今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541746 ?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
可通過焊工(中級(jí))復(fù)審考試全真模擬,進(jìn)行焊工(中級(jí))自測(cè)。1、【單選題】下列選項(xiàng)中,( )不是焊條藥皮的組成物。(D)A、穩(wěn)弧劑B、造氣劑C、造渣劑D、增韌劑2、【單選題】埋弧焊時(shí)可以用( )實(shí)現(xiàn)焊件的夾緊和定位。(A)A、焊接夾具B、焊接模具C、焊前點(diǎn)焊D、定位焊縫3、【單
2021-09-01 06:24:24
99se在元器件封裝時(shí),焊盤內(nèi)心設(shè)計(jì)只有園,就是hole size項(xiàng),如果元器件的腳是扁的,腳的橫切面是長(zhǎng)方形,就不好設(shè)計(jì)。什么樣的EDA軟件在焊盤設(shè)計(jì)時(shí)無此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
容設(shè)計(jì)案例2.1埋容材料選擇常見的埋容材料提供商有美國(guó)3M公司,日本OAK,Neclo也提供ZBC系列的埋容材料,不過由于在介質(zhì)厚度和介電常數(shù)上都沒有明顯優(yōu)勢(shì),更多會(huì)在大型通信板子上采用,來提升電源
2014-10-21 09:59:50
分為埋嵌個(gè)別制造的元件的方式和在基板上形成直接元件的方式。本人只限于前者方式的技術(shù)。圖1表示了埋嵌型的埋嵌元件基板按照嵌入元件的安裝方式的分類。PCB上的元件安裝方式大致有焊盤連接方式和導(dǎo)通孔連接方式
2018-09-13 15:46:56
。 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面為常見的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
本篇文章主要為大家分析一下常見的6個(gè)干擾來源和抑制措施。跟著小編一起來學(xué)習(xí)一下吧!
2020-10-29 08:27:07
了一些常見的充電問題分析手段,以及該分析措施的原因,以便各位同仁更快的對(duì)問題進(jìn)行定位(以MTK平臺(tái)為例,高通平臺(tái)同理)。問題1:充電電流小,充電速度比預(yù)期的慢。(1)首先確認(rèn)兩個(gè)值:...
2021-09-15 08:47:52
動(dòng)鐵心式弧焊變壓器是目前應(yīng)用較廣泛的交流弧焊變壓器,現(xiàn)以BX1-330型為例介紹其構(gòu)造和工作原理。
2020-04-08 09:02:11
弧焊逆變電源主要由普通直流弧焊電源和逆變器組成主電路,通過逆變器把直流轉(zhuǎn)變成交流,頻率可調(diào),正負(fù)半波通電時(shí)間比、正負(fù)半波電流比值也可以在一定范圍內(nèi)自由調(diào)節(jié)。
2019-09-19 09:01:40
。項(xiàng)目難點(diǎn)◆鏡面字符成像存在陰影◆弧面字符一般光源無法成像可解決問題◆字符缺損檢測(cè)◆字符多墨檢測(cè)◆充電器表面字符碰劃傷瑕疵檢測(cè)◆字符型號(hào)不符檢測(cè)等檢測(cè)效果應(yīng)用拓展據(jù)此,通過充電器字符缺陷檢測(cè)項(xiàng)目
2015-11-18 13:48:29
設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施,使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷,從而保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性?! ?.前言 BGA,球柵陣列器件,大幅度提高了印制板的組裝密度,其
2020-12-25 16:13:12
在進(jìn)行CAD制圖的過程中經(jīng)常需要繪制一些圓/圓弧,那么繪制完成圓/圓弧后怎么對(duì)其進(jìn)行弧長(zhǎng)標(biāo)注呢?CAD中弧長(zhǎng)的CAD標(biāo)注快捷鍵是什么?接下來的CAD教程就讓小編來給大家介紹一下浩辰給排水CAD軟件中
2022-05-10 15:05:44
缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多;通常認(rèn)為氧含量控制在(100~500)×10的負(fù)6次方左右最為適宜. 錫珠 錫珠是再流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接.錫珠可分為兩類,一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2013-11-05 11:21:19
,這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能,所以必須要加以根除?! ‘a(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊?! ?b class="flag-6" style="color: red">焊膏過量 焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)哪0搴穸燃伴_
2018-11-22 16:07:47
SMT產(chǎn)生橋接的主要原因是什么?造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有哪幾種?怎么解決?
