什么是SER（軟失效）？芯片SER測(cè)試的目的是什么？

SER中文名是軟失效，是指芯片內(nèi)部硬件不被破壞的情況下，內(nèi)部數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤翻轉(zhuǎn)概率。

SER測(cè)試是一種在輻射條件下測(cè)試芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)錯(cuò)誤概率，以此來評(píng)估芯片在系統(tǒng)板上在航空航天、軍事、野外等輻射條件下的出錯(cuò)概率，然后通過防輻射、軟件算法等方法最終設(shè)計(jì)出更加穩(wěn)定可靠的設(shè)備。

季豐電子已成功為客戶完成了20多項(xiàng)SER測(cè)試，芯片種類包括flash、SRAM、SOC等。輻射源包括中子流、質(zhì)子流、X射線、α射線、β射線、γ射線等。

下面為大家詳細(xì)講解SER以及測(cè)試：

l什么是SER（軟失效）

下圖為CPU啟動(dòng)和工作流程

（CPU啟動(dòng)和工作流程）

當(dāng)系統(tǒng)運(yùn)行中，內(nèi)存某個(gè)數(shù)據(jù)發(fā)生非預(yù)期的錯(cuò)誤，導(dǎo)致整個(gè)軟件崩潰或者數(shù)據(jù)異常，但是重新啟動(dòng)，內(nèi)存數(shù)據(jù)被第1步動(dòng)作重新加載，系統(tǒng)恢復(fù)正常，這種就是軟失效 (Soft Error)。

l是如何產(chǎn)生異常翻轉(zhuǎn)的