本應(yīng)用筆記探討了MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）中相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)晶體技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。最明顯的優(yōu)勢(shì)是尺寸。還討論了MEMS技術(shù)優(yōu)越的其他領(lǐng)域-CMOS工藝和開(kāi)發(fā)，制造與組裝以及環(huán)境耐用性
2021-05-13 07:50:00
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進(jìn)行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過(guò)程是基本一致的，膜沉積的測(cè)量范圍從幾納米到一微米。
2022-10-11 09:12:591193 MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無(wú)不包含，然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)的應(yīng)用主要有傳感器和執(zhí)行器兩部分，本文
2023-08-21 17:23:164251 
MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。
2023-11-05 10:13:46633 
層，該多晶硅層被圖案化為可移動(dòng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)，并通過(guò)犧牲性蝕刻下面的氧化物層來(lái)釋放。叉指式梳狀電極用于產(chǎn)生平面內(nèi)力并以電容方式檢測(cè)平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)。這種MEMS范例使制造低成本的加速度計(jì)成為可能適用于例如汽車
2021-01-05 10:33:12
顧兩種技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，比較它們的差異并貫穿每種解決方案的優(yōu)勢(shì)。MEMS麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng)采用MEMS元件安裝在印刷電路板（PCB）上并由機(jī)械覆蓋物保護(hù)， 機(jī)殼內(nèi)加工了一個(gè)小孔，可以讓聲音進(jìn)入設(shè)備。此孔
2019-02-23 14:05:47
ADI公司產(chǎn)品營(yíng)銷工程師Max Liberman和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bob Scannell在工業(yè)制造運(yùn)營(yíng)中，被動(dòng)的設(shè)備維修是造成生產(chǎn)能力喪失的一個(gè)主要因素，這種維修本來(lái)是可以避免的。平均售價(jià)僅幾美元
2018-10-17 10:34:00
ADI公司產(chǎn)品營(yíng)銷工程師Max Liberman和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bob Scannell在工業(yè)制造運(yùn)營(yíng)中，被動(dòng)的設(shè)備維修是造成生產(chǎn)能力喪失的一個(gè)主要因素，這種維修本來(lái)是可以避免的。平均售價(jià)僅幾美元
2018-10-18 11:35:34
ADI公司產(chǎn)品營(yíng)銷工程師Max Liberman和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bob Scannell在工業(yè)制造運(yùn)營(yíng)中，被動(dòng)的設(shè)備維修是造成生產(chǎn)能力喪失的一個(gè)主要因素，這種維修本來(lái)是可以避免的。平均售價(jià)僅幾美元
2018-10-24 10:42:46
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件研究，還有很多創(chuàng)新工作要做，不然就會(huì)面臨發(fā)展停滯的風(fēng)險(xiǎn)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu)， 具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)， 產(chǎn)能高，良品率
2018-11-12 10:51:35
、機(jī)械和熱屬性都非常出色。此外，半導(dǎo)體廠商還意識(shí)到，如果使用成熟的芯片量產(chǎn)制造技術(shù)，在晶片上一次可以制造數(shù)以萬(wàn)計(jì)的MEMS器件。這就是說(shuō)，MEMS可以利用微電子器件現(xiàn)有的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，獲得更大的成本優(yōu)勢(shì)
2018-10-31 16:56:44
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)，MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上，是對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)，完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。
2019-09-29 09:34:52
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）可以利用MEMS的幾個(gè)核心功能和優(yōu)勢(shì)，MEMS器件可以有效地滿足許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求：
2020-12-23 07:09:36
設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會(huì)把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要產(chǎn)品差異和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。封裝選擇規(guī)則設(shè)計(jì)MEMS器件的封裝往往比設(shè)計(jì)普通集成電路的封裝
2010-12-29 15:44:12
