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鈣鈦礦層薄膜制備方法及工藝難點(diǎn)

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壓電薄膜制備、結(jié)構(gòu)與應(yīng)用

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2017-10-17 14:16:1229

ITO薄膜材料的基本性質(zhì)及其制備方法的介紹

概述了透明導(dǎo)電薄膜的分類以及ITO薄膜的基本特性,綜述了ITO薄膜主要的制備技術(shù)及其研究的進(jìn)展,并指出了不同制備方法的優(yōu)缺點(diǎn)。最后對(duì)ITO薄膜的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 可見(jiàn)光透過(guò)率高而又有導(dǎo)電性的薄膜
2017-11-03 10:13:4224

分析微波器件薄膜化過(guò)程中所遇到的技術(shù)難點(diǎn)

微波器件的薄膜化過(guò)程中會(huì)遇到很多的技術(shù)難點(diǎn),本文以環(huán)形器薄膜化過(guò)程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來(lái)分析微波器件薄膜化過(guò)程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。 工作在微波波段(300~300000兆 赫)的器件。
2019-03-18 14:38:21998

CIGS薄膜太陽(yáng)能電池及其制備方法

近年來(lái),光伏工業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的趨勢(shì),與十年前相比,太陽(yáng)能電池價(jià)格大幅度降低。 隨著技術(shù)的進(jìn)步,薄膜太陽(yáng)能電池的發(fā)展將日新月異,在未來(lái)光伏市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將逐步提高。作為性能最好的薄膜太陽(yáng)能電池,CIGS 薄膜太陽(yáng)能電池也將迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。接下來(lái)我們一起了解下關(guān)于CIGS薄膜太陽(yáng)能電池及其制備方法
2018-01-24 16:24:3722316

盤點(diǎn)二維復(fù)合薄膜制備及可穿戴傳感器方面取得的進(jìn)展

二維CNTs薄膜制備方法可用于柔性可穿戴傳感器,對(duì)于推動(dòng)其商業(yè)化應(yīng)用具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
2019-01-02 15:02:503231

基于鍵合工藝制備LiNbO3和LiTiO3薄膜材料的研究進(jìn)展

AlN是最流行的用于制備濾波器件的壓電薄膜材料,通常采用濺射方法制備。但是,濺射的AlN薄膜是特定取向的(多晶)材料,并且壓電薄膜以及薄膜/襯底界面的質(zhì)量難以控制,導(dǎo)致其機(jī)電耦合系數(shù)(K2)和Q較低,不能滿足下一代高頻帶通濾波器高帶寬(相對(duì)帶寬>10%)、低插損(<3dB)的需求。
2019-01-25 16:30:338705

薄膜/厚膜電路制作工藝

薄膜工藝中,基于薄膜電路工藝,通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化,通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。
2019-03-04 11:00:2919042

燃料電池質(zhì)子交換膜制備工藝

傳統(tǒng)法是在磷酸鹽燃料電池的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。該方法具體制備工藝是:將Pt/C電催化劑與經(jīng)稀釋的PTFE溶液(或粉末)混合,制得分散均勻的催化劑漿料,采用噴涂的方法在擴(kuò)散層的表面制備催化層,然后在80°C的真空烘箱中烘干,以便除去催化層中的有機(jī)溶劑。
2019-06-04 09:45:358470

無(wú)鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中,一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無(wú)鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來(lái)討論一下。
2019-12-26 11:09:512932

微波器件薄膜化的主要技術(shù)難點(diǎn)的分析

微波器件的薄膜化過(guò)程中會(huì)遇到很多的技術(shù)難點(diǎn),本文以環(huán)形器薄膜化過(guò)程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來(lái)分析微波器件薄膜化過(guò)程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。工作在微波波段(300~300000兆 赫)的器件
2020-08-14 18:52:000

