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絕緣金屬基板技術

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成功開發(fā)出芯片絕緣技術,將采用金屬有機框架材料制成

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PCB金屬基覆銅板的主要特性與應用范圍介紹

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LED燈鋁基板會導電嗎

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基板一般單面板由哪三層結構所組成

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金屬芯PCB簡介,其應用和優(yōu)勢

金屬芯 PCBS ,也稱為 MCPCB ,絕緣金屬基板( IMS )或散熱 PCBS 是當今使用最廣泛的 PCB 之一。這些 PCB 在各種工業(yè)電子設備中都有應用。您可能會問這些 PCB 與常規(guī)
2020-10-16 22:52:563042

什么是超絕緣計/高阻計,如何測量絕緣電阻

想必大家對導體和絕緣體不會陌生,導體是指電比較容易流通的物體(金屬等),絕緣體是指電比較難以流通的物體(橡膠或塑料等),那大家知道什么是超絕緣計/高阻計嗎?
2020-11-02 09:32:292668

什么是pcb鋁基板 pcb鋁基板的優(yōu)點

pcb鋁基板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的加工性、生產(chǎn)制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
2020-11-13 09:56:5310225

基板是什么材料_鋁基板制作工藝

基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。
2021-01-14 15:00:0612575

了解氮化鋁陶瓷基板金屬化是否通過化學鍍銅方式

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板金屬化如何通過化學鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364

用于大功率模塊升壓臺面結構中的金屬化陶瓷基板

隨著可用的寬帶隙半導體不斷在提高其工作電壓,其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準確地來說,用于要求苛刻的應用的陶瓷基板代表了一個關鍵的多功能元件,它負責將半導體芯片與電力系統(tǒng)的其余部分互連的金屬軌道的機械支撐,以及電絕緣和熱傳導。
2022-09-01 13:31:27560

了解金屬化陶瓷基板無銀AMB銅技術粘合的高度可靠性

化陶瓷基板。 為了在操作期間提供可靠的功能,陶瓷基板材料必須提供出色的電氣、熱、絕緣和機械性能。此外,它們必須使用常用的組裝和互連技術,比如焊接、燒結和引線鍵合。 由于成本效益氧化鋁陶瓷基板金屬化,即直接銅鍵合
2022-09-09 16:52:391250

什么技術能讓陶瓷基板金屬中實現(xiàn)強強聯(lián)合組合?

? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料??梢?,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了,所以很多時候需要將陶瓷基板金屬結合起來各顯神通,于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142

基板結構和工作原理

基板是什么 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面
2022-11-17 20:42:441605

金屬化陶瓷基板,究竟有什么優(yōu)點和制備方法?

陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優(yōu)勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬技術就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500

一文看懂鋁基板與FR4有的區(qū)別

工作溫度上升的測試數(shù)據(jù)不同。 鋁基板與FR4的區(qū)別 性能:不同基板材料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較,從鋁基板和FR-4板的比較來看,由于金屬基板散熱量高,導通明顯改善,從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有
2022-12-14 09:37:142376

基于外爾半金屬的光場控制技術

根據(jù)能帶理論,固體可分為絕緣體、半導體、 半金屬金屬(圖1)。絕緣體或半導體的價帶和導帶之間具有帶隙。半金屬的導帶和價帶之間的接觸,不過費米能級附近的態(tài)密度可以忽略不計。
2023-01-31 16:33:51142

氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝介紹

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530

AMB陶瓷基板在IGBT中應用的優(yōu)勢

AMB(活性金屬釬焊)工藝技術是DBC(直接覆銅)工藝技術的進一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體,可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開,DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077

分析金屬基板在車燈大功率LED導熱原理研究進展

摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現(xiàn)狀,展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889

陶瓷基板材料的類型與優(yōu)缺點

已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應用較為廣泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板綜合性能較好,目前應用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉,具有良好的絕緣性、化學穩(wěn)定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161477

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術

隨著電子技術的快速發(fā)展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中,脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術,它直接影響著陶瓷線路板的導電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板
2023-08-10 11:49:08820

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金屬化,陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23292

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點?

在其表面上鍍銅。 DPC陶瓷基板具有以下特點: 1. 優(yōu)異的導熱性能:DPC陶瓷基板的導熱性能非常好,通常在2-3w/m·K之間。這種高導熱性能可以有效地散熱,保證元件的穩(wěn)定運行。 2. 優(yōu)異的絕緣性能:DPC陶瓷基板具有良好的絕緣性能,可以在高溫和高電壓環(huán)境下運行。它的絕緣電阻通常在
2023-12-07 09:59:23372

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