很小，能夠以極小的損耗可靠地傳送0 Hz/dc至數(shù)百GHz信號(hào)，有望徹底改變電子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式。這種性能優(yōu)勢(shì)會(huì)對(duì)大量不同的設(shè)備和應(yīng)用產(chǎn)生重要影響。在MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的幫助下，很多領(lǐng)域都將達(dá)到前所未有
2018-10-17 10:52:05
在通信領(lǐng)域上亦憑借超低損耗、高隔離度、成本低等優(yōu)勢(shì)在手機(jī)上得到應(yīng)用。然而RF MEMS開(kāi)關(guān)普遍存在驅(qū)動(dòng)電壓高、開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，劣于FET場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān)和PIN二極管開(kāi)關(guān)。相對(duì)于國(guó)外已取得的成果，國(guó)內(nèi)的研究尚處于起步階段。下文將針對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)的缺陷做一些改進(jìn)。
2019-07-29 07:57:25
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高
2019-11-05 06:19:06
電系統(tǒng)（MEMS），在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS
2018-11-07 11:00:01
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
了安全、快速、衛(wèi)生、無(wú)痛、無(wú)創(chuàng)的胃部舒適檢查新時(shí)代。傳統(tǒng)胃鏡檢查對(duì)患有胃部疾病的人來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)直如同噩夢(mèng)，而采用MEMS技術(shù)制作的膠囊胃鏡，采用自然吞服的方式，極大減輕痛苦，其內(nèi)置高清攝像頭，可在體內(nèi)全方位
2018-10-15 10:47:43
，這是修修補(bǔ)補(bǔ)的改造所不能實(shí)現(xiàn)的效果。由于MEMS振蕩器的實(shí)現(xiàn)原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服現(xiàn)有石英晶振的很多先天劣勢(shì)。具體總結(jié)如下：由采用全硅MEMS技術(shù)所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，下面從體積到性能
2016-06-04 10:18:38
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
2019-10-17 07:11:28
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會(huì)有小型化的趨勢(shì)。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。MEMS
2019-06-24 06:27:01
作者：Mark Looney簡(jiǎn)介MEMS加速度計(jì)終于達(dá)到了能夠測(cè)量廣泛機(jī)器平臺(tái)振動(dòng)的階段。其最近的能力進(jìn)步，加上MEMS加速度計(jì)已有的相對(duì)于傳統(tǒng)振動(dòng)傳感器的諸多優(yōu)勢(shì)（尺寸、重量、成本、抗沖擊性
2019-07-22 06:31:06
還有用于醫(yī)療(如藥品傳送)的微型泵和微型閥等，這些MEMS器件特別細(xì)小，甚至可以植入人體。目前MEMS并不都僅僅處于實(shí)驗(yàn)室階段，有的已進(jìn)入實(shí)用場(chǎng)合，例如已有制造廠商完成了MEMS光學(xué)系統(tǒng)的商品化，該系
2014-08-19 15:50:19
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MEMS陀螺儀的原理與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
2012-08-14 22:49:36
MEMS麥克風(fēng)制造的推薦焊接參數(shù)（即焊膏厚度）是多少？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the recommended soldering parameters (i.e.
2018-09-27 16:16:47
2. MEMS麥克風(fēng)的SEM圖像圖3. MEMS麥克風(fēng)的橫截面由于幾何結(jié)構(gòu)在制造工藝中受到嚴(yán)格控制，因此不同麥克風(fēng)的實(shí)測(cè)性能具有高度可重復(fù)性。利用MEMS技術(shù)構(gòu)建麥克風(fēng)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是薄膜極小，因此其
2019-11-05 08:00:00
導(dǎo)讀：傳感器性能對(duì)MEMS和ASIC參數(shù)的高度依賴性表明，閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預(yù)算、激勵(lì)電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴于MEMS參數(shù)?！ ∥C(jī)械式慣性傳感器
2018-12-05 15:12:05
加工工藝技術(shù)，在外力作用下使光柵的某些特征參數(shù)（如周期、光柵等常數(shù)）發(fā)生改變，從而實(shí)時(shí)改變光柵的工作性能，實(shí)現(xiàn)光柵的可編程應(yīng)用?；谄洫?dú)特的優(yōu)勢(shì)，MEMS光柵已經(jīng)用于光通信、高清顯示設(shè)備、光譜分析等領(lǐng)域
2016-08-04 15:08:50
DMA方式輸出的優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-11-25 08:01:02
近日，麻省理工學(xué)院微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種使用桌面型3D打印機(jī)制造高質(zhì)量微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)的方法。用這種方法制造MEMS，其成本僅有市場(chǎng)上現(xiàn)有技術(shù)的百分之一，而且質(zhì)量一點(diǎn)不差
2015-12-24 16:27:44
