????? 觸控技術(shù)在與藍(lán)天為幕,昭日引導(dǎo),響亮的前進(jìn)曲之氛圍中,引發(fā)廣泛之回響,確實(shí)為近年來(lái)產(chǎn)業(yè)界罕見(jiàn)的現(xiàn)象,因?yàn)椋?/P>
????? (1)新人機(jī)界面引進(jìn)之新產(chǎn)品概念在一片了無(wú)新意之3C產(chǎn)品中活化了生機(jī)。
????? (2)模塊化設(shè)計(jì)概念下,日漸褪色之系統(tǒng)整合創(chuàng)意的末梢神經(jīng)突然恢復(fù)知覺(jué),讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在模塊組合經(jīng)驗(yàn)活化創(chuàng)意,開(kāi)始擦脂抹粉。
????? (3)新技術(shù)之引進(jìn)連動(dòng)出整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈重新組合換位,俱認(rèn)機(jī)不可失,期待美人青睞!
????? (4)應(yīng)用層面無(wú)遠(yuǎn)弗屆,NB、手機(jī)、PDA,掌上型游戲機(jī)、MP3音樂(lè)播機(jī),導(dǎo)航系統(tǒng)、ATM提款機(jī)等皆受全面之沖擊,宛如巨星臨降,萬(wàn)人空巷。
????? 以下將就主要觸技術(shù)做介紹比較及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況做簡(jiǎn)介,并針對(duì)目前最夯之多指應(yīng)用所需之技術(shù)、專利、整合、應(yīng)用等做更深入之討論。
一、主要觸控技術(shù)簡(jiǎn)介
????? 目前市面上觸控技術(shù)主要如下幾種,分河飲水,各立門(mén)庭:
????? (1)電阻式:藉由壓力接通在上下二層電阻網(wǎng)絡(luò),由電阻分布以決定壓力點(diǎn)之位置。目前市面上有四線、五線、六線、七線、八線式各種組合,各類(lèi)均有其優(yōu)缺點(diǎn),但以四線及五線最為普及。電阻式技術(shù)原理簡(jiǎn)單,門(mén)檻低,上下游整合完整,但無(wú)法進(jìn)行多手指?jìng)蓽y(cè),且反應(yīng)較不靈敏,壽命較短為其主要缺點(diǎn),目前手寫(xiě)式手機(jī)屏幕多為此類(lèi)。下表比較各式電阻式之不同,如表(一)。
表(一)、電阻式觸控面板技術(shù)比較
資料來(lái)源:IEK
????? (2)表面電容式(Surface Capacitive):原理類(lèi)似電阻式,但使用電容值而非電阻值為計(jì)算量以決定觸摸位置。主要應(yīng)用在中大尺寸上的應(yīng)用,但如同電阻式,雖為感應(yīng)式較電阻式靈敏,技術(shù)門(mén)檻低,且無(wú)法進(jìn)行多手指?jìng)蓽y(cè)。
????? (3)表面聲波式(Surface Acoustic Wave, SAW):利用聲波發(fā)放器傳送至平面玻璃,造成均勻分布之表面聲波,當(dāng)表面波手指或軟性界面觸碰,即產(chǎn)生聲波遮斷以藉此計(jì)算觸碰位置。惟其成本高,上下游整合不易,且無(wú)法做多點(diǎn)偵測(cè),是其較大之限制。
????? (4)振波感應(yīng)式(Dispersive Signal Technology):為3M發(fā)明,主要原理在強(qiáng)化玻璃基座上利用觸摸,使玻璃內(nèi)部之振動(dòng)波傳導(dǎo)至其四個(gè)角落之感應(yīng)及控制器以決定觸摸位置。其優(yōu)點(diǎn)為不受表面臟污與刮損影響,且可適用于大尺寸(32吋以上),缺點(diǎn)是無(wú)法多點(diǎn)觸控,價(jià)格高,產(chǎn)業(yè)上下游整合不完整。
