Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:00
1959 Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的40V N溝道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。
2012-12-07 14:08:381452 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421635 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
采用微型QFN封裝的42V高功率密度降壓穩(wěn)壓器
2019-09-17 08:43:00
高達4.5 dBm–只需極少的外接元件–只需一個晶振，即可滿足網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要–7-mm×7-mm 的QFN40 封裝–適合系統(tǒng)配置符合世界范圍的無線電頻率法規(guī)：ETSI EN 300 328 和EN
2021-03-13 14:58:18
JN5169 QFN40封裝
2022-11-04 17:22:44
1、TD1742雙通道 QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 40V、15A（Iout）、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路輸出電流限制QFN12封裝的同步降壓型
2018-12-05 13:57:55
而已。比如現(xiàn)在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。 TO-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
近日，慣性傳感器模塊制造商XSENS宣布，隨著該公司推出新款兼容RTK的慣導產(chǎn)品，新一代高性價比的慣性傳感器產(chǎn)品將具備厘米級定位能力?！ 』诔Ｒ?guī)衛(wèi)星定位信號使用RTK（實時動態(tài)定位）擴展功能
2020-07-07 09:01:12
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
32、QFN40、LQFP48等多種封裝。產(chǎn)品特性：ARM Cortex M0+內(nèi)核主頻最高64MHz @1.8V-5.5V工作電壓：1.8V-5.5V工作溫度：-40℃ - 105℃64KB
2022-08-15 17:11:31
安國半導體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴大經(jīng)營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優(yōu)勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
我想問下為什么nRF24L01+ 2.4G 無線模塊 電感和電容要采用0402封裝，是因為其Q值高嗎？如果采用0603封裝會有什么影響？
2020-05-07 01:48:06
請問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:39
2643
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二極管，新器件采用鷗翼和倒鷗翼型封裝
2009-11-13 09:21:28745 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)極低電容靜電放電保護設(shè)備
數(shù)字消費電子產(chǎn)品和計算機的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口應(yīng)用的理想設(shè)備
2009-12-09 10:02:35619 California Micro Devices 推出新款極低電容靜電放電保護設(shè)備
California Micro Devices日前宣布針對最先進的數(shù)字消費品和計算機應(yīng)用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置 PicoGuard
2009-12-10 08:32:26542 安捷倫推出新款LTE測試解決方案
安捷倫科技公司宣布推出新款 LTE 測試解決方案。該解決方案結(jié)合了市場上領(lǐng)先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析軟件，以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:29742 研華推出新款3.5"、Atom架構(gòu)單板電腦
研華宣布推出新款3.5"單板電腦PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能強大的45 nm Intel Atom N270（帶945GSE和ICH7M芯片組）處理器，使產(chǎn)品
2010-01-04 08:35:19764 Avago推出新微型化光學手指導航輸入系統(tǒng)
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出新微型化光學手指導航(OFN, Optical Finger Navigation)輸入系統(tǒng)，適合各種移動和消費類
2010-01-09 10:32:211161 SensorDynamics推出MEMS陀螺儀系列
SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封裝的新型微電子機械系統(tǒng) (MEMS) 陀螺儀：型號從SD705至SD708。這些傳感器具有較低的撞擊和振動交叉
2010-02-23 09:21:37739 
四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 Diodes發(fā)布采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的產(chǎn)品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02681 Diodes發(fā)布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產(chǎn)品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代
2010-03-25 12:07:251032 NEC推出新款車載音響應(yīng)用系統(tǒng)芯片及軟件日前，NEC電子完成了新款車載音響用系統(tǒng)芯片μPD35502的開發(fā)，并將于即日起開始發(fā)售樣片。新產(chǎn)品的主要特征包括：可以輕
2010-04-07 10:20:15905 Vishay推出新款薄膜貼片電阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環(huán)境優(yōu)化的新系列打線式、裸芯片貼片式
2010-04-17 16:12:54676 日前，一維和多維慣性及無線傳感器制造商SensorDynamics正為其緊湊型QFN40封裝組合傳感器系列添加一款產(chǎn)品：擁有六個自由度（6DoF）的新型微機械SD746組合
2010-12-13 09:33:091001 Aptina日前推出新款支持電子穩(wěn)像(EIS)的1/3英寸原生全高清(HD) 1080p60視頻傳感器。該傳感器可支持所有高清視頻
2011-01-11 09:36:401133 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301342 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:042537 近日SCHURTER推出新款ASO太陽能保險絲(gPV)。ASO同時滿足IEC 60269-6和UL2579標準，可為光伏系統(tǒng)提供保護，符合最新的gPV規(guī)定
2011-07-06 09:39:17949 提供整套專業(yè)安全防范系統(tǒng)解決方案及全套產(chǎn)品的高科技安防領(lǐng)導者、多項行業(yè)大獎獲得者盛波爾科技宣布推出新款TM40觸摸屏鍵盤。
2011-08-19 09:22:57858 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07846 日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達3W的功率和0.0005Ω的極低阻值。