損耗、高隔離度、成本低等優(yōu)勢(shì)在手機(jī)上得到應(yīng)用。然而RF MEMS開(kāi)關(guān)普遍存在驅(qū)動(dòng)電壓高、開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，劣于FET場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān)和PIN二極管開(kāi)關(guān)。相對(duì)于國(guó)外已取得的成果，國(guó)內(nèi)的研究尚處于起步階段。下文將針對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)的缺陷做一些改進(jìn)。
2019-07-29 08:31:54
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-11 10:31:14
具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 它們?cè)谙嗤男阅艿燃?jí)中較小，并且經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)和調(diào)整，使其在多麥克風(fēng)音頻信號(hào)之間具有匹配的幅度和相位。此外，MEMS技術(shù)可抵抗高溫和回流焊，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的PCB組裝過(guò)程。語(yǔ)音用戶界面
2020-09-01 18:48:02
不能進(jìn)行SMT（表面貼裝技術(shù)）操作。在MEMS麥克風(fēng)的制造過(guò)程中，SMT回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，可以省略一個(gè)目前通常以手工方式進(jìn)行的制造步驟。在ECM麥克風(fēng)內(nèi)，必須添加進(jìn)行信號(hào)處理的電子元件；而在MEMS麥克風(fēng)
2016-05-17 12:01:13
、制造、銷售與服務(wù)于一體的無(wú)源光通信器件OEM/ODM廠商，主要生產(chǎn)和銷售光纖連接類產(chǎn)品（光纖連接器、適配器、跳線），WDM波分復(fù)用器，PLC光分路器，MEMS光開(kāi)關(guān)等核心光無(wú)源基礎(chǔ)器件，廣泛應(yīng)用于光纖到戶、4G/5G移動(dòng)通信、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、國(guó)防通信等領(lǐng)域。`
2020-05-12 17:27:14
元件來(lái)最小化寄生電容。因此，MEMS可提供比所有傳統(tǒng)制造的慣性傳感器組合更多的優(yōu)勢(shì)?！ irst Sensor 傳感器在測(cè)量?jī)A斜度，加速度和振動(dòng)方面的優(yōu)勢(shì)： · 靈活的MEMS設(shè)計(jì)：測(cè)量范圍從1到
2020-07-07 09:36:40
進(jìn)的MEMS開(kāi)關(guān)制造設(shè)備，ADI公司目前可以批量生產(chǎn)高性能的快速小型MEMS開(kāi)關(guān)，此類開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)是機(jī)械耐用、功耗低且具有靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能。MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)ADI MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是
2018-11-01 11:02:56
的晶體振蕩器的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器已打入了頻率控制市場(chǎng)。這些MEMS振蕩器具有絕佳的可靠性，并且可提供具有成本優(yōu)勢(shì)的各種封裝尺寸，尤其是在晶體振蕩器上屬于高成本結(jié)構(gòu)的小巧型封裝。此外，通過(guò)引進(jìn)單
2014-08-20 15:39:07
電子設(shè)備和通信系統(tǒng)設(shè)備的振蕩器選擇是影響系統(tǒng)性能的主要因素。目前振蕩器有兩種：石英晶體振蕩器是由石英晶體的基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成，和一個(gè)簡(jiǎn)單的振蕩器電路。全硅MEMS諧振器，鎖向電路，溫度補(bǔ)償，以及制造校準(zhǔn)
2020-05-30 13:25:53
。這并沒(méi)有妨礙狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在新產(chǎn)品中使用噪音性能優(yōu)良的MEMS。作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，下面是狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因。
2019-07-17 06:38:53
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是通過(guò)使用先進(jìn)的微制造技術(shù)將機(jī)械器件、傳感器和電子組件部署在單個(gè)硅基板上而實(shí)現(xiàn)。如今，這些技術(shù)已經(jīng)逐漸取代了汽車市場(chǎng)各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來(lái)系統(tǒng)在降低成本、持續(xù)可靠性（由于固有的穩(wěn)健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當(dāng)大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。
2019-08-02 06:35:04
SPEA在MEMS半導(dǎo)體測(cè)試分類機(jī)、分選設(shè)備設(shè)計(jì)制造有數(shù)十年的歷史，公司推出的的H3560 - MEMS取放傳送裝置性能凸出，優(yōu)勢(shì)明顯。H3560 具有所有的接觸和界面被測(cè)器件所需
2022-09-23 11:18:36
ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和世界
2008-09-23 10:41:202137 “MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)探索MEMS廣闊市場(chǎng)
MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來(lái)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子集汽車電子等
2010-02-22 11:18:02502 MEMS規(guī)范概述