2021-04-25 06:49:39
空間。盲孔的形成一般是激光鉆孔?! ?) 埋孔(Buried Via):埋孔的作用是將PCB內(nèi)層合內(nèi)層之間連接起來,將過孔(VIA)埋在PCB表層下面。埋孔可以讓過孔(VIA)全部埋在內(nèi)層,給PCB表層最大
2014-11-18 16:59:13
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優(yōu)點(diǎn)。(A)A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩(wěn)定D、電弧穩(wěn)定性好2、【單選題】防止夾渣,應(yīng)選用( )焊材。(A)A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強(qiáng)度高的焊條C、焊前經(jīng)保...
2021-09-01 08:43:13
,兩個(gè)層都是上錫膏焊接用的,并不是指一個(gè)上錫,一個(gè)上阻焊油墨,阻焊層的意思是在整片阻焊區(qū)域的綠油上開窗,目的是允許焊接;在默認(rèn)情況下,沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油。 PCB阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善
2023-03-31 15:13:51
`請(qǐng)問公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:18:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 05:43 編輯
請(qǐng)問:關(guān)于逆變焊機(jī)大電流容易斷弧,可以有哪些措施來解決?
2013-01-02 02:06:15
弧重燃后,為了使焊絲的端頭形成新的熔滴,又需要較高的電弧能量,因此在電弧重燃后, 給出一小的脈沖電流,以確保焊絲端頭熔滴的形成。隨后再將電流降到很低的狀態(tài),使熔滴 不再長(zhǎng)大。此后又開始了下一個(gè)短路過渡周期。
2019-10-17 09:01:20
;gt;2&nbsp;幾種典型焊接缺陷及解決措施<br/>2.1&nbsp;波峰焊和回流焊中的錫球<br/>錫球
2009-11-24 15:15:58
1. 文章研究主要問題雙弧脈沖 MIG 焊是一種低能量輸入焊接方法, 其原有的雙電源供電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、協(xié)同控制困難、易受干擾。2. 結(jié)論提出了雙弧脈沖 MIG 焊一體化專用電源的設(shè)計(jì)方案, 主弧和旁
2021-11-16 09:20:25
雙管單端正激MOSFET逆變式弧焊整流器主電路設(shè)計(jì)與仿真設(shè)計(jì)參數(shù):空載電壓:70V;輸入額定電壓:220±10% 50Hz;負(fù)載持續(xù)率:60%;逆變頻率:25 KHz;額定焊接電流:160A設(shè)計(jì)要求
2020-12-25 22:08:49
臺(tái)面刻蝕深度對(duì)
埋柵SITH柵陰擊穿的影響針對(duì)臺(tái)面刻蝕深度對(duì)
埋柵型靜電感應(yīng)晶閘管(SITH)柵陰擊穿特性的影響做了實(shí)驗(yàn)研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著臺(tái)面刻蝕深度的增大,器件柵陰擊穿由原來的軟擊穿變?yōu)橛矒舸?/div>
2009-10-06 09:30:24
弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前,采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性,以8位或16位單片機(jī)作為控制核心進(jìn)行焊接程序控制和焊接參數(shù)運(yùn)算
2011-03-10 14:36:47
本文提出了基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng),給出了利用單片機(jī)和DSP實(shí)現(xiàn)弧焊逆變電源數(shù)字化控制的解決方案,總結(jié)了基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)優(yōu)于傳統(tǒng)微機(jī)控制系統(tǒng)的諸多方面,并探討了今后的應(yīng)用前景。
2011-03-07 14:19:00
