錫焊焊接基本原理和基本條件

　　錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

　　錫焊焊接基本原理

　　目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴散、分離，構成浸潤的分離層。

　　表面看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很潤滑的，實踐上它們的外表都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件外表擴散，構成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板結實地粘合在一同，而且具有良好的導電性能。

　　錫焊焊接基本條件

　　可焊范圍

　　不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

　　焊料合格

　　鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。

　　焊劑合適

　　焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。

　　焊點設計

　　合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一（a）所示的接點由于鉛錫料強度有限，很難保證焊點足夠的強度，而圖一（b）的接頭設計則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。