面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術(shù)，盡管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單，然近期三星電機(jī)已訂出新的先進(jìn)封裝計(jì)劃，加上三星集團(tuán)在記憶體、面板
2018-10-24 10:01:00
1398 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
2020-07-13 15:03:21858 
扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統(tǒng)封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:171071 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達(dá)到降低成本的目的。扇出型封裝技術(shù)完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學(xué)性能。
2023-09-25 09:38:05756 
扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層（可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:012459 
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說，這仍舊是一個扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:317031 三星A408型手機(jī)故障維修彩圖
2008-07-31 13:56:10
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED球泡燈應(yīng)用范圍用于商場、辦公大樓、酒店、展廳、會議室、醫(yī)院、櫥窗、居室等場所，特別適合豪華型高標(biāo)準(zhǔn)大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
解決刷機(jī)麻煩困擾，小編在這里為大家分享三星s7568線刷刷機(jī)過程中，需要用的的一些資源，包括官方原廠線刷ROM包，手機(jī)驅(qū)動，刷機(jī)工具。 1． 電腦上一定要安裝的有三星s7568的驅(qū)動，如果你的手機(jī)
2015-10-15 17:50:12
`2018年的手機(jī)盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發(fā)布會，三星馬上宣布新機(jī)計(jì)劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機(jī)產(chǎn)品，并加速進(jìn)入中端市場。看來，千元買三星新手機(jī)的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
三星和蘋果誰是贏家？
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
已經(jīng)迅速采取行動以避免潛在的悲劇。三星（墾鑫達(dá)注：NOTE7電池爆炸召回事件）表示, 到目前為止它已經(jīng)售出了250萬臺設(shè)備,它計(jì)劃在“未來幾周實(shí)施全部召回?！把a(bǔ)充說,市面已經(jīng)接到35例錯誤的電池
2016-09-03 12:45:17
導(dǎo)入了該項(xiàng)技術(shù)。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據(jù)稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設(shè)立半導(dǎo)體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
三星今年可謂是內(nèi)憂外患，在美國與蘋果在專利爭奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元，而內(nèi)部高管涉嫌黑幕交易。12月8日，消息據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱，韓國金融服務(wù)委員會(FSC)一位官員稱，涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星原廠ARM Cortex A8開發(fā)板資料，包含原理圖和PCB文件
2014-07-14 20:42:39
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 13:21 編輯
三星原廠SMDKV210_CPU原理圖[hide]hide://425040.zip[\hide]
2016-12-13 13:05:15
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 14:53 編輯
三星原廠SMDKV210_CPU原理圖與pcb，cadence格式的[hide]鏈接：http://pan.baidu.com/s/1o78ChfW 密碼：sr8t[/hide]
2016-12-13 13:30:44
有意將旗下芯片供應(yīng)訂單轉(zhuǎn)移到***半導(dǎo)體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關(guān)。該消息已被三星一名匿名高管證實(shí)，如果消息屬實(shí)，這恐怕將意味著三星和蘋果
2012-10-23 17:06:29
全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個手機(jī)市場份額的29%，超越占據(jù)市場第一長達(dá)14年的諾基亞，將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面，三星占市場份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務(wù)客戶，開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設(shè)備、廣告機(jī)
2013-11-19 17:26:07
技術(shù)上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內(nèi)進(jìn)行封裝。但臺積電是在與芯片一樣大小的范圍內(nèi)進(jìn)行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子（Samsung Electronics Co.）發(fā)布了平板電腦產(chǎn)品Galaxy Tab，與蘋果公司（Apple Inc.）iPad競爭。目前越來越多的公司爭相加入到方興未艾的平板電腦市場
2011-03-03 16:37:52
新鮮出爐的三星和蘋果財(cái)報(bào)顯示，兩家企業(yè)成為全球手機(jī)市場的最大贏家。三星移動通訊業(yè)務(wù)過去一個財(cái)季實(shí)現(xiàn)營運(yùn)收入26.25萬億韓元，而蘋果的iPhone及其相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的營收為171.25億美元，兩家
2012-10-30 16:38:28
觀點(diǎn)：蘋果與三星這場“世紀(jì)專利大戰(zhàn)”的硝煙看似早已漸去，實(shí)際上這兩家公司在全球各地的法院展開的專利大戰(zhàn)還未了結(jié)，雙方又開始醞釀一場新的戰(zhàn)斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