1. 文章研究主要問題在雙弧脈沖熔化極惰性氣體保護(hù)焊的過程中存主旁弧脈沖電流波形匹配以及耦合電弧穩(wěn)定性的問題。2. 結(jié)論分析了雙弧脈沖 MIG 焊的特點(diǎn)和控制要求,實(shí)現(xiàn)雙弧脈沖 MIG 焊方法必須
2021-12-20 06:26:47
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
。 ★解決辦法:需要工廠根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€缺陷二:錫珠 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接(下文會(huì)講)。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立
2019-08-20 16:01:02
對(duì)橋架進(jìn)行有效地分配,施工管理不規(guī)范。預(yù)防措施:設(shè)計(jì)時(shí)要有線架,并做明確分配,施工時(shí)做好現(xiàn)場(chǎng)橋架分配的標(biāo)識(shí)。3、室內(nèi)管道缺陷:弱電室內(nèi)穿線時(shí),由于弱電預(yù)埋管路不通,出現(xiàn)利用強(qiáng)電預(yù)埋管路穿弱電線纜,強(qiáng)弱電
2016-08-26 16:15:36
模擬考試試題,學(xué)員可通過熔化焊接與熱切割證考試全真模擬,進(jìn)行熔化焊接與熱切割自測(cè)。1、【單選題】 登高焊接與熱切割作業(yè)是指焊工在墜落高度基準(zhǔn)面()m以上。(B)A、1B、2C、42、【單選題】當(dāng)弧焊變壓器過載變壓器繞組短路時(shí),會(huì)造成的故障是:(B)A、弧焊變壓器過熱B...
2021-08-31 06:00:08
項(xiàng)目名稱:手工氬弧一體焊數(shù)字直流逆變焊機(jī)完整解決方案項(xiàng)目介紹:自主研發(fā)項(xiàng)目。目前焊機(jī)市場(chǎng)多數(shù)都是采用模擬控制方式,這種傳統(tǒng)的控制方式存在很多弊端,如控制方式復(fù)雜、所需器件繁多等。針對(duì)目前市場(chǎng)現(xiàn)狀
2018-12-03 14:15:04
針對(duì)系統(tǒng)通信可靠、實(shí)時(shí)性的要求,在交直流埋弧焊接通信控制中,提出了一種基于DSP的CAN總線通信控制方案,介紹了交直流埋弧焊電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理的設(shè)計(jì),并對(duì)基于DSP的CAN總線通信的協(xié)議設(shè)計(jì)、硬件電路設(shè)計(jì)以及軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了較詳細(xì)說明,同時(shí)還提出了一種多幀數(shù)據(jù)準(zhǔn)確通信的方案。
2021-05-28 06:31:48
求老師指導(dǎo),二維坐標(biāo)系中,已知弧的起點(diǎn),終點(diǎn),半徑, 計(jì)算出弧的圓心,起始角,弧度,外切矩形坐標(biāo),畫出弧,,可能是順弧逆弧同在一直線等等多種情況,,都要判斷,,求老師指導(dǎo),,*附件:已知起點(diǎn)終點(diǎn)半徑畫弧.rar
2023-11-04 10:27:36
波峰焊接常見缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
1、埋弧焊(自動(dòng)焊):原理:電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產(chǎn)生的熱量,熔化焊絲、焊劑和母材(焊件)而形成焊縫。屬渣保護(hù)。主要特點(diǎn):焊接生產(chǎn)率高;焊縫質(zhì)量好;焊接成本低;勞動(dòng)條件好
2017-10-23 09:39:35
工程中用于保護(hù)電線的鋼管。 4.直縫電焊鋼管(YB242-63)是焊縫與鋼管縱向平行的鋼管。通常分為公制電焊鋼管、電焊薄壁管、變壓器冷卻油管等等。 5.承壓流體輸送用螺旋縫埋弧焊鋼管
2009-05-24 14:35:15
請(qǐng)問誰能介紹下盲埋孔的加工方法嗎?
2020-01-07 15:03:08
電工(中級(jí))考試最新大綱及電工(中級(jí))考試真題匯總,有助于電工(中級(jí))考試試題考前練習(xí)。1、【判斷題】()直流弧焊發(fā)電機(jī)電刷磨損后,可同時(shí)換掉全部電刷。(×)2、【判斷題】()兩個(gè)電阻串聯(lián)后接在適當(dāng)電壓下,則額定功率較大的電阻發(fā)熱量大。(×)3、【判斷題】()三相半波可控整流電路中...
