電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>測量儀表>KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

AMD推出全新針腳兼容系統(tǒng)芯片及CPU解決方案

AMD今日宣布針對嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案.
2014-06-06 09:16:54887

Lam、KLA合體問鼎半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)霸主

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮吹向了設(shè)備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元,收購?fù)瑯I(yè)KLA-Tencor;分析師表示,這樁交易將使未來兩家合并后的公司,超越競爭對手應(yīng)材(Applied Materials)。
2015-10-23 08:06:483623

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。
2019-05-29 20:23:051271

KLA發(fā)布全新缺陷檢測與檢視產(chǎn)品組合

KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)
2019-07-09 09:44:582924

KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)

eSL10電子束檢測系統(tǒng)具有多項革命性技術(shù),能夠彌補對關(guān)鍵缺陷檢測能力的差距。
2020-07-21 14:57:321720

KLA推出兩種全新系統(tǒng)來解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問題

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持先進邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:022139

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

KLA全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003078

制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)應(yīng)用與發(fā)展介紹

制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)應(yīng)用與發(fā)展企業(yè)信息技術(shù)應(yīng)用的焦點已經(jīng)由ERP轉(zhuǎn)向MES,然而制造執(zhí)行系統(tǒng)MES的標(biāo)準(zhǔn)化仍有大量工作要做。 當(dāng)今制造業(yè)的生存三要素是信息技術(shù)(IT)、供應(yīng)鏈管理(SCM)和成批
2021-07-01 09:40:14

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

芯片制造全工藝流程解析

芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25

芯片制造全工藝流程詳情,請收藏!精選資料分享

芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干
2021-07-29 07:42:43

芯片是如何制造的?

是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04

芯片是怎樣制造出來的

芯片是怎樣制造出來的?有哪些過程呢?
2021-10-25 08:52:47

芯片制造流程

石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35

AP1084KLA

AP1084KLA - 5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44

AP1086KLA

AP1086KLA - 1.5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44

ASEK710KLA-6BB-T-DK

BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15

ASEK716KLA-12CB-T-DK

BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16

ASEK716KLA-25CB-T-DK

BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15

ASEK716KLA-6BB-T-DK

BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15

CMOS設(shè)計引入負(fù)反饋

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯 {:soso_e181:}在IC系統(tǒng)引入負(fù)反饋的目的是使系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。但是引入負(fù)反饋后系統(tǒng)零點的個數(shù)會增加麼
2012-04-07 23:04:32

IC芯片制造流程是怎么樣的?

制造 IC 芯片就象是用樂高積木蓋房子一樣,是由一層又一層的堆棧,創(chuàng)造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當(dāng)多的步驟,IC 制造也是一樣,制造 IC 究竟有哪些步驟?本文就由語音ic廠家九芯電子,將
2022-09-23 17:23:00

MES制造執(zhí)行系統(tǒng)有哪些功能

MES制造執(zhí)行系統(tǒng)有哪些功能?MES制造執(zhí)行系統(tǒng)是由哪些部分組成的?
2021-09-28 06:04:19

RT-Thread Studio引入CANFestival系統(tǒng)無法正常輸出和調(diào)試是為什么?

CAN設(shè)備測試成功后,想試試CANopen,于是就引入了CANFestival(打開了CAN設(shè)備驅(qū)動以及TIM1,但是發(fā)現(xiàn)引入該功能包后,正常編譯,不出現(xiàn)錯誤,但是系統(tǒng)無法正常輸出。而且也無法進入調(diào)試。
2022-06-09 09:41:52

everspin生態(tài)系統(tǒng)制造工藝創(chuàng)新解析

everspin生態(tài)系統(tǒng)制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49

【熱門直播】移植OpenHarmony輕系統(tǒng)到龍芯1c300芯片

、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程?;垲K纪ㄎ磥韺⒊掷m(xù)在龍芯全新自主指令架構(gòu)(LoongArch,簡稱LA)和芯片上進行鴻蒙系統(tǒng)適配開發(fā),結(jié)合自主開發(fā)的基于龍芯LA計算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37

為什么引入中斷

問題引入在了解基本概念之前,先看三個問題:1.你想使用的中斷是哪個?2.你所希望的觸發(fā)條件是什么?3.你希望在中斷之后做什么?可以邊看邊思考,文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷?中斷是為使單片機
2021-11-18 07:28:51

為什么引入操作系統(tǒng)?有什么好處?

