比亞迪半導(dǎo)體推出集成電流檢測(cè)的PIM模塊

概要

PIM產(chǎn)品作為IGBT產(chǎn)品大類的重要組成部分，是一種綜合集成功率器件，適用于工業(yè)變頻及伺服驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。現(xiàn)階段，在許多IGBT模塊的應(yīng)用場(chǎng)景中，客戶在電路設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)圍繞模塊進(jìn)行針對(duì)性的電流檢測(cè)設(shè)計(jì)，在監(jiān)測(cè)模塊工作狀態(tài)的同時(shí)對(duì)模塊進(jìn)行過流保護(hù)。

比亞迪半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體供應(yīng)商，立足自身多年技術(shù)積累及核心技術(shù)，現(xiàn)推出集成電流檢測(cè)功能的PIM功率模塊。

主要規(guī)格

NO.1

采用比亞迪miniPACK2、genePACK3封裝，規(guī)格范圍可覆蓋1200V 50A-150A，主拓?fù)錇槿嗳珮颉??

NO.2

采用比亞迪miniPIM2、genePIM3封裝，規(guī)格范圍可覆蓋1200V 50A-150A，主拓?fù)錇檎鳎苿?dòng)＋三相全橋。

*注1：模塊封裝外形圖僅供參考，實(shí)際引腳分布以樣品為準(zhǔn)

*注2：相關(guān)設(shè)計(jì)已申請(qǐng)專利

產(chǎn)品特性

比亞迪 IGBT4.0芯片

兼容市場(chǎng)主流封裝尺寸

獨(dú)立的采樣信號(hào)引腳

優(yōu)化DBC布局設(shè)計(jì)，降低采樣信號(hào)干擾

高集成度，簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

可拓展的封裝、拓?fù)湫问剑嚎筛鶕?jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)

應(yīng)用

工業(yè)變頻

伺服驅(qū)動(dòng)

集成化是目前功率半導(dǎo)體發(fā)展方向之一，市場(chǎng)對(duì)集成電流檢測(cè)方案的接受度也在逐步提升，未來比亞迪半導(dǎo)體推出的集成電流檢測(cè)系列將覆蓋更多的封裝形式與更全面的電壓、電流等級(jí)。

比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)PIM模塊已有豐富的系列及多款定制型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，豐富的封裝類型和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可滿足市場(chǎng)的主流需求，完全自主的產(chǎn)品開發(fā)能力可滿足客戶定制化需求。PIM模塊產(chǎn)品已批量應(yīng)用于白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)、商用空調(diào)等領(lǐng)域，并得到了行業(yè)頭部客戶的廣泛認(rèn)可。

比亞迪半導(dǎo)體作為高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，始終立足核心技術(shù)，堅(jiān)持自主研發(fā)，精耕產(chǎn)品設(shè)計(jì)，嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量，保障售后服務(wù)，掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)。

審核編輯：湯梓紅