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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>焊接殘余應(yīng)力的特點(diǎn)_焊接殘余應(yīng)力的分類

焊接殘余應(yīng)力的特點(diǎn)_焊接殘余應(yīng)力的分類

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2019-11-15 15:03:4119085

電路板焊接后產(chǎn)生奶白色殘余的原因是什么

在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié),因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié),因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。那么下面一起來了解一下這種奶白色殘余是什么?是怎么回事導(dǎo)致的呢?
2019-12-09 11:26:297026

不銹鋼薄板焊接工藝流程_不銹鋼薄板焊接順序

面積較大,接縫較多,注意焊接順序,原則從中間焊縫向外焊接,讓變形向外擴(kuò)展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。
2019-12-27 10:59:144489

焊接應(yīng)力的不利影響_消除焊接應(yīng)力的有效方法

焊接應(yīng)力,是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力焊接過程中焊件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力焊接熱過程引起的焊件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:132454

焊接應(yīng)力產(chǎn)生的原因_減少焊接應(yīng)力的措施

焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734

焊接應(yīng)力的種類有哪些

焊接時(shí),不同的焊接熱循環(huán)的作用引起局部金屬的金相組織發(fā)生轉(zhuǎn)變,隨著金相組織發(fā)生變化而出現(xiàn)體積變化,當(dāng)這種體積變化受到阻礙便產(chǎn)生了應(yīng)力。
2020-02-04 15:25:3215038

焊接應(yīng)力的控制措施_焊后消除應(yīng)力的方法

選擇合理的焊接順序和方向確定焊接順序應(yīng)盡量使焊縫能比較自由地收縮,先焊收縮量較大的焊縫,從而使焊接殘余應(yīng)力減小。
2020-02-04 15:33:0911653

焊接殘余應(yīng)力的危害_消除焊接殘余應(yīng)力的方法

對結(jié)構(gòu)剛度的影響當(dāng)外載產(chǎn)生的應(yīng)力與結(jié)構(gòu)中某區(qū)域的殘余應(yīng)力疊加之和達(dá)到屈服點(diǎn)時(shí),這一區(qū)域的材料就會(huì)產(chǎn)生局部塑性變形,喪失了進(jìn)一步承受外載的能力,造成結(jié)構(gòu)的有效截面積減小,結(jié)構(gòu)的剛度也隨之降低。
2020-02-04 16:14:314611

焊接殘余應(yīng)力影響有哪些_焊接殘余應(yīng)力的控制措施

焊接殘余應(yīng)力是構(gòu)件還未承受荷載而早已存在構(gòu)件截面上的初應(yīng)力,在構(gòu)件服役過程中,和其他所受荷載引起的工作應(yīng)力相互疊加,使其產(chǎn)生二次變形和殘余應(yīng)力的重新分布。
2020-02-04 16:21:114468

消除焊接后內(nèi)應(yīng)力的方法

熱處理法是利用材料在高溫下屈服點(diǎn)下降和蠕變現(xiàn)象來達(dá)到松馳焊接殘余應(yīng)力的目的,同時(shí)熱處理還可以改善接頭的性能。
2020-02-04 16:39:1310550

減少焊接機(jī)器人應(yīng)力與變形的工藝措施

通常情況下,焊接機(jī)器人產(chǎn)生焊接變形的基本形式有:收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等等。在焊接機(jī)器人從事焊接生產(chǎn)過程中,對焊件進(jìn)行不均勻加熱和冷卻是產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形的根本原因。
2020-10-12 14:14:292740

AN-0982:殘余相位噪聲測量

AN-0982:殘余相位噪聲測量
2021-05-12 19:34:558

鈦材螺旋板換熱器管板出現(xiàn)裂紋的原因

鈦材螺旋板換熱器的管板內(nèi)存在帶狀組織夾雜物等缺陷。 由于溫差應(yīng)力、制造應(yīng)力、工作應(yīng)力殘余應(yīng)力下造成管板內(nèi)有很大的應(yīng)力。
2021-07-03 15:07:32838

化工設(shè)備腐蝕與防護(hù)