基于空氣/水界面自組裝技術(shù)制備的高度有序半導(dǎo)體聚合物薄膜材料

研究人員首先將P3HT的甲苯溶液滴到水表面,兩分鐘之內(nèi)便可自組裝得到P3HT聚合物薄膜。通過(guò)該方法制備的P3HT聚合物薄膜可以很容易的轉(zhuǎn)移到玻璃,硅片,PDMS等各種基底上,為后續(xù)電子器件的制備提供了方便。
2020-09-21 16:58:302237

一種新的連續(xù)直接制備大面積自支撐的透明導(dǎo)電碳納米管薄膜方法

中國(guó)科學(xué)院物理研究所/北京凝聚態(tài)物理國(guó)家研究中心先進(jìn)材料與結(jié)構(gòu)分析實(shí)驗(yàn)室A05組長(zhǎng)期致力于碳納米結(jié)構(gòu)的制備、物性與應(yīng)用基礎(chǔ)研究。該課題組研究人員發(fā)展出一種新的連續(xù)直接制備大面積自支撐的透明導(dǎo)電碳納米管(CNT)薄膜方法——吹脹氣溶膠法(BACVD)
2020-10-13 14:17:133050

芯片制造工藝概述

本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況,主要闡述4中最基本的平面制造工藝,分別是:薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝
2021-04-08 15:51:30140

光伏電池制備工藝-擴(kuò)散

光伏電池制備工藝-擴(kuò)散(開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的節(jié)能意義)-光伏電池制備工藝-擴(kuò)散? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 14:11:4919

芯片薄膜工藝是什么

薄膜集成電路是使用了薄膜工藝在藍(lán)寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線,最后進(jìn)行封裝而成的。 集成電路薄膜沉積工藝可以分為三類,為物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD
2021-12-22 16:41:067760

旋涂法制備的ZnO薄膜的電學(xué)特性報(bào)告

采用溶膠-凝膠自旋涂層法制備了氧化鋅和ZnO-CuO復(fù)合薄膜,測(cè)定了其在100~500°C之間的電導(dǎo)率和還原氣體靈敏度。隨著氧化鋅薄膜厚度的線性增加,晶粒尺寸增大,薄膜密度變大。其結(jié)果是,電導(dǎo)率
2022-02-10 15:05:571606

在玻璃上制備大晶粒多晶硅薄膜方法

我們已經(jīng)使用“種子層概念”在薄膜太陽(yáng)能電池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜,該概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(種子層)的外延增厚。由于玻璃襯底,所有工藝步驟都被限制在大約600℃的溫度
2022-04-13 15:24:371392

采用射頻磁控濺射系統(tǒng)制備氧化鋅薄膜

本文介紹了我們?nèi)A林科納采用射頻磁控濺射系統(tǒng),在襯底溫度為275°C的氬氣氣氛下,在玻璃襯底上制備了氧化鋅薄膜,將沉積的氧化鋅薄膜在稀釋的鹽酸中蝕刻,制備出表面紋理的氧化鋅。研究了合成膜的形貌、光學(xué)和電學(xué)性質(zhì)對(duì)蝕刻劑濃度的影響,得到了具有良好捕光特性的高效表面紋理氧化鋅薄膜
2022-05-09 17:01:311342

淺談GaN芯片的制備工藝(GaN HEMT工藝為例)

本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術(shù)制備出來(lái)。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459

超潔凈石墨烯薄膜制備方法

迄今為止, 石墨烯的制備方法主要有機(jī)械剝離法、液相剝離法、碳化硅外延法、化學(xué)氣相沉積法 (Chemical vapor deposition,CVD)等。其中, CVD法制備的石墨烯薄膜,尤其是在銅等金屬襯底上生長(zhǎng)的石墨烯薄膜,具有質(zhì)量高和可控性好的優(yōu)點(diǎn),越發(fā)受到科學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注。
2023-02-22 11:28:291120

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過(guò)光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

