電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家講述電子制作手工焊接技術(shù)基礎(chǔ),包括手工焊接的工具,手工焊接的注意事項(xiàng),手工焊接操作的基本步驟等
2012-01-31 11:25:1229935 項(xiàng)目名稱(chēng):手工焊數(shù)字直流逆變焊機(jī)完整解決方案項(xiàng)目介紹自主研發(fā)項(xiàng)目。目前焊機(jī)市場(chǎng)多數(shù)都是采用模擬控制方式,這種傳統(tǒng)的控制方式存在很多弊端,如控制方式復(fù)雜、所需器件繁多等。針對(duì)目前市場(chǎng)現(xiàn)狀,本方案
2018-12-03 14:16:54
項(xiàng)目名稱(chēng):手工氬弧一體焊數(shù)字直流逆變焊機(jī)完整解決方案項(xiàng)目介紹:自主研發(fā)項(xiàng)目。目前焊機(jī)市場(chǎng)多數(shù)都是采用模擬控制方式,這種傳統(tǒng)的控制方式存在很多弊端,如控制方式復(fù)雜、所需器件繁多等。針對(duì)目前市場(chǎng)現(xiàn)狀
2018-12-03 14:15:04
【摘要】:在電子裝聯(lián)工藝中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,電烙鐵是手工焊接的主要工具。通過(guò)工程實(shí)踐,分析了電烙鐵閑置溫度與焊接溫度的關(guān)系,焊接過(guò)程電烙鐵和焊點(diǎn)的溫度變化等情況?!娟P(guān)鍵詞】:手工
2010-04-24 10:10:16
的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。手工焊接握焊臺(tái)手柄的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。1.準(zhǔn)備焊接
2010-11-11 16:01:11
手工焊接的操作技巧(1) 對(duì)焊接要先進(jìn)行表面處理手里焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元件和導(dǎo)線(xiàn),除非在規(guī)定生產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件,一般情況下遇到的焊件都需要進(jìn)行表面清理工作,去除焊接
2018-02-11 09:47:10
焊錫高于焊盤(pán)直徑的1/3既可?! 。?)焊接時(shí)間及溫度設(shè)置 A、溫度由實(shí)際使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒最為合適,最大不超過(guò)8秒,平時(shí)觀(guān)察烙鐵頭,當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候,溫度設(shè)置過(guò)高。 B、一般直插電子料,將
2018-09-13 15:53:35
知識(shí)。一、焊盤(pán)種類(lèi)總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi),按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下錫焊為什么要用松香?`
2020-01-13 15:50:51
,品牌廠(chǎng)家推薦:錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類(lèi)型,其中1號(hào)粉金屬顆粒尺寸最大,6號(hào)粉最小。選擇錫膏,需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤(pán)或開(kāi)孔,遵循“五球原則”,也就是鋼網(wǎng)焊盤(pán)或開(kāi)孔最小尺寸的方向至少能擺下五個(gè)錫
2022-05-31 15:50:49
大家都清楚我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏操作過(guò)程中都會(huì)遇到一些問(wèn)題,這些問(wèn)題會(huì)產(chǎn)生一些故障或者其他因素,從而導(dǎo)致成本的質(zhì)量,相信大家會(huì)碰到這些事情,如果不對(duì)這些問(wèn)題去處理解決的話(huà),肯定會(huì)產(chǎn)生對(duì)企業(yè)造成不必要的影響,所以
2022-01-17 15:20:43
新質(zhì)含量。低溫錫條焊錫面均勻光滑,純度及高,流動(dòng)性好,濕潤(rùn)性及佳,焊點(diǎn)光亮,氧化渣物極少發(fā)生,適用于高要求的個(gè)種波峰或手工焊接程序。很多人都誤以為跟其熔點(diǎn)有關(guān)系,比如SN-CU0.7其熔點(diǎn)為227度
2021-12-11 11:20:18
?。?)錫膏印刷 對(duì)于THR工藝,網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù),因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
指定使用合金重量為90%的錫膏。對(duì)于助焊劑密度為1 g/cc、金屬重量在90%的一般共晶 型63Sn/37Pb合金,需要較計(jì)算出的固態(tài)體積多沉積1.92倍(體積轉(zhuǎn)換系數(shù))的焊膏。焊膏內(nèi)金屬的體 積部分
2018-09-04 16:31:36
合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán),保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán),不至虛焊。特別注意的是,在PCB上進(jìn)行手工焊接時(shí),切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行操作,因?yàn)檫@樣很容易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落
2020-06-01 17:19:10
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
。
一、增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對(duì)齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫
2023-11-07 11:54:01
的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后
2016-09-21 21:11:41
STM32F407ZGT6回流焊之后,部分芯片為什么要用烙鐵加錫之后才能寫(xiě)進(jìn)程序,前提是檢查了芯片根本就沒(méi)有虛焊。寫(xiě)程序跟芯片溫度有什么關(guān)聯(lián)嗎?
