7月23日快訊:3D IC指日可待/備戰(zhàn)4G - 全文

　　富士康手機要來了：將為客戶定制智能手機

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，原名為富士康國際控股（FIH）公司的富士康手機子公司- FIH Mobile，最近開始開發(fā)一系列定制智能手機，以滿足其客戶不同需求，并且擴大其在智能手機市場的代工份額。

　　除了與Mozilla合作開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，富士康移動也將加強與大中國地區(qū)的渠道和品牌運營商合作，旨在成為在該地區(qū)中端和入門級智能手機市場主要供應(yīng)商。

　　富士康移動與總部設(shè)在美國的Infocus公司研發(fā)團隊合作，推出了屏幕從5英寸至6.07英寸智能手機，以不同價格，分別針對入門級，中端和高端市場。2013年8月，兩家公司將開始發(fā)布其定制機型。

　　編輯解讀：

　　代工帝國的轉(zhuǎn)型才剛剛開始。

　　3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　SEMI***暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　編輯解讀：

　　根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測，2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%，成長貢獻(xiàn)主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸，現(xiàn)今全球包括臺積電、日月光、意法半導(dǎo)體、三星、爾必達(dá)、美光、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。

　　英特爾計劃推低功耗版至強（Xeon）處理器

　　北京時間7月23日凌晨消息， 英特爾周一宣布，計劃于明年發(fā)布新的低功耗版至強（Xeon）處理器，搶占低功耗領(lǐng)域的市場。

　　此前，英特爾已發(fā)布低功耗移動芯片Atom。此次發(fā)布低功耗版至強處理器，體現(xiàn)出英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）針對不同市場改變產(chǎn)品策略的意愿。

　　英特爾希望通過發(fā)布低功耗版處理器，領(lǐng)先AMD等競爭對手的同類產(chǎn)品。美國市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克。摩爾希德（Patrick Moorhead） 表示：“英特爾這一計劃顯示出該公司捍衛(wèi)其處理器市場份額的決心?！?/p>

　　編輯解讀：

　　現(xiàn)有的移動芯片等低功耗芯片還不具備英特爾傳統(tǒng)芯片擁有的高性能特點，但結(jié)合了多種低功耗芯片的數(shù)據(jù)中心能夠同時具備高性能、低功耗的優(yōu)點。目前，更低功耗的微服務(wù)器還沒有真正被銀行、制造商等傳統(tǒng)的企業(yè)消費者廣泛接受，將來這一產(chǎn)品的市場能有多大還是個未知數(shù)。

　　薄如紙片的電子觸感皮膚讓未來觸屏無處不在

　　由UC Berkeley電子工程與計算機科學(xué)副教授Ai Javey帶領(lǐng)的研究團隊在《自然材料》雜志上發(fā)表論文，宣布發(fā)明出一種以塑料為材質(zhì)的柔性屏幕。這是世界上第一個建立在柔性塑料上的用戶交互式傳感器網(wǎng)絡(luò)，也被稱為“電子皮膚”，只要觸摸它，它就可以迅速點亮反饋用戶，且按壓的力量越大，發(fā)出的亮度越大。

　　編輯解讀：

　　要創(chuàng)造出這種柔韌的電子皮膚，首先得在硅晶片上加工處理了薄薄的一層聚合物，等到塑料固化，便覆蓋一層電子元件，最后再將塑料層剝離硅晶片，留下已嵌入傳感器網(wǎng)絡(luò)的獨立薄膜。

　　電子皮膚所有的電子元件都是垂直整合，最后在一塊相對廉價的塑料上留下了非常成熟的系統(tǒng)。該技術(shù)應(yīng)該可以很快進(jìn)行商業(yè)化，因為它可以用于現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝制造出來的設(shè)備，且價格相對低廉。

　　石墨烯或?qū)_擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　石墨烯是一種由碳原子以蜂巢結(jié)構(gòu)組成的六角形平面薄膜，它只有一個碳原子厚度，所以它是一種二維結(jié)構(gòu)的材料。

　　物理學(xué)家們發(fā)現(xiàn)石墨烯中的電子運動具有很奇特的性質(zhì)，它其中的電子只有波動性沒有粒子性，也就是說電子的質(zhì)量仿佛是不存在的，這種性質(zhì)使石墨烯成為了一種罕見的可用于研究所謂相對論量子力學(xué)的凝聚態(tài)物質(zhì)——因為無質(zhì)量的粒子必須以光速運動。

