5500高端芯片組充實(shí)國(guó)內(nèi)服務(wù)器市場(chǎng)滿足當(dāng)下環(huán)境需求5500芯片組目前已是市場(chǎng)主流系列,從09年發(fā)布對(duì)于5500系列芯片來(lái)說(shuō)具有劃時(shí)代的意義,具備多項(xiàng)創(chuàng)新的智能特性,前所未有的提升了能效,是最具用戶(hù)
2011-09-06 09:45:58
芯片采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術(shù),在高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)提供非常高的發(fā)光率,其模具封裝技術(shù)與無(wú)鉛紅外線回流焊接工藝兼容。:
2018-10-26 16:59:54
芯片組芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么?芯片組有哪些功能?芯片組在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋:主管高速設(shè)備,主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能: 南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設(shè)備;集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界,稱(chēng)設(shè)計(jì)芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
高精度 3D 打印領(lǐng)域備受推崇的立體光刻造型方法。此 TI 設(shè)計(jì)采用 DLP? LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM),給我們展示了 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組,讓我們
2015-04-28 10:35:23
打印領(lǐng)域備受推崇的立體光刻工藝。此參考設(shè)計(jì)采用 DLP LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM),展示了可精確曝光物體層的 DLP 0.45” WXGA 芯片組。該設(shè)計(jì)還采用了我們
2022-09-26 07:03:30
SX1262+STML152芯片組LoRa 無(wú)線和LoRa調(diào)制解調(diào)最大輸出功率:21dBm;深度休眠電流:2uA(withRTC);接收電流:10mA;可編程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器,但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無(wú)法為這個(gè)問(wèn)題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來(lái)自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片組是用于消費(fèi)電子設(shè)備的藍(lán)牙v4.2單芯片無(wú)線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍(lán)牙版本:藍(lán)牙4.2藍(lán)牙技術(shù):藍(lán)牙低功耗,雙模藍(lán)牙,CSRmesh?技術(shù)藍(lán)牙配置文件:HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的評(píng)估工具包。當(dāng)我可以購(gòu)買(mǎi)芯片組來(lái)構(gòu)建自己的解決方案時(shí)?另外,如果我能把它與銷(xiāo)售或支持工程(西雅圖地區(qū))聯(lián)系起來(lái),那將非常有幫助。謝謝,瓦姆西 以上來(lái)自于百度翻譯 以下
2018-12-20 15:38:07
描述該參考設(shè)計(jì)采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應(yīng)用于 DLP? LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM) 中,能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域中的高分辨率精確
2018-10-23 15:07:59
DLP3030-Q1 芯片組的主要特性是什么?DLP3030-Q1 芯片組都具備哪些優(yōu)勢(shì)?DLP3030-Q1 芯片組都有哪些應(yīng)用?
2021-06-17 10:17:13
我在官網(wǎng)上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片(DLPA200、DLPR410、DLPC410)組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制,無(wú)法購(gòu)買(mǎi)。剩下三個(gè)芯片
2018-06-21 02:13:22
最快且分辨率最高的芯片組)的原因。如此一來(lái)您可能會(huì)問(wèn),這對(duì)我來(lái)說(shuō)意味著什么?下面有三個(gè)確切的事實(shí)可彰顯其優(yōu)勢(shì)??焐霞涌?。DLP9000X由DLP9000X數(shù)字微鏡器件(DMD)和新近推出的DLPC910
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布,TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
難道DMD芯片和CPU處理器一樣,也需要其他芯片組?
是個(gè)DMD機(jī)械的裝置吧,感覺(jué)不是電路啊?
不同明白,想問(wèn)下的
謝謝
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu),可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平,與常規(guī)的電源方案相比,可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
最近在研究一個(gè)無(wú)人機(jī)電池管理系統(tǒng),RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器?
