CMOS圖像傳感器本質(zhì)是一塊芯片,主要包括感光區(qū)陣列(像素陣列)、時(shí)序控制、模擬信號處理以及模數(shù)轉(zhuǎn)換等模塊。
Resolution(Number of Pixels)分辨率/像素?cái)?shù)量
MP,Mega Pixel,兆像素(百萬像素)。常見的有0.3M、1M、2M、5M、13M、20M、40M、100M(1億像素)等。像素?cái)?shù)量和分辨率是兩個(gè)密不可分的重要概念,它們的組合方式?jīng)Q定了圖像的數(shù)據(jù)量,同樣大小的圖像,分辨率越高,包含的像素越多。像素總數(shù)是指所有像素的總和,像素總數(shù)是衡量CMOS圖像傳感器的主要技術(shù)指標(biāo)之一。CMOS圖像傳感器的總體像素中被用來進(jìn)行有效的光電轉(zhuǎn)換并輸出圖像信號的像素為有效像素。有效像素總數(shù)隸屬于像素總數(shù)集合。有效像素?cái)?shù)目直接決定了CMOS圖像傳感器的分辨能力。
光學(xué)尺寸越大,則成像系統(tǒng)的尺寸越大,捕獲的光子越多,感光性能越好,信噪比越低。目前CMOS圖像傳感器的常見尺寸有1、2/3、1/2、1/3、1/4英寸等。
Pixel Size像素尺寸
芯片像元陣列上的每個(gè)像素的實(shí)際物理尺寸,通常的尺寸包括14um、10um、9um、7um、6.45um、3.75um、3.0um、2.0um、1.75um、1.4um、1.2um、1.0um等。像元尺寸從某種程度上反映了芯片的對光的響應(yīng)能力,像元尺寸越大,能夠接收到的光子數(shù)量越多,在同樣的光照條件和曝光時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的電荷數(shù)量越多。對于弱光成像而言,像元尺寸是芯片靈敏度的一種表征。 Output Format輸出格式
1.RAW(或RAW RGB)
CMOS圖像傳感器輸出的原始圖像格式是RAW。RAW圖像就是CMOS圖像感應(yīng)器將捕捉到的光源信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號的原始數(shù)據(jù)。RAW文件是一種記錄了數(shù)碼相機(jī)傳感器的原始信息,同時(shí)記錄了由相機(jī)拍攝所產(chǎn)生的一些原數(shù)據(jù)(Metadata,如ISO的設(shè)置、快門速度、光圈值、白平衡等)的文件。RAW是未經(jīng)處理、也未經(jīng)壓縮的格式,可以把RAW概念化為“原始圖像編碼數(shù)據(jù)”或更形象的稱為“數(shù)字底片”。
2.RGB
RGB565,每個(gè)像素用16位表示,RGB分量分別使用5位、6位、5位(常用也就是上說的RGB)。
RGB555,每個(gè)像素用16位表示,RGB分量都使用5位(剩下1位不用)。
RGB24,每個(gè)像素用24位表示,RGB分量各使用8位。
RGB32,每個(gè)像素用32位表示,RGB分量各使用8位(剩下8位不用)。
ARGB32,每個(gè)像素用32位表示,RGB分量各使用8位(剩下的8位用于表示Alpha通道值)。
3.YUV
YUV三個(gè)字母中,其中"Y"表示明亮度(Luminance或Luma),也就是灰度值。而"U"和"V"表示的則是色度(Chrominance或Chroma),作用是描述影像色彩及飽和度,用于指定像素的顏色。YUV存儲格式有兩大類,planar(平面格式)和packed(打包格式)。
Max Frame Rate最大幀率
幀率指的是單位時(shí)間所記錄或者播放的圖片的數(shù)量,連續(xù)播放一系列圖片就會產(chǎn)生動(dòng)畫效果,根據(jù)人類的視覺系統(tǒng),當(dāng)圖片的播放速度大于15幅/秒的時(shí)候,人眼就基本看不出來圖片的跳躍。在達(dá)到24幅/s~30幅/s時(shí)就已經(jīng)基本覺察不到閃爍現(xiàn)象了。每秒的幀數(shù)或者幀率表示CMOS圖像傳感器在處理圖像時(shí)每秒鐘能夠更新的次數(shù)。高的幀率可以得到更流暢、更逼真的視覺體驗(yàn)。 Output Interface輸出接口
MIPI,移動(dòng)行業(yè)處理器接口,是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動(dòng)應(yīng)用處理器制定的開放標(biāo)準(zhǔn)。串行數(shù)據(jù),速度快,抗干擾,主流輸出接口。 LVDS,低壓差分信號技術(shù)接口。
