兼并+重組 集成電路產業(yè)鏈整合大勢所趨

　　一、集成電路已成為成熟產業(yè)，行業(yè)集中度越來越高

　　集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，具有極強的創(chuàng)新力和融合力，已經滲透到人民生活、生產以及國防安全的方方面面。國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經濟轉型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，力爭在后危機時代的全球經濟發(fā)展和競爭中贏得先機。擁有強大的集成電路技術和產業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。根據全球半導體貿易統計（WSTS），2014年全球半導體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。據ICInsight統計的全球GDP與集成電路產業(yè)的年均增長率比較，可以清楚地看到集成電路產業(yè)增長緩慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成電路產業(yè)已經成為成熟產業(yè);并且強調成本協同、強調規(guī)模經濟的產業(yè)特征，也表明了這一產業(yè)己經成為成熟產業(yè)。

　　未來幾年，全球集成電路產業(yè)將進入重大調整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，不少領域將形成2-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國際企業(yè)通過構建合作聯盟、兼并重組、專利布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力，市場進入壁壘進一步提高。全球集成電路產業(yè)依然 “大者恒大”;產業(yè)技術革新難度加大，速度開始變緩，技術競爭愈發(fā)激烈;迅速增長的中國市場帶動著全球產業(yè)發(fā)展，“中國效應”引領集成電路產業(yè);在市場競爭的壓力下，商業(yè)模式悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉向“輕晶圓廠”模式或代工模式，搶入全球晶圓代工行列;全球集成電路產業(yè)呈現出從發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移的趨勢。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發(fā)展局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產業(yè)結構調整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現異軍突起之勢。產業(yè)重心進一步向亞洲，特別是向中國大陸轉移。中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長點，而中國集成電路產業(yè)的全球地位快速提升，產業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了良好的機遇。

　　二、 集成電路市場具高度國際化， 全產業(yè)鏈充分高度競爭

　　自Wintel體系打破以來，全球集成電路產業(yè)開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強化產業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項優(yōu)勢技術或產品，而更多地來自于對高度集成的產業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產業(yè)競爭模式已正式向“全產業(yè)鏈競爭”轉變。

　　2014年，集成電路的“全產業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著全球產業(yè)格局的繼續(xù)深入調整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強; 核心知識產權的缺失，使得4G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業(yè)鏈上下游協同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，加快完善集成電路產業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動形成“芯片-整機-系統”大產業(yè)鏈刻不容緩。

　　中國集成電路市場具有高度國際化的特征。一方面，其龐大需求主要依靠進口解決。集成電路在中國全部進口貨物中所占價值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，這使得集成電路已連續(xù)數年超過原油成為中國最大宗的進口商品， 2013年集成電路進口金額高達2313億美元，而原油進口金額為2196億美元。另一方面，全球前20大半導體廠商中，包括Intel、三星半導體、海力士、美光、TI等在內絕大部分企業(yè)都已在中國投下大筆資金建設了生產基地及研發(fā)中心。

　　三、中國已成為全球半導體的主體市場，但產業(yè)發(fā)展相對滯后

　　2000年至2014年，全球半導體市場規(guī)模由2043.94億美元增長至3331.51億美元。年均增速僅為3.6%。而與此同時，亞太地區(qū)（不含日本）半導體市場的年均增速則達到10%，規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴大至2014年的1942.26億美元。相應的，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升，市場中所占份額也由2000年時的25.1%大幅提升到2014年時的58.3%。隨著國內集成電路市場的飛速增長，其全球地位也在快速提升。2014年國內IC市場規(guī)模在亞太半導體市場所占比重已經達到87%，在全球半導體市場中所占比重也達到50.7%。中國已當之無愧成為全球半導體的主體市場。

　　中國已成為全球各大半導體公司主要業(yè)務收入來源。分析全球前20大半導體公司2014年年報可以發(fā)現，這20家企業(yè)中國市場銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達47.8%。這也詮釋了為何國際半導體業(yè)界乃至有關國家政府對中國扶持本國IC產業(yè)舉措顯示出的巨大關切——一切皆出于巨大的商業(yè)利益。

　　——產業(yè)發(fā)展相對滯后的外部因素 主要原因由于上世紀80年代中期至90年代末，國外對中國集成電路產業(yè)新技術無論在裝備、材料以及工藝等方面實行封鎖和限制。其次政府盡管很重視該產業(yè)并頒布了多項扶持性的政策文件，但缺乏與之相匹配的投資強度、投資方式及考評機制，對其“高投入、高回報、高風險”的產業(yè)特征認識不足。再則國內尚未形成以應用為牽引即系統帶動整機，整機帶動器件的產業(yè)鏈發(fā)展格局。