2018-10-18 09:04:05
TPS71733DRVR機(jī)焊的時(shí)候沒(méi)有輸出,但手工焊卻沒(méi)問(wèn)題,這種情況一般是什么導(dǎo)致的?這個(gè)料的機(jī)焊應(yīng)該注意什么問(wèn)題?機(jī)焊溫度應(yīng)該把握在什么范圍合適?給我個(gè)回復(fù)
2016-11-08 11:11:55
表面貼裝器件焊接時(shí),先將鋼網(wǎng)蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng)),然后將錫膏涂上,用刮片將多余的錫膏刮去,移除鋼網(wǎng),這樣SMD的焊盤(pán)就加上了錫膏,之后將SMD貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī)),最后通過(guò)回流焊
2021-09-10 16:22:22
。
01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對(duì)齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
,按照形狀的區(qū)分如下 1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
【摘要】:在電子裝聯(lián)工藝中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,電烙鐵是手工焊接的主要工具。通過(guò)工程實(shí)踐,分析了電烙鐵閑置溫度與焊接溫度的關(guān)系,焊接過(guò)程電烙鐵和焊點(diǎn)的溫度變化等情況?!娟P(guān)鍵詞】:手工
2012-08-11 14:23:50
板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?! ?b class="flag-6" style="color: red">操作過(guò)程:手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過(guò)程如下: 手工浸焊的特點(diǎn)為:設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單,投入少,比于烙鐵手工
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?! ?b class="flag-6" style="color: red">操作過(guò)程:手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過(guò)程如下: 手工浸焊的特點(diǎn)為:設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單,投入少,比于
2016-11-22 22:34:31
`各位大師,請(qǐng)看附圖,焊盤(pán)走線(xiàn),不設(shè)定網(wǎng)絡(luò)定義,怎以按設(shè)定的走線(xiàn)規(guī)則 手工布線(xiàn),如 走線(xiàn)規(guī)則 線(xiàn)寬線(xiàn)距 為0.07MM手工布線(xiàn)走出來(lái)的線(xiàn) 都符合這個(gè)規(guī)則,請(qǐng)問(wèn)怎樣設(shè)置及方法,煩請(qǐng)留言 或QQ告知,QQ:183732463謝謝!`
2014-05-10 16:59:52
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
什么是金錫焊片,金錫焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條?! ⊥谆亓骱腹に囂攸c(diǎn) 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時(shí)也
2023-04-21 14:48:44
印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
。 3、用吸錫帶(銅編織線(xiàn))進(jìn)行拆焊 將吸錫帶前端吃上松香,放在將要拆焊的焊點(diǎn)上,再把電烙鐵放在吸錫帶上加熱焊點(diǎn),待焊錫熔化后,就被吸錫帶 吸去,如焊點(diǎn)上的焊料一次沒(méi)有被吸完,可重復(fù)操作,直到吸完。將吸
2017-07-17 11:18:32
深圳的佳金源,13年專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)錫材,采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精準(zhǔn)性強(qiáng),上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿(mǎn),無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠(chǎng)家無(wú)中間差價(jià),合理控制
2021-12-02 14:58:01
熱源,從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接; 六、焊料中一般不會(huì)混入不純物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別: 1,波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用
2015-01-27 11:10:18
(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊
2018-10-16 10:46:28
`新手初學(xué):在pcb畫(huà)圖中看到有些元件焊盤(pán)會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤(pán),這是用來(lái)干嘛的?多引腳ic會(huì)在焊盤(pán)邊加上一個(gè)區(qū)域,這是引錫嗎?如果不是,那引錫指什么意思?`
2018-08-03 16:37:19
前也是很多新的中小型電子器件制造業(yè)企業(yè)的貼片生產(chǎn)制造再用手工開(kāi)展貼片,大伙兒應(yīng)當(dāng)搞清楚手工貼片沒(méi)辦法操縱品質(zhì),不合格率挺大,尤其是在回流焊加工工藝階段,回流焊加工工藝電焊焊接品質(zhì)與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫?`
2020-01-14 15:32:15
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線(xiàn)、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線(xiàn)、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
。
01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對(duì)齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板,噴錫處理過(guò),拿到后大大概兩個(gè)多星期才開(kāi)始焊,現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題,貌似板子上所有接地的焊盤(pán)都氧化了,不沾錫,而其他焊盤(pán)都沒(méi)問(wèn)題。很疑惑,為什么會(huì)這樣呀?有哪位高手指教一下!??!
