2016年影響MEMS、傳感器及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重大事件 - 全文

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)放緩無可避免的，對(duì)芯片供應(yīng)商來說，目前大多數(shù)的目標(biāo)市場(chǎng)已經(jīng)成熟。為了在汽車、物聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療等成長(zhǎng)領(lǐng)域中獲得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的廠商們大多尋求通過并購(gòu)交易以取得規(guī)模優(yōu)勢(shì)，并保持盈利。

2016年，全球MEMS、傳感器及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)重磅交易頻發(fā)，交易額更是屢創(chuàng)記錄。值此2016年即將結(jié)束之際，麥姆斯咨詢?yōu)槟砹?016年影響MEMS、傳感器及模擬技術(shù)產(chǎn)業(yè)的TOP 20交易事件！

1）Qualcomm與TDK宣布聯(lián)手成立合資公司

2016年1月，美商高通（Qualcomm）與日本TDK宣布達(dá)成協(xié)議，聯(lián)手投資30億美元成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統(tǒng)，鎖定行動(dòng)裝置以及諸多快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，搶攻包括物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、機(jī)器人以及各種汽車應(yīng)用的商機(jī)；新創(chuàng)立的公司命名為RF360新加坡控股公司（RF360 HOLDINGS）。

這家合資公司除了結(jié)合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術(shù)，還導(dǎo)入高通在先進(jìn)無線技術(shù)方面的專長(zhǎng)，為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。除了成立合資公司外，高通與TDK還將擴(kuò)大在各關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作，包括感測(cè)器與無線充電等科技領(lǐng)域。雙方達(dá)成的協(xié)議尚須經(jīng)由主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)，并須遵循其他交易條件的規(guī)范，整個(gè)程序預(yù)計(jì)在2017年初完成。

2）索尼斥資2.12億美元收購(gòu)以色列芯片公司Altair

2016年1月，日本索尼宣布斥資 2.12 億美元，完全收購(gòu)位于以色列的半導(dǎo)體公司Altair Semiconductor，Altair是一家4G芯片設(shè)計(jì)公司，是世界領(lǐng)先的單模LTE解決方案提供商，主要面向消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能家居、智慧城市、汽車等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。與其他4G芯片不同的是，該公司設(shè)計(jì)的芯片只支持4G單模，并不支持3G制式，這就允許電子設(shè)備能夠以非常低廉的成本接入互聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)功耗也會(huì)低很多。

Altair Semiconductor由德州儀器前高管在2005年創(chuàng)建，具備豐富的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。其產(chǎn)品已經(jīng)在路由器、平板電腦、Chromebook、移動(dòng)熱點(diǎn)、USB適配器、M2M存儲(chǔ)卡等諸多方面得到應(yīng)用。

3）Qorvo將收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商GreenPeak

2016年4月，Qorvo宣布就收購(gòu)GreenPeak科技公司達(dá)成最后協(xié)議。GreenPeak是一家總部位于荷蘭的非上市公司，專注于低功耗、短距離射頻通信技術(shù)。收購(gòu)GreenPeak以后，Qorvo進(jìn)一步擴(kuò)充了其在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域的高集成度射頻解決方案與系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品線。

GreenPeak Technologies將給Qorvo帶來無線RF技術(shù)領(lǐng)域的世界一流工程和系統(tǒng)級(jí)專業(yè)知識(shí)，并提供廣泛的專有天線分集和多種接收器架構(gòu)技術(shù)。GreenPeak解決方案通過可立即量產(chǎn)的參考設(shè)計(jì)提供出色的工作范圍、穩(wěn)定性和一流的WiFi抗擾性，且無延遲，可實(shí)現(xiàn)快速上市，并可集成到智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。2015年，GreenPeak慶祝其ZigBee芯片在智能家居市場(chǎng)的出貨量達(dá)到了1億片。

