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自制鋁焊料
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2011-12-27 11:38:01
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10623三類有源醫(yī)療電子有鉛焊料和無鉛焊料是否有銘文規(guī)定
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個(gè)問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
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2013-09-25 10:27:10
在PCB組裝中無鉛焊料的返工和組裝方法
最初的過渡時(shí)期，當(dāng)供應(yīng)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)形成信息曲線時(shí)，尤其如此。然而，由于需要保修，所以在整個(gè)產(chǎn)品的壽命周期范圍內(nèi)仍存在著返工的問題?！ ∪藗儼l(fā)現(xiàn)，無鉛焊料合金通常不象 Sn/Pb 焊料那樣易于潤濕和芯
2018-09-10 15:56:47
導(dǎo)電銅鋁焊接板、彎折銅鋁過渡板接線
`彎折銅鋁過渡板接線 導(dǎo)電銅鋁焊接板產(chǎn)品說明：銅鋁過渡板用于發(fā)電廠和變電所銅母線與鋁母線的過渡連接。MG銅鋁….主要型號含義MG——銅鋁母線過渡板。型號中字母及數(shù)字意義為：M——母線，G——過渡
2020-07-07 15:53:11
微談波峰焊料對焊接質(zhì)量的影響
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2017-06-21 14:48:29
探尋應(yīng)用焊料的對應(yīng)市場的新方向
焊料焊材位于電子產(chǎn)品制造上游，根據(jù)不同的應(yīng)用場景，屬于材料供應(yīng)位置。
2023-06-26 11:42:00
無鉛焊料的發(fā)展和技術(shù)要求
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金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用
（1.美國科寧（Coining）公司；2.清華大學(xué)微電子所，北京 100084）摘 要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時(shí)介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞：金
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無鉛焊料的開發(fā)與應(yīng)用
工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點(diǎn)說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
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1220輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修
由于潤濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無鉛焊料返修的方
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696自制不倒機(jī)器人
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79736自制網(wǎng)線測試器,UTP Tester
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2019-10-28 11:02:293371
3371SMT加工焊料量不足的原因分析與預(yù)防對策
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2019-10-31 09:27:523179
3179貼片元器件在使用焊料時(shí)需注意什么
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3467波峰焊爐中焊料的維護(hù)及工藝調(diào)整
一、錫爐中焊料的維護(hù) 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。那么錫爐就相當(dāng)于我們吃飯
2020-03-27 14:36:48894
894錫爐中焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
2019-12-23 09:31:132655
2655采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇
一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低
2020-03-27 15:09:59815
815SMT加工廠中預(yù)制焊料預(yù)制片法
去參觀過很多的SMT加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個(gè)預(yù)制料成型房。預(yù)制料，那么什么是預(yù)制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)制焊料預(yù)制片法的一些資訊。 焊料預(yù)制片是100
2020-03-27 14:38:281334
1334焊料預(yù)制片的應(yīng)用優(yōu)勢及放置方法分析
焊料預(yù)制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速取/放。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。
2020-01-14 11:04:263315
3315在貼片加工中預(yù)防焊料飛散的方法有哪些
貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。下面就來給大家介紹一下焊料飛散的預(yù)防方法。
2020-03-07 11:37:002182
2182再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝
目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:003066
3066選擇波峰焊料時(shí)要那些規(guī)則要注意
由于波峰焊料的型號較多，在選用焊料時(shí)好壞，關(guān)系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點(diǎn)：
2020-04-11 11:10:132117
2117在波峰焊應(yīng)用中選擇無鉛焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)
目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：
2020-04-13 11:29:463562
3562高溫?zé)o鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性
第二，無鉛焊料應(yīng)具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574907
4907焊料中添加鉛的主要原因是什么？有什么好處
有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4615667
15667無鉛焊料在使用時(shí)應(yīng)盡可能滿足哪些要求
無鉛焊膏應(yīng)首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應(yīng)考慮客戶接受的成本等諸多疑問?？傊瑹o鉛焊料應(yīng)盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:543417
3417PCBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用分析
的一個(gè)環(huán)節(jié)。 (1)潤濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，所以潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原
2020-06-05 10:28:361506
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SMT加工中用到的預(yù)制焊料是什么，主要的放置方法有哪些
在很多smt電子廠的貼片加工過程中有時(shí)候會(huì)用到預(yù)制焊料，甚至?xí)幸粋€(gè)預(yù)制焊料成型房，那么在smt加工中用到的預(yù)制焊料到底是什么呢？ 在電子加工廠的實(shí)際貼片加工中使用的預(yù)制焊料一般都是使用焊料合金
2020-06-30 10:27:422736
2736PCB組裝過程中的焊料橋接問題，原因和建議
隨著更小，更緊湊的電子設(shè)備的存在，制造商日益面臨的一個(gè)問題是焊料橋接。顧名思義，這是一種常見的缺陷，它發(fā)生在焊料在連接器之間流動(dòng)時(shí)，導(dǎo)致橋接。如果電路板上的兩個(gè)不希望連接的點(diǎn)通過焊料連接，則可能導(dǎo)致
2020-09-22 21:49:213121
3121解析金錫合金焊料的優(yōu)勢以及其特定的用途 （上）
金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項(xiàng)重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔點(diǎn)、強(qiáng)度及楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變及抗蠕變性能等均可影響釬焊連接的質(zhì)量。
2021-03-24 17:13:5713225
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解析金錫合金焊料的優(yōu)勢以及其特定的用途 （下）
金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項(xiàng)重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。釬焊料的可焊性、熔點(diǎn)、強(qiáng)度及楊氏模量、熱膨脹系數(shù)、熱疲勞、蠕變及抗蠕變性能等均可影響釬焊連接的質(zhì)量。
2021-03-24 17:27:409607
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金錫焊料在電子封裝中的革新應(yīng)用
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的尺寸日益微小化，性能要求日益提高，金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導(dǎo)體封裝等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。以下是詳細(xì)的分析和討論。
2023-05-19 11:25:411605
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AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
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PCBA波峰焊期間發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14145
145金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案
金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料的優(yōu)點(diǎn)，并分析其在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用。
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基于低溫焊料的真空燒結(jié)工藝研究
共讀好書 李娜(中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點(diǎn)可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開溫度梯度，且熱導(dǎo)率高于導(dǎo)電膠，可滿足功率器件的散熱要求，因此該焊料在組件類產(chǎn)品
2024-03-19 08:44:0518
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