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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源設(shè)計(jì)應(yīng)用>GaN(氮化鎵)將推動(dòng)電源解決方案的進(jìn)步

GaN(氮化鎵)將推動(dòng)電源解決方案的進(jìn)步

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2020-03-18 22:34:23

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氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通的方法

氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通,這個(gè)系列直播共分為八講,本篇第六講將為您介紹EMC優(yōu)化和整改技巧,助您完成電源工程師從入門到精通的蛻變。前期回顧(點(diǎn)擊下方內(nèi)容查看上期直播):- 第一講:元器件選型
2021-12-29 06:31:58

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接氮化快充拉到普通充電器一樣的售價(jià),如果以往是因?yàn)椤百F”不買氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價(jià)可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價(jià)格走勢氮化GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

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2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
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氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

時(shí)間。 更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化功率芯片制造時(shí)的二氧化碳排放量,比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化的充電器,從制造和運(yùn)輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有硅器件充電器的一半。
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氮化發(fā)展評估

。憑借高達(dá) 300W 的功率輸出能力和堅(jiān)固的塑料封裝,第四代氮化功率晶體管無疑已成為具有高成本效益的可信賴解決方案?!袌龅闹笖?shù)級增長——————在短期內(nèi),無線基站市場繼續(xù)推動(dòng)氮化市場
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗。 更有效地管理能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年
2019-03-14 06:45:11

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化晶體管GaN的概述和優(yōu)勢

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氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

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2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

、成本結(jié)構(gòu)、制造能力和供應(yīng)鏈靈活性的要求,在固態(tài)射頻能量應(yīng)用領(lǐng)域擁有無限潛力。硅基氮化提供的射頻解決方案具有LDMOS和碳化硅基氮化競爭技術(shù)無法匹敵的價(jià)格/性能指標(biāo),而這僅僅是冰山一角。
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個(gè)更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關(guān)速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導(dǎo)體氮化成為應(yīng)用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學(xué)教授陳敬做了全GaN功率集成技術(shù)的報(bào)告,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)智能功率集成
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克證交所代碼: MTSI) (簡稱“MACOM”)今天宣布一份硅上氮化GaN 合作開發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴(kuò)大
2018-02-12 15:11:38

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

MACOM六十多年的技術(shù)傳承,運(yùn)用bipolar、MOSFET和GaN技術(shù),提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化的解決方案以滿足客戶最嚴(yán)苛的需求。射頻功率晶體管 - 硅基氮化 (GaN on Si)MACOM是全球唯一
2017-08-14 14:41:32

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測案例——氮化GaN半橋上管測試

系列光隔離探頭現(xiàn)場條件因該氮化快充PCBA設(shè)計(jì)密度很高,阻容采用0402器件,只能采用不是最優(yōu)方案的同軸延長線連接(通常推薦采用MCX母座連接,可最大限度減少引線誤差)?,F(xiàn)場連接圖如下:▲圖1:接線
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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:24:16

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全新的電源應(yīng)用在同等的電壓下以更高的轉(zhuǎn)換頻率運(yùn)行。這意味著,在同樣的條件下,GaN可實(shí)現(xiàn)比基于硅材料的解決方案更高的效率。TI日前發(fā)布了LMG5200,隨著這款全集成式原型機(jī)的推出,工程師們能夠輕松地
2018-09-10 15:02:53

aN2 Pro氮化充電器的選購過程和使用

由于換了三星手機(jī),之前的充電器都不支持快充了,一直想找一款手機(jī)電腦都能用的快充充電器,「倍思GaN2 Pro氮化充電器」就是這樣一款能滿足我的充電器,這篇文章就來說下這款充電器的選購過程
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
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為什么氮化(GaN)很重要?

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2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

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2023-06-15 15:53:16

什么是GaN透明晶體管?

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2020-11-27 16:30:52

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時(shí)通過在一個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是Ka頻段和X頻段應(yīng)用的GaN功率放大器?