、敏感的材料 重要影響因素——溫度、介質(zhì)組分、材料成分、微觀組織狀態(tài)、應(yīng)力 應(yīng)力來源——工作載荷、焊接殘余應(yīng)力、冷變形應(yīng)力、熱應(yīng)力等 開裂特點(diǎn)——與主要的應(yīng)力應(yīng)力方向垂直、在擴(kuò)展過程中一般會(huì)發(fā)生分叉現(xiàn)象 2 . 氫腐蝕和高溫?fù)p傷 機(jī)理:鋼暴露于高溫高壓氫環(huán)境中,
2023-04-19 13:57:00680

焊接機(jī)器人的分類介紹

焊接機(jī)器人分類有哪些?市場上都有哪些種類的焊接機(jī)器人?隨著焊接機(jī)器人市場的不斷發(fā)展,市場上也出現(xiàn)了種類繁多的焊接機(jī)器人,用戶在選擇焊接機(jī)器人的時(shí)候,需要根據(jù)自身的焊接需求和焊接條件選擇,帶您了解焊接機(jī)器人的分類。
2021-09-03 16:50:335127

焊接變位機(jī)是什么,有哪些特點(diǎn)

焊接變位機(jī)有什么特點(diǎn)?隨著焊接行業(yè)中自動(dòng)化設(shè)備的廣泛使用,焊接工作實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化、智能化和信息化,自動(dòng)化設(shè)備比較常見的就是搭配焊接變位機(jī)進(jìn)行使用,焊接變位機(jī)有多種類型,可以根據(jù)不用領(lǐng)域的需求來實(shí)現(xiàn)焊輔用途,帶您了解焊接變位機(jī)及其特點(diǎn)
2021-10-08 16:41:192561

焊接變位機(jī)的特點(diǎn)是怎樣的

焊接變位機(jī)有什么特點(diǎn)?隨著焊接行業(yè)中自動(dòng)化設(shè)備的廣泛使用,焊接工作實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化、智能化和信息化,自動(dòng)化設(shè)備比較常見的就是搭配焊接變位機(jī)進(jìn)行使用,焊接變位機(jī)有多種類型,可以根據(jù)不用領(lǐng)域的需求來實(shí)現(xiàn)
2021-12-21 13:47:541203

降低局部應(yīng)力的有效措施

表面熱處理強(qiáng)化包括表面感應(yīng)淬火、滲碳、滲氮和復(fù)合處理等,可得到軟(高韌性)的心部、硬的表層,在表層還存在殘余應(yīng)力,由此降低應(yīng)力集中的影響。
2022-04-21 10:09:571540

激光焊接機(jī)的工藝特點(diǎn)介紹

焊接機(jī)的工藝特點(diǎn)。 剃須刀片激光焊接機(jī)的工藝特點(diǎn): 1.采用非接觸式焊接,無機(jī)械應(yīng)力損傷,振鏡激光焊接機(jī)性能,熱效應(yīng)影響較小。 2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配),可應(yīng)接各種復(fù)雜焊接工藝。 3可選配.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視
2022-05-19 16:54:59806

機(jī)械工程師助理面試問題及答案

焊接焊接應(yīng)力如何消除?消除焊接應(yīng)力的方法消除焊接應(yīng)力的方法主要有:熱處理法、機(jī)械法、振動(dòng)法和自然時(shí)效。焊后熱處理(退火)是消除殘余應(yīng)力的有效方法,也是廣泛采用的方法。它可分為整體熱處理和局部熱處理。最簡單的辦法是時(shí)效處理。
2022-07-14 11:59:231

珠光體耐熱鋼焊接工藝

預(yù)熱是焊接珠光體耐熱鋼焊接冷裂紋和消除應(yīng)力的重要工藝措施,為了確保焊接質(zhì)量,不論是點(diǎn)固焊或焊接過程中,都應(yīng)預(yù)熱并保持一定的溫度范圍。
2022-07-26 15:05:521004

激光焊接機(jī)在焊接不同金屬材料的工藝

焊縫熔化區(qū)與熱影響區(qū)組織演化;激光焊接接頭缺陷的形成、焊接殘余應(yīng)力與變形產(chǎn)生等。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接不同金屬材料的工藝。
2022-09-02 10:20:291439

BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂有哪些特征

焊接應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂,一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開,而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:591732