　　——產業(yè)發(fā)展相對滯后的內部因素 主要原因由于集成電路企業(yè)融資瓶頸突出，行業(yè)骨干企業(yè)自我造血機能差，創(chuàng)新要素積累不足，企業(yè)主嚴重的“雞頭鳳尾”觀念，企業(yè)多散弱且人才技術匱乏，市場內需發(fā)揮不足，產業(yè)鏈不配套且協同格局尚未形成。

　　綜上造成我國集成電路產業(yè)發(fā)展嚴重滯后，集成電路產業(yè)十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發(fā)展以及國家信息安全建設。中國集成電路產業(yè)無論設計、芯片，還是封裝測試，其技術水平與國外相比差距甚遠。 2014年我國集成電路進口數量仍高達2856.6億塊， 比2013年增長7.3%， 進口金額雖略有下降但仍高達2176億美元，多年來與石油一起位列最大兩宗進口商品。

　　目前全球集成電路產業(yè)現狀是“國際產能飽和，國內產能缺乏”，因此對國內集成電路產業(yè)來說擴展空間巨大，需要在國際視野下進行規(guī)劃和布局。而值得關注的是，多年來我國集成電路產業(yè)投資規(guī)模不足，2008-2014年，我國集成電路全行業(yè)固定資產投資總量僅500億美元左右，全行業(yè)投資總額平均每年僅70余億美元，而英特爾公司一家2013年研發(fā)投資就高達106.11億美元，充分說明國內企業(yè)與國際企業(yè)間的差距在進一步拉大。

　　——產業(yè)發(fā)展的有利因素 則在于擁有全球最大、增長最快的集成電路市場。隨著我國經濟發(fā)展方式的轉變、產業(yè)結構的加快調整，以及工業(yè)化與信息化的互動與深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規(guī)模將達1.2萬億元。因此中國半導體業(yè)在未來的發(fā)展中如何利用好市場優(yōu)勢十分關鍵。如何突破集成電路產業(yè)創(chuàng)新，提高產業(yè)創(chuàng)新能力，成為當前產業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　四、全球集成電路產業(yè)鏈整合已成趨勢

　　一方面，全球集成電路產業(yè)的新進者越來越少。原因之一是技術與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比，產業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進者。全球集成電路產業(yè)英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動向，而集成電路產業(yè)的技術進步主要看英特爾、三星及臺積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

　　另一方面，半導體公司的數量會進一步減少。近年來集成電路產業(yè)并購活躍，其關鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團才能降低成本，發(fā)揮規(guī)模經濟效應才能生存下去，由此半導體公司的數量還將繼續(xù)減少。據報道，日前芯片巨頭英特爾斥資167億美元現金收購拓朗半導體（ALTR），后者是現場可編程門陣列特種芯片的業(yè)界領先者。英特爾希望借此來擴張自己的數據中心服務器產品陣容。博通公司宣布，同意并購加州圣何塞及新加坡的芯片公司安華高科技（AVGO）的收購報價，交易規(guī)模370億美元，以股票現金結合的方式進行。之前有微芯收購麥瑞、恩智浦收購飛思卡爾，海外的半導體廠商們正掀起一波波并購熱潮，如此等等，對于集成電路產業(yè)而言，并購并不新鮮，但是今年的速度和規(guī)模確實都大大超過過去。今年以來，半導體行業(yè)的并購交易總規(guī)模已經達到了634億美元，而2014年才只有319億美元左右，只相當于前者的大約一半。

　　其實不只是海外并購忙，國內半導體行業(yè)也國際國內并購頻現。 2014年，晶方科技以3.4億元收購智瑞達;長電科技以7.8億美元收購星科金朋除***業(yè)務之外的所有業(yè)務;華天科技以不超過4200萬美元收購美國FlipChip International;2015年，中芯國際擬并購韓國東部高科;武岳峰領銜中國財團展開對ISSI收購。日前，媒體又傳出消息，大唐通信正在洽購美國通信芯片公司Marvell。之前有，清華紫光對展訊通信的收購，交易金額約為17億美元，約合103億元人民幣;紫光對銳迪科總價格約9.07億美元的并購交易;等等。

　　集成電路產業(yè)對全球來說是一個成熟行業(yè)，設計周期長，研發(fā)成本高，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產業(yè)里，強調成本協同，強調規(guī)模經濟，成為并購抱團的主要目的?？梢钥隙?，未來的幾年內半導體公司的數量還會進一步減少。