1、軟件方面這應(yīng)該是最大的區(qū)別了。引入了操作系統(tǒng)。為什么引入操作系統(tǒng)?有什么好處嘛?1)方便。主要體現(xiàn)在后期的開發(fā),即在操作系統(tǒng)上直接開發(fā)應(yīng)用程序。不像單片機一樣一切都要重新寫。前期的操作系統(tǒng)移植
2021-12-13 07:04:30

從零移植OpenHarmony輕系統(tǒng)【1】移植思路

摘要:本文簡單介紹OpenHarmony輕系統(tǒng)移植,會分多篇適合群體:想自己動手移植OpenHarmony輕系統(tǒng)的朋友開始嘗試講解一下系統(tǒng)的移植,主要是輕系統(tǒng),也可能會順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56

儀器與系統(tǒng)的設(shè)計制造

業(yè)務(wù)培養(yǎng)目標(biāo)本專業(yè)培養(yǎng)具備精密儀器設(shè)計制造以及測量與控制方面基礎(chǔ)知識與應(yīng)用能力,能在國民經(jīng)濟各部門從事測量與控制領(lǐng)域內(nèi)有關(guān)技術(shù)、儀器與系統(tǒng)的設(shè)計制造、科技開發(fā)、應(yīng)用研究、運行管理等方面的高級工
2021-09-13 07:01:42

分享芯片和cpu制造流程

芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體,半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì),通過摻雜生成的一些化合物,也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53

列數(shù)芯片制造所需設(shè)備

芯片是未來眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧,芯片設(shè)計制造技術(shù)成為世界主要大國競爭的最重要領(lǐng)域之一。而芯片生產(chǎn)設(shè)備又為芯片大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ),因此更是整個半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領(lǐng)大家
2018-09-03 09:31:49

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來。
2011-10-26 10:01:25

博世電動自行車全新防抱死剎車系統(tǒng)

,它可以通過高速點剎的方式,防止輪胎打滑以減少制動距離。博世為自行車打造的這套全新制動系統(tǒng),也有著類似的功效 —— 盡管它只需被部署到前輪上。
2019-07-29 07:30:25

可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應(yīng)用

可重構(gòu)體系的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應(yīng)用?
2021-09-30 06:18:17

國內(nèi)全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505 內(nèi)置SOC

2019年4月11日?正式發(fā)布全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505,這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501/6502后,ASR推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片,至此,ASR
2020-03-11 15:39:17

在PCB組裝業(yè)引入CIM技術(shù)

業(yè)基礎(chǔ)行業(yè)的PCB板組裝(以下簡稱PCBA)行業(yè),近年來開始引入計算機集成制造(簡稱CIM)技術(shù),在CAD設(shè)計系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機的信息集成與共享,減少從設(shè)計到制造的轉(zhuǎn)換時間,實現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
2012-10-17 16:38:05

如何提高制造自動化系統(tǒng)的能源效率?

提高制造自動化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53

如何設(shè)計RFID的汽車制造執(zhí)行系統(tǒng)

作為產(chǎn)品制造的中心場所、成品物流和供應(yīng)物流的起訖節(jié)點,車間的制造能力和其內(nèi)部物流能力對企業(yè)的生產(chǎn)能力起到了決定性的作用。制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24

容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用

智能化制造的目的是什么?容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用?
2021-09-28 09:24:36