PCB板應(yīng)力應(yīng)該如何測試

深圳市品控科技開發(fā)有限公司 ,專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設(shè)計(jì)的 TSK-12、DL-1000 系列應(yīng)力測試儀 ??蓪?shí)時(shí)監(jiān)測PCB板各個(gè)工序應(yīng)力應(yīng)變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障
2022-11-06 15:22:133578

PCB應(yīng)力測試儀

深圳市品控科技開發(fā)有限公司,是一家專業(yè)研發(fā)制造應(yīng)力測試儀器的廠家。公司主要生產(chǎn)應(yīng)力測試儀器、應(yīng)變片。為3C產(chǎn)業(yè)、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測試解決方案。主營產(chǎn)品:TSK應(yīng)力測試儀(TSK-8
2022-11-16 15:28:061297

如何預(yù)防焊接變形 有哪些方法

過程中材料的不均勻受熱、板厚方向的熱梯度、材料的局部非協(xié)調(diào)塑性應(yīng)變以及焊接殘余應(yīng)力的作用是產(chǎn)生各種焊接變形的根本原因。預(yù)防焊接變形的方法有以下幾種。
2022-11-25 11:22:264141

焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析:結(jié)構(gòu)應(yīng)力法與數(shù)據(jù)物理驅(qū)動(dòng)模型淺談

這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性,利用名義應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別,并且通過具體實(shí)例介紹了利用二維有限元模型計(jì)算結(jié)構(gòu)應(yīng)力的具體方法及預(yù)測壽命與實(shí)驗(yàn)壽命的對比。
2022-12-08 09:29:441594

激光焊接技術(shù)在葉輪機(jī)械轉(zhuǎn)子修復(fù)上的應(yīng)用

此外,由于焊接產(chǎn)生的高殘余應(yīng)力,在最終加工之前,維修總是需要焊接后熱處理(PWHT),這可以緩解殘余應(yīng)力,從而最大限度地減少加工操作期間的軸運(yùn)動(dòng)(扭曲)。
2022-12-27 11:04:16528

激光焊接技術(shù)在焊接集成電路的優(yōu)勢

由于激光焊接擁有熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低等優(yōu)點(diǎn),在集成電路的封裝中,顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,特別是在微電子工業(yè),被用來焊接多種集成電路元器件,下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接集成電路的優(yōu)勢。
2023-01-03 17:03:49600

三維掃描焊接件變形檢測、形位公差檢測、CAV比對服

在焊后存在殘余應(yīng)力殘余變形,這不僅影響結(jié)構(gòu)的尺寸精度,還會(huì)降低其承載能力和機(jī)械性能,而控制和調(diào)整焊接變形和平面度是十分重要的。傳統(tǒng)檢測方法難以兼顧效率、精度和適用度的問題。 為了高效、高精度地進(jìn)行檢測,CASAIM三維
2023-04-18 16:41:35329

激光焊接技術(shù)在焊接微電子行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

激光焊接在電子工業(yè),特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低,在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28420

激光焊接技術(shù)在焊接精密微元件的工藝優(yōu)點(diǎn)

由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,在焊接精密微元件顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接精密微元件的工藝優(yōu)點(diǎn)。
2023-04-25 14:11:40396

什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?

二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應(yīng)力計(jì)測量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合,準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:57372

激光焊接技術(shù)在精密焊接應(yīng)用的特點(diǎn)

焊接使用傳統(tǒng)焊接難以焊接的材料,如結(jié)構(gòu)鋼,鋁,銅等金屬,且能夠焊接各種形式的焊縫。下面介紹激光焊接技術(shù)在精密焊接應(yīng)用的特點(diǎn)。
2023-07-20 15:27:02287

焊接接頭系數(shù)選取方法 焊接接頭系數(shù)的確定原則是什么

焊接接頭系數(shù)Φ是指對接焊接接頭強(qiáng)度與母材強(qiáng)度之比值,用以反映由于焊接缺陷和焊接殘余應(yīng)力等因素使焊接接頭強(qiáng)度被削弱的程度,是焊接接頭力學(xué)性能的綜合反映。
2023-08-08 11:49:581863