　　五、兼并重組可能是后來者最好的切入點與選擇

　　當前全球集成電路產業(yè)進入了寡頭競爭時代，國內外集成電路企業(yè)兼并重組風云涌起。在半導體行業(yè)的某些領域，并購是投資者和企業(yè)雙贏的事情。例如存儲器領域，現在已經縮減到了三家核心企業(yè)，利潤率得到了一定提高，就是基于規(guī)模效應和制造能力的集中體現。由于國內集成電路企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對于一個國際上已經很成熟的產業(yè)，而國內集成電路產業(yè)的差距又如此之大的情況下，企業(yè)要做大做強跟上步伐，靠閉門研發(fā)是無論如何趕不上國際產業(yè)發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時間、迅速壯大企業(yè)，成為后來者居上的最好途徑與選擇。

　　一方面，集成電路企業(yè)對外并購的優(yōu)勢在于，一是通過兼并重組可以獲得先進的技術、專利或其他知識產權，包括技術人員，提前獲得對我們有潛力的技術或產品，降低研發(fā)成本縮短研發(fā)周期，提高自主創(chuàng)新及全面趕上國際先進水平的能力;二是通過兼并重組可以提升企業(yè)的經營規(guī)模和行業(yè)地位，擴大產能，發(fā)揮規(guī)?；б?三是通過兼并重組可以擴大公司產品的市場占有率，尤其是通過收購國外知名的品牌，可以形成公司產品的品牌銷售規(guī)模，尋求利益最大化。

　　當然無論何時最先進的技術用錢是買不來，只有靠兼并重組后通過產業(yè)在消化吸收再創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和原始創(chuàng)新三者之間做好統籌安排，并自始至終堅持創(chuàng)新戰(zhàn)略才有可能全面趕上并最終超越。

　　如，長電科技作為國內封測龍頭、全球第六大封測廠，本次以蛇吞象的方式收購全球第四大封測廠星科金朋，收入規(guī)模將沖擊全球前三，技術水平也將比肩國際龍頭，奠定國際封測巨頭地位。后續(xù)兩家公司的整合也將存在顯著的協同效應，一是國內封測龍頭格局形成，并且收購引入的國家半導體大基金和中芯國際后續(xù)有望成為長電股東，未來國家政策及產業(yè)鏈支持將進一步向長電傾斜;二是長電將全面獲得星科金朋的技術優(yōu)勢，星科金朋則獲得國內人力成本優(yōu)勢;三是長電與星科金朋的客戶重疊度較低，客戶互補優(yōu)勢明顯;四是兩家公司合并后在產能和管理兩方面將獲得顯著規(guī)模效應。這也是國家產業(yè)基金成立以來，首次出手參與國內集成電路企業(yè)對海外公司的并購事件。

　　另一方面，集成電路的投入是有閾值的，不達到一定規(guī)模，很難有明顯的效果，由此加大整合力度，集中有效資源，可以大大提升企業(yè)競爭力。集成電路制造要達到一定的體量才能夠實現盈利的目標。當今，芯片技術創(chuàng)新所帶來的建設成本使企業(yè)難以承受，建設一條5萬片12英寸集成電路生產線約需50億美元，巨額的資金投入為產業(yè)的升級換代帶來挑戰(zhàn)。根據我國集成電路產業(yè)發(fā)展現狀，積極倡導并實施企業(yè)兼并重組，可以解決我國集成電路產業(yè)結構不合理、集中度低、企業(yè)多散弱、同質化競爭等問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點優(yōu)勢企業(yè)，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業(yè)，從而帶動整個產業(yè)做大做強。如： 華天科技成功收購了昆山西鈦微電子科技有限公司63.85%的股權，通過股權收購，使得企業(yè)不但掌握了先進封裝技術，并通過相關資源的整合配置，先進封裝產能快速提升。早期成立的一些國有集成電路企業(yè)因為各種因素，長期處于虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產業(yè)基金的參與，被有實力的大企業(yè)收購，企業(yè)也許會重獲新生。

　　當然在兼并重組過程中還值得注意的是，資本是一個重要因素，但并非是可以解決一切問題的關鍵因素。作為一項綜合性的工程，兼并重組涉及到企業(yè)發(fā)展歷史、文化背景、管理模式、人力資源、業(yè)務體系等方方面面，這些因素構成了企業(yè)兼并重組能否成功的關鍵因素，有效整合團隊是兼并重組企業(yè)面臨的一個新的而且十分重要的課題。企業(yè)重組不僅是一種經濟現象和經濟行為，也是一種文化現象和文化行為。企業(yè)文化能否有效融合，往往成為企業(yè)重組成敗的關鍵因素，必須引起充分的重視。在集成電路企業(yè)整合重組的過程中，國家要積極改善投融資環(huán)境，積極創(chuàng)造有利于兼并重組的氛圍，大力度地出臺利于兼并重組的產業(yè)扶持政策來鼓勵企業(yè)兼并重組。