2023-06-01 07:23:40
DLP
技術(shù)正在成為舞臺(tái)上名副其實(shí)的焦點(diǎn)。TI
推出的全新光學(xué)參考設(shè)計(jì)表明,舞臺(tái)照明在
采用DLP
技術(shù)后,僅使用一個(gè)DLP
芯片組即可為舞臺(tái)提供高達(dá)15,000流明的單色光,實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)聚光燈相當(dāng)?shù)牧炼取3?/div>
2019-08-13 07:16:17
隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布,TI DLP? 產(chǎn)品進(jìn)一步加強(qiáng)了其在成像技術(shù)領(lǐng)域的聲譽(yù)。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
UWB技術(shù)前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技術(shù)前沿技術(shù)概述定位特性室內(nèi)定位系統(tǒng)的性能評(píng)判指標(biāo)LOS與NLOS定位方法1.到達(dá)角度(AOA)2.到達(dá)時(shí)間(TOA)3.到達(dá)時(shí)間差
2021-07-26 08:16:05
iPhone元件或某組芯片,但這顯示出不采用行之有效的解決方案的風(fēng)險(xiǎn)?! nfineon發(fā)言人拒絕評(píng)論任何與iPhone相關(guān)的話題,但他表示會(huì)調(diào)查iPhone 3G使用的特定芯片組,是否也用在其他電話。蘋(píng)果拒絕承認(rèn)iPhone 3G有任何問(wèn)題。
2008-08-15 15:02:55
cpu是amd芯片組的電腦如何安裝matlab軟件 [hide] 如果你的計(jì)算機(jī)cpu是amd的,在你的安裝文件夾下找到
2009-09-22 15:21:29
MT6575是MTK于2012年2月推出的一顆智慧型手機(jī)平臺(tái) 芯片組。聯(lián)發(fā)科推出該芯片組的目的在于降低智慧型手機(jī)的成本和價(jià)格。 MT6575屬于MTK MT系列,該芯片組處理器為單核處理器
2018-10-11 17:39:02
Agilent Technologies instrumentation 產(chǎn)品。 關(guān)鍵詞—DHBT, 磷化銦, 晶體管, 測(cè)試儀器,GaAsSb
2019-07-04 06:52:01
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對(duì)此,業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
材料成本高且硬度大,需要采用激光刻蝕加工。借助于新材料和新技術(shù)的應(yīng)用,現(xiàn)代實(shí)時(shí)示波器的硬件帶寬已經(jīng)可以達(dá)到 60GHz以上,同時(shí)由于磷化銦(InP)材料的優(yōu)異特性,使得示波器的頻響更加平坦、底噪聲更低
2018-09-19 14:46:27
什么是芯片組?有什么功能?北橋芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自檢?
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz頻段,Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn),而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
關(guān)于MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片組的性能測(cè)試詳細(xì)解析
2021-04-12 06:11:46
分享一款不錯(cuò)的基于EASY CORE芯片組的專(zhuān)用PLC設(shè)計(jì)方案
2021-05-06 06:32:50
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組,集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
大規(guī)模區(qū)域監(jiān)控與通信系統(tǒng)的SOPC芯片組,看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
解決方案是如何使AN2121S芯片組兼容Windows 64位模式?當(dāng)然,即使我們需要更改固件。 以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文What is the solution to make
2019-06-10 14:38:59
我們希望將RFID產(chǎn)品的RFID芯片組切換到ST25RU3993。我想知道是否有樣本軟件代碼來(lái)加速我們的開(kāi)發(fā)過(guò)程。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 We want to switch the RFID
2019-07-24 15:46:42
我們?cè)谖覀兊?b class="flag-6" style="color: red">芯片組/PCB 中使用 ST IMU LSM6DSL。我們正在尋找現(xiàn)成的軟件或算法來(lái)實(shí)施到我們的固件中,以確定來(lái)自 IMU 數(shù)據(jù)的速度/加速度和距離。有沒(méi)有可以分享的示例代碼?
2023-01-06 06:14:50
安森美半導(dǎo)新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
新型TDA11105PS芯片組彩電原理圖文件下載
2021-07-05 07:02:37
最近要設(shè)計(jì)一個(gè)超聲波測(cè)厚儀,導(dǎo)師說(shuō)超聲測(cè)厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟,可以直接用市場(chǎng)上成套的超聲測(cè)厚芯片組,但是我沒(méi)有找到什么成套的芯片組。大神們,幫忙看看,真的有所謂的成套芯片組嗎?