????? (5)紅外線式:原理是以紅外線的發(fā)射與接收構(gòu)成X、Y之矩陣,當(dāng)紅外線波在特定位置被接觸物阻隔即可計(jì)算出接觸物(如手指)之位置,主要應(yīng)用大尺寸應(yīng)用及多點(diǎn)觸控,但功耗高、分辨率差,機(jī)構(gòu)需架高做為紅外線的信道。
????? (6)投射電容式:投射式電容與表面式不同,主要在于表面使用上下兩電極做為電容,而投射式則將上下電極細(xì)分成矩陣式分布以畫(huà)出X軸、Y軸交叉分布做為電容矩陣,當(dāng)手指觸碰時(shí)透用X、Y軸之掃描即可偵測(cè)在觸碰位置電容變化,進(jìn)而計(jì)算手指之所在。蘋(píng)果計(jì)算機(jī) (Apple) 之i Phone即以此技術(shù)為基礎(chǔ),其技術(shù)門(mén)檻高但后市可期。
????? (7)電磁式:主要是透過(guò)一個(gè)特殊的電磁筆與感應(yīng)面板做觸控而去計(jì)算電磁筆在感應(yīng)面板上之軌跡,因其需用特殊之電磁筆及無(wú)法做多點(diǎn),某些特殊機(jī)種外,無(wú)其它應(yīng)用產(chǎn)生,某些應(yīng)用嘗試使用電磁與電容或與電阻結(jié)合,但成本極高,恐也非長(zhǎng)期可靠。
????? 除上述之技術(shù)外,尚有其它方法引入觸控領(lǐng)域,如微軟的光學(xué)成像式 (Microsoft Surface) 造價(jià)昂貴,反應(yīng)速度慢,可用度不高,另外友達(dá)、TM D、夏普之內(nèi)嵌光 (In-Cell design) 檢器技術(shù)更為復(fù)雜,價(jià)格仍難被終端廠商所接受,其期初面板之良率,恐也是另一難題,故亦都不在本文討論范圍之內(nèi),表二比較各式的優(yōu)缺點(diǎn),各式觸控面板之主要應(yīng)用則整理于表三。
表(二)主要針對(duì)各式面板特性做基本之比較:
表(三)、觸控面板主要應(yīng)用:
????? 由表(二)及表(三)基本上就觸控面板可得結(jié)論如下:
????? (1)中大尺寸仍以電阻式面板為主,主要是其成本較低但功能有限,若需較多功能,則紅外線與電磁式將為主流。
????? (2)小尺寸或可攜式產(chǎn)品初期仍會(huì)以電阻式為主,但由于i Phone之風(fēng)潮,投射電容式面板之比重將持續(xù)增加,甚至全面取代。
????? (3)復(fù)合面板(電阻式+電容式,或電阻式+電磁式,或電磁式+電容式)將成為各家商研發(fā)之主要方向。(如N-Trig開(kāi)發(fā),電磁式與電容式組合,WACOM的電磁式+電阻式,但貴。)
????? (4)除多手指?jìng)蓽y(cè)外,手寫(xiě)或筆寫(xiě)或手筆并進(jìn)亦將是未來(lái)主要之研發(fā)重點(diǎn)。
二、觸控產(chǎn)業(yè)的主要關(guān)鍵
????? 觸控產(chǎn)業(yè)其實(shí)行之有年,無(wú)聲無(wú)息直到蘋(píng)果計(jì)算機(jī) (Apple) i Phone的多手指應(yīng)用方才引爆,平地一聲雷,因此集三千寵愛(ài)于一身,尤其是投射電式面板。其它面板技術(shù)只在突破以既有之基礎(chǔ)實(shí)施多手指應(yīng)用。而投射電容觸控技術(shù)本也非新技術(shù)(原筆記型計(jì)算機(jī)之觸控板鼠標(biāo)即是),以下將討論投射電容式面板在應(yīng)用卻也面臨一些關(guān)鍵問(wèn)題:
????? (1)透光感應(yīng)表面的技術(shù)。