2019-04-30 02:06:21
)虛焊:看似焊住其實(shí)沒(méi)焊住,主要有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。(2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括
2022-03-11 15:09:44
; 錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復(fù),從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用; 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子
2019-04-24 10:58:42
焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題:如果選擇錫膏裝配的話(huà),如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō),這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
是這種方法高度依賴(lài)操作員的經(jīng)驗(yàn),刷子用過(guò)幾次之后容易破損。清理的時(shí)間由于焊盤(pán)的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以?huà)伖馑⒄?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán) 底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊,錫珠,短等不良,DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用(達(dá)不到潤(rùn)焊效果)。錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長(zhǎng),因溫度不勻?qū)е卤?b class="flag-6" style="color: red">錫(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條,焊錫,軸承上
2020-06-20 15:09:01
波峰焊的操作員要時(shí)常對(duì)機(jī)器進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),以確保人員及設(shè)備安全、正常運(yùn)行以及產(chǎn)品品質(zhì),減少設(shè)備故障,避免事故的發(fā)生。所以操作員必需要做到以下幾點(diǎn): 1、設(shè)備必須經(jīng)常保持熱風(fēng)、冷卻、傳輸、波峰等
2017-06-08 14:51:13
浸焊除了有預(yù)熱的工序外,焊接過(guò)程基本與手工焊接類(lèi)似。
2019-10-10 09:00:42
激光束替代烙鐵頭,在狹小空間同樣可以操作。 綜上可以看出,激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題,保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。【激光錫焊錫膏推薦】 EL-S5/EH-S3激光及哈巴
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng):刷錫膏,過(guò)回流焊,開(kāi)孔在焊盤(pán)上;紅膠網(wǎng):刷紅膠,過(guò)波峰焊,焊盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子,一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
大家應(yīng)該都會(huì)有一個(gè)疑問(wèn)?遇到過(guò)這種情況:當(dāng)錫線(xiàn)在使用過(guò)程中由于操作工藝?yán)瓟嗪?,?b class="flag-6" style="color: red">操作人員沒(méi)有及時(shí)將接頭挑出剪掉。此時(shí)接頭留在錫線(xiàn)中。這是含有接頭的錫線(xiàn)在使用中遇高溫的烙鐵焊接時(shí),接頭里面可能含有
2022-06-11 15:31:44
具:這個(gè)視頻介紹了焊接的工具,從簡(jiǎn)單的烙鐵到高級(jí)的防靜電數(shù)字焊臺(tái),特別要注意其中有焊接貼片集成電路的方法,認(rèn)真的多看幾遍,不要錯(cuò)過(guò);2,焊接過(guò)程和方法:這里詳細(xì)講解了手工焊接五步操作法;3,焊接質(zhì)量: 告訴
2012-12-06 22:30:43
`哪位大神可以分享電路板手工焊接的操作過(guò)程嗎?`
2020-02-29 15:14:33
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38
理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線(xiàn)的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
求助:手工焊接貼片器件時(shí)的焊盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的焊盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-25 05:35:12
問(wèn)大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠(chǎng),他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒(méi)有數(shù)據(jù),我想問(wèn)一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
板子做這樣的話(huà) 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢?手工太麻煩了。開(kāi)窗不是焊盤(pán)鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
大家焊接時(shí)候有用到錫焊煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
沒(méi)有腳的芯片,手工焊起來(lái)費(fèi)勁。有沒(méi)有性能,價(jià)格,都類(lèi)似的,手工容易焊的音頻ADC ?