許多擁有晶圓廠的半導(dǎo)體制造商尋求通過(guò)為無(wú)晶圓廠MEMS開(kāi)發(fā)商制造MEMS器件來(lái)利用他們舊生產(chǎn)線的產(chǎn)能，但是若
2010-03-11 14:35:31530 MEMS光開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)有發(fā)展動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)介
摘要 本文介紹了基于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的光開(kāi)關(guān)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及主要制造商情況，并概要分
2010-03-20 11:15:341065 中心議題： MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢(shì) Stime最新的MEMS晶振性能介紹 解決方案： MEMS振蕩器體積更小巧，厚度可低至0.25毫米 MEMS振蕩器的穩(wěn)固程度為傳統(tǒng)石英晶振的十倍 MEMS振
2012-09-14 23:09:332323 MEMS麥克風(fēng)在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，MEMS麥克風(fēng)不僅提供極佳的音頻質(zhì)量，而且具有優(yōu)良的抗電磁干擾功能
2012-12-10 14:01:592977 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的廠商Multitest公司，日前宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。
2012-12-21 14:09:25731 MEMS制造中精確測(cè)量薄膜厚度的方法研究與比較_陳莉
2017-03-19 18:58:18
2 作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因。
2018-07-07 11:25:00590 在MEMS傳感器的新聞發(fā)布會(huì)，ST談?wù)摿?b class="flag-6" style="color: red">MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀，ST做了20年的MEMS 傳感器，優(yōu)勢(shì)是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的制造技術(shù)，更是集成市場(chǎng)領(lǐng)先者，MEMS傳感器起始于汽車和工業(yè)，真正的助力卻是消費(fèi)類電子。所以ST MEMS的下一波發(fā)展機(jī)會(huì)將會(huì)再次回到消費(fèi)電子行業(yè)。
2018-01-19 16:14:522220 公司實(shí)為MEMS 晶圓純代工廠前列，產(chǎn)能及利用率雙雙提升，充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計(jì)，2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當(dāng)前Silex MEMS 制造產(chǎn)能達(dá)4000
2018-07-25 11:08:002544 全面屏CNC切割方式在全面屏加工中是有優(yōu)勢(shì)的，那具體有哪些優(yōu)勢(shì)？
2018-03-06 10:32:358064 MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。
2018-05-21 23:27:003239 
可能大部分對(duì)MEMS還是比較陌生，但其實(shí)MEMS在生活中早已無(wú)處不在了，智能手機(jī)、手環(huán)、汽車、無(wú)人機(jī)、VR/AR頭戴式設(shè)備等，都應(yīng)用了MEMS器件。
2018-07-15 08:40:2421882 除了5G通信，Emerald MEMS OCXO還適合物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，MEMS 時(shí)鐘具有體積小、重量輕和低功耗的優(yōu)勢(shì)。而在汽車領(lǐng)域，嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性以及智能汽車對(duì)時(shí)鐘精度的高要求都使得MEMS OCXO極具競(jìng)爭(zhēng)力。
2020-02-12 09:05:001816 
IMT公司專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金支持未來(lái)之才開(kāi)展創(chuàng)新研究，推動(dòng)MEMS制造工藝技術(shù)快速發(fā)展。
2019-05-06 14:22:04809 源自微電子，MEMS制造的優(yōu)勢(shì)在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟(jì)效益。如同集成電路制造，MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益，當(dāng)然也是最常用的技術(shù)。然而，其它處理方式，同時(shí)兼具優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，也在使用，包括化學(xué)/物理氣相沉積（CVD/ PVD）、外延和干法蝕刻。
2019-08-29 15:10:579161 MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀之余，同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性，適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:157195 深度反應(yīng)離子刻蝕或DRIE是一種相對(duì)較新的制造技術(shù)，已被MEMS社區(qū)廣泛采用。
2020-03-14 11:04:075187 
MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)是一種使產(chǎn)品集成化、微型化、智能化的微型機(jī)電系統(tǒng)。在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)之上發(fā)展起來(lái)的硅基MEMS制造技術(shù)目前使用十分廣泛。 國(guó)外技術(shù)發(fā)展日趨成熟 上世紀(jì)80年代
2020-04-03 15:27:421773 MEMS是指可批量制作的，將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。 用MEMS工藝制造的傳感器具有微型化、集成化