開關(guān)電源在模擬采集系統(tǒng)中的應(yīng)用及問題分析

盡管在模擬采集系統(tǒng)中,對ADC芯片等的供電一般建議最好不用開關(guān)電源,以避免其固有的紋波大、噪聲等問題,但開關(guān)電源仍以其高效率、低價格等優(yōu)點得到廣泛應(yīng)用,尤其是在工業(yè)控制等領(lǐng)域。本文介紹開關(guān)電源在模擬采集系統(tǒng)中的應(yīng)用,并對可能出現(xiàn)的一些問題進行分析。
2019-07-11 06:45:02

柔性生產(chǎn)制造實驗系統(tǒng)的組成部分

ZN-RX3FMS柔性生產(chǎn)制造實驗系統(tǒng)是由哪些部分組成的?
2021-09-26 09:26:42

毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用

不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建,工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產(chǎn)品,以及自動駕駛無人機等更新型應(yīng)用的興起,開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33

毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用?

不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建,工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產(chǎn)品,以及自動駕駛無人機等更新型應(yīng)用的興起,開發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。那么誰知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用嗎?
2019-07-30 07:08:28

瑞薩推出全球最薄的RFID引入

。 (1)全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入線最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧,同時開發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。 當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線,或者將其附加
2018-08-28 15:42:17

電纜會引入工頻干擾嗎

大神們,我遇到一個有點想不通的問題:我現(xiàn)在的系統(tǒng)所用的是一個高輸出阻抗的傳感器,然后傳感器是通過電纜接入電路的,現(xiàn)在想知道這樣接入是不是會引入較大的工頻干擾?還有就是如果會引入,師兄建議我將傳感器與后面信號調(diào)理電路封裝在一塊PCB板子上,這樣就去掉了電纜,那后續(xù)的金屬屏蔽怎么加入?謝謝啦
2015-07-30 19:23:48

請問一下芯片制造究竟有多難?

請問一下芯片制造究竟有多難?
2021-06-18 06:53:04

請問如何在CPLD中引入延遲

?在看到一些延遲之前,我需要多少個這樣的門?關(guān)于如何引入比時鐘周期短的延遲的任何其他建議?我希望不使用額外的外部邏輯,并且我不能使PCB的制造時間更長。以上來自于谷歌翻譯以下為原文There is a
2019-03-25 08:29:01

銀聯(lián)寶全新原裝小功率電源芯片

銀聯(lián)寶科技推出全新原裝小功率電源芯片系列,這些產(chǎn)品都立足于自主開發(fā)的“綠色引擎”技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán),應(yīng)用范圍覆蓋各種AC/DC電源、充電器、開關(guān)電源以及功率因數(shù)校正器等多方面;全新高性能、低功耗的綠色
2017-06-08 16:27:14

霍爾IC芯片制造工藝介紹

霍爾IC芯片制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過感應(yīng)磁場的變化,輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?;魻栁㈦娮涌路迹?**)現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點。
2016-10-26 16:48:22

芯片制造資料

芯片制造資料有:晶圓針測制程介
2008-10-27 16:07:3038

生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)-MES

為幫助企業(yè)改善生產(chǎn)過程、避免浪費、提高生產(chǎn)效率、快速響應(yīng)異常等,北匯信息為生產(chǎn)制造企業(yè)提供了一體化生產(chǎn)管理系統(tǒng)—PAVELINK.Mes系統(tǒng),實現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)化、自動化、智能化和可視化,構(gòu)建先進
2022-07-25 11:31:32

芯片制程說的是什么_Finfet的原理#芯片制程 #Finfet #芯片制造

芯片FET芯片制造電廠FinFET
電廠運行娃發(fā)布于 2022-10-17 01:22:46

全新SolarMagicIC芯片降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本

美國國家半導(dǎo)體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片,其優(yōu)點是可以降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本,提高其穩(wěn)定性并簡化相關(guān)電路設(shè)計
2011-03-22 09:23:021033

中興:將引入高通28納米芯片做高端手機

中興通訊不僅將把千元智能機的配置再拔高一截,還將在業(yè)內(nèi)首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機,同時已高薪招聘外國高端設(shè)計人員。
2012-06-25 09:01:34724

