片式元器件焊接_smt貼片元器件的焊接

　　片式元器件焊接

　　1、片式元件焊接

　　安裝前要把印制板上裝片式元器件的焊盤(pán)焊上一層焊錫。

　　用鑷子小心夾持片式元器件并按要求的方向貼放到印制板上，注意對(duì)準(zhǔn)元器件引線(xiàn)和焊盤(pán)。

　　用鑷子輕輕按住已經(jīng)，電烙鐵蘸少量焊錫，快速焊接。

　　圖1是片式電容和短引線(xiàn)集成電路焊接點(diǎn)外觀。

　　2、短引腳集成電路封裝手工焊接

　　周邊短引腳封裝如SOP、QFP等在集成電路中應(yīng)用非常廣泛，這種封裝可以采用手工烙鐵焊接，合適的電烙鐵加上正確的操作可以達(dá)到同自動(dòng)焊接相媲美的效果。圖2是焊接口FP的示意圖，其他類(lèi)似封裝也可參考。

　　smt貼片元器件的焊接

　　一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接

　?、儆描囎訆A持SMT元件，居中貼放在相應(yīng)的焊盆上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。

　　②用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。

　　③用鑿子形（扇鏟形）烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時(shí)應(yīng)迅速離開(kāi)，否則貼片加工焊料會(huì)加得太多。

　?、芟扔美予F頭加熱一端焊盤(pán)大約25左右，撤離烙鐵。

　?、廴缓笥猛瑯拥姆椒訜崃硪欢撕副P(pán)大約2s左右，撒離烙鐵。

　　注意：焊接過(guò)程中應(yīng)保持元件始終緊貼焊盤(pán)，避免元件一端浮起。

　　二、采用專(zhuān)用工具馬蹄形烙鐵頭（見(jiàn)下圖）焊接

　?、儋N放元件，對(duì)準(zhǔn)后用子按住不要移動(dòng)。

　?、谟眉?xì)毛筆助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。

　?、劢o馬蹄形烙鐵頭上。

　?、苡民R蹄形烙鐵頭同時(shí)加熱兩端焊盤(pán)大約2s左右，撤離烙鐵

　　三、采用扁片形絡(luò)鐵頭（見(jiàn)下圖）快速焊接

　?、儋N放元件，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。

　　②用細(xì)毛筆助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。

　?、劢o扁片形烙鐵頭上錫。

　?、苡蒙绕胃耔F頭在元件的側(cè)面同時(shí)加熱兩端焊盤(pán)大約2左右，拋離烙鐵。