解密：感應(yīng)加熱設(shè)備效率提升99%、電源模塊數(shù)減少2.5倍

　　感應(yīng)加熱系統(tǒng)由感應(yīng)加熱控制板、功率板和加熱線圈組成。感應(yīng)加熱，是將工頻（50HZ）交流電轉(zhuǎn)換成頻率一般為1KHZ至上百KHZ，甚至頻率更高的交流電，利用電磁感應(yīng)原理，通過電感線圈轉(zhuǎn)換成相同頻率的磁場后，作用于處在該磁場中的金屬體上。 利用渦流效應(yīng)，在金屬物體中生成與磁場強(qiáng)度成正比的感生旋轉(zhuǎn)電流（即渦流）。由旋轉(zhuǎn)電流借助金屬物體內(nèi)的電阻，將其轉(zhuǎn)換成熱能。同時還有磁滯效應(yīng)、趨膚效應(yīng)、邊緣效應(yīng)等，也能生成少量熱量，它們共同使金屬物體的溫度急速升高，實現(xiàn)快速加熱的目的。

　　感應(yīng)加熱設(shè)備主要分為全橋結(jié)構(gòu)和半橋結(jié)構(gòu)。

　　全橋結(jié)構(gòu)

　　全橋結(jié)構(gòu)主要分為：整流部分、濾波存儲部分和全橋逆變部分。該結(jié)構(gòu)主要用于功率較大的設(shè)備中。

　　半橋結(jié)構(gòu)

　　半橋結(jié)構(gòu)主要分為：整流部分、儲能濾波部分和半橋變換部分。該結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于功率較小的設(shè)備中。

　　感應(yīng)加熱設(shè)備系統(tǒng)框圖

　　SiC材料可使感應(yīng)加熱效率達(dá)到99%，wolfspeed（原cree公司）半橋雙功率模塊CAS300M12BM2的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?。CAS300M12BM2外殼采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的62mm x 106mm x 30mm，封裝則采用Half-Bridge Module，具有超低損耗、高頻率特性以及易于并聯(lián)等特點。漏極電流方面，連續(xù)通電時最大為404A（@25℃），285A（@90℃）， 脈沖通電時最大為1500A（@25℃），導(dǎo)通電阻在柵源間電壓為+20V、周圍溫度為25℃時只有5mΩ（標(biāo)準(zhǔn)值）。此外，即使周圍溫度上升至+150℃，導(dǎo)通電阻也只有8.6mΩ（標(biāo)準(zhǔn)值），溫度上升對導(dǎo)通電阻增加的影響非常小。總柵極電荷僅1025nC（標(biāo)準(zhǔn)值），因此十分容易提高開關(guān)頻率。

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　　Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2

　　半橋雙功率模塊CAS300M12BM2結(jié)構(gòu)圖

　　世強(qiáng)代理的半橋雙功率模塊CAS300M12BM2，非常方便應(yīng)用到感應(yīng)加熱設(shè)備，只需將該半橋模塊移植到感應(yīng)加熱設(shè)備中的全橋結(jié)構(gòu)或半橋結(jié)構(gòu)中，非常方便使用。使用SiC功率模塊，與使用Si功率的電源裝置相比，由開關(guān)損失引起的功率損耗可降低5倍以上。與采用Si材料IGBT的電源裝置相比，CAS300M12BM2可改善裝置整體的轉(zhuǎn)換效率，而且能將開關(guān)頻率提高，從而能夠縮小外置部件，因此可削減電源裝置整體的體積和重量。在感應(yīng)設(shè)備中效率達(dá)到99%的同時，CAS300M12BM2在高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)可減少2.5倍的電源模塊數(shù)。CAS300M12BM2的轉(zhuǎn)換效率和性能可使設(shè)計師減少冷卻片和散熱片，降低系統(tǒng)的熱要求，提升兩倍的功率密度并降低系統(tǒng)成本，最終減少了用戶的成本。歡迎撥打世強(qiáng)服務(wù)熱線電話 40088-73266訂購！

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