石墨烯/硅異質(zhì)結(jié)光電探測(cè)器的制備工藝與其伏安特性的關(guān)系

通過(guò)濕法轉(zhuǎn)移二維材料與半導(dǎo)體襯底形成異質(zhì)結(jié)是一種常見(jiàn)的制備異質(zhì)結(jié)光電探測(cè)器的方法。在濕法轉(zhuǎn)移制備異質(zhì)結(jié)的過(guò)程中,不同的制備工藝細(xì)節(jié)對(duì)二維材料與半導(dǎo)體形成的異質(zhì)結(jié)的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508

薄膜電容的原理工藝 薄膜電容和電解電容的區(qū)別

薄膜電容是指將金屬膜或半導(dǎo)體薄膜沉積在絕緣基板上,然后制成電容器。這種電容器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域。本文將從薄膜電容的基本原理、制備工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等方面進(jìn)行介紹。
2023-05-31 14:24:552881

傳感器厚膜工藝術(shù)的原理及制備方法

隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步,傳感器技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。其中,傳感器厚膜工藝術(shù)是一種比較新的工藝,具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)需求。本文將從傳感器厚膜工藝術(shù)的定義、原理、制備方法、特點(diǎn)、應(yīng)用等方面進(jìn)行探討。
2023-06-07 09:20:14557

新硅聚合實(shí)現(xiàn)6英寸光學(xué)級(jí)硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜的工程化制備

上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組孵化的上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:新硅聚合)近期實(shí)現(xiàn)了6英寸的光學(xué)級(jí)硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜(LNOI)的工程化制備
2023-06-09 09:43:15949

PPS、LCP、PI等高性能塑料薄膜制備方法及改性研究

工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法(含雙向拉伸)、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等,前兩種方法是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的首選方法,而溶液流延法因受環(huán)境保護(hù)等的限制,目前主要是實(shí)驗(yàn)室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09768

沉積氮化硅薄膜的重要制備工藝——PECVD鍍膜

PECVD作為太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的一種工藝,對(duì)其性能的提升起著關(guān)鍵的作用。PECVD可以將氮化硅薄膜沉積在太陽(yáng)能電池片的表面,從而有效提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換率。但為了清晰客觀的檢測(cè)沉積后太陽(yáng)能電池
2023-09-27 08:35:491772

淺談磷酸鐵鋰的制備工藝的一般步驟

 磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法
2023-10-20 09:58:141339

一文詳解金屬薄膜沉積工藝及金屬化

金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù),兩種工藝都對(duì)薄膜厚度的均勻性要求較高。另外,先柵極的工藝對(duì)金屬薄膜沒(méi)有臺(tái)階覆蓋性的要求,但是后柵極工藝因?yàn)樾枰匦绿畛湓瓉?lái)多晶硅柵極的地方,因此對(duì)薄膜的臺(tái)階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659

芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法

芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過(guò)程中常用的材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性,因此在芯片技術(shù)中應(yīng)用廣泛。本文將對(duì)TaN薄膜的性質(zhì)和制備
2023-12-19 11:48:16377

薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)介紹

。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積:金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過(guò)程中的關(guān)鍵步驟,它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射等。蒸發(fā)
2024-01-10 15:41:54443

什么是薄膜與厚膜?薄膜與厚膜有什么區(qū)別?

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,我們經(jīng)常聽(tīng)到“薄膜制備技術(shù)”,“薄膜區(qū)”,“薄膜工藝”等詞匯,那么有厚膜嗎?答案是:有。
2024-02-25 09:47:42237

薄膜和厚膜的區(qū)別以及不同的制備工藝介紹

相對(duì)于塊體材料,膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分,主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm,厚膜一般為2μm至25μm,但厚度并不是區(qū)分薄膜和厚膜的標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-28 11:08:51370

ITO薄膜制備過(guò)程中影響其性能的因素

隨著太陽(yáng)能電池技術(shù)的快速迭代,異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池因其高轉(zhuǎn)換效率、高開(kāi)路電壓、低溫度系數(shù)、低工藝溫度、可雙面發(fā)電等優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注。其中ITO薄膜在異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池中發(fā)揮著重要作用,其制備過(guò)程中
2024-03-05 08:33:28279

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