CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

什么是CSP？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu)，比如采用標準高功率LED、去除陶瓷散熱基板和連接線、金屬化P和N極和直接在LED上方覆蓋熒光層。

根據(jù)Yole Développement 統(tǒng)計，CSP封裝將在2020年占到高功率LED市場的34％。

為什么CSP封裝面臨散熱挑戰(zhàn)？

CSP封裝被設(shè)計成通過金屬化的P和N極直接焊接在印刷電路板（PCB）上。在某一方面來看的確是一件好事，這種設(shè)計減少了LED基底和PCB之間的熱阻。

但是，由于CSP封裝移除了作為散熱器件的陶瓷基板，這使得熱量直接從LED基底傳遞到PCB板從而變成了強烈的點熱源。這時，對于CSP的散熱挑戰(zhàn)從“一級（LED基底層面）”轉(zhuǎn)變成了“二級（整個模塊層面）”。

針對于這種情況，模塊的設(shè)計者開始使用金屬覆蓋印刷電路板（MCPCB）來應(yīng)對CSP封裝。

圖1、1x1 mm CSP LED 在0．635 mm AlN 陶瓷基板（170 W／mK）上的熱輻射模型

從圖1、 2中可以看出 ，研究人員針對MCPCB和氮化鋁（AlN）陶瓷進行了一系列的熱輻射模擬試驗，由于CSP封裝的結(jié)構(gòu)，熱通量僅僅通過面積很小的焊點傳遞，大部分熱量均集中在中心部位，這會導(dǎo)致使用壽命減少，光質(zhì)量降低，甚至LED失效。

MCPCB的理想散熱模型

通常大多數(shù)的MCPCB的結(jié)構(gòu)：金屬表面鍍上一層大約30微米的表面覆銅。同時，這個金屬表面還有一層含有導(dǎo)熱陶瓷顆粒的樹脂介質(zhì)層覆蓋。但是過多的導(dǎo)熱陶瓷顆粒會影響整個MCPCB的性能和可靠性。

同時，對于導(dǎo)熱介質(zhì)層，總是存在性能與可靠性之間的權(quán)衡。

根據(jù)研究人員的分析，為了更好的散熱效果，MCPCB需要降低介質(zhì)層的厚度。由于熱阻（R）等于厚度（L）除以熱傳導(dǎo)率（k）（R＝ L／（kA）），而熱傳導(dǎo)率只由介質(zhì)的本身屬性決定，因此厚度是唯一的變量。

但是由于介質(zhì)層因為生產(chǎn)工藝的限制和使用壽命的考慮無法無限制的減少厚度，因此研究人員需要一種新的材料來解決這個問題。

納米陶瓷如何變成MCPCB的最佳方案？

研究人員發(fā)現(xiàn)一種電化學(xué)氧化過程（ECO）可以在鋁表面上生成一層幾十微米的氧化鋁陶瓷（Al2O3），同時這種氧化鋁陶瓷擁有良好的強度和相對較低的熱傳導(dǎo)率（大約7．3 W／mK）。但是由于氧化膜在電化學(xué)氧化過程中自動與鋁原子鍵合，從而降低了兩種材料之間的熱阻，而且還擁有一定的結(jié)構(gòu)強度。

同時，研究人員將納米陶瓷與覆銅結(jié)合，讓這種復(fù)合結(jié)構(gòu)的整體厚度在非常低的情況下還擁有較高的總熱傳導(dǎo)率（大約115W／mK）。因此，這種材料很適合CSP封裝的需求。

結(jié)論

當設(shè)計者繼續(xù)探索尋找合適CSP封裝的材料時，往往發(fā)現(xiàn)他們的需求已經(jīng)超過了現(xiàn)有技術(shù)。散熱問題導(dǎo)致納米陶瓷技術(shù)的催生，這種納米材料介質(zhì)層能夠填補傳統(tǒng)MCPCB與AlN陶瓷的空隙。從而推動設(shè)計者推出更加小型化，清潔高效的光源。