單位.由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏的流變性受溫度的變化及其變化速度影響.所以在再流焊中,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi),因為加熱速度由加熱爐溫度和傳送速度共同決定的,故在再流焊過程中應(yīng)嚴格控制爐溫及傳送速度.
2019-10-23 09:01:34
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標準
2015-01-06 15:08:28
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而
2012-09-12 10:00:56
的，第一，焊盤是一個連續(xù)的面積，而網(wǎng)孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏：第二，重力和焊盤的粘附力為一起，在印刷和分離所花的2~6秒時間內(nèi)，將錫膏拉出網(wǎng)孔粘著于麥斯艾姆PCB上。為最大發(fā)揮這種有利
2012-09-12 10:03:01
的尺寸是由元件引腳PITCH決定的，PCB的焊盤尺寸通常是引腳PITCH的一半或可能在小點。例如：0.65mmPITCH的IC；焊盤的尺寸是0.3mm。其實焊盤的尺寸也就是印刷模板開孔的尺寸，因此錫膏
2012-09-10 10:17:56
印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標準”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計，在一些焊盤設(shè)計組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎?；基板上?b class="flag-6" style="color: red">焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起，最熱點將從其他區(qū)域吸收焊料，而分開的印錫則不會 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時有坍塌或溢散的趨勢，并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
之上，減少人為差錯，提高產(chǎn)線數(shù)據(jù)錄入的準確性,真實性以及時效性，從而提高生產(chǎn)線的工作效率，并為產(chǎn)品及生產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及查詢提供準確而詳細的數(shù)據(jù)資料，實現(xiàn)企業(yè)對來自客戶要求的快速響應(yīng)。上海桑銳SRWF-102系列產(chǎn)品與 SRWF-50系列產(chǎn)品可根據(jù)您的需要進行選擇使用．
2010-01-14 10:20:02
在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
的應(yīng)用需求具體分析?？紤]到設(shè)備，效率及成本等各方面的原因的話，多數(shù)廠家還是會優(yōu)先選擇錫膏工藝。當(dāng)然還有一點不能忽略，那就是需要界定Mini LED焊盤尺寸，它的大小對工藝路線的采用與選擇有重要的決定性
2019-12-04 11:45:19
設(shè)計對 BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當(dāng)使用精細間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓
2017-09-09 08:30:45
降低生產(chǎn)及檢測成本；2）對于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴格控制情況下，還應(yīng)在X光自動檢測前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測儀，對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查，以保證絲印機印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數(shù)
2021-02-05 15:20:13
配合之后的連接器引腳。 3、檢測監(jiān)控點的設(shè)置?！ OI可應(yīng)用于生產(chǎn)線上的多個檢測點，但有三個檢測點是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后： 1）焊膏印刷之后。如果焊膏印刷過程滿足要求，由
2023-04-07 14:41:37
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商?！ 。?）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
傳統(tǒng)生產(chǎn)線管理中存在的問題是什么？RFID在生產(chǎn)線管理中的應(yīng)用有哪些？生產(chǎn)線實時RFID系統(tǒng)后的收益如何？
2021-05-19 06:24:20
GmbH的RFID合成生產(chǎn)線了。可以聯(lián)線完成inlay預(yù)檢測、合成、聯(lián)線模切、再檢測、廢品切斷與再接等諸項工作。這兩家公司的合成工藝有些不同。碧羅馬帝是把貼好芯片的Inly單張合成到印刷好的表層材料內(nèi)
2008-05-26 14:21:40
;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺
2009-03-25 14:46:03
％-模板厚度+15％之間。 ④生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。 ⑥在印刷實驗或印刷失敗
2016-05-24 16:03:15
. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝
2008-09-12 12:43:03
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
生產(chǎn)線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)?！ .印刷參數(shù)不正確?！ .印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差。 解決方法: a.加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好?！ .調(diào)整回流焊溫度曲線?！ .改變
2018-11-27 10:09:25
無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設(shè)備通用通用
2016-07-14 11:00:51
采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強溫度曲線調(diào)整的靈活性 手工焊接更換烙鐵頭不需要更換 印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換 焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用 回流焊接工藝窗口小，溫度
2016-05-25 10:10:15
. 焊接設(shè)備的影響 有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一. 再流焊工藝的影響 在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常: 冷焊通常是再流焊
2018-09-19 15:39:50
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ?、?制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)?！ 、?絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.焊接設(shè)備的影響有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流
