假焊的檢查方法_假焊的原因及解決辦法

　　假焊

　　在電子原件焊接過(guò)程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒(méi)有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。

　　假焊的檢查方法

　　1、看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場(chǎng)塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過(guò)補(bǔ)焊解決問(wèn)題。

　　2、敲，開(kāi)機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號(hào)板，或者插件盒的故障。

　　3、搖，確定了是那一塊線路板有問(wèn)題以后，可以開(kāi)機(jī)后用一木棍對(duì)每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng)，很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。如果以上三種方法都不能見(jiàn)效，那只有把該機(jī)的電路圖找來(lái)，花點(diǎn)時(shí)間，對(duì)照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來(lái)判斷是那出的問(wèn)題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

　　假焊的原因

　　1、焊錫質(zhì)量差；

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

　　3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

　　4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；

　　5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

　　7、元器件引腳氧化。

　　解決假焊的方法

　　1、適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

　　2、采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

　　3、端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來(lái)料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

　　4、適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。

　　5、嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣。

　　6、更換過(guò)期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。