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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>采用PowiGaN氮化鎵技術(shù)的PI高集成電源設(shè)計(jì)

采用PowiGaN氮化鎵技術(shù)的PI高集成電源設(shè)計(jì)

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針對(duì)工業(yè)和400V系統(tǒng)汽車電源,PI推出新款PowiGaN InnoSwitch-3器件

PI宣布推出900V氮化鎵(GaN)器件,為InnoSwitch3系列反激式開關(guān)IC再添新品。新IC采用PI特有的PowiGaN技術(shù),可提供高達(dá)100W的功率,效率超過93%,因而無需散熱片,并可簡(jiǎn)化空間受限型應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)。
2023-03-31 02:10:003363

一文詳解PowiGaN、硅和SiC性能比較

基于InnoSwitch 3-EP的PowiGaN 開關(guān)是PI恒壓/恒流準(zhǔn)諧振離線反激式開關(guān)IC產(chǎn)品系列。它采用同步整流和FluxLink 磁感耦合技術(shù)替代傳統(tǒng)光耦,并具有豐富的開關(guān)選項(xiàng),高度集成的開關(guān)IC集成了功率開關(guān)、保護(hù)、反饋和同步整流,可以穩(wěn)定輸出電壓和電流,提升整體電源效率。
2023-11-02 11:42:39225

5G無線與對(duì)集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求呢?

氮化、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化的主流商業(yè)化
2019-07-31 07:47:23

65W氮化電源原理圖

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2022-10-04 22:09:30

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來

(86) ,因此在正常體溫下,它會(huì)在人的手中融化。 又過了65年,氮化首次被人工合成。直到20世紀(jì)60年代,制造氮化單晶薄膜的技術(shù)才得以出現(xiàn)。作為一種化合物,氮化的熔點(diǎn)超過1600℃,比硅
2023-06-15 15:50:54

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

數(shù)據(jù)中心),或任何可以處理高達(dá)數(shù)百伏電壓的設(shè)備,均可受益于氮化技術(shù),從而提高電源管理系統(tǒng)的效率和規(guī)模。(白皮書下載:GaN將能效提高到一個(gè)新的水平。) ? 尋找理想開關(guān) 任何電源管理系統(tǒng)的核心
2019-03-14 06:45:11

氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通的方法

氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通,這個(gè)系列直播共分為八講,本篇第六講將為您介紹EMC優(yōu)化和整改技巧,助您完成電源工程師從入門到精通的蛻變。前期回顧(點(diǎn)擊下方內(nèi)容查看上期直播):- 第一講:元器件選型
2021-12-29 06:31:58

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

PowiGaN方案具有集成度、易于工廠開發(fā)的特點(diǎn);納微半導(dǎo)體的GaNFast方案則可以通過高頻實(shí)現(xiàn)充電器的小型化和高效率(小米65W也是采用此方案)。對(duì)于氮化快充普及浪潮的來臨,各大主流電商及電源
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的節(jié)能。這些電力足以為30多萬個(gè)家庭提供一年的電量。 任何可以直接從電網(wǎng)獲得電力的設(shè)備(從智能手機(jī)充電器到數(shù)據(jù)中心),或任何可以處理高達(dá)數(shù)百伏電壓的設(shè)備,均可受益于氮化技術(shù),從而提高電源管理系統(tǒng)的效率和規(guī)模。(白皮書下載:GaN將能效提高到一個(gè)新的水平。)
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)保  為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì),使其在電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)氮化(GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能,被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測(cè)器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度熔點(diǎn)穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和功率器件,充電效率。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

氮化的性能優(yōu)勢(shì)曾經(jīng)一度因成本而被抵消。最近,氮化憑借在硅基氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代砷化和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