????? 可透光感應(yīng)面基本上是上下二層電極矩陣形成,中間以絕緣層隔開(kāi)以形成電容,結(jié)構(gòu)甚為簡(jiǎn)單。觸控面板基本上是由輕薄透明之感應(yīng)面與一控制IC以及IC內(nèi)部相對(duì)應(yīng)之軟件 (Software)及韌體(Firmware)組合而成。導(dǎo)電電極而濺鍍或蒸鍍透明導(dǎo)電材料(目前都為ITO,氧化銦錫)于透明基材上,一般為玻璃或PET薄膜以Film/Film、Film/Glass或Glass/Glass三種結(jié)構(gòu)上下貼合而成。感應(yīng)面的主要規(guī)格為透光率與耐久性,玻璃上之濺鍍或蒸鍍,原為面板廠所熟知,因此傳統(tǒng)中小尺寸面板廠也積極投此一領(lǐng)域,然玻璃厚、重、貴且易碎,顯然并非長(zhǎng)期飯票。因此電阻式觸控面板業(yè)便挾其在光學(xué)PET溥膜的經(jīng)驗(yàn)挺進(jìn)。
????? (2)控制IC之來(lái)源。
????? 不同于電阻式面板,原理簡(jiǎn)單、門(mén)檻低,其感應(yīng)控制電路無(wú)需獨(dú)立控制IC,而多由系統(tǒng)上之主控CPU以軟件處理,投射電容式目前尚無(wú)法由系統(tǒng)上的主IC處理而須獨(dú)立IC處理,因此也吸引國(guó)內(nèi)外多家IC設(shè)計(jì)公司相繼投入,如美商新思(Synaptics)、塞普拉斯 (Cypress) 及***升達(dá) (Sentelic)、義隆 (Elantek) 等等。但投射電容式觸控IC因其門(mén)檻相當(dāng)高,若非具相當(dāng)研發(fā)實(shí)力恐難完成。其主要技術(shù)門(mén)檻在 (a)系統(tǒng)噪聲之處理 (b)手指上之汗、油、膏、污之克服 (c) Cover lens或機(jī)構(gòu)保護(hù)面之厚度使感應(yīng)靈敏度之降低 (d)人體體質(zhì)不同造成系統(tǒng)穩(wěn)定度降低 (e)在小尺寸應(yīng)用上手指分辨率低使光標(biāo)分辨率不易提升,往往使Demo容易,量產(chǎn)困難,若無(wú)長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)之累積是無(wú)法克服量產(chǎn)之穩(wěn)定問(wèn)題。目前只有美商新思(Synaptics)與***升達(dá)(Sentelic) 在此方面有長(zhǎng)期之基礎(chǔ),其它廠商恐將需渡過(guò)一段學(xué)習(xí)曲線。
????? (3)系統(tǒng)整合的關(guān)鍵。
????? 投射電容式本身最大之障礙在于系統(tǒng)整合與應(yīng)用時(shí)的狀況,畢竟面板終究得安裝在屏幕面板,其噪聲與系統(tǒng)其它電路所產(chǎn)生之噪聲極易對(duì)觸控產(chǎn)生干擾,造成定位不準(zhǔn),若只是手勢(shì)之應(yīng)用或許可行,若未來(lái)手寫(xiě)與指針之應(yīng)用、控制IC便是關(guān)鍵,第二:因系統(tǒng)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)致使Cover lens變厚,原則上問(wèn)題將益形嚴(yán)重。另外,模塊廠是否需含客制化Cover lens亦是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一大挑戰(zhàn)。最后,當(dāng)面板整合到LCD屏幕面板上之貼合,亦將考驗(yàn)制程的能力,因?yàn)槟壳懊姘遒N合良率本身也只有80%~85%而已,另一段的貼合勢(shì)必將使良率再低,而且尺寸愈大、貼合愈難。
????? (4)產(chǎn)業(yè)上下游整合模式。