2021-09-10 08:43:25
請(qǐng)問什么是盲埋孔,怎么理解??
2019-07-31 03:50:55
會(huì)增加立碑缺陷的發(fā)生?! ?、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置?! 〖m正措施 1、根據(jù)數(shù)據(jù)表中指定的建議設(shè)計(jì)焊盤尺寸?! ?、回流曲線 - 對(duì)于無鉛焊膏,在達(dá)到熔點(diǎn)之前使用逐漸浸泡的升溫速率?! ?
2021-03-22 17:52:55
波發(fā)現(xiàn)的缺陷。識(shí)別方法是:變形波在很大范圍內(nèi),甚至在整個(gè)焊道的周圍都有。因此可將探頭平行于焊縫移動(dòng)以審視鑒別。 1.3 焊趾裂紋 用于油氣輸送的直縫埋弧焊管,一般均需冷擴(kuò)徑。在冷擴(kuò)徑后,焊管在焊趾
2018-11-08 10:52:34
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
,使電芯內(nèi)阻大。 (2)點(diǎn)焊連接片沒有焊牢,接觸電阻大,使鋰電池內(nèi)阻大?! ∫陨暇褪卿囯姵豒PS常見技術(shù)問題分析及解決措施,隨著科技水平的高速發(fā)展,鋰電池UPS的使用范圍越來越廣,但日常生活中鋰電池
2018-08-27 10:24:10
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。問題產(chǎn)生原因解決措施油墨附著力不強(qiáng)油墨型號(hào)選擇不合適。換用適當(dāng)
2014-12-25 14:22:06
電器組常見缺陷描述:-Glue stain  
2010-09-13 16:29:260 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:244409 示波管常見故障分析及其應(yīng)對(duì)措施。
2016-05-05 11:12:268 壓鑄轉(zhuǎn)子常見質(zhì)量問題的分析與解決措施_張明
2017-01-01 15:31:541 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量,因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 目前,鋰電池極片涂布工藝主要有刮刀式、輥涂轉(zhuǎn)移式和狹縫擠壓式等。本文將主要闡述這三種涂布工藝下,鋰電池生產(chǎn)中的常見極片缺陷問題有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911 沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31:343289 本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2645935 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2020-06-09 17:21:174369 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271 使用激光切割機(jī)出現(xiàn)的常見問題和原因、解決措施
2020-09-15 16:02:0118131 傳統(tǒng)焊接缺陷的種類很多,按其在焊縫中所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩大類。外部缺陷也叫外觀缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 華為GPON常見故障及解決措施
2021-06-04 10:51:3315 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷??纯茨阌龅竭^多少種?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0713920 本頁(yè)介紹了智慧路燈存在的問題有哪些?說明了智慧路燈存在問題的隱患和缺陷,提供了智慧路燈隱患的解決方案措施,如果你對(duì)智慧路燈網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)有興趣,可登入網(wǎng)站查閱。
2022-12-05 11:42:323 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222093 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:183452 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231768 機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺和氣孔等,針對(duì)這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn),在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而,像所有的焊接過程一樣,機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降,并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來,焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:391022 SMT印刷故障的措施有哪些,希望能幫到大家:一、常見的印刷缺陷1、印刷后拉尖;2、印刷厚度不一致;3、印刷后有凹陷;4、印刷后邊沿或表面存在毛邊;二、針對(duì)缺陷的解
2023-06-09 15:06:13542 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵,缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素,pcb電路板集成度越高越復(fù)雜,pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大,那么pcb常見的缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:59695 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷,特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化,立碑問題越來越突出,本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主要影響因素,提出了通過設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、管理的優(yōu)化來系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施。
2023-09-20 14:54:55588 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測(cè)方法 電極片缺陷對(duì)電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一,其質(zhì)量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而,電極片在制造和使用過程中常常會(huì)出現(xiàn)各種缺陷,這些
2023-11-10 14:54:13696 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT貼裝的常見缺陷,AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡
2024-03-01 10:49:10158
評(píng)論
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