  激光器是20世紀(jì)四大發(fā)明之一,半導(dǎo)體激光器是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),是應(yīng)用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;⒐?yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。MACOM估計(jì),采用0.1美元/千瓦時(shí)的平均能量率模型時(shí),僅將一年內(nèi)部署的新大型基站轉(zhuǎn)換為MACOM硅基氮化技術(shù)一項(xiàng)便可節(jié)省超過1億美元的費(fèi)用。 新時(shí)代 硅基氮化從早期研發(fā)到商業(yè)規(guī)模
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

集成氮化改變將影響到電源電子產(chǎn)品

的轉(zhuǎn)換器。在氮化(GaN)功率FET的早期階段,故障很常見。更嚴(yán)格的柵極環(huán)路設(shè)計(jì)要求,更高的dv/dt和共源電感的影響使得電路對(duì)寄生和噪聲更敏感。當(dāng)TI推出第一個(gè)600V GaN功率級(jí)樣品時(shí),我驚嘆于該
2019-07-29 04:45:12

集成氮化直驅(qū)的高頻準(zhǔn)諧振模式反激控制器

靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。2. 應(yīng)用領(lǐng)域? 適配器? 充電器? AC-DC 開關(guān)電源. 特性? 集成氮化直接驅(qū)動(dòng)(6V DRV)? 集成高壓?jiǎn)?dòng)(700V)? 集成高壓 BROWN-IN &
2023-03-28 10:24:46

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AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
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CGHV96100F2氮化(GaN)電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化(GaN)電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了高度集成的充電器設(shè)計(jì)。鈺泰半導(dǎo)體ETA80G25采用SSOP10封裝,內(nèi)置650V耐壓,850mΩ D-mode氮化開關(guān)管。內(nèi)部開關(guān)管漏極連接大面積銅箔散熱,可實(shí)現(xiàn)良好的散熱并滿足絕緣耐壓要求
2021-11-28 11:16:55

GaN功率集成電路在關(guān)鍵應(yīng)用中的系統(tǒng)級(jí)影響

納維半導(dǎo)體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應(yīng)用示例:高密度手機(jī)充電器?應(yīng)用實(shí)例:高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器?應(yīng)用示例;功率開關(guān)電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

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2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用硅基。硅基氮化器件既具備了氮化工藝能量密度、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),又比碳化硅基氮化器件在成本上更具有優(yōu)勢(shì),采用硅來做氮化襯底,與碳化硅基氮化相比,硅基氮化晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

多個(gè)方面都無法滿足要求。在基站端,由于對(duì)功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
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Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

系列光隔離探頭現(xiàn)場(chǎng)條件因該氮化快充PCBA設(shè)計(jì)密度很高,阻容采用0402器件,只能采用不是最優(yōu)方案的同軸延長(zhǎng)線連接(通常推薦采用MCX母座連接,可最大限度減少引線誤差)?,F(xiàn)場(chǎng)連接圖如下:▲圖1:接線
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`明佳達(dá)優(yōu)勢(shì)供應(yīng)NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD。產(chǎn)品信息1、NV6115氮化MOS絲?。篘V6115芯片介紹:NV6115氮化MOS,是針對(duì)
2021-01-08 17:02:10

Power Integrations發(fā)布InnoSwitch3-PD參考設(shè)計(jì),適用于超緊湊型USB Type C、PD + PPS適配器

DER-937是一款采用高度集成的升壓PFC和氮化反激式開關(guān)IC設(shè)計(jì)的100W USB PD充電器,總共僅使用117個(gè)元件深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power
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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:24:16

SW1106集成氮化直驅(qū)的高頻準(zhǔn)諧振模式反激控制器

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Transphorm聯(lián)手Salom推出符合通Quick Charge 5標(biāo)準(zhǔn)的100瓦 USB-C PD PPS充電器

搭載通(Qualcomm?) Quick Charge? 5技術(shù)的通用型氮化電源適配器可在5分鐘內(nèi)將智能手機(jī)的電量從0%充至50%高可靠性、高性能氮化(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商
2021-08-12 10:55:49