最關(guān)鍵的是李秉喆提出“走開發(fā)尖端科技”路線，之后三星投入巨資發(fā)展尖端科技，還引進(jìn)美國技術(shù)，使韓國成為了繼美國、日本之后，第三個能獨(dú)立開發(fā)半導(dǎo)體的國家，這也是如今三星和蘋果能夠抗衡的資本。 把握趨勢進(jìn)軍
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實(shí)不得不服三星的技術(shù)）順便發(fā)個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅(qū)動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思??？
2012-07-28 16:37:17
三星和索尼，合資的S-LCD產(chǎn)的半像素屏，呈“《” ，不過像素點(diǎn)比較細(xì)，沒LG的粗，用手指在液晶屏上輕輕滑過，手指滑過的地方有一條明顯的水痕，那鐵定是三星的面板，也就是現(xiàn)在俗稱的軟屏
2009-05-24 18:20:40
Center）”就幾乎長得跟安卓的“通知中心”一模一樣。而如今三星也以此為由，在韓國主場將蘋果告上了法庭。國外媒體 cultofmac 報(bào)道，蘋果和三星正在滿世界的打?qū)＠麘?zhàn)，現(xiàn)在韓國將會再次成為他們
2012-12-22 19:50:53
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
`***高價(jià)大量求購大量各種品牌Nand Flash／DRAM／DDR2／DDR3／GOOD DIE／INK DIE WAFER晶圓tF,SD卡晶圓（如三星，東芝，美光，SANDISK）各種品牌Ｕ盤
2020-12-29 08:27:02
蘋果/三星高端智能手機(jī)快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機(jī)制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測引來無數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱，蘋果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00
三星莫屬，三星從S5開始，每一代旗艦機(jī)也都標(biāo)配無線充電。同時在三星持續(xù)的推動下，無線充電產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相當(dāng)成熟。 而作為行業(yè)標(biāo)桿，新一代iPhone將搭載無線充電技術(shù)，勢必會加速無線充電在消費(fèi)電子領(lǐng)域
2017-09-06 15:49:44
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年?duì)I收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
三星Galaxy SIII在美國市場的銷量超過了蘋果iPhone 4S，成為最暢銷的智能手機(jī)。這是iPhone 4S自發(fā)布以來首次失去全美銷量冠軍的位置。 據(jù)報(bào)告稱，由于市場普遍預(yù)計(jì)蘋果將在9月份發(fā)布
2012-09-09 10:11:52
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 編輯
深圳眾為啟翔科技電子公司的三星210 開發(fā)板，火爆便宜，公司提供技術(shù)支持。開發(fā)板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
廣泛，況且教授并非3GPP組織協(xié)會的成員之一，教授創(chuàng)辦公司代表GPNE，從2008年開始，先后在美國先后起訴摩托羅拉、思科、黑莓、三星、LG、索尼愛立信、夏普、HTC等多家知名移動設(shè)備商，先后簽署和解
2017-01-05 11:12:22
著，怎樣才能阻止蘋果的瘋狂，從而奪回市場。而眼前，谷歌和三星這兩個蘋果昔日的老伙伴成為最引人注目的對象?！ ≡谏现?b class="flag-6" style="color: red">三發(fā)布蘋果IOS6中，親密合作了五年的谷歌地圖正式被蘋果自己的地圖替代，谷歌搜索成為
2012-09-22 10:17:03
MAX3232EUE+T技術(shù)。也是因?yàn)檫@個原因，友達(dá)光電只獲得了iPad mini顯示屏訂單的很小一部分?！ G Display是全球第一大LCD面板生MAX3232EUE+T產(chǎn)商，與三星一起占據(jù)了全球LCD面板市場
2012-10-26 16:40:33
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7電池爆炸和iphone7預(yù)定量超預(yù)期的新聞，仔細(xì)看看這兩則新聞，有點(diǎn)三星電池爆炸的因釀成蘋果預(yù)定量大增的果?！ 氨酥?，吾之蜜糖” 蘋果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)?，F(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
的快速發(fā)展。 [img][/img] 三星“TheWall”（圖片來源網(wǎng)絡(luò)） 當(dāng)然，不僅僅是蘋果，索尼、三星也都在積極的研究MicroLED技術(shù)，甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
，李在镕涉嫌深度介入三星以韓國***大力支持三星物產(chǎn)與第一毛織合并為條件向總統(tǒng)樸槿惠和其親信崔順實(shí)提供430億韓元(約合人民幣2.51億元)。三星物產(chǎn)與第一毛織合并對李在镕繼承三星集團(tuán)經(jīng)營權(quán)至關(guān)重要
2017-01-20 11:09:50
導(dǎo)讀：蘋果2017下半年將推出新一代iPhone，確定搭載三星AMOLED面板，引爆各品牌與面板廠競逐投資AMOLED的熱潮，對應(yīng)的帶動整合單芯片的NOR Flash又要一波缺貨… 三星主導(dǎo)，蘋果
2017-07-16 17:31:53
專業(yè)回收三星手機(jī)總成 收購三星手機(jī)總成◆◆回收三星手機(jī)總成 ◆◆帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐電子高價(jià)回收各類品牌手機(jī)總成:三星
2020-11-09 18:14:17
東莞收購三星ic專業(yè)回收三星ic，東莞回收三星ic，高價(jià)收購三星ic。深圳帝歐電子有多年回收電子料經(jīng)驗(yàn)，帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com
2021-04-28 18:52:33
為什么說三星16nm MCU的關(guān)鍵在于MRAM技術(shù)，一半是進(jìn)入20nm以下領(lǐng)域，除了eMRAM暫無他法。另一半則在于，三星在MRAM技術(shù)上的布局由來已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有
2023-03-21 15:03:00
3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機(jī)獲得恰到好處的電壓，達(dá)到預(yù)期的充電電流，從而小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現(xiàn)。4、兼容QC2.0，帶識別功能（識別蘋果和三星），支持市面上大部分的快充手機(jī)
2019-05-30 10:04:25
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗艦處理器相繼曝光，華為、蘋果、三星、高通誰才是SOC的無冕之王？
2020-06-03 14:41:27