焊接機(jī)器人的分類與應(yīng)用

隨著工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展,焊接機(jī)器人已經(jīng)成為現(xiàn)代制造業(yè)中不可或缺的一部分。焊接機(jī)器人以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn),極大地提高了焊接生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。根據(jù)其不同的結(jié)構(gòu)、功能和應(yīng)用,焊接機(jī)器人可以分為幾個(gè)主要的分類。
2023-08-16 14:42:41950

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試方案,分板應(yīng)力測試,ICT應(yīng)力測試,F(xiàn)CT應(yīng)力測試,裝配應(yīng)力測試

深圳市品控科技有限公司供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測試儀、應(yīng)變片。可用于分板\ICT\FCT\BGA等PCBA應(yīng)力應(yīng)變測試,PCB板通用應(yīng)變測試儀,電子廠通用測試儀,應(yīng)變片,擁有多年豐富應(yīng)力測試經(jīng)驗(yàn)
2022-02-12 15:00:581051

焊接熱處理方法的選擇

焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:56536

激光焊接機(jī)在焊接紫銅的技術(shù)

厚板傳統(tǒng)焊接需要預(yù)熱,存在焊接過程中易出現(xiàn)氣孔、熱裂紋、焊后殘余變形大等問題。下面來看看激光焊接機(jī)在焊接紫銅的技術(shù)。 室溫下紫銅對紅外激光的吸收率約為5%,加熱到熔點(diǎn)附近后吸收率能夠達(dá)到20%左右,因此,要實(shí)現(xiàn)紫銅的
2023-10-08 16:11:10298

PCB板應(yīng)力是如何測試的

我司專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設(shè)計(jì)的TSK、DL系列應(yīng)力測試儀 。可實(shí)時(shí)監(jiān)測PCB板各個(gè)工序應(yīng)力應(yīng)變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障。測試工序包括:分板應(yīng)力、插件應(yīng)力、貼片應(yīng)力、焊錫應(yīng)力、點(diǎn)膠應(yīng)力、組裝應(yīng)力、ICT應(yīng)力、FCT應(yīng)力、跌落應(yīng)力、震蕩應(yīng)力、堆疊應(yīng)力等。
2023-10-30 14:37:32894

消除焊接殘余應(yīng)力,提高焊接件質(zhì)量

重新組合的過程。 一、焊接殘余應(yīng)力產(chǎn)生的機(jī)理 在焊接過程中,隨著高溫焊接熱源的移動(dòng),工件受熱極不均勻,焊縫區(qū)以及附近區(qū)域溫度極高,焊接母材甚至?xí)l(fā)生熔融現(xiàn)象,距離焊縫較遠(yuǎn)的區(qū)域,溫度隨距離的增加而出現(xiàn)梯度性下
2023-12-14 15:55:08128

激光焊接技術(shù)焊接黃銅的工藝特點(diǎn)

的工藝特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)焊接黃銅的工藝特點(diǎn): 1.高效穩(wěn)定, 激光焊接機(jī)焊接黃銅可以實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的焊接效果。由于激光束的能量密度高,可以快速熔化金屬,實(shí)現(xiàn)高效焊接。同時(shí),通過精確控制激光功率和焊接速度,可以獲
2024-01-03 16:30:00221

激光焊接技術(shù)在焊接溫度傳感器的特點(diǎn)

?隨著科技的不斷發(fā)展,激光焊接技術(shù)已經(jīng)成為了許多領(lǐng)域中不可或缺的工藝方法。其中,激光焊接機(jī)在焊接溫度傳感器方面的技術(shù)優(yōu)勢尤為突出。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接溫度傳感器的特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)
2024-01-05 14:35:07111

SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對殘余應(yīng)力與翹曲的影響

的回流形態(tài)進(jìn)行預(yù)測。模擬不同回流焊的冷卻速率與焊盤設(shè)計(jì)對焊點(diǎn)的殘余應(yīng)力和基板翹曲的影響。根據(jù)正交試驗(yàn)和灰色關(guān)聯(lián)分析法對結(jié)果進(jìn)行分析優(yōu)化。結(jié)果表明,優(yōu)化后的焊點(diǎn)芯片側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.9%,PCB 側(cè)的殘余應(yīng)力降低了 17.1%,其翹曲值為 68.867 μm。 1 引言 隨著封
2024-03-14 08:42:4710

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