2017-07-09 19:13:25
性,擴(kuò)展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒(méi)有單獨(dú)的筆記本芯片組,均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組,隨著技術(shù)的發(fā)展,筆記本專(zhuān)用CPU的出現(xiàn),就有了與之配套的筆記本專(zhuān)用芯片組。筆記本芯片組要求較低
2008-05-29 14:29:15
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組,其特點(diǎn)是可以通過(guò)一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號(hào),而且信號(hào)抖動(dòng)創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄,傳送
2018-12-07 10:24:33
親愛(ài)的各位我有一些2G手機(jī),里面有SnsiChink芯片組。號(hào)碼:S29 GL032 N90TFi03。有沒(méi)有編輯IMEI或閃動(dòng)手機(jī)的工具?謝謝你StuffStuoT20120181215222.PNG916.2 K
2019-10-29 10:50:18
您好,請(qǐng)問(wèn),TI有沒(méi)有可用于產(chǎn)生4-20ma電流的芯片組,謝謝!
2019-03-11 07:00:39
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)(采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組),能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全
2022-09-22 10:20:04
Intel芯片組平臺(tái)的前端總線(FSP)
Intel芯片組: 845、845D、845GL所支持的前端總線頻率是400M
2009-04-26 09:17:011713 AMD平臺(tái)芯片組系列前端總線
VIA芯片組: KT266、KT266A、KM266所支持的前端總線頻率是266MHz,KT333、KT400、KT400A、KM40
2009-04-26 09:18:031247 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布,成功推出采用磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,為下一代高帶寬示波器帶來(lái)了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26577 Intel E7505芯片組
MCH采用FC-PGA的封裝形式,擁有1005個(gè)引腳,集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30755 安捷倫新一代高帶寬實(shí)時(shí)示波器問(wèn)世
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣布新一代高帶寬示波器,該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,可提供突破性的功能。
2009-12-25 08:43:27525 高帶寬實(shí)時(shí)示波器采用InP技術(shù)前端芯片組
安捷倫科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高帶寬示波器,該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組,可提供突破性的功
2009-12-31 08:59:54718 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號(hào))
2010-01-19 09:24:12897 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14670 多芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思
多芯片組件是在高密度多層互連基板上,采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微
2010-03-04 14:49:436554 芯片組,什么是芯片組
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:201740 IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組
國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)
2010-04-20 10:24:32900 新型射頻前端解決方案(TriQuint)
TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決
2010-04-29 11:35:38856 MAXIM推出MAX2992 ,一個(gè)基于OFDM的電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器的對(duì)與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組智能電網(wǎng)的通信
2011-08-25 13:56:582463 安捷倫在IIC-2012上重點(diǎn)展示示波器價(jià)值鏈上的兩種極端技術(shù),一種技術(shù)用于低中端示波器,另外一種用于及高端,分別對(duì)應(yīng)MegaZoom IV和磷化銦技術(shù)。
2012-02-23 09:50:59926 2016 年 3 月 4 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,其磷化銦(InP)半導(dǎo)體技術(shù)在芯片組上的應(yīng)用取得重大突破,即將推出具備更高帶寬的示波器。憑借新的芯片組
2016-03-04 14:45:29918 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:5119390 隨著二代銳龍的發(fā)布,AMD今年還推出了X470芯片組,不過(guò)這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品,后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后,AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組,B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù),還支持高精度加速技術(shù),華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組。
2018-06-11 14:46:007675 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116140 有傳言說(shuō)三星很快會(huì)推出Exynos 2100芯片組,并且不會(huì)受到形同Exynos 990的性能和功率效率問(wèn)題的困擾。然而,這并不是韓國(guó)智能手機(jī)巨頭正在研發(fā)的唯一芯片組。據(jù)外媒消息,三星開(kāi)發(fā)了另外兩款
2020-10-28 15:27:581800 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:383288 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱(chēng)。其中的主要客戶(hù)是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:012445 爆料稱(chēng)三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產(chǎn)品,而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:351408 本文介紹了一種以In2O3或In為中間體,在硅片上直接合成多晶InP的方法。用粉末x光衍射分析了中間體和最終多晶磷化銦的晶體質(zhì)量和轉(zhuǎn)化率。根據(jù)中間材料的類(lèi)型和襯底取向硅,發(fā)現(xiàn)微晶尺寸是變化的從739
2022-02-21 11:03:531762 中國(guó),北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)
2022-04-02 09:54:201463 縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購(gòu)ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情,在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過(guò)AMD 750芯片組,不過(guò)對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷(xiāo)售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:047 V2X(車(chē)聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:021397 博捷芯劃片機(jī):主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29500 什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù),其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號(hào)處理鏈的最前端,負(fù)責(zé)接收并處理模擬信號(hào)。這些信號(hào)可能來(lái)自各種
2024-03-15 17:58:22213
評(píng)論
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