????? 表(四)舉例粗分之觸控面板產(chǎn)業(yè)鏈,上游其原本都掌握在日本業(yè)者身上,中游材料加工則在日本與***,下游面板之貼合、壓合、測(cè)試,則在***,少部份在大陸完成,由于投射電容式面板于面板加工制造,系全新領(lǐng)域,多數(shù)仍在摸索與試車(chē)階段,良率之提升仍有一段路途。而面對(duì)全新投射電容式面板,目前之面板廠均無(wú)整合、測(cè)試與系統(tǒng)支持之經(jīng)驗(yàn),此段仍必須由IC設(shè)計(jì)廠來(lái)執(zhí)行,而IC廠本身有無(wú)整合前段制程之能力仍待考驗(yàn),屆時(shí)勢(shì)必率動(dòng)整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈之定位與重組,約在2009年Q2后將更為明朗。
表(四)、觸控面板產(chǎn)業(yè)鏈
資料來(lái)源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究所、升達(dá)科技整理
表(五)、全球觸控面板主要廠商
資料來(lái)源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究所、升達(dá)科技整理
????? (5)專利保護(hù)壁壘
????? 十多年來(lái)在觸控面板的發(fā)展,各家在專利上的布局已使這個(gè)產(chǎn)業(yè)地雷布滿各式觸控面板,當(dāng)然其原創(chuàng)者皆會(huì)有所保護(hù)。單就投射電容式面板相關(guān)之專利即有100多種。后繼者幾乎完全沒(méi)有插手的空間,目前在投射電容面板主要掌握在美國(guó)Synaptics(新思)、蘋(píng)果計(jì)算機(jī)(Apple)及***升達(dá)(Sentelic)科技手上,此三家之專利布局綿密,幾乎涵蓋現(xiàn)在與未來(lái)發(fā)展所需的技術(shù)。下表反應(yīng)了目前可查到之專利數(shù)量。
表六、觸摸屏相關(guān)專利統(tǒng)計(jì)
(不含申請(qǐng)中之專利)
????? 舉個(gè)簡(jiǎn)單例子,觸控板上要單擊/雙擊、要多手指?jìng)蓚?cè)、要在板子上做滑動(dòng)的動(dòng)作,對(duì)不起這些都已有專利,多手指?jìng)蓽y(cè)后要做其它翻頁(yè)動(dòng)作,那更是蘋(píng)果計(jì)算機(jī)(Apple)的專利,其它更底層技術(shù)性的便不在話下了。目前投射電容式尚未有多家及大量產(chǎn)品投入,可見(jiàn)未來(lái)之不久,一定刀光四射、狼唣不止。系統(tǒng)設(shè)計(jì)者必須凌波微步、左躲、右閃!
三、多手指?jìng)蓽y(cè)應(yīng)用以及系統(tǒng)整合
????? 丑媳婦終究是要見(jiàn)公婆,技術(shù)終歸要上臺(tái)面,入應(yīng)用。自從i Phone多手指應(yīng)用之后,此項(xiàng)功能已成觸控面板之主要功能,當(dāng)然手寫(xiě)、筆寫(xiě)、單擊、雙擊、卷動(dòng)等傳統(tǒng)之功能,更不在話下,因此針對(duì)各不同應(yīng)用所需之技術(shù)趨勢(shì)也便可想而知,成本則是另一重要考量,已不再贅言。就多指之應(yīng)用而言,可想而知,只有投射電容式與紅外線式,可做多指?jìng)蓽y(cè)并分占中小尺寸與大尺寸之市埸。有了多指?jìng)蓽y(cè)后,其它單擊、雙擊、卷動(dòng)、手寫(xiě)、筆寫(xiě)等也只是軟件或韌體之應(yīng)用而已。各式各樣的屏幕上之變化也大都可由軟件或韌體程序完成,因此基本問(wèn)題便可帶出:何種系統(tǒng)的架構(gòu)整合最易、效率最好、成本最低、壁壘最少?以上考慮是系統(tǒng)業(yè)者最需深思之課題,因此我們可清楚地推論其最終之輪廓:
????? (1)是塑料而不是玻璃。
