新日本無線MEMS傳感器累計出廠數(shù)量突破1億

　　新日本無線正全力投入生產(chǎn)用于智能手機(jī)的MEMS麥克風(fēng)傳感器，從2013年3月開始正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。在智能手機(jī)、平板電腦、耳機(jī)套件上MEMS麥克風(fēng)傳感器的需求一直很旺盛，進(jìn)入量產(chǎn)階段后，出廠數(shù)量和銷售業(yè)績不斷增多，僅僅只用了短短的1年時間到2014年2月為止出廠產(chǎn)品數(shù)量竟達(dá)1億個。隨著今后需求的不斷增多，2014年度將投入新產(chǎn)品，并計劃擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

　　能和其他公司產(chǎn)品一起回流焊實(shí)裝，加速替代步伐

　　以往的微型麥克風(fēng)主要以ECM為主流，最近幾年轉(zhuǎn)用MEMS傳感器的潮流不斷涌現(xiàn)。因?yàn)镸EMS麥克風(fēng)和以往的ECM相比，耐熱性更強(qiáng)，能夠便于回流焊實(shí)裝，還可實(shí)現(xiàn)自動化實(shí)裝生產(chǎn)，所以今后MEMS麥克風(fēng)將逐步替代ECM，采用規(guī)模也有明顯增加趨勢。

　　本公司的MEMS傳感器的生產(chǎn)工藝采用了新日本無線的卓越精湛的半導(dǎo)體制造技術(shù)。把MEMS傳感器和聲音增幅放大器組裝模塊化就成為了MEMS麥克風(fēng)。這次不足1年量產(chǎn)就迅速達(dá)到驚人出廠數(shù)量的主要原因是MEMS麥克風(fēng)耐熱性強(qiáng)，能和其他半導(dǎo)體、電子部件一起回流焊實(shí)裝。并且，通常由于MEMS傳感器的薄膜應(yīng)力和厚度不同會造成聲音電氣轉(zhuǎn)換的不均衡，本公司獨(dú)自一家同時設(shè)計、生產(chǎn)制造MEMS傳感器和放大器，并實(shí)現(xiàn)了封裝的最佳化，能更容易調(diào)配出麥克風(fēng)模塊的最佳特性，讓器件發(fā)揮出最佳性能，并省去了匹配調(diào)節(jié)的工序。本公司是從客戶的角度充分考慮到了使用的便利性和產(chǎn)品的最強(qiáng)性能體現(xiàn)，這是本公司產(chǎn)品的最大特點(diǎn)。令人驚喜的是麥克風(fēng)模塊廠商已經(jīng)在中國制造的廉價智能手機(jī)上應(yīng)用了本公司的產(chǎn)品，其規(guī)模也正在趕超其他MEMS巨頭們。

　　其中，MEMS麥克風(fēng)傳感器NJD3002是裝配了2層的擋板和薄膜振動電容器的硅麥克風(fēng)，芯片尺寸是1.3mm正方塊。通常，該MEMS傳感器和本公司的MEMS麥克風(fēng)前置放大器產(chǎn)品組合使用，成套提供給麥克風(fēng)模塊廠商。

　　一般情況下，MEMS傳感器越小型化，感應(yīng)靈敏度會越降低。可是本公司的產(chǎn)品在薄膜的振動方法上進(jìn)行了改良，創(chuàng)新出的新技術(shù)同時實(shí)現(xiàn)了小型化和高感應(yīng)靈敏度。還采用了新型放大器，除了能減少噪聲之外，還能應(yīng)對數(shù)字信號輸出。

　　正計劃繼續(xù)擴(kuò)大供給量，陸續(xù)推出新產(chǎn)品

　　關(guān)于量產(chǎn)狀況，剛進(jìn)入量產(chǎn)時當(dāng)初的生產(chǎn)量只有月產(chǎn)500萬個，從2013年7月開始生產(chǎn)量倍增到月產(chǎn)1000萬個，進(jìn)入10月之后又倍增到了月產(chǎn)2000萬個，生產(chǎn)能力增長之快是配合市場需求的擴(kuò)大。生產(chǎn)地除了川越制作所和NJR福岡工廠之外，合作代工的***企業(yè)UMC也加入了我們的生產(chǎn)隊列。

　　本公司計劃將在2014年中期推出比NJD3002有更高感應(yīng)靈敏度的小型化新產(chǎn)品。并且，還研發(fā)出了和AD轉(zhuǎn)換器組合使用能夠?qū)?yīng)數(shù)字信號輸出的聲音增幅放大器，已經(jīng)在試產(chǎn)階段了，希望于2014年度里能夠出廠投入市場。

　　MEMS傳感器的出廠數(shù)量累計增長圖

MEMS傳感器及MEMS麥克風(fēng)模塊

　　其中：

　　MEMS ： Micro Electro Mechanical Systems 微機(jī)電系統(tǒng)

　　ECM ： Electret Condenser Microphone 駐極體麥克風(fēng)

?