KLA-Tencor 以全新測量系統(tǒng)擴充其 5D 圖型控制方案

今天,KLA-Tencor Corporation(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)推出兩款先進的量測系統(tǒng),可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn):Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:492546

高頻基頻(HFF)晶體芯片制造工藝

制造工藝晶體芯片
Piezoman壓電俠發(fā)布于 2024-01-02 17:28:57

易科智連KEL-QUICK電纜引入系統(tǒng)

卡入式電纜引入板KEL-QTA可輕易引入帶接頭電纜和標(biāo)準(zhǔn)電纜,安裝無需工具。這個電纜引入板綜合多種接入方式: 非常適用于用卡入式可分QT穿芯引入帶接頭電纜以及通過穿過薄膜引入不帶接頭的電纜。它綜合運用了DP引入系統(tǒng)和QVT技圓形的KEL-QTA適合直徑為32 mm和5o mm的開口。
2017-11-22 15:18:121

芯片制造主要有五大步驟_國內(nèi)硅片制造商迎來春天

芯片制造主要有五大步驟:硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。集成電路將多個元件結(jié)合在了一塊芯片上,提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入,芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3979014

KLA-Tencor舉辦半導(dǎo)體新聞發(fā)布會,旨為加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功

據(jù)麥姆斯咨詢報道,KLA-Tencor已準(zhǔn)備好以工藝控制及良率管理設(shè)備供應(yīng)商身份支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
2018-04-02 16:59:068494

KLA-Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品 堪稱黑科技

今天,KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件,為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2018-07-14 08:24:009385

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng):拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測,為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:289821

Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查,根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準(zhǔn)確快速的芯片分類,其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列,將進一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002239

從IC芯片設(shè)計到制造與封裝

芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊,芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片
2018-10-09 14:27:249426

芯片設(shè)計制造難在哪?

芯片的設(shè)計制造是一個集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,難度之高不言而喻。那么,究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:048467

Tencor成功收購Orbotech 增加半導(dǎo)體封裝制造機遇

分享到 晶圓檢測設(shè)備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布,它已經(jīng)達(dá)成了收購以色列自動光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議??评趯⒁悦抗?9.02美元
2018-12-31 16:14:01193

KLA 在汽車半導(dǎo)體制造領(lǐng)域扮演的角色——工藝控制!

據(jù)報道,KLA(科天)在上海新國際博覽中心舉辦的中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽期間(SEMICON China)舉辦了媒體記者會。
2019-04-02 08:49:1517202

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)芯片(SoC)采用7nm工藝制造
2019-05-29 17:01:153172

Mentor,KLA-Tencor提供模板以簡化OPC光掩模計量

俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產(chǎn)量的產(chǎn)品。兩家公司表示,Mentor網(wǎng)站將提供
2019-08-13 10:31:174877

KLA公司正式推出了Archer 750套刻量測系統(tǒng)

KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學(xué)臨界尺寸(“ CD”)量測系統(tǒng),它們的主要應(yīng)用是集成電路(“ IC”或“芯片”)制造。在構(gòu)建芯片
2020-03-02 08:47:156663

基于Chromium的Edge引入全新的語法工具

基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能,在 Canary 通道發(fā)布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入全新的語法工具。
2020-03-16 15:48:261725

奧迪首次引入安卓9.0系統(tǒng)

在萬物智聯(lián)趨勢的帶動下,智能化的車載系統(tǒng)也逐漸普及,比如新一代的奧迪A4L,就配備了全新的MMI信息娛樂系統(tǒng),也是奧迪汽車品牌首次引入安卓9.0系統(tǒng)。
2020-04-20 09:13:413480

全新奧寶科技PCB 軟板 制造解決方案開啟未來的先進電子產(chǎn)品新世代

的奧寶科技,今日宣布推出兩項適用于柔性印刷 電路板 (FPC)的全新卷對卷(R2R)制造解決方案,助力5G智能手機、先進的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像(DI)與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn),其中包括柔
2020-12-08 09:57:012418