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,發(fā)布兩款全新的氮化GaN)功率放大器(PA)系列產(chǎn)品
2019-09-11 11:51:15

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個(gè)熱點(diǎn)。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

系統(tǒng)能做得越小巧,則電動(dòng)車的電池續(xù)航力越高。這是電動(dòng)車廠商之所以對碳化硅解決方案趨之若鶩的主要原因。相較于碳化硅在大功率電力電子設(shè)備上攻城略地,氮化組件則是在小型化電源應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域逐漸擴(kuò)散,與碳化硅
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計(jì)問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

GaN解決方案門戶上查看TI完整的GaN直流/直流轉(zhuǎn)換產(chǎn)品組合

氮化(GaN)直流/直流解決方案去除了中間母線直流/直流轉(zhuǎn)換級,設(shè)計(jì)師可以在單級中將48V電壓降至更低的輸出電壓。去除中間母線直流/直流轉(zhuǎn)換器使得功率密度和系統(tǒng)成本顯著增加,同時(shí)提高了可靠性。與硅
2019-07-29 04:45:02

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設(shè)計(jì)

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

增強(qiáng)型GaN功率晶體管設(shè)計(jì)過程風(fēng)險(xiǎn)的解決辦法

氮化(GaN)是最接近理想的半導(dǎo)體開關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。但GaN器件在某些方面不如舊的硅技術(shù)強(qiáng)固,因此需謹(jǐn)慎應(yīng)用,集成正確的門極驅(qū)動(dòng)對于實(shí)現(xiàn)最佳性能和可靠性至關(guān)重要。本文著眼于這些問題,給出一個(gè)驅(qū)動(dòng)器方案,解決設(shè)計(jì)過程的風(fēng)險(xiǎn)。
2020-10-28 06:59:27

如何利用氮化實(shí)現(xiàn)高性能柵極驅(qū)動(dòng)?

氮化技術(shù)是功率級的真正推動(dòng)者,如今可提供過去十年無法想象的性能。只有當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)器與晶體管具有相同程度的性能和創(chuàng)新時(shí),才能獲得GaN的最大性能和優(yōu)勢。經(jīng)過多年的研發(fā),MinDCet通過推出
2023-02-24 15:09:34

如何利用非線性模型幫助GaN PA進(jìn)行設(shè)計(jì)?

氮化(GaN) 功率放大器(PA) 設(shè)計(jì)是當(dāng)前的熱門話題。出于多種原因,GaN HEMT 器件已成為滿足大多數(shù)新型微波功率放大器需求的領(lǐng)先解決方案。過去,PA 設(shè)計(jì)以大致的起點(diǎn)開始并運(yùn)用大量
2019-07-31 08:13:22

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

材料特性對比展開,通過泰克儀器測試英飛凌GaN器件來進(jìn)行氮化特性的測量與分析。方案配置:示波器MSO5+光隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計(jì)和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場預(yù)測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的氮化器件

,因此預(yù)期EMI相同。在基于氮化器件的100 kHz 解決方案中,輸出電流紋波降低,而電機(jī)的電流具有更好的正弦形狀。 圖 5:帶有 LC 輸入濾波器的傳統(tǒng)逆變器,PWM = 20 kHz、DT
2023-06-25 13:58:54

對于手機(jī)來說射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢越明顯。那對于手機(jī)來說射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協(xié)議45W69W87W成熟方案保駕護(hù)航

氮化完整方案有深圳市展嶸電子有限公司提供,包括45W、69W單口、多口全協(xié)議輸出適配器,更有87W適配器+移動(dòng)電源超級快充二合一方案??傆幸豢钸m合您。目前包括小米、OPPO、realme、三星
2021-04-16 09:33:21

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

降低性能。行業(yè)內(nèi)外隨著射頻能量通過加大控制來改進(jìn)工藝的機(jī)會(huì)持續(xù)增多,MACOM繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,以應(yīng)用最佳實(shí)踐并通過我們的硅基氮化(GaN-on-Si)解決方案實(shí)現(xiàn)射頻能量。確保了解有關(guān)射頻能量
2018-01-18 10:56:28

