材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識別的VCSEL和光電探測器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
CY37512VP208-66UMB停產型號E2V復產國宇航芯優(yōu)勢訂貨5962-3829415MXA停產型號E2V復產國宇航芯優(yōu)勢訂貨5962-8606315QYA停產型號E2V復產國宇航芯優(yōu)勢訂貨
2021-05-17 12:54:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
）和鍵合絕緣體上硅（SOI）晶圓。通過玻璃粉結合，陽極結合或合金結合來結合第二晶片被用于保護MEMS結構。集成電路通常不與HAR硅微加工結合使用。免責聲明：文章來源于網(wǎng)絡，如有侵權請聯(lián)系作者刪除。
2021-01-05 10:33:12
近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產品線!
2019-10-12 09:52:43
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽w材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
在IC設計階段和封裝設計可以統(tǒng)一考慮，同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用。 4）設備可以充分利用圓片的制造設備，無需再進行后端芯片封裝產線建設?！ ?） 從芯片制造，封裝到產生交付用戶的整個
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
如果從測試的類型上來看，從實驗室到產線測試，一個電控模塊會包含表征測試、系統(tǒng)驗證測試、軟硬件在環(huán)測試、路測和產線下線測試這樣幾個不同階段。為什么儀表廠商、特別是射頻儀表的廠商會越來越多地進入到
2019-07-18 06:16:01
目前，產線測試只能通過這個做測試，很慢，請問，有什么產測軟件（產測程序）
2018-12-29 16:21:41
和板卡信息丟失
2. PSoC Programmermer沒法擦除指定flash，都是整個128K擦除，例如在flash中分配一個row來存儲產線校準數(shù)據(jù)，如何保證在燒寫images后，保留產線校準數(shù)據(jù)呢？謝謝
2024-02-27 06:02:59
工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅動器和微系統(tǒng)。SITIME MEMS電子發(fā)燒友振是由MEMS電子發(fā)燒友圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON
2017-04-06 14:22:11
上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
iphone已經(jīng)換成臺產的芯片技術，如ASEMI，ASEMI整流橋電路圖哪里找得到？為什么說ASEMI整流橋的大芯片有優(yōu)勢？
2016-09-05 10:48:50
“測”精準數(shù)據(jù)
“數(shù)”據(jù)匯總分析
“智”能開啟高質生產
八軸智能測徑儀在高溫、高速的軋鋼產線中兢兢業(yè)業(yè)的檢測數(shù)據(jù)，為工作人員提供智能化服務，讓不合格品無所遁形。
1、適應環(huán)境情況
軋材速度
2023-09-01 17:42:22
問題有絕大多數(shù)與靜電損傷相關。也因為這一點，靜電放電被認為是電子產品質量最大的潛在殺手，靜電防護也成為電子產品質量控制的一項重要內容 ESD的分類： 1. 在大型制造產線、加工車間、流水作業(yè)產線等場景
2020-02-29 16:39:46
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
使用PHY6220進行開發(fā)，產測如何進行頻偏校準？
2021-10-14 20:19:11
2023年4月25日，“上海集成電路行業(yè)產教融合大會”在上海市浦東新區(qū)張江高科技園順利召開。
本次大會是由：
l上海市張江科學城建設管理辦公室、上海市學生事務中心、上海市浦東新區(qū)就業(yè)促進中心、上海
2023-04-28 17:48:10
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
這是WiFi產測程序，想知道這些代表什么意思。# warm up when channel changestx tx=1; att=0; f=5180; pc=10; pl=4000; r=54
2015-04-28 19:14:26
分享一個不錯的遙控模塊產線測試解決方案
2021-06-18 07:37:57
劍池產測工具中集成了程控萬用表工位程序，可以程控測量電流進行功耗測試。除了工位程序外，還需要設備固件中集成DUT組件，支持AT+SLEEP指令和AT+RXMODE指令，SLEEP指令可來控制設備進入
2022-03-09 07:34:11
