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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電源IC的封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例

電源IC的封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例

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IC封裝技術(shù):解析中國與世界的差距及未來走向

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-10 10:30:01

電源選型的那些事兒

電路教程相關(guān)知識的資料,關(guān)于電源選型的那些事兒
2016-10-10 14:34:310

IC封裝隔離放大器變送器國外產(chǎn)品替代選型參考

IC封裝隔離放大器變送器國外產(chǎn)品替代選型參考。
2016-11-15 14:33:334

模塊電源選型指南

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2017-03-04 17:56:1611

攝影燈常用的LED驅(qū)動(dòng)IC規(guī)格書及選型手冊

攝影燈常用的LED驅(qū)動(dòng)IC規(guī)格書及選型手冊
2018-03-29 14:44:3229

電源IC主要部件的選型:MOSFET Q1

MOSFET的選型需要考慮最大漏極-源極間電壓、峰值電流、導(dǎo)通電阻Ron的損耗、封裝的最大容許損耗等。
2020-04-05 10:54:001702

電源ic芯片在選型替代過程當(dāng)中,如何保證產(chǎn)品效率?

電源ic芯片在選型替代過程當(dāng)中,大家通常會選用自己熟悉的而且輸出電流較大的電源ic芯片,以便統(tǒng)一物料,降低成本。這樣就產(chǎn)生了一個(gè)問題,產(chǎn)品的效率該如何保證?尤其是在小負(fù)載電流時(shí)。
2020-06-17 08:45:172236

如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡短指南

本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計(jì)算器(PTA)的簡短指南,該工具由Maxim Integrated設(shè)計(jì),可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù),以及示例,以更好地了解用戶。 封裝熱分析
2021-05-07 16:35:432561

電機(jī)的選型計(jì)算

電機(jī)的選型計(jì)算說明。
2021-05-19 16:14:2960

如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型

的建模速度更為重要,需要方便快捷的模型庫,提升任務(wù)的時(shí)效性、節(jié)約計(jì)算資源。接下來的兩篇文章將簡單探討工程中常用的IC封裝模型種類,并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細(xì)建模(Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:022255

開關(guān)電源電感計(jì)算案例

開關(guān)電源電感計(jì)算案例(深圳科奧信電源技術(shù)有限公司)-開關(guān)電源電感計(jì)算案例,buck降壓斬波輸出電感的參數(shù)計(jì)算選型
2021-09-28 15:11:3090

LED的分類與led封裝選型的詳細(xì)介紹

LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359163

惠海半導(dǎo)體電源管理IC選型

惠海半導(dǎo)體電源管理IC選型
2022-08-20 09:35:1314

伺服電機(jī)的選型計(jì)算及應(yīng)用案例

伺服電機(jī)的選型計(jì)算及應(yīng)用案例
2022-10-26 17:42:282812

封裝熱分析計(jì)算器教程

封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。探討了最大結(jié)溫下的功率降額因數(shù)和最大功耗。
2023-02-10 11:10:37640

DC/DC評估篇損耗探討-電源IC的功率損耗計(jì)算示例

此前計(jì)算了損耗發(fā)生部分的損耗,本文將介紹匯總這些損耗并作為電源IC的損耗進(jìn)行計(jì)算的例子。電源IC的功率損耗計(jì)算示例(內(nèi)置MOSFET的同步整流型IC),圖中給出了從“電源IC的損耗”這個(gè)角度考慮時(shí)相關(guān)的部分。
2023-02-23 10:40:51705

DC/DC評估篇損耗探討-封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例(1)

在此前的文章中介紹了損耗的發(fā)生部位以及通過計(jì)算求出相應(yīng)損耗的方法。從本文開始,將介紹根據(jù)求得的損耗進(jìn)行熱計(jì)算,并判斷在實(shí)際使用條件下是否在最大額定值范圍內(nèi)及其對應(yīng)方法等。
2023-02-23 10:40:52848

DC/DC評估篇損耗探討-封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例(2)

繼上一篇文章“封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 1”之后,本文將作為“熱計(jì)算示例 2”,繼續(xù)探討為了使用目標(biāo)封裝而采取的相應(yīng)對策。封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 2,首先,為了方便確認(rèn),給出上次的損耗計(jì)算計(jì)算結(jié)果、以及其條件下的熱計(jì)算結(jié)果。
2023-02-23 10:40:522700

IC封裝的熱表征

基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時(shí),它定義了熱表征的重要術(shù)語,從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計(jì)算和數(shù)據(jù),以確保正確的結(jié)(芯片)、外殼(封裝)和電路板溫度。
2023-03-08 16:19:001055

電機(jī)選型和選擇示例:變速皮帶輸送機(jī)

電機(jī)選型和選擇示例:變速皮帶輸送機(jī)
2023-03-14 15:27:513683

IC封裝的熱特性

理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí),會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手,定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù),以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:05714

電源之LDO-8.LDO選型計(jì)算

LDO的選型計(jì)算
2023-08-18 11:41:50998

伺服電動(dòng)缸選型要點(diǎn)和計(jì)算

伺服電缸具有高速、高定位精度、高推力等特點(diǎn),隨著伺服電動(dòng)缸的應(yīng)用越來越多,對于伺服電動(dòng)缸的選型計(jì)算就變得尤為重要。下面就介紹一下伺服電動(dòng)缸選型要點(diǎn)和選型計(jì)算
2023-08-23 13:21:291000

2020芯片選型目錄-遠(yuǎn)翔IC & MST(霍爾開關(guān)IC

2020芯片選型目錄表-臺灣遠(yuǎn)翔IC芯片&MST(霍爾開關(guān)芯片)
2021-10-18 10:18:4616

電源時(shí)序規(guī)格②:電路和常數(shù)計(jì)算示例

電源時(shí)序規(guī)格②:電路和常數(shù)計(jì)算示例
2023-12-05 11:32:47190

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