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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>設(shè)計(jì)測(cè)試>安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組

安捷倫推出采用磷化銦InP技術(shù)前端芯片組

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ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組 意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號(hào))
2010-01-19 09:24:12897

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組  Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14670

芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思

芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思 多芯片組件是在高密度多層互連基板上,采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微
2010-03-04 14:49:436554

芯片組,什么是芯片組

芯片組,什么是芯片組 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:201740

IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組

IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組   國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)
2010-04-20 10:24:32900

新型射頻前端解決方案(TriQuint)

新型射頻前端解決方案(TriQuint) TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決
2010-04-29 11:35:38856

美信推出G3-PLC的芯片組MAX2992

MAXIM推出MAX2992 ,一個(gè)基于OFDM的電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器的對(duì)與 MAX2991 模擬前端(AFE)的可編程控制器提供完整的芯片組智能電網(wǎng)的通信
2011-08-25 13:56:582463

最新的芯片組 聯(lián)發(fā)科技處理器 即將推出的智能手機(jī)

芯片
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-06 11:38:26

安捷倫將展示示波器價(jià)值鏈上的兩種極端技術(shù)

安捷倫在IIC-2012上重點(diǎn)展示示波器價(jià)值鏈上的兩種極端技術(shù),一種技術(shù)用于低中端示波器,另外一種用于及高端,分別對(duì)應(yīng)MegaZoom IV和磷化技術(shù)
2012-02-23 09:50:59926

是德科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)新突破,即將推出帶寬超過(guò)100GHz的實(shí)時(shí)和采樣示波器

 2016 年 3 月 4 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,其磷化銦(InP)半導(dǎo)體技術(shù)芯片組上的應(yīng)用取得重大突破,即將推出具備更高帶寬的示波器。憑借新的芯片組
2016-03-04 14:45:29918

芯片組是什么_芯片組驅(qū)動(dòng)是什么

本文首先介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:5119390

AMD又一次搶先卡位B450芯片組,華擎已準(zhǔn)備了四款B450芯片組

隨著二代銳龍的發(fā)布,AMD今年還推出了X470芯片組,不過(guò)這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品,后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后,AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組,B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù),還支持高精度加速技術(shù),華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組
2018-06-11 14:46:007675

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年推出一款5G芯片組采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116140

三星研發(fā)推出兩款新的高端Exynos芯片組

有傳言說(shuō)三星很快會(huì)推出Exynos 2100芯片組,并且不會(huì)受到形同Exynos 990的性能和功率效率問(wèn)題的困擾。然而,這并不是韓國(guó)智能手機(jī)巨頭正在研發(fā)的唯一芯片組。據(jù)外媒消息,三星開(kāi)發(fā)了另外兩款
2020-10-28 15:27:581800

聯(lián)發(fā)科推出MT8192和MT8195芯片組

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:383288

摩托羅拉Edge S采用該新芯片組并于1月26日推出

高通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱(chēng)。其中的主要客戶(hù)是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:012445

三星今年將推出三款Exynos芯片組

爆料稱(chēng)三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產(chǎn)品,而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:351408

硅上多晶磷化銦的生長(zhǎng)和表征

本文介紹了一種以In2O3或In為中間體,在硅片上直接合成多晶InP的方法。用粉末x光衍射分析了中間體和最終多晶磷化銦的晶體質(zhì)量和轉(zhuǎn)化率。根據(jù)中間材料的類(lèi)型和襯底取向硅,發(fā)現(xiàn)微晶尺寸是變化的從739
2022-02-21 11:03:531762

ADI公司推出新款毫米波5G前端芯片組

中國(guó),北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)
2022-04-02 09:54:201463

AMD主板芯片組資料

  縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購(gòu)ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情,在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過(guò)AMD 750芯片組,不過(guò)對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷(xiāo)售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:047

Autotalks推出首款支持5G-V2X技術(shù)的V2X芯片組

V2X(車(chē)聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:021397

博捷芯劃片機(jī):主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)

博捷芯劃片機(jī):主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組采用此類(lèi)封裝技術(shù),材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29500

什么是模擬前端芯片技術(shù) 數(shù)字前端和模擬前端的區(qū)別

什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù),其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號(hào)處理鏈的最前端,負(fù)責(zé)接收并處理模擬信號(hào)。這些信號(hào)可能來(lái)自各種
2024-03-15 17:58:22213

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