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

碳化硅(SiC)和硅上氮化(GaN-on-Si)。這兩種突破性技術(shù)都在電動(dòng)汽車市場(chǎng)中占有一席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開關(guān)
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

極限。而上限更高的氮化,可以將充電效率、開關(guān)速度、產(chǎn)品尺寸和耐熱性的優(yōu)勢(shì)有機(jī)統(tǒng)一,自然更受青睞。 隨著全球能量需求的不斷增加,采用氮化技術(shù)除了能滿足能量需求,還可以有效降低碳排放。事實(shí)上,氮化
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備電場(chǎng)強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個(gè)典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動(dòng)器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場(chǎng)。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此的頻率下保持集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個(gè)熱點(diǎn)。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

從傳統(tǒng)伺服電機(jī)應(yīng)用到新型機(jī)器人:TI氮化、電容隔離和Fly-buck技術(shù)助你提高功率密度

7. Fly-Buck隔離電源和Fly-Back的電路比較高功率密度GaN伺服驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì) 采用TI氮化和電容隔離方案設(shè)計(jì)的伺服驅(qū)動(dòng)器如圖8所示。LMG3410是集成了驅(qū)動(dòng)的GaN FET功率級(jí)芯片
2019-03-14 06:45:08

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

受到市場(chǎng)相當(dāng)不錯(cuò)的回響,應(yīng)用需求也越來越多。近年來在消費(fèi)性電源領(lǐng)域引發(fā)話題的手機(jī)快速充電、USB-PD等技術(shù),就是氮化組件可以大展身手的舞臺(tái)。和電動(dòng)車的情況類似,快速充電也是智能型手機(jī)或便攜設(shè)備
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達(dá)電子優(yōu)勢(shì)供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì),實(shí)單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號(hào)1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶測(cè)試后再進(jìn)行下一步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過程提供了技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類產(chǎn)品,其電源采用氮化(GaN)半橋方案。測(cè)試目的:氮化半橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

的測(cè)試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過程中的諸多細(xì)節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計(jì)從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器是一個(gè)c to c 的一個(gè)充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個(gè)口不可以充電,它是用來轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

,在這種電壓下,氮化的性能要打很大折扣,”Huang說道,“氮化成本是阻止其進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域的另一個(gè)障礙。如果將來智能手機(jī)的前端可以采用更高的電壓供電,那么氮化技術(shù)或許是一個(gè)很好的備選項(xiàng),當(dāng)然
2016-08-30 16:39:28

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

氮化開關(guān)管來取代,一顆頂四顆,并且具有更低的導(dǎo)通電阻。通過使用氮化開關(guān)管來減少硅MOS管的數(shù)量,還可以減小保護(hù)板的面積,使保護(hù)板可以集成到主板上,節(jié)省一塊PCB,降低整體成本。儲(chǔ)能電源儲(chǔ)能電源通常
2023-02-21 16:13:41

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

這樣的領(lǐng)導(dǎo)者正在將氮化和固態(tài)半導(dǎo)體技術(shù)與這些過程相結(jié)合,以更低的成本進(jìn)行廣泛使用,從而改變行業(yè)的基礎(chǔ)狀況。采油與傳統(tǒng)的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
2018-01-18 10:56:28

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅(qū)動(dòng)選擇  驅(qū)動(dòng)GaN增強(qiáng)模式電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動(dòng)硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異?! ◎?qū)動(dòng)氮化E-HEMT不會(huì)消除任何
2023-02-21 16:30:09

拆解報(bào)告:橙果65W 2C1A氮化充電器

功率,降額使用。 PI官方的資料顯示,INN3378C屬于InnoSwitch3-Pro家族,它采用PI獨(dú)家的PowiGaN技術(shù),也就是內(nèi)置了GaN氮化功率器件,相比傳統(tǒng)MOSFET可以輸出更大
2023-06-16 14:05:50

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是一種非常堅(jiān)硬、具機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