4）2016不斷買買買的ams

2016年6月，ams收購(gòu)氣體傳感和紅外應(yīng)用微型熱板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Cambridge CMOS Sensors公司。Cambridge CMOS Sensors 公司氣體傳感器的微型加熱板采用MEMS結(jié)構(gòu)，其氣體傳感器廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類市場(chǎng)。Cambridge CMOS Sensors 公司在該領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)和ams先進(jìn)的MOX氣體傳感材料具有高度的協(xié)同效應(yīng)，MOX氣體傳感材料可應(yīng)用于CO、NOX和VOCs等氣體探測(cè)。

2016年7月，ams收購(gòu)顏色和光譜傳感專家MAZeT。AZeT關(guān)注工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，提供先進(jìn)顏色和光譜傳感領(lǐng)域強(qiáng)大的系統(tǒng)及應(yīng)用知識(shí)，同時(shí)具備卓越的光學(xué)工程專業(yè)技術(shù)。MAZeT的業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括傳感器芯片及濾波器的設(shè)計(jì)以及硬件和軟件系統(tǒng)開發(fā)，其JENCOLOR?傳感器目前運(yùn)用于諸如飛機(jī)內(nèi)部照明、農(nóng)業(yè)用傳感器和醫(yī)療領(lǐng)域的皮膚病變分析。

2016年10月，ams最高將以8.5億美元收購(gòu)高端光學(xué)封裝廠商Heptagon。Heptagon公司的總部和制造基地位于新加坡，其研發(fā)中心位于瑞士的Rueschlikon市。Heptagon公司在高性能光學(xué)封裝領(lǐng)域具有獨(dú)特專長(zhǎng)，能為客戶提供具有高性能光學(xué)封裝優(yōu)勢(shì)的微型光學(xué)器件和光學(xué)傳感解決方案。Heptagon公司目前專注于消費(fèi)類市場(chǎng)，是要求大批量、小尺寸光學(xué)封裝的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用主要供應(yīng)商。

2016年12月，ams收購(gòu)頭戴式耳機(jī)和耳塞應(yīng)用的數(shù)字主動(dòng)降噪（Active Noise Cancellation， ANC）專利技術(shù)提供商Incus Laboratories。Incus Laboratories公司的專利技術(shù)可應(yīng)用于廣泛的多用途數(shù)字信號(hào)處理核心，同時(shí)能夠?yàn)楫?dāng)前許多基于數(shù)字信號(hào)處理解決方案的捆綁銷售或零售頭戴式耳機(jī)或耳塞，提供核心主動(dòng)降噪功能。Incus Laboratories公司的解決方案利用復(fù)雜的相移（phase-shift）技術(shù)，在數(shù)字信號(hào)處理中進(jìn)行延時(shí)補(bǔ)償，能夠在廣泛的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行高度降噪處理。Incus Laboratories公司的專利技術(shù)還支持先進(jìn)的揚(yáng)聲器和微型揚(yáng)聲器，用于高品質(zhì)Hi-Fi級(jí)音頻再現(xiàn)。

5）中芯國(guó)際收購(gòu)歐洲LFoundry

2016年6月，世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC）、LFoundry Europe GmbH與 Marsica Innovation， 共同宣布，三方簽訂協(xié)議，中芯國(guó)際將出資4900萬歐元，收購(gòu)由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份。收購(gòu)?fù)瓿珊?，中芯?guó)際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。

目前，中芯國(guó)際12寸月產(chǎn)能達(dá)6.25萬片，8寸月產(chǎn)能達(dá)16.2萬片，折合8寸晶圓產(chǎn)能每月約30.26萬片。LFoundry的8英寸晶圓產(chǎn)能為每月4萬片，交易完成后，公司的整體產(chǎn)能將提升約13%，有助于提高對(duì)客戶產(chǎn)能支援的靈活性，為中芯國(guó)際和LFoundry帶來更多的商機(jī)。