　　石墨烯有很多匪夷所思的特性，至今連科學(xué)家也解釋不了。例如，它有生物兼容性，植入生物體后不會有排異反應(yīng)，這樣給很多現(xiàn)代診療帶來福音，還有，它在抗癌上也很神奇，在石墨烯上癌細(xì)胞難以成活但是正常細(xì)胞可以存活。

　　編輯解讀：

　　石墨烯的電阻率低，比銅和銀還低，而它的電子遷移率很高，用它做晶體管材料，可以大大提升處理器的時鐘主頻，石墨烯被視為一種具有發(fā)展前景的新式材料，可望取代硅晶用于未來的半導(dǎo)體中。石墨烯還可以在電池、超級電容器、太陽能燈方面發(fā)揮作用。

　　高端智能手機黃金發(fā)展時代宣告結(jié)束

　　彭博社周日發(fā)表分析文章稱，高端智能手機的高速發(fā)展時代已經(jīng)結(jié)束，如何在傾向于購買低端機的新興市場淘金成為智能手機制造商需要思考的問題。

　　智能手機已經(jīng)從昔日的科技產(chǎn)品新貴淪為現(xiàn)在幾乎人手一臺的大眾產(chǎn)品。

　　在過去的五年中，能夠使用應(yīng)用，上網(wǎng)沖浪的智能手機經(jīng)歷了飛躍式發(fā)展，僅在去年一年該行業(yè)就產(chǎn)生了2939億美元的銷售額。目前，全世界智能手機的使用人數(shù)已經(jīng)逾10億。由于在美國等發(fā)達(dá)國家，半數(shù)以上的手機用戶已經(jīng)使用智能手機，而中國等新興經(jīng)濟體的消費者傾向于價格更為親民的智能手機，因此高端智能手機的需求正在減弱。

　　編輯解讀：

　　智能手機的平均價格自2012年初以來已經(jīng)從450美元下降至375美元。價格的下調(diào)已經(jīng)威脅到蘋果、三星等領(lǐng)先生產(chǎn)商的收入和利潤率，而諾基亞、黑莓等希望通過新機翻身的生廠商更是因此苦不堪言。不過，主打低端牌的華為、聯(lián)想等后來競爭者卻因此受益。

　　“中華酷聯(lián)”作為中國市場的中堅力量，聯(lián)想排名第二，市場份額為13.1%。排名三到五位的也是中國手機廠商：酷派份額為10.3%，華為的份額為10.1%，中興通訊為6.9%。
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　　4G發(fā)牌在即：中興“金手銬”捆綁核心成員

　　7月22日晚間，中興通訊發(fā)布2013年上半年業(yè)績快報，盡管營收同比下降11.57%至377.08億元，但3.02億元的凈利潤與上年同期相比增長23.47%。

　　連續(xù)兩個季度的凈利潤正增長，顯示這家知名通信設(shè)備商在經(jīng)歷去年的巨虧之后，呈現(xiàn)業(yè)績向好的趨勢。

　　而中興在同一天公布的股權(quán)激勵計劃，某種程度上也是對這一趨勢的背書。這一涵括1531名骨干的股票期權(quán)計劃，就包括計劃有效期內(nèi)不得虧損，且凈利潤增長率不低于20%等。

　　“電信設(shè)備市場正迎來4G契機，智能手機和企業(yè)網(wǎng)市場也面臨著重要的時間窗口?！敝信d總裁史立榮表示，中興希望借此股權(quán)激勵計劃，激活內(nèi)部活力，為抓住當(dāng)前的外部機遇和公司轉(zhuǎn)型提供人力支撐。

　　編輯解讀：

　　外部成長受挫，內(nèi)部活力盡失，上市15年來中興通訊的第一次虧損來得并不意外。在諸多原因當(dāng)中，海外市場與產(chǎn)品體系的構(gòu)建并無邏輯硬傷，或許正如中興高層的分析，“戰(zhàn)略無誤，戰(zhàn)術(shù)不當(dāng)”。

　　在預(yù)感到失敗之時，改變也隨之發(fā)生。自2012年下半年開始，中興通訊開始了一系列調(diào)整，包括聚焦市場與產(chǎn)品、持續(xù)實施成本費用管控、提升新增訂單毛利、加強現(xiàn)金流管理……以期望優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)和成本結(jié)構(gòu)。