????? 雖塑料(壓克力,光學(xué)膠,PET Film)的光學(xué)特性與耐刮耐久性不如玻璃,且常需低溫制程,但玻璃厚、重、加工難、制程貴、不耐摔,在長(zhǎng)期成本壓力之下,塑料仍是首選,尤其是PET Film(PET光學(xué)薄膜),因可導(dǎo)入Roll-to-Roll制程,故相當(dāng)看好,其光學(xué)特性也在可接受范圍,且傳統(tǒng)電阻式觸控面板廠亦有長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn),上下游整合完整,最終相信應(yīng)是PET光學(xué)薄膜Film on Film的結(jié)構(gòu)。
????? (2)手勢(shì)辨識(shí)在控制IC,不在系統(tǒng)端。
????? 一般是將手指的坐標(biāo)傳到系統(tǒng),再由系統(tǒng)藉軟件程序辨識(shí)手勢(shì),雖屬可行但反應(yīng)速度較慢,尤其是多指觸控或手輸入時(shí)更為明顯,而當(dāng)X、Y軸之訊號(hào)受外部雜干擾時(shí),坐標(biāo)的信息將更不可靠,造成手勢(shì)辨識(shí)的困難,使得更復(fù)雜之手勢(shì)無(wú)法支持,像i Phone也只有滑動(dòng)與Zoom-in/Zoom out之動(dòng)作而已。另外以目前之掃描方式(紅外線或投射電容式或有建置X、Y軸掃描者),為了降低掃描線的數(shù)目都采所謂Load Grounded的做法,此一做法會(huì)造成不同之二手指坐標(biāo),而只有一個(gè)相同坐標(biāo),系統(tǒng)亦不可辨識(shí)。而IC內(nèi)可用其它額外訊號(hào)輔助判斷,此額外訊號(hào)通常因算法不同而形成各家不同整合之困難。
????? (3)軟硬兼施而不是吃軟不吃硬。
????? 由于投射電容式面板門(mén)檻高,因此很難以純軟件/韌體的方法直接解決,更非一般低階8bit MCU可有效解決,尤其需平行處理不同復(fù)雜訊號(hào)時(shí),硬件方案與軟件方案需做適切的分割搭配,方能降低高速CPU的耗能。這也是目前一般面板整合者相信用軟件即可解決迷思。
????? (4)善事必先利其器(客制化、開(kāi)發(fā)之軟/硬件開(kāi)發(fā)工具)。
????? 終端系統(tǒng)整合工程師,一般并非都熟稔面板特性而為了應(yīng)付多方使用情境的客制化需求,控制IC提供者是否提供一套,完整方便的軟/硬開(kāi)發(fā)工具,是系統(tǒng)整合者決定其解決方案的開(kāi)發(fā)時(shí)程與品穩(wěn)定度的重要關(guān)鍵。
四、結(jié)論
????? 就以上之討論,在整個(gè)觸控技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈,約可做成如下幾點(diǎn)結(jié)論:
????? (1) 目前觸控面板仍以小尺寸之應(yīng)用主(尤其是多指觸控)而投射電容式面板勢(shì)將成為主流而逐漸取代電阻式方案。
????? (2) Demo不等于量產(chǎn),目前多指應(yīng)用之解決方案,Demo者多但可量產(chǎn)者少,其間仍有相當(dāng)大的距離。
????? (3) 控制IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來(lái)/電子/產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。
????? (4) 選擇適當(dāng)面板技術(shù)是系統(tǒng)廠商最重要量。
????? (5)與控制IC廠商的合作關(guān)系攸關(guān)觸控面板廠商之生存。
????? (6)雖困難度高,但垂直整合勢(shì)在必行。
????? 總結(jié)觸控面板技術(shù),就多指觸控其技術(shù)成本及普遍應(yīng)用性來(lái)看,目前以投射電容式為發(fā)展主流,但仍有諸多的障礙需克服解決,以上提供給觸控產(chǎn)業(yè)界朋友做一些參考。
評(píng)論
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