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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術登場

納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術登場

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氮化技術推動電源管理不斷革新

封裝技術的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導體技術需要解決最引人注目應用中現(xiàn)有設備的一些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
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氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進氮化快充充電器時代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化方案主要來自PI和半導體兩家供應商。其中PI
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氮化GaN技術促進電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預計到2030年,電力電子領域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
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氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
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氮化充電器

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2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

`從研發(fā)到商業(yè)化應用,氮化的發(fā)展是當下的顛覆性技術創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導體技術無法實現(xiàn)
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氮化激光器的技術難點和發(fā)展過程

  激光器是20世紀四大發(fā)明之一,半導體激光器是采用半導體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長等優(yōu)勢,是應用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)模化、供應安全和快速應對能力

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si
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集成氮化電源解決方案和應用

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AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設計消除了寄生參數(shù)導致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導體瞄準小功率氮化合封應用的市場空白,推出
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GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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2023-06-25 09:38:13

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2023-06-19 11:00:42

GaN功率半導體帶來AC-DC適配器的革命

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2023-06-19 11:41:21

GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統(tǒng)級影響

半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅(qū)動器?應用示例;高功率開關電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導體氮化成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告,該技術能夠?qū)崿F(xiàn)智能功率集成
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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

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2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

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2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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為什么氮化(GaN)很重要?

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2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

為什么說移動終端發(fā)展引領了半導體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2寸的芯片,現(xiàn)在已經(jīng)能制造4寸了。業(yè)內(nèi)普遍認為,要大規(guī)模生產(chǎn)功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規(guī)模生產(chǎn)。此外,上述用于小型 AC轉(zhuǎn)換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片

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2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件?

(SiC)和氮化(GaN)是功率半導體生產(chǎn)中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應用空間。作為第三代半導體新技術,也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢力
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一升級產(chǎn)品,導通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化
2023-02-01 14:52:03

國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長

占有率達到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),晶導擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造
2023-04-14 13:46:39

國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導系列產(chǎn)品

占有率達到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),晶導擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造
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基于GaNFast?功率半導體的高效有源箝位反激變換器的設計考慮

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采用了GaNSense?技術的NV6169 PQFN 8×8 GaNFast?功率IC,適用于更高功率的應用
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將低壓氮化應用在了手機內(nèi)部電路

半導體的優(yōu)勢,使用氮化開關管的保護板,具有更高的耐壓,可為保護板提供更高的過電壓保護能力。期待配套的保護芯片早日成熟,助推氮化鋰電池保護應用,推出更輕、更高效的電池產(chǎn)品。原作者:充電頭網(wǎng)編輯部充電頭網(wǎng)
2023-02-21 16:13:41

意法半導體與遠創(chuàng)達簽署LDMOS技術許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。意法半導體與遠創(chuàng)達的合作協(xié)議將擴大意法半導體LDMOS產(chǎn)品的應用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對外披露。 相關新聞MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56

摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

,其中第一梯隊有英諾賽科、、EPC等代表企業(yè)。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),也是躋身氮化產(chǎn)業(yè)第一梯隊的國產(chǎn)半導體企業(yè)代表。
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支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術功率
2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

突破氮化功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術應用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當時功率半導體界的一項大膽技術氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網(wǎng)絡、雷達以及電網(wǎng)功率切換應用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

位于加拿大渥太華的第三代半導體無晶圓設計公司,主營業(yè)務是開發(fā)基于 氮化功率芯片功率轉(zhuǎn)換解決方案。公司現(xiàn)擁有200多名員工,這就意味著按照員工數(shù)量的收購價格約為4百萬美元每位員工。恭喜GaN
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來分析

的應用。“氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

的應用?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2018-08-30 15:05:50

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

納微半導體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化鎵最新工業(yè)級應用產(chǎn)品首次公開亮相

DUBLIN, IRELAND —(PRWeb) 納微半導體宣布,在為期三天的2021年慕尼黑上海電子展上,成功完成一系列GaNFast? 大功率氮化鎵工業(yè)應用首秀。
2021-04-27 14:11:53966

福布斯專訪納微半導體:談氮化鎵在電動汽車領域的廣闊應用

納微半導體向福布斯詳細介紹了納微 GaNFast 氮化功率芯片的相關信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
2021-08-24 09:39:211267

納微半導體助力 realme 發(fā)布全球最快智能手機充電技術

全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022,納微半導體GaNFast??技術進入realme GT Neo 3智能手機供應鏈。
2022-03-01 16:34:37834

納微半導體宣布全球首個氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導體技術,其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術,集成了氮化功率場效應管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131626

納微半導體再次進入vivo手機供應鏈

納微半導體近期正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo全新發(fā)布的首款折疊屏旗艦vivo X Fold所標配的80W有線閃充充電器內(nèi)。
2022-04-27 10:56:421527

納微半導體GaNFast氮化功率芯片加速進入快充市場

氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561496

納微NV613x和NV615x系列額定電壓已升級到700V,實現(xiàn)更高效率和可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術的700V額定電壓GaNFast?智能氮化功率芯片可實現(xiàn)更高的效率和可靠性 ? 圖片 ? 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(納斯達克股票代碼
2022-05-05 11:13:572206

納微半導體發(fā)布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(納斯達克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應用。
2022-05-11 11:24:311706

納微半導體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標配100W氮化鎵充電器發(fā)布

,近期小米旗下最新發(fā)布的 RedmiBook Pro筆記本電腦系列標配 100W 氮化鎵快充已采用搭載納微下一代 GaNSense? 技術的新一代智能 GaNFast? 氮化功率芯片。 ? ? 全球
2022-07-01 14:39:401410

納微半導體CEO強勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化鎵! ? “納微半導體氮化功率芯片行業(yè)領導者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為納微半導體的首批投資者,安克見證了納微從成立初期到 2021 年在納斯達克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化鎵快充家族的產(chǎn)品中,采用了納微新一代增加GaNSense??技術
2022-07-29 16:17:44509

納微半導體發(fā)布采用GaNSense技術的 NV624x GaNFast半橋功率芯片

納微半導體于2022年9月正式發(fā)布新一采用GaNSense技術的 NV624x GaNFast半橋功率芯片,作為全新一代產(chǎn)品,其集成了兩個GaN FETs 和驅(qū)動器,以及控制、電平轉(zhuǎn)換、傳感和保護功能 ,其適用于手機移動、消費和工業(yè)市場中100-300W應用。
2022-09-09 14:44:531480

雙碳時代的芯片可以在氮化鎵上造

一步,推出采用GaNSense?技術的新一代智能GaNFast?氮化功率芯片,為氮化技術的探索翻開了新的一頁。? 氮化鎵VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導體科技的基
2023-02-21 14:57:110

納微半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領導者納微半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了納微半導體功率半導體行業(yè)領先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

納微半導體GaNFast氮化功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

納微新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,納微半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化鎵市場普及
2023-03-28 13:58:021193

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

納微半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅(qū)動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準
2023-09-01 14:46:04409

納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609

納微半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307

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