微軟曝win10 21H2引入全新的動畫設(shè)計

對于微軟來說,即將到來的Windows 10 2021版更新,將會引入全新的動畫設(shè)計。
2020-12-18 09:23:47994

芯片制造原理與技術(shù)

芯片制造原理與技術(shù)介紹。
2021-04-12 09:58:52127

KLA榮登《財富》500強

2021年KLA首次入選《財富》500強榜單,希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:192667

芯片設(shè)計制造全流程

芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了,小到一款手機,達(dá)到信號基站,可謂是無所不在,那大家知道芯片是如何被設(shè)計制造出來的嗎,下面小編就向大家簡單介紹一下。 芯片設(shè)計階段會明確芯片
2021-12-15 10:36:043289

芯片設(shè)計制造全流程步驟

芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了,小到一款手機,達(dá)到信號基站,可謂是無所不在,那大家知道芯片是如何被設(shè)計制造出來的嗎,下面小編就向大家簡單介紹一下。 芯片設(shè)計階段會明確芯片
2021-12-17 11:44:127517

全球芯片制造公司有哪些

芯片代表著科技生產(chǎn)水平,芯片設(shè)計和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國家為主,全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031

詳解芯片制造的整個過程

芯片制造的整個過程包括芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742656

國內(nèi)最大的汽車芯片制造公司

為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程;中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié),包括智能駕駛芯片制造,輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車身控制芯片制造等;下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5810290

芯片制造廠家排名

芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜,芯片系統(tǒng)昂貴,機器功能復(fù)雜,技術(shù)力量雄厚,因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘I钪姓加兄匾牡匚?,而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片,那么國內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:047035

國產(chǎn)芯片制造公司排名

芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜,芯片系統(tǒng)昂貴,機器功能復(fù)雜,技術(shù)力量雄厚,因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘I钪姓加兄匾牡匚?,而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片,那么國內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:21:5812601

KLA公布2022財年第二季度業(yè)績 Omdia概述22年數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢

KLA Corporation (納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財年第二季度的經(jīng)營業(yè)績,并報告了 GAAP 應(yīng)占凈利潤KLA
2022-03-07 16:01:241857

Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生產(chǎn)良率

(SiC) 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進檢測系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨特的專利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底,助力提升電力電子設(shè)備的性能以及電動汽車的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果?;诖耍琒oitec 進一步拓展與
2022-07-22 11:50:36730

KLA發(fā)布最新版《全球影響力報告》 繼續(xù)完善長期ESG戰(zhàn)略

近日,KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報告》,詳細(xì)梳理了KLA過去一年在ESG (環(huán)境、社會和公司治理) 項目中取得的進展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要使命之一,我們旨在通過能夠改變世界的設(shè)備與理念來推動人類進步,并創(chuàng)造更美好的未來。
2022-09-02 09:22:41780

毫米波傳感器將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用

毫米波傳感器將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用
2022-11-01 08:27:390

KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司
2022-11-16 19:32:16793

KLA持續(xù)賦能化合物半導(dǎo)體制造發(fā)展

5月23-24日 “2023半導(dǎo)體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會” 在蘇州召開,來自KLA LS-SWIFT部門的技術(shù)專家裴舜在會上帶來了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講,分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規(guī)級功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:372431

晶圓制造芯片制造的區(qū)別

晶圓制造芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411593

KLA發(fā)布2023年第二季度財報 營收23.55億美元

2023年第二季度?[1]?(截至2023年6月30日),KLA實現(xiàn)了23.55億美元的總收入,高于21.25至23. 75億美元的指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP(美國通用會計法
2023-08-01 09:29:30930

英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手

近五年來,英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項技術(shù)將被應(yīng)用在計劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278

KLA再度入選《福布斯》“全球最佳雇主”

過去一年,KLA獲得了來自多家機構(gòu)的獎項肯定。近日,KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎項由《福布斯》與市場研究機構(gòu)Statista共同發(fā)布。
2024-02-28 09:27:53181

已全部加載完成