2019-06-27 17:06:53
避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.焊接設(shè)備的影響有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝
2018-01-24 20:06:02
一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術(shù)
2012-06-29 16:52:43
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
smt生產(chǎn)線介紹 SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點
2021-07-23 08:54:42
` 誰來闡述一下smt生產(chǎn)線有輻射嗎？`
2020-04-01 17:19:35
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬鋼網(wǎng)，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫
2023-04-14 11:13:03
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~
2023-03-06 10:14:41
、工藝角度
當(dāng)采用點膠工藝時，紅膠在點數(shù)較多的情況下會成為整條SMT貼片加工生產(chǎn)線的瓶頸；而當(dāng)采用印膠工藝時，則要求先AI后貼片，且對印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過爐托架。
2
2024-02-27 18:30:59
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點制作; ?。?）拾取芯片; ?。?）印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?）倒裝焊接（貼放芯片）; ?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。參數(shù) ?最大板尺寸 (X x Y)：450mm x 320mm ?最小板尺寸
2015-01-13 10:12:12
印刷機圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是全自動錫膏印刷機的核心算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場上大多數(shù)全自動錫
2019-07-27 16:16:11
缺陷率; 5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價格成本相對波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
飽滿（12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
→ 檢查及電測試?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊工藝要求
2018-10-16 10:46:28
采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工藝
2018-09-10 15:46:12
,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 關(guān)鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到
2013-10-22 11:48:57
在 Solder是阻焊層的 畫出相應(yīng)圖形即可.注意本文高級技巧在這里:如何使最終的產(chǎn)品錫量均勻美觀呢?已知工藝:SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有開窗,BOM面可以用波峰焊工藝
2019-08-07 03:23:50
鋼絲和鋼絲繩生產(chǎn)種，“大盤重”高速化、連續(xù)化的作業(yè)已被眾多的金屬制品企業(yè)所認識，近幾年正通過技術(shù)改造而逐步實現(xiàn)這種生產(chǎn)方式，鋼絲生產(chǎn)的收卷也在向著自動化方向前進，在連續(xù)化生產(chǎn)線中，鋼絲的在線
2018-08-08 09:25:22
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián)，下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個加工工藝方法來提升手工貼片回流焊品質(zhì)?！ ?、攪拌錫膏： 錫膏用以前必須攪拌，必需時必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑，滴完后再
2020-07-01 11:27:32
4"/5"/6" 半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線進行生產(chǎn)。尋求多種形式的合作，要求有合適的生產(chǎn)線（或投資）支撐，長期穩(wěn)定進行合作。詳細情況可以聯(lián)系：semi_china@hotmail.com
2010-07-02 17:14:50
顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時的堵塞.D.熔點<span]SMT錫膏
2019-09-04 17:43:14
的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于滴圖工藝。綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢，深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐經(jīng)驗基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子
2019-04-24 10:58:42
、適合于細間距0.5mm(20密耳)和超細間距（16密耳）的印刷。4、粘性持久，可維持48小時以上。5、耐干性強，工作壽命超過8小時。6、回流焊工藝窗口寬松，為高難焊接組裝提供了出色的可焊性。7、焊后殘留物
2022-01-05 15:10:35
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
錫或焊盤上無錫膏。當(dāng)印刷密間距為QFP或QFN時，如果脫模速度太快，則錫膏兩端會被拉尖，元件被貼上去之后容易引起錫膏短路。除非有要求使用較快的速度脫模，一般脫模的速度要求盡量的低，以減少上述問題的發(fā)生
2018-09-06 16:32:20
對機械設(shè)計制造理論知識及實踐進行整合，完成一個特定功能、滿足特別要求的數(shù)控機床上下料機械手的設(shè)計，具有較強的針對性和明確的實施目標，實現(xiàn)了理論和實踐的有機結(jié)合。設(shè)計出來的機加工自動化生產(chǎn)線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊
2018-11-21 11:55:36
質(zhì)量比半自動印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.高精度貼裝 特點:FPC上要有基板定位用
2019-07-05 04:10:31
印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊
2016-10-18 14:04:55
模塊式柔性自動化生產(chǎn)線實訓(xùn)系統(tǒng)是什么？模塊式柔性自動化生產(chǎn)線實訓(xùn)系統(tǒng)有哪些技術(shù)參數(shù)？
2021-09-27 09:23:42