2020-04-16 16:17:461001 三級(jí)鐘MEMS振蕩器的問(wèn)世，讓MEMS技術(shù)順利切入高端精密頻率組件市場(chǎng)，對(duì)石英振蕩器帶來(lái)全面性的威脅，原本石英晶體精準(zhǔn)、穩(wěn)定度高等特性固守高端頻率組件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)已不復(fù)存在。
2020-05-04 17:41:002154 
敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 三級(jí)鐘MEMS振蕩器的問(wèn)世，讓MEMS技術(shù)順利切入高端精密頻率組件市場(chǎng)，對(duì)石英振蕩器帶來(lái)全面性的威脅，原本石英晶體精準(zhǔn)、穩(wěn)定度高等特性固守高端頻率組件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)已不復(fù)存在。
2020-06-19 09:49:082059 
MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優(yōu)勢(shì)。
2020-07-17 17:08:392422 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 MEMS是一種制造技術(shù)，諸如杠桿、齒輪、活塞、發(fā)動(dòng)機(jī)甚至蒸汽機(jī)都是由MEMS制造的。相比于芯片制造業(yè)越來(lái)越被普通人熟知，而與芯片采用相同工藝的MEMS技術(shù)顯得有些神秘。什么是MEMS？ MEMS
2021-02-20 11:05:316656 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 MEMS IC的制造可以用硅來(lái)完成，然后以其他方式放置少量的材料層并將其固定在Si襯底上。然后，將其選擇性地固定，從而留下微小的3D結(jié)構(gòu)，例如膜片，橫梁，杠桿，彈簧和齒輪。
2021-06-19 14:56:0510195 使用SiTime MEMS硅晶振有許多好處 - 從低功耗和高性能到可靠性和彈性。 MEMS作為微電子機(jī)械系統(tǒng)身就很小。硅晶振可實(shí)現(xiàn)極端擴(kuò)展。無(wú)論是單獨(dú)的諧振器還是與其控制電子器件（例如，振蕩器IC
2021-10-27 17:00:131299 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 MEMS技術(shù)日益成熟，并已在在各類電子產(chǎn)品上快速普及，從產(chǎn)值來(lái)看，有數(shù)據(jù)顯示目前MEMS傳感器約占整體傳感器市場(chǎng)一半以上產(chǎn)值。MEMS傳感器如此重要，然而大部分人，包括技術(shù)人員對(duì)MEMS技術(shù)還是比較
2022-10-25 10:14:19976 隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件，具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主流制造技術(shù)。
2023-02-21 17:10:221213 提出了一種利用飛秒激光誘導(dǎo)化學(xué)蝕刻（FLICE）制造壓電致動(dòng)的石英晶體MEMS諧振器的方法。
2023-04-20 09:10:46878 RF MEMS開(kāi)關(guān)是一種小型微機(jī)械開(kāi)關(guān)，具有低功耗，可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間里的開(kāi)關(guān)，通過(guò)打開(kāi)或關(guān)閉接觸點(diǎn)來(lái)傳導(dǎo)信號(hào)。
在RF MEMS設(shè)備的情況下，開(kāi)關(guān)的機(jī)械部件僅有幾微米大小。與普通開(kāi)關(guān)不同的是，RF MEMS開(kāi)關(guān)傳導(dǎo)的信號(hào)處于射頻范圍內(nèi)。
2023-05-23 14:58:51862 
MEMS振蕩器的優(yōu)勢(shì)照比傳統(tǒng)OSC的主要優(yōu)勢(shì)
2022-02-08 17:08:36564 
MEMS 器件通常使用兩個(gè)芯片制造：一個(gè)來(lái)自 CMOS 晶圓，另一個(gè)來(lái)自 MEMS 晶圓。這種兩芯片制造工藝給制造商帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。為 MEMS 和 CMOS 生產(chǎn)單獨(dú)的晶圓成本高昂，會(huì)延長(zhǎng)上市時(shí)間，而且只能生產(chǎn)小批量（特別是在硅短缺的情況下）。
2023-08-15 16:14:40550 
本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容，全面、專業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術(shù)，MEMS
2023-10-20 16:10:351408 
以最清晰明了的方式，圖解直觀闡述MEMS傳感器芯片的制造過(guò)程和原理！ MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱。 ? 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零零件、電子電路
2023-11-02 08:37:09777 
和封裝成本。本文討論不同的半導(dǎo)體 MEMS 制造方法及其進(jìn)展。 半導(dǎo)體 MEMS 的重要性 MEMS 主要是傳感器系統(tǒng)，可以控制或感測(cè)化學(xué)、光學(xué)或物理量，例如流體、加速度或輻射。MEMS 設(shè)備/傳感器擁有與外界的電氣接口，通常通過(guò) IC 實(shí)現(xiàn)，IC 提供必要的智能，使設(shè)備能
2023-11-24 09:19:31287 膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
，而MEMS差分振蕩器則采用微機(jī)械元件實(shí)現(xiàn)，因此能夠在尺寸和功耗上實(shí)現(xiàn)更大的優(yōu)化。本文將深入探討MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器之間的區(qū)別和優(yōu)勢(shì)。 首先，MEMS差分振蕩器的最大優(yōu)勢(shì)在于其微機(jī)械元件的制造方式。傳統(tǒng)差分振蕩器使用的元件需
2024-01-26 14:20:52128
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