適用于高壓應(yīng)用的高集成電源IC HiperTFS

　　Power Integrations公司日前宣布推出一款適用于高壓應(yīng)用的高集成度電源IC產(chǎn)品系列 - HiperTFS。HiperTFS系列器件是唯一一款同時將雙管正激主電源轉(zhuǎn)換器和反激式待機電源轉(zhuǎn)換器集成到單個超薄eSIP功率封裝的產(chǎn)品。除了具有兩個控制器外，HiperTFS器件還集成了高壓端及低壓端驅(qū)動器，以及用于主電源轉(zhuǎn)換器及待機電源轉(zhuǎn)換器的高壓功率MOSFET。因此，HiperTFS是消費類電子產(chǎn)品、計算機，以及要求主電源功率介于120 W和415 W之間、待機電源轉(zhuǎn)換器功率高達20 W的工業(yè)電源應(yīng)用的理想選擇。新器件尤其適用于臺式計算機、電視機、視頻游戲機等要求電源具有高效率且外形緊湊的產(chǎn)品。

　　雙管正激電源轉(zhuǎn)換器通常用于要求具有高成本效益、高效率、快速瞬態(tài)響應(yīng)、良好輸入電壓波動容差的應(yīng)用。HiperTFS器件中集成的雙管正激控制器允許以遠遠超過60%的占空比進行工作，因此對傳統(tǒng)的拓撲結(jié)構(gòu)做了很大改進。這一改進可降低RMS電流，從而降低導(dǎo)通損耗，同時又能縮減大容量電容的尺寸和成本。更高級的設(shè)計還可采用變壓器磁通復(fù)位控制和高壓端MOSFET充電恢復(fù)開關(guān)，以進一步降低開關(guān)損耗。通過這種創(chuàng)新組合可設(shè)計出效率極高的電源，同時只需使用更小的MOSFET、更少的無源及分離元件以及成本更低的變壓器。

　　此外，HiperTFS還集成有一個20 W反激式待機控制器和基于非常流行的TinySwitch技術(shù)的MOSFET，該項技術(shù)因其工作方式簡單、輕載效率高且性能可靠而在數(shù)十億的電源轉(zhuǎn)換器IC中被廣泛采用。

　　Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理David New表示：“HiperTFS能使工程師設(shè)計出的電源以高成本效益的方式滿足現(xiàn)行及新出現(xiàn)的電源能效標(biāo)準(zhǔn)，比如80 PLUS計算機銅牌認證和加州能源委員會新出臺的強制性電視機能效規(guī)范。HiperTFS憑借其高集成度和全面的設(shè)計軟件支持，可簡化設(shè)計過程，幫助工程師快速設(shè)計出高功率電源轉(zhuǎn)換器。我們的產(chǎn)品以集成度高而著稱，在約50 W以下的低功率應(yīng)用市場上已具有多年的成功實踐?，F(xiàn)在，高功率產(chǎn)品也可從我們的單芯片產(chǎn)品的簡單性、可靠性、緊湊性和高成本效益中受益?！?/P>

　　HiperTFS產(chǎn)品具有Power Integrations的整套標(biāo)準(zhǔn)保護功能，比如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS器件現(xiàn)以PI常用的散熱片接地式eSIP-12功率封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價格為2.38美元。