中芯國(guó)際擁有多元化的技術(shù)組合，應(yīng)用范疇包括射頻、連接、電源管理、多種傳感器件、嵌入式記憶體、MEMS等，主要針對(duì)通訊及消費(fèi)市場(chǎng)，而LFoundry致力于汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式記憶體等。兩者的應(yīng)用整合將有助于擴(kuò)大整體技術(shù)組合，為雙方未來發(fā)展創(chuàng)造更加廣闊的空間。

6）頻頻出手的英飛凌

2016年7月，英飛凌宣布以8.5億美元現(xiàn)金從美國(guó)LED大廠科銳公司（Cree）手中收購(gòu)其Wolfspeed Power & RF部門，看好Wolfspeed生產(chǎn)的碳化硅芯片在未來數(shù)年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片，尤其是在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)。

2016年10月，英飛凌宣布收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體公司 Innoluce 。不過，并未透露該筆交易金額。成立于 2010 年的 Innoluce 是從荷蘭飛利浦公司獨(dú)立出來的科技公司。主要業(yè)務(wù)以微型激光掃描模組為主，為車用電子中偵測(cè)系統(tǒng)不可或缺的一部分。根據(jù)英飛凌表示，收購(gòu) Innoluce 之后，將有助于英飛凌提升針對(duì)未來自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)感測(cè)系統(tǒng)。Innoluce 所研發(fā)的微型激光掃描模組，整合了硅基固態(tài) MEMS 微反射鏡。這種微反射鏡對(duì)于汽車燈光探測(cè)，以及測(cè)距系統(tǒng)（LIDAR）中的激光光束調(diào)整必不可少。

7）日本軟銀以320億美元收購(gòu)英國(guó)ARM

2016年7月，日本軟銀宣布以320億美元收購(gòu)英國(guó)ARM， ARM作為一家從事芯片設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體巨頭，其商業(yè)模式并非制造具體的芯片并從中盈利，而是采取了向其他芯片廠商收取專利技術(shù)使用費(fèi)的方式生存。相比于傳統(tǒng)架構(gòu)芯片，ARM架構(gòu)精簡(jiǎn)指令集具有低功耗、高性能的突出特點(diǎn)，因此特別適用于移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，目前市場(chǎng)上99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)，所有的iPhone和iPad都是基于ARM架構(gòu)，多數(shù)Kindle閱讀器和Android設(shè)備也都采用這一架構(gòu)。

8）ADI以148億美元收購(gòu)Linear

2016年7月，ADI宣布收購(gòu)Linear Technology（凌力爾特）。ADI以每股46美元現(xiàn)金加上0.2321：1比例的換股買下了凌力爾特，整個(gè)收購(gòu)價(jià)為148億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊?，兩家公司的市值接?00億美元，ADI也將僅次于德州儀器，成為全球第二大模擬IC廠商，年?duì)I業(yè)額接近50億美元。

9）TDK子公司EPCOS出價(jià)4865萬歐元收購(gòu)Tronics

2016年8月，TDK子公司EPCOS（愛普科斯）出價(jià)4865萬歐元收購(gòu)MEMS傳感器專業(yè)公司Tronics。TDK高級(jí)副總裁Joachim Zichlarz說：“Tronics為我們開辟了一條捷徑，令我們能夠快速進(jìn)入高速增長(zhǎng)的慣性傳感器市場(chǎng)。此次收購(gòu)將大幅提升我們?cè)谖磥碜钣星熬白钪匾募夹g(shù)領(lǐng)域之一——慣性傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)地位?！?/p>

10）瑞薩以32.19億美元收購(gòu)美國(guó)Intersil

2016年9月，日本芯片巨頭瑞薩（Renesas）宣布，以32.19億美元收購(gòu)美國(guó)同業(yè)Intersil，以加強(qiáng)其調(diào)整電壓功能的芯片業(yè)務(wù)。Intersil在混合動(dòng)力車及電動(dòng)車用來調(diào)整電壓等“功率半導(dǎo)體”這一產(chǎn)品上擁有優(yōu)勢(shì)。瑞薩收購(gòu)Intersil后不僅能擴(kuò)大瑞薩模擬芯片的產(chǎn)品組合，還將帶領(lǐng)瑞薩進(jìn)入規(guī)模達(dá)100億美元的電力管理芯片市場(chǎng)。