2019-02-26 00:55:29
求助:手工焊接貼片器件時(shí)的焊盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的焊盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是焊盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-24 04:57:32
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100,75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象,一般都是焊盤(pán)不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫,焊盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的,不知道是不因?yàn)樽呔€(xiàn)設(shè)計(jì)有問(wèn)題,有沒(méi)專(zhuān)家能幫忙分析下?焊盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔,線(xiàn)是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上??梢圆捎妙?lèi)似的工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下,使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
怎么畫(huà)焊盤(pán)錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
不要加在漏孔里,焊膏量不要太多。在操作過(guò)程中可以隨時(shí)添加?! ∮霉伟鍙?b class="flag-6" style="color: red">焊膏的前面向后均勻地刮動(dòng),刮刀角度為45-60度為宜,刮完后將多余的焊膏放回模板的前端?! √鹉0?,將印好的焊膏PCB取下來(lái),再放
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
`本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58,采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍,經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成;含松香,適用于不耐熱元器件的低溫?zé)o鉛封裝、線(xiàn)路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵焊、自動(dòng)焊;適用于不耐
2019-04-24 10:53:41
本公司生產(chǎn)的環(huán)保低溫焊錫絲Sn42Bi58,采用云南錫礦高純度錫原料熔合鉍,經(jīng)過(guò)特殊工藝精致而成;含松香,適用于不耐熱元器件的低溫?zé)o鉛封裝、線(xiàn)路板二次封裝領(lǐng)域之手工烙鐵焊、自動(dòng)焊;適用于不耐
2021-12-10 11:15:04
非接觸式錫焊設(shè)備,顛覆傳統(tǒng)(S-FINX)首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)的局部自加熱?!褡杂煽刂频母呒訜崮芰??!穹墙佑|、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護(hù)?!褚种?b class="flag-6" style="color: red">錫球的產(chǎn)生,定量焊錫供給外觀(guān)更加精美。●焊接后工件溫度下降快,操作方便?!耧@著減少 CO2 且不會(huì)產(chǎn)生焊接浪費(fèi),節(jié)省電費(fèi)。
2022-01-13 13:33:34
本文主要介紹了手工焊接基礎(chǔ)知識(shí)以及在焊接過(guò)程中需要注意的各種問(wèn)題,以幫助手工焊接操作的技術(shù)人員有效掌握并理解手工焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、技巧及在手工焊接中常犯的七種不
2009-12-10 15:10:10208 機(jī)器人焊接的特點(diǎn) 早期的焊接自動(dòng)化程度低,基本是手工操作,產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定,甚至出現(xiàn)某個(gè)產(chǎn)品只能由某個(gè)人或某幾個(gè)人完成的情況,出現(xiàn)了王麻子菜刀、張小泉剪刀、張氏陀螺。 手工操作受操作人員情緒等個(gè)人狀態(tài)
2017-10-26 17:24:317 手工錫焊基本操作,Welding Operation
關(guān)鍵字:手工錫焊基本操作
手工錫焊基本操作
一. 焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑
2018-09-20 18:21:531556 在電子小產(chǎn)品的少量生產(chǎn),電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛(ài)好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開(kāi)手工焊接,手工焊作為電子愛(ài)好者必須掌握的基本功,看起來(lái)簡(jiǎn)單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接
2019-02-06 18:54:009656 在焊接過(guò)程中,由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤(rùn),影響焊接點(diǎn)合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
2019-05-22 11:21:5522616 FPC手工焊接操作前檢查工作
2019-08-28 11:47:24725 在測(cè)量工件之前,要先確定輪廓儀的正常啟動(dòng)運(yùn)行,做好準(zhǔn)備工作。SJ5700輪廓儀為全自動(dòng)測(cè)量設(shè)備,所以操作人員在測(cè)量時(shí)不需要太多的手工作業(yè)。操作便捷,功能廣泛,可對(duì)各種工件輪廓的幾何參數(shù)進(jìn)行測(cè)量
2022-07-19 17:28:05926
評(píng)論
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