DVP,并口傳輸,速度較慢,傳輸?shù)膸挼汀?/p>
Parallel,并行數(shù)據(jù),含12位數(shù)據(jù)信號,行場同步信號和時(shí)鐘信號。
HISPI,高速像素接口,串行數(shù)據(jù)。
SLVS-EC,由SONY公司定義,用于高幀率和高分辨率圖像采集,它可以將高速串行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為DC(Digital Camera)時(shí)序后傳遞給下一級模塊VICAP(Video Capture)。SLVS-EC串行視頻接口可以提供更高的傳輸帶寬,更低的功耗,在組包方式上,數(shù)據(jù)的冗余度也更低。在應(yīng)用中SLVS-EC接口提供了更加可靠和穩(wěn)定的傳輸。 CRA主光線角度
從鏡頭的傳感器一側(cè),可以聚焦到像素上的光線的最大角度被定義為主光角(CRA),鏡頭軸心線附近接近零度,與軸心線的距離越大,角度也隨之增大。CRA與像素在傳感器的位置是相關(guān)的。如果Lens的CRA小于CMOS Sensor的CRA,一定會有偏色現(xiàn)象。Lens的CRA一般略大于CMOS Sensor的CRA。 Sensitivity靈敏度
靈敏度是CMOS圖像傳感器的重要參數(shù)之一。它具有兩種物理意義,一種是光器件的光電轉(zhuǎn)換能力,與響應(yīng)率的意義相同,即芯片的靈敏度,指在一定的光譜范圍內(nèi),單位曝光量的輸出信號電壓(電流),單位可以為nA/Lux(納安/勒克斯)、V/W(伏/瓦)、V/Lux(伏/勒克斯)、V/lm(伏/流明)。另一種是指器件所能傳感的對地輻射功率(或照度),與探測率的意義相同,單位可用W(瓦)或Lux(勒克斯)表示。Sensitivity常作為sensor暗光表現(xiàn)的常用指標(biāo)。 Dynamic Range動(dòng)態(tài)范圍
動(dòng)態(tài)范圍由CMOS圖像傳感器的信號處理能力和噪聲決定,反映了CMOS圖像傳感器的工作范圍。
FWC(Full-WellCapacity),光電二極管的電容能夠積累的最大電荷量稱為滿阱容量。上式主要指的是Sensor本身的動(dòng)態(tài)范圍,最終成像的動(dòng)態(tài)范圍要涉及到ISP等處理過程,公式更復(fù)雜。
SNR信噪比
噪聲是影響CMOS傳感器性能的首要問題。
SNR是用來衡量Sensor某一時(shí)刻輸出的圖片質(zhì)量,并不是表達(dá)Sensor能力。
噪聲包括固定圖形噪聲FPN(Fixed pattern noise)、暗電流噪聲、熱噪聲等。固定圖形噪聲產(chǎn)生的原因是一束同樣的光照射到兩個(gè)不同的像素上產(chǎn)生的輸出信號不完全相同。對付固定圖形噪聲可以應(yīng)用雙采樣或相關(guān)雙采樣技術(shù)。
動(dòng)態(tài)范圍和信噪比是最容易被誤解和誤用的參數(shù)。動(dòng)態(tài)范圍是最大勢阱容量和最低讀出噪聲的比值,它之所以引起誤解,是因?yàn)樽x出噪聲經(jīng)常不是在典型的運(yùn)行速度下測得的,而且暗電流散粒噪聲也常常沒有被計(jì)算在內(nèi)。信噪比主要決定于入射光的亮度級(事實(shí)上,在亮度很低的情況下,噪聲可能比信號還要大)。所以,信噪比應(yīng)該將所有的噪聲源都考慮在內(nèi),有些資料中常常忽略散粒噪聲,而它恰恰是中、高信號電平的主要噪聲來源。 Spectral ResponseCharacteristic光譜響應(yīng)特性
CMOS圖像傳感器的信號電壓Vs和信號電流Is是入射光波長λ的函數(shù)。光譜響應(yīng)特性就是指CMOS圖像傳感器的響應(yīng)能力隨波長的變化關(guān)系,它決定了CMOS圖像傳感器的光譜范圍。
Chroma色彩濾波陣列
RGGB,一個(gè)紅光、一個(gè)藍(lán)光、兩個(gè)綠光濾波器。每個(gè)像素只能感應(yīng)一種顏色的光,但是當(dāng)對外輸出的時(shí)候,需要知道這個(gè)像素的RGB值,就只能通過周圍像素去計(jì)算,這個(gè)計(jì)算和轉(zhuǎn)換是靠ISP去完成的,進(jìn)而得出這個(gè)像素的RGB的值。這樣每個(gè)像素雖然只感應(yīng)了一種光,但是每個(gè)像素經(jīng)過處理后傳輸?shù)酵饷婧缶褪怯蠷GB的信息了。這些原始的感光數(shù)據(jù)成為RAW data。