、設(shè)計(jì)和評(píng)估高性能氮化功率芯片方面,起到了極大的貢獻(xiàn)。 應(yīng)用與技術(shù)營(yíng)銷副總裁張炬(Jason Zhang)在氮化領(lǐng)域工作了 20 多年,專門從事高頻、高密度的電源設(shè)計(jì)。他創(chuàng)造了世界上最小的參考設(shè)計(jì),被多家頭部廠商采用并投入批量生產(chǎn)。
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

,整合優(yōu)勢(shì)資源,讓客戶更加方便地用上氮化技術(shù),獲得氮化低開關(guān)損耗、高效率的優(yōu)勢(shì),降低充電器的能耗,節(jié)能減排助力“3060雙碳”戰(zhàn)略。茂睿芯年初發(fā)布了業(yè)界最小體積SOT23-6的高頻QR ACDC
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

無可爭(zhēng)議的冠軍。它已經(jīng)在雷達(dá)和5G無線技術(shù)中得到了應(yīng)用,很快將在電動(dòng)汽車的逆變器中普及。你甚至可以買到基于氮化的USB壁式充電器,它們體積小且功率非常。不過,還有比它更好的東西嗎?有能讓射頻放大器變得
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

氮化測(cè)試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

PIPowiGaN技術(shù)的使用優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

Power Integrations(PI)于2019年7月27日發(fā)布了結(jié)合PowiGaN技術(shù)的全新InnoSwitch?3系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)電源IC,利用GaN(氮化鎵)技術(shù)
2020-01-02 15:34:204077

京東熱銷的充電器中哪些內(nèi)置了PI PowiGaN芯片

。以首發(fā)PI最新 PowiGaN 芯片 InnoSwitch4-CZ 系列的 Anker 65W超能充為例,上市不到兩個(gè)月,單品就已豪取五千以上評(píng)價(jià)。 便攜小巧、充電快速、散熱性佳……評(píng)價(jià)的優(yōu)點(diǎn)也正是 PowiGaN 系列芯片的特點(diǎn)。 在氮化鎵快充產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,主要需要用到三顆核心芯片,分別
2021-08-06 10:32:135340

哪些PI InnoSwitch產(chǎn)品采用PowiGaN技術(shù)

、適配器和敞開式電源。 哪些 PI InnoSwitch 產(chǎn)品采用 PowiGaN 技術(shù)? 基于 PowiGaN的 IC 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的效率高達(dá) 95%,在封閉式適配器不需散熱
2021-09-07 11:21:321632

PI InnoSwitch3專場(chǎng)線上研討會(huì)即將開始

PI邀請(qǐng)您參加21ic主辦的PI專場(chǎng)線上研討會(huì),我們的技術(shù)專家將為您介紹PI的高集成電源芯片InnoSwitch3系列產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助您實(shí)現(xiàn)USB PD快充充電器的小型化設(shè)計(jì)。并利用PI
2021-10-25 17:20:491142

亞洲展展出多款采用PowiGaN氮化技術(shù)PI集成電源設(shè)計(jì)

USB PD快充是目前主流的快充協(xié)議,而USB Type-C接口也在手機(jī)和筆記本上廣泛應(yīng)用,USB Type-C接口內(nèi)置USB PD快充協(xié)議的通信線,并且支持USB PD標(biāo)準(zhǔn)的電壓與電流,USB Type-C接口是USB PD快充協(xié)議的主流載體,所以說USB PD和USB Type-C是一套相輔相成的關(guān)系。
2021-12-27 15:19:551199

PI HiperPFS?-5榮獲ASPENCORE WEAA年度電源管理獎(jiǎng)

PI公司的HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC內(nèi)部集成750V PowiGaN氮化鎵開關(guān),在無需散熱片的情況下可提供高達(dá)240W的輸出功率,并可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于0.98的功率因數(shù)。
2022-11-11 11:03:17530

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