11）MTS Systems以5.8億美元收購(gòu)傳感器制造商PCB Group

2016年4月，高性能測(cè)試系統(tǒng)和位移傳感器的全球領(lǐng)先供應(yīng)商MTS Systems公司，宣布新成立的子公司以5.8億美元完成了對(duì)PCB Group Inc.（以下簡(jiǎn)稱PCB）的收購(gòu)。PCB Group成立于1967年，總部位于美國(guó)紐約州的布法羅市。PCB公司專業(yè)致力于壓電測(cè)量技術(shù)的研究、開發(fā)和產(chǎn)品制造，是研究、開發(fā)和制造沖擊、振動(dòng)、力、壓力、應(yīng)變、扭矩、聲學(xué)傳感器及測(cè)量?jī)x器的高科技公司。

12）英特爾收購(gòu)視覺芯片創(chuàng)業(yè)公司Movidius

2016年9月，英特爾宣布收購(gòu)計(jì)算機(jī)視覺創(chuàng)業(yè)公司Movidius，這家公司是谷歌Project Tango 3D傳感器技術(shù)背后的功臣。Movidius可以提供低能耗計(jì)算機(jī)視覺芯片組，已經(jīng)與谷歌、聯(lián)想和大疆等公司簽訂了協(xié)議。

13）高通470億美元收購(gòu)恩智浦

2016年10月，高通宣布，將以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（NXP），此次交易總額約為470億美元，此次收購(gòu)將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一宗交易。并購(gòu)NXP后，高通在現(xiàn)在炙手可熱的自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車等代表新的未來的產(chǎn)業(yè)中先期找到了自己的立足點(diǎn)，加之NXP自身在NFC、安全芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，高通的營(yíng)收和利潤(rùn)也將呈現(xiàn)多元化，進(jìn)而大大降低了業(yè)務(wù)和商業(yè)模式單一的風(fēng)險(xiǎn)。

14）德國(guó)X-Fab收購(gòu)瀕臨破產(chǎn)的法國(guó)Altis

2016年10月，總部位于德國(guó)艾爾芙特（Erfurt，Germany）的模擬、混合信號(hào)晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)宣布，將收購(gòu)日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國(guó)專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購(gòu)價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對(duì)外透露。Altis Semiconductor前身為美國(guó)IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，工藝包含從8吋（200mm）晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS工藝。X-Fab指出，借由收購(gòu)Altis Semiconductor將有助增加X-Fab 200mm晶圓制造產(chǎn)能達(dá)約1倍，以符合客戶需求。

15）Lattice 13億美元接受中資背景Canyon Bridge收購(gòu)

2016年11月，萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購(gòu)協(xié)議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現(xiàn)金收購(gòu)Lattice，計(jì)入Lattice債務(wù)，總收購(gòu)價(jià)格近13億美元。萊迪思半導(dǎo)體主業(yè)是用于智能連接的低功耗FPGA、視頻專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、60GHz毫米波以及IP授權(quán)。其全球客戶行業(yè)覆蓋消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)，在iPhone 7中用到了一顆Lattice的產(chǎn)品使該公司前一階段備受關(guān)注。Canyon Bridge是新近成立的全球私募并購(gòu)資金，總部位于美國(guó)加州的硅谷。該公司主要人員在資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)有深入了解，因此科技公司是Canyon Bridge的投資重點(diǎn)，Canyon Bridge的初始資金募集自幾名中國(guó)合伙人。