RCCC,75%為透射,其余25%為只感受紅光的濾波器。RCCC的優(yōu)點(diǎn)是光靈敏度高,適用于弱光環(huán)境。由于RCCC只有紅色光濾波器,因此主要用在對于紅色標(biāo)識敏感的場合,比如交通燈檢測。
RCCB,50%為透射,其余紅光藍(lán)光濾波器各占25%。RCCB的弱光敏感性比RCCC稍差,但分辨色彩的能力更好,采集的圖像既可以用于機(jī)器分析,也可以用于人眼觀察。
Mono,100%透射。Mono不能分辨色彩。Mono配置的弱光靈敏度最高,僅用于對顏色無識別要求的場合,如駕駛員狀態(tài)檢測等。
RGB NIR,把RGGB中的一個(gè)G換成了NIR。
Shutter快門
Global Shutter(全局快門)與RollingShutter(卷簾快門)對應(yīng)全局曝光和卷簾曝光模式。卷簾快門逐行曝光的方式,全局快門是全部像素同時(shí)曝光,所以全局快門能夠拍運(yùn)動(dòng)的物體而不產(chǎn)生形變,因?yàn)槿挚扉T在每一個(gè)像素上添加了一個(gè)存儲單元。
Package封裝
CSP,芯片級封裝,芯片感光面被一層玻璃保護(hù),CSP對灰塵點(diǎn)要求相對低點(diǎn)Sensor表面如果還有灰塵點(diǎn)可以返工修復(fù),制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短,但是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。
COB,將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB可將鏡片、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起,封裝測試后可直接交給組裝廠,但是制作過程中容易遭受污染,對環(huán)境要求較高,制程設(shè)備成本較高、良品率變動(dòng)大、制程時(shí)間長,無法維修等。
BGA,球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝。球柵網(wǎng)格陣列封裝。
LGA,平面網(wǎng)格陣列封裝。
PGA,插針網(wǎng)格陣列封裝。
Fan-out,扇出晶圓級封裝。
PLCC,帶引線的塑料芯片載體,表面貼裝型封裝。
Pixel Technology像素技術(shù)
FSI(Front sideillumination),前照式,光是從前面的金屬控制線之間進(jìn)入,然后再聚焦在光電檢測器上。
BSI(Back sideillumination),背照式,光線從背面入射進(jìn)入感光區(qū),無需穿過金屬互連層。
BSI在低照條件下的成像亮度和清晰度都比FSI有更大的優(yōu)勢。傳統(tǒng)的CMOS圖像傳感器是FSI,自上而下分別是透鏡層、濾色片層、線路層、感光元件層。采取這個(gè)結(jié)構(gòu)時(shí),光線到達(dá)感光元件層時(shí)必須經(jīng)過線路層的開口,這里易造成光線損失。而BSI把感光元件層換到線路層的上面,感光層只保留了感光元件的部分邏輯電路,這樣使光線直接的進(jìn)入感光元件層,減少了光線損失。因此在同一單位時(shí)間內(nèi),單像素能獲取的光能量更大,對畫質(zhì)有明顯的提升。不過BSI的芯片生產(chǎn)工藝難度加大,良率下降,成本相對高一點(diǎn)。
堆棧式(stack),堆棧式是在背照式上的一種改良,是將所有的線路層挪到感光元件的底層,使開口面積得以最大化,同時(shí)縮小了芯片的整體面積。對產(chǎn)品小型化有幫助。另外,感光元件周邊的邏輯電路移到底部之后,理論上看邏輯電路對感光元件產(chǎn)生的效果影響就更小,電路噪聲抑制得以優(yōu)化,整體效果應(yīng)該更優(yōu)。相同像素的堆棧式芯片的物理尺寸是比背照式芯片的要小的。但堆棧式的生產(chǎn)工藝更大,良率更低,成本更高。
Quad Bayer陣列(四合一像素技術(shù)),就是將四個(gè)同色像素排列在一起,形成一個(gè)大的像素。
編輯:黃飛
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