采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國防、航空電子和重型設(shè)備

　　加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 負載點穩(wěn)壓器具備以下特點，簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：

　　采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。

　　在一個 BGA 封裝內(nèi)提供完整、密封的 DC/DC 穩(wěn)壓器電路，而不是采用很多組件和未經(jīng)驗證的分立式解決方案。

　　100% 經(jīng)過測試的負載點穩(wěn)壓器解決方案，而不是需要驗證和監(jiān)察的分立電路負載點穩(wěn)壓器解決方案。

　　由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座，因此在 μModule BGA 封裝下方進行清潔比較容易。

　　回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同，而不像采用無鉛焊膏的負載點穩(wěn)壓器那樣需要較高的溫度。

　　采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品按照 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的不同分成四類：(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉(zhuǎn)換器；(2) 降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器；(3) 隔離式轉(zhuǎn)換器；(4) 具 PMBus 數(shù)字遙測及數(shù)據(jù) READ 和 WRITE 功能的轉(zhuǎn)換器。

　　這些器件的無鉛 (SAC305) 版本以及超過 100 種采用 BGA 和 LGA 封裝的μModule 產(chǎn)品可通過 www.linear.com.cn/umodule 查詢詳情。

　　訪問 http://lt.linear.com/00w，查看 SnPb BGA 微型模塊電源產(chǎn)品概述。

　　采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品
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　　凌力爾特公司簡介

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 是 S&P 500 指數(shù)的成員，在過往的 30 多年，一直致力于為全球主要的公司設(shè)計、制造和銷售門類寬泛的高性能模擬集成電路。凌力爾特的產(chǎn)品為我們身處的模擬世界與數(shù)字化電子建立起不可或缺的橋梁，應(yīng)用范圍包括通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、計算機、醫(yī)療、儀表、消費、以及軍事和航天系統(tǒng)等領(lǐng)域。凌力爾特制造的產(chǎn)品包括電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、信號調(diào)理、RF 和接口 IC、μModuleò 子系統(tǒng)、以及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。如需更多信息，請登錄 www.linear.com.cn。