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

的開關(guān)頻率運(yùn)行。這意味著在相同條件下,GaN可實(shí)現(xiàn)比基于硅材料的解決方案具有更高的效率。TI日前發(fā)布了LMG5200,隨著這款全集成式原型機(jī)的推出,工程師能夠輕松GaN技術(shù)融入到電源解決方案中,從而
2018-08-30 15:05:40

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

和功率因數(shù)校正 (PFC) 配置?! 『唵蔚碾娐诽峁┝?b class="flag-6" style="color: red">將硅控制器用于GaN器件的過渡能力。對于單個(gè)氮化器件,隔離式負(fù) V一般事務(wù)(關(guān)閉)EZDrive?電路是一種低成本、簡單的方法,可以使用12V驅(qū)動(dòng)器
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時(shí)通過在一個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

%、采用的元件少50%、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間和更高效的解決方案。氮化集成電路使產(chǎn)品更小、更快、更高效和更易于設(shè)計(jì)。 誤解4:氮化器件的供應(yīng)鏈不可靠 EPC的GaN FET和集成電路的制造工藝非常簡單和成熟。通過
2023-06-25 14:17:47

用于大功率和頻率應(yīng)用的舍入 GaN 基晶體管

一種優(yōu)秀的解決方案,其優(yōu)點(diǎn)是同類最好的硅輻射硬設(shè)備的20倍,同時(shí)仍然保持明顯更小和更低的成本。劍橋 GaN 器件有限公司首次推出增強(qiáng)型氮化新技術(shù)本次綜述的最終成果來自2022年亞太經(jīng)合組織會(huì)議
2022-06-15 11:43:25

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動(dòng)化的趨勢,將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

重要作用。下圖展示的是鍺化硅和氮化的毫米波5G基站MIMO天線方案,左側(cè)展示的是鍺化硅基MIMO天線,它有1024個(gè)元件,裸片面積是4096平方毫米,輻射功率是65dbm,與之形成鮮明對比的,是右側(cè)氮化
2019-04-13 22:28:48

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計(jì)近100家客戶選用了茂睿芯的氮化解決方案。致力于為客戶提供最優(yōu)解,進(jìn)一步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統(tǒng)可靠性,茂睿芯重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價(jià)格57億

位于加拿大渥太華的第三代半導(dǎo)體無晶圓設(shè)計(jì)公司,主營業(yè)務(wù)是開發(fā)基于 氮化的功率芯片和功率轉(zhuǎn)換解決方案。公司現(xiàn)擁有200多名員工,這就意味著按照員工數(shù)量的收購價(jià)格約為4百萬美元每位員工。恭喜GaN
2023-03-03 16:48:40

集成氮化改變影響到電源電子產(chǎn)品

得到改善。由于GaN技術(shù)的發(fā)展和推出易于使用的GaN功率級(如具有自我保護(hù)功能的LMG3410),這一趨勢現(xiàn)在發(fā)展到電源電子產(chǎn)品。了解TI的GaN解決方案。其他信息:了解更多關(guān)于GaN的信息:讓我們
2019-07-29 04:45:12

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

氮化 (GaN) 應(yīng)用

氮化 (GaN) 電源解決方案,氮化 (GaN) 在充電器和適配器中的應(yīng)用技術(shù)交流;
2021-11-22 09:26:58

氮化測試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

氮化推動(dòng)電源解決方案

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,電力電子設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛,而在這些設(shè)備中,電源是一個(gè)非常重要的部件。近年來,氮化鎵(GaN)材料在電源領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸受到關(guān)注,成為推動(dòng)新型電源解決方案的重要力量。
2023-10-20 16:41:43230

GaN氮化鎵的4種封裝解決方案

GaN氮化鎵晶圓硬度強(qiáng)、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點(diǎn),與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應(yīng)力更為敏感,芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現(xiàn)的問題。同時(shí),GaN產(chǎn)品的高壓特性,也在封裝設(shè)計(jì)過程對爬電距離的設(shè)計(jì)要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335

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