1. 概述劍池產測工具是一款由阿里巴巴集團平頭哥半導體有限公司開發(fā)的生產測試工具（支持Windows7/10 32/64位系統(tǒng)），能夠支持多產品、多工位、多路并發(fā)的產測需求。劍池產測工具包含產測管理
2022-03-09 07:12:43
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
線。據(jù)傳，該產線將在2021年竣工，預計將耗資60億日元（約合5300萬美元）。近年來，全球的MLCC市場持續(xù)供不應求，漲價又缺貨的現(xiàn)象時常發(fā)展。加以自動駕駛、電動汽車等應用不斷火熱，汽車電子市場持續(xù)
2018-10-22 15:47:54
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
僅供產考，其他類型答題相同
2015-07-22 22:53:03
作者：ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
臺產鋰電保護MOS：AO8810,AO8822,D2017M,A1870,4410,4407***產低壓MOSFET系列：SI2301,SI2300,SI2302,SI3400,SI3401
2011-12-13 10:19:26
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
隨著5G商用大幕的拉開，電子元器件產業(yè)在5G智能終端、新能源汽車等領域的影響下野蠻生長，市場需求迎來一次又一次的高峰。即使是在全球疫情的沖擊下，全球電子元器件市場和制造設備市場需求仍在持續(xù)增加
2021-12-31 11:56:10
ZNH-MES40型 工業(yè)4.0生產線實訓系統(tǒng)一、概述ZNH-MES40型 工業(yè)4.0生產線實訓系統(tǒng)可實現(xiàn)雕刻代木材料頭像的自動化無人車間。整線無人化車間主要由模擬 MES 系統(tǒng)、總控單元、立體倉庫
2021-07-01 08:26:56
各位先進大家好敝公司最近正在募資，今天與一個投資人商談後對方要求我們要負清算費用我們轉讓給他們10%的股份，換取2000萬現(xiàn)金但對方要求的清算費用是100萬，這是合理的嗎?正常的價格大約是多少?股權投資一定要經(jīng)過清算嗎?請各位幫忙解答了~ 謝謝
2016-07-26 16:18:01
`捷配產線智能升級!雙面板優(yōu)惠讓利如下：1㎡打樣內優(yōu)惠50元/㎡，24小時出貨2㎡批量以上價格低至350元/㎡ 48小時極速出貨生益板材低至400元/㎡建滔板材低至380元/㎡國紀板材低至350元/㎡逾期退款，順豐包郵!下單官網(wǎng)： https://www.jiepei.com/G34`
2018-12-21 14:44:43
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
日本產LED燈泡內部構造揭秘
2012-08-17 15:26:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
一直沒使用過隊列突然想整體用一下居然好多問題解決不了求一個一生產者多消費者的例子謝謝了
2015-09-28 16:46:42
求一版CSR8635和8645的產考原理圖。天線幾個料的匹配
2017-05-18 09:24:46
無線充電藍牙測試方案（主要分研發(fā)測試 & 產線測試方案）
2020-07-08 16:13:10
我朋友今天閑聊的時候和我提到的，現(xiàn)在市面上樹莓派大多是深圳產的，中國制造也太瘋狂了吧？不知道又付給英國人多少的生產費。和所謂的代名費？我問我朋友，為什么這么說？朋友幾句話堵死我，在英國買一個樹莓派
2014-09-02 12:48:37
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
；MEMS硅晶振作為振蕩源，需要PLL電路去校準頻率制造公差和溫度系數(shù)。MEMS振蕩器更適合高振動環(huán)境，非關鍵定時應用以及信號噪聲比不重要的應用。像高速通信，復雜調制方案，出色的信噪比之類
2020-05-30 13:25:53
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
更具體的場合，例如，信號完整性和材料的測量。隨著業(yè)界第一款PXI網(wǎng)絡分析儀—NI PXIe - 5630的推出，你完全可以擺脫傳統(tǒng)網(wǎng)絡分析儀的高成本和大占地面積的束縛，輕松地將網(wǎng)絡分析儀應用于設計驗證和
產線測試?！ ?/div>
2019-07-02 08:25:53
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
`幫忙看下這個電解電容外殼上一個H型商標是什么什么公司產的？`
2013-04-15 09:12:19
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面質量的2D、3D參數(shù)。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
Mini+LED爆發(fā)在即，設備先行機遇何在？
2023-01-13 09:06:20
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