集成型 FET 器件的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

對(duì)于電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，PCB 布局是最重要的工作之一。每位從事電源工作的工程師都犯過(guò)導(dǎo)致電源無(wú)法正常工作的相關(guān) PCB 錯(cuò)誤。此外，如果讓對(duì)電源一無(wú)所知的人嘗試執(zhí)行電路板布局，那將后患無(wú)窮！

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事情并不像看上去那么糟糕，封裝與 IC 技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)創(chuàng)建了有助于解決這些問(wèn)題的全新產(chǎn)品類型。具有集成型電源開(kāi)關(guān) (FET) 的電源控制 IC 正在快速占據(jù)負(fù)載點(diǎn)市場(chǎng)。DC 至 DC 負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器通常用于從中間總線（5V 至 12V）生成低電壓軌（1V 至 5V）。近 10 年前，還很難找到能夠提供 3A 以上輸出電流并具有集成型 FET 的器件。而今，支持達(dá) 30A 電流處理能力的低電壓輸入（3V 至6V）及中間電壓輸入（高達(dá) 30V）器件已經(jīng)非常普遍了。

與傳統(tǒng)控制器加外部電源開(kāi)關(guān)相比，集成型 FET 電路可提供大量?jī)?yōu)勢(shì)：

更小的尺寸

驅(qū)動(dòng)器與停滯時(shí)間可針對(duì)內(nèi)部 FET 進(jìn)行優(yōu)化

更高工作頻率

更高效率

由于封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，集成型 FET IC 現(xiàn)已變得更小、更高效。該封裝可為 PCB 實(shí)現(xiàn)更好的傳熱性。此外，F(xiàn)ET 本身也正在進(jìn)行尺寸與電阻方面的改進(jìn)。集成型 FET IC 可通過(guò)合理調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器尺寸和控制開(kāi)關(guān)停滯時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化。與支持外部 FET 的控制器相比，這些優(yōu)化有助于 IC 以更高頻率及更高效率的方式運(yùn)行。

這里有一個(gè)采用最新集成型 FET IC 并基于 Powerlab 的最新設(shè)計(jì)實(shí)例（還將提供更多實(shí)例?。?/p>

PMP9146 — 使用 TPS53515 在 12A 輸出下實(shí)現(xiàn)針對(duì) 1V 的 12V 輸入。該設(shè)計(jì)在 600KHz 下運(yùn)行，全部使用陶瓷輸出電容器以保持小尺寸。DCAP3 控制方案無(wú)需補(bǔ)償，便可實(shí)現(xiàn)極快的瞬態(tài)性能?？刂撇呗钥墒关?fù)載調(diào)節(jié)幾乎保持恒定?？稍趲缀跽麄€(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 85% 以上的效率。