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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>埋弧焊常見缺陷及措施

埋弧焊常見缺陷及措施

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SMT點(diǎn)膠常見缺陷與解決方法

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SMT焊接常見缺陷原因和對(duì)策分析

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`請(qǐng)問公用盤問題導(dǎo)致的缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:18:23

關(guān)于逆變焊機(jī)大電流容易斷,可以有哪些措施來解決?

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SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

SMT焊接常見缺陷原因有哪些?   在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:244409

示波管常見故障分析及其應(yīng)對(duì)措施

示波管常見故障分析及其應(yīng)對(duì)措施。
2016-05-05 11:12:268

壓鑄轉(zhuǎn)子常見質(zhì)量問題的分析與解決措施

壓鑄轉(zhuǎn)子常見質(zhì)量問題的分析與解決措施_張明
2017-01-01 15:31:541

風(fēng)電塔架焊接缺陷及防治措施

在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565

鋰電池生產(chǎn)中的常見極片缺陷問題有哪些?

目前,鋰電池極片涂布工藝主要有刮刀式、輥涂轉(zhuǎn)移式和狹縫擠壓式等。本文將主要闡述這三種涂布工藝下,鋰電池生產(chǎn)中的常見極片缺陷問題有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911

預(yù)防在PCB生產(chǎn)沉銀工藝造成缺陷或報(bào)廢的措施

沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343289

焊點(diǎn)的常見缺陷及原因

本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2645935

焊接外觀缺陷種類_形成原因及預(yù)防措施

外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639

電路板常見的十六種焊接缺陷分析

電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049

PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析

本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-06-09 17:21:174369

PCB板常見缺陷分析之電路板常見焊接缺陷

下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271

使用激光切割機(jī)出現(xiàn)的常見問題和原因、解決措施

使用激光切割機(jī)出現(xiàn)的常見問題和原因、解決措施
2020-09-15 16:02:0118131

機(jī)器人焊接出現(xiàn)的缺陷及應(yīng)對(duì)措施

傳統(tǒng)焊接缺陷的種類很多,按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956

華為GPON常見故障及解決措施

華為GPON常見故障及解決措施
2021-06-04 10:51:3315

常見到的焊接缺陷有哪些

良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷??纯茨阌龅竭^多少種?
2022-04-14 11:37:355200

波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷常見原因

在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828

常見的焊接缺陷

一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920

智慧路燈存在的隱患缺陷及處理措施

本頁(yè)介紹了智慧路燈存在的問題有哪些?說明了智慧路燈存在問題的隱患和缺陷,提供了智慧路燈隱患的解決方案措施,如果你對(duì)智慧路燈網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)有興趣,可登入網(wǎng)站查閱。
2022-12-05 11:42:323

詳解16種常見的PCB焊接缺陷

“金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222093

SMT焊接常見的5項(xiàng)工藝缺陷

錫珠是回流焊中常見缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183452

一些常見的PCB焊接缺陷

“金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231768

機(jī)器人常見焊接缺陷及解決措施

機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。 ?
2023-03-08 09:24:582316

干貨!焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷及防止措施

焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

機(jī)器人焊接常見缺陷及應(yīng)對(duì)措施

機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn),在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過程一樣,機(jī)器人焊接中也存在常見缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來,焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391022

避免SMT印刷故障的措施有哪些?

SMT印刷故障的措施有哪些,希望能幫到大家:一、常見的印刷缺陷1、印刷后拉尖;2、印刷厚度不一致;3、印刷后有凹陷;4、印刷后邊沿或表面存在毛邊;二、針對(duì)缺陷的解
2023-06-09 15:06:13542

pcb常見缺陷原因與措施

pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵,缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304

pcb常見缺陷匯總

pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素,pcb電路板集成度越高越復(fù)雜,pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大,那么pcb常見缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:59695

pcb常見缺陷原因有哪些

pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719

微型片式元件立碑缺陷的機(jī)理、影響因素及解決措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷,特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化,立碑問題越來越突出,本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主要影響因素,提出了通過設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、管理的優(yōu)化來系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施
2023-09-20 14:54:55588

電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響

電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一,其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而,電極片在制造和使用過程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷,這些
2023-11-10 14:54:13696

十六種常見PCB焊接缺陷,有哪些危害

下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2023-12-28 16:17:09190

SMT貼裝的常見缺陷,AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡

SMT貼裝的常見缺陷,AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡
2024-03-01 10:49:10158

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