?！ 」鈱W(xué)檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標準及崗位級別要求?！ ?）再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM。 a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28
。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊
2009-04-07 16:31:34
的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成
2020-05-20 16:47:59
就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s
2012-10-18 16:34:12
的品質(zhì)異常之后，關(guān)注earlysun8888再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：① LED倒裝固晶錫膏冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。② 錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率
2019-08-13 10:22:51
，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此弄清它產(chǎn)生的原因，并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力
2018-11-26 16:09:53
元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等?！ ? 表面貼裝技術(shù)流程 表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序
2018-09-14 11:27:37
連線方式也稱全自動生產(chǎn)線是目前的主流方式。SMT生產(chǎn)廠家?guī)缀?9％都采用連線方式，即從焊膏印刷機、元件貼片、焊接到AOI等一套全自動生產(chǎn)線（如圖所示）。這種方式的優(yōu)點是： 圖 全自動生產(chǎn)線
2018-11-27 10:48:14
，多功能設(shè)各的選擇尤其重要，它既要能貼裝高精度元件，又要貼裝范圍廣泛元件，例如，能夠貼裝較大尺寸的元件，對整體線的平衡起到調(diào)節(jié)和優(yōu)化的作用?！ 。?）高速機做瓶頸是最經(jīng)濟的生產(chǎn)線 由于高速機在整個生產(chǎn)線
2018-09-06 16:24:22
貼片電阻（SMDResistor）學(xué)名叫片式固定電阻器，是從ChipFixedResistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。按生產(chǎn)工藝分厚
2020-03-16 08:49:33
的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:（1）錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).（2）裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快
2019-09-06 15:55:13
的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:（1）錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).（2）裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快
2022-07-17 16:47:35
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫
膏網(wǎng)板
印刷和回流
焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙愃频?b class="flag-6" style="color: red">工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR
工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
性示意圖 ?。?）錫膏的抗坍塌性評估 由于采用過印方式，印刷面積大，在阻焊膜上會有錫膏；另外，在組裝過程中元件引腳端可能會有錫 膏。這就要求錫膏在焊接過程中，熔融狀態(tài)下有足夠的力量將其“拉回”到通孔
2018-11-27 10:22:24
），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔?！ ?：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷?！ ?：在正常生產(chǎn)
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
，其余過印在PCB表面。對于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC，又有對焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個工藝過程必須使用兩個排成一 列的網(wǎng)板印刷機。第一個網(wǎng)板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計算機自動計算。該模型還可以包含一個部分專門用于網(wǎng)板印刷工藝，向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù)，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來預(yù)測使用多少焊膏來充填PTH，（庀，錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
球，錫球直徑以型號的最大尺寸為準。推薦佳金源廠家。使用范圍廣泛。環(huán)保錫膏專業(yè)才能放心?？蓾M足SMT生產(chǎn)對耐溫性有特殊。焊接要求的產(chǎn)品。深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商開展互惠互利協(xié)作，同時還為別的企業(yè)做
2022-05-31 15:50:49
集成電路生產(chǎn)線(IC production Line)是實現(xiàn)IC制造的整體環(huán)境，由凈化廠房、工藝流水線和保證系統(tǒng)(供電、純水、氣體純化和試劑組成。IC發(fā)展到VLSI后，加工特征尺寸達到亞微米級
2018-08-24 16:22:14
行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎軟燈帶擠出生產(chǎn)線主要應(yīng)用于LED硅膠燈帶、軟燈帶、高低壓燈帶、光學(xué)燈帶、霓虹套管、硅膠管材、醫(yī)療管材、線材、電線電纜、密封條等產(chǎn)品；運用于LED柔日光燈、柔光燈、LED防水套管、彩燈
2022-03-04 11:10:26
錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:23
4397 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043742 在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對應(yīng)的加工要求，只有嚴格按照加工要求來進行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項就是對元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。
2020-06-16 10:23:383631 已全部加載完成
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