16）西門子以45億美元收購(gòu)Mentor Graphics

2016年11月，西門子和Mentor Graphics（明導(dǎo)國(guó)際）聯(lián)合發(fā)表聲明，德國(guó)西門子將以每股37.25美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)EDA公司Mentor Graphics，總收購(gòu)價(jià)格為45億美元。Mentor是全球著名的EDA工具廠商，提供芯片與系統(tǒng)開發(fā)所需的各種設(shè)計(jì)、仿真與制造工具，與Synopsys和Cadence并稱全球三大EDA公司。其2015年?duì)I收在12億美元左右，營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)約為20.2%，現(xiàn)在全球有5700名員工。作為全球在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域最杰出的公司之一，購(gòu)入Mentor以后，西門子的數(shù)字化企業(yè)軟件（Digital Industrial Enterprise）產(chǎn)品線將更完善。

17）Macom斥資7.7億美元收購(gòu)Applied Micro

2016年11月，Macom表示，將以現(xiàn)金加股票方式約7.7億美元收購(gòu)芯片制造商Applied Micro Circuits以擴(kuò)展其資料中心連網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)。Macom表示Applied Micro 的連接業(yè)務(wù)和他們現(xiàn)有產(chǎn)品線高度互補(bǔ)，尤其是后者的OTN成幀芯片，AMcsec以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及PAM4平臺(tái)。另外，Lightreading的報(bào)道稱Macom準(zhǔn)備出售Applied Micro的基于ARM架構(gòu)的計(jì)算業(yè)務(wù)，這或許表面PAM4平臺(tái)是Macom此次收購(gòu)的重點(diǎn)。

18）美國(guó)政府阻撓，迫使中國(guó)宏芯投資基金放棄Aixtron收購(gòu)

2016年5月，中國(guó)福建宏芯基金表示有意收購(gòu)德國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Aixtron，并于7月底正式發(fā)布收購(gòu)邀約文件，總收購(gòu)金額約 6.7 億歐元。2016 年 9 月 8 日，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)該收購(gòu)案。但到了 10 月 24 日，德國(guó)政府又突然宣布撤銷許可，重啟評(píng)估程序。

美國(guó)情報(bào)部門透過駐柏林大使館，向德國(guó)總理、經(jīng)濟(jì)部、內(nèi)政部、國(guó)防部的代表提交報(bào)告表示，Aixtron的科技應(yīng)用于美國(guó)軍方設(shè)備，因此提醒德方，中國(guó)可能會(huì)從 Aixtron 獲得的技術(shù)用作軍事用途，因此有國(guó)防安全隱患。這也是30年來美國(guó)第3次以安全為由，阻止中國(guó)公司的商業(yè)收購(gòu)。

19）Teledyne將以7.89億美元現(xiàn)金收購(gòu)圖像傳感器廠商e2v

2016年12月，Teledyne和e2v聯(lián)合宣布， Teledyne將以6.27億英鎊（約合7.89億美元）現(xiàn)金收購(gòu)e2v。e2v針對(duì)機(jī)器視覺市場(chǎng)提供高性能圖像傳感器、定制化的攝像頭解決方案以及特定應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。此外，e2v為宇宙學(xué)和天文學(xué)提供太空認(rèn)證的高性能圖像傳感器及陣列。e2v還為醫(yī)療、工業(yè)和國(guó)防應(yīng)用制造高可靠性的射頻發(fā)電組件和子系統(tǒng)。最后，e2v還為航空航天、太空和射頻通信應(yīng)用提供高可靠性的半導(dǎo)體和板級(jí)解決方案。

20）TDK斥資13.3億美元收購(gòu)InvenSense

2016年12月，TDK同意斥資13.3億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。InvenSense是一家在2003年成立的新創(chuàng)公司，InvenSense是加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤及麥克風(fēng)等MEMS傳感器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，具有擴(kuò)展性非常好的CMOS/MEMS平臺(tái)，并且是蘋果（Apple）的主要供應(yīng)商之一。