2012-02-07 11:43:061083 瑞薩電子宣布推出新款低導通電阻MOSFET產(chǎn)品，包括經(jīng)過最佳化的μPA2766T1A，做為網(wǎng)路伺服器與儲存系統(tǒng)之電源供應(yīng)器內(nèi)的ORing FET使用。
2013-03-06 09:50:10939 據(jù)美國motor1 7月3日消息，日前2018款保時捷卡宴的最新路試諜照曝光。時隔六年，保時捷終于將推出新款卡宴。新車將于9月份的法蘭克福車展亮相
2017-07-06 15:03:593526 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:4097300 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123220 
據(jù)悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:001879 Lexar（雷克沙）宣布推出新款SSD產(chǎn)品，采用2．5寸 7mm設(shè)計，SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152269 Teledyne Technologies【NYSE:TDY】旗下的全球成像解決方案技術(shù)創(chuàng)新公司,Teledyne e2v宣布推出新款500萬像素規(guī)格傳感器，擴充Snappy成像傳感器產(chǎn)品
2019-05-16 17:59:561219 機電大廠酷冷至尊宣布推出新款小機箱“MasterCase H100”，采用了mini-ITX迷你規(guī)格，可大大節(jié)省桌面空間，滿足便攜式游戲機、小型臥室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:572359 今晚（7月25日），索尼在全球同步推出新款便攜長焦旗艦黑卡RX100 VII（型號名：Cyber-shot DSC-RX100M7）。
2019-07-26 11:41:044523 在臺灣嵌入式論壇上，AMD(納斯達克：AMD))宣布進一步壯大其銳龍嵌入式產(chǎn)品家族，推出新款AMD銳龍嵌入式R1000 片上系統(tǒng)(SoC)。
2019-08-30 11:42:26472 QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40K15050
2019-12-13 13:49:121200 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40S15050
2019-12-13 14:12:581547 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，有中心腳
型號 QFN-40BT-0.5-01
2019-12-13 13:52:521868 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，無中心腳
型號 QFN-40B-0.5-01
2019-12-13 14:00:161437 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50K16060
2019-12-13 14:17:361179 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50S16060
2019-12-13 13:54:081056 
QFN40轉(zhuǎn)DIP40 編程座 IC測試座 40QN50S16060帶板
適用封裝 QFN40，MLP40，MLF40 引腳間距0.5mm，長寬6×6mm
型號 QFN40 TO DIP40
2019-12-16 08:46:231605 
據(jù)國內(nèi)媒體報道，有相關(guān)博主近日透露華為將會在近期召開一場筆記本新品發(fā)布會，推出新款的MateBook X Pro筆記本。
2021-01-04 15:47:433030 2017年上市的Switch在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功，依靠任天堂第一方游戲IP，比如馬里奧、塞爾達等為其提供非常旺盛的生命力。但是現(xiàn)在隨著次世代主機的發(fā)售，任天堂也將推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:512253 適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的，今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 據(jù)數(shù)碼博主@鵬鵬君駕到 爆料稱，華為可能會推出新款智慧屏，初步定于本月25日左右發(fā)布，帶來強悍的功能和視聽體驗，這也是有助于完善新款智慧屏產(chǎn)品在高中低全價位的布局。
2021-03-04 10:37:531647 采用緊湊型封裝的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時電源
2021-03-18 20:16:4811 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，之所以這款iPad Pro備受關(guān)注，很大一部分原因在于這將是蘋果旗下首款待在mini led屏幕的產(chǎn)品。知名分析師郭明錤給出最新判斷，曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro，看好mini LED在蘋果產(chǎn)品線中的重要度。
2021-03-19 08:59:226654 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 據(jù)悉，此次小米推出新款澎湃自研芯片，很可能不是一款傳統(tǒng)意義上類似麒麟9000、驍龍888一樣大規(guī)模、集成式的SoC，這一代從官方“小芯片”的描述也能判斷。
2021-03-26 12:49:338462 自五菱推出宏光MINIEV車型，并憑借這一車型獲下最暢銷的新能源車型，無疑體現(xiàn)了其成功。受此影響，不少車企也開始深化布局這一領(lǐng)域，企圖搶占五菱宏光MINI市場。近日，又有一個新品牌奇魯汽車推出了新款
2021-05-07 15:02:311718 N32G4FRHQ-STB (QFN40) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:082 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-15 20:17:470 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-03-15 20:30:480 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-03-15 20:31:271 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-16 19:03:140 亮鉆推出新款核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55內(nèi)核的瑞芯微RK3566處理器，主頻可達1.8GHz。郵票孔接口設(shè)計，支持8GB大內(nèi)存，集成最高1Tops AI算力的NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27967 
DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:28:300 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-07-06 19:42:130 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:42:560 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:48:531 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541318 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17313 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07211 
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