市場占有率(Gartner市場調(diào)研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場變化很大，看小編整理的材料：華為作為后起之秀，最近風(fēng)頭很勁，大有沖刺問鼎之勢14年華為發(fā)布
2016-12-30 17:29:35
品版時代:10月14日一周前，蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天，澳大利亞聯(lián)邦法院批準(zhǔn)了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實(shí)力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價(jià)格高！同時還回收拆機(jī)字庫，優(yōu)勢收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
回收三星指紋模組收購三星手機(jī)指紋高價(jià)收購指紋模組，長期回指紋模組。深圳帝歐長期收購電子庫存，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。本司大量收購
2021-09-09 19:05:33
國內(nèi)有哪些封裝廠哦？有誰知道？可以介紹一下嗎？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
，計(jì)劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，夏普計(jì)劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品)，且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購三星高通CPU，高價(jià)
2021-03-10 17:45:41
港元（約合人民幣4870元），隨機(jī)還附贈原廠保護(hù)套一個。當(dāng)然，對于大陸的用戶來說，購買水貨會更加實(shí)惠。 三星GALAXY Note是去年10月份推出的手機(jī)，為了凸顯三星對它的重視，特意在全球多個城市舉行
2012-04-13 18:49:11
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
（Apple）iPhone系列與
三星電子（Samsung Electronics）Galaxy系列，都是將指紋識別功能裝置在手機(jī)正面Home鍵上，部分大陸手機(jī)
廠則將辨識功能裝置在背面按鍵，以確保足夠?qū)挾?/div>
2018-11-12 15:56:25
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
ID，但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導(dǎo)一下，或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
短時間（例如30秒）工作。這樣的封裝誰能做？？？封裝后的樣子類似于獨(dú)石電容（但是沒有引腳），如果加工過程需要引腳做固定也可加1～2個引腳，加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發(fā)郵件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
怎么區(qū)分安卓，
三星，
蘋果的接收端是什么方案，大家談?wù)撓?/div>
2017-10-26 18:19:27
高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。構(gòu)成此技術(shù)的關(guān)鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
`一說到三星，大家想到的第一個詞就是：爆炸！爆炸！爆炸！說到這好想流眼淚，明明就一直警醒自己及親朋好友：珍愛生命，遠(yuǎn)離三星！可是這一次因沒能扛住S8圓角全面曲屏這“一級棒”屏幕觀感的誘惑，就棄掉蘋果
2017-06-19 20:59:16
突出，芯片短缺問題在汽車、消費(fèi)電子領(lǐng)域大肆蔓延，且一時之間難以緩解。封裝需求的激增正在影響芯片封裝供應(yīng)鏈，各種封裝類型、關(guān)鍵部件和設(shè)備的短缺。造成了芯片方面的現(xiàn)貨短缺。在這一境況下，三星電子在2月16日
2021-03-31 14:16:49
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
moto A388原廠圖紙和模塊分析圖（全套資料）三星E730維修手冊大全N7260原理和PCB元件分布圖整套，推薦下載！摩托羅拉E680光板圖[分享]諾基亞3100電路板諾基亞1100整套原理圖
2008-11-18 17:18:22
理所當(dāng)然的決定,那就是從明年開始夏普將停止向三星供應(yīng)液晶面板,對三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採購量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採購面板.富士康收購夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領(lǐng)域
2016-12-18 01:18:05
高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41
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2021-02-23 17:54:12
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
2016-05-06 17:59:354579 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:27965 期望能重新?lián)屜?b class="flag-6" style="color: red">蘋果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購 PLP 業(yè)務(wù)的協(xié)議，將在 30 日的理事會進(jìn)行討論，并在月底或下個月初公布。
2019-04-23 16:24:423779 為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:593972 
三星計(jì)劃明年開始與臺積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:162946 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
2023-04-10 09:06:501284 當(dāng)?shù)姆绞綖榧す饨怄I合。鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設(shè)備具備低溫、不傷晶圓等技術(shù)特點(diǎn)，并且提供合理的制程成本，十分適合應(yīng)用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，簡稱扇出
2023-04-28 17:44:43972 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
據(jù)最新消息，全球顯示領(lǐng)導(dǎo)廠商群創(chuàng)光電近日成功拿下歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦的面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下了群創(chuàng)所有相關(guān)的產(chǎn)能，并計(jì)劃在今年下半年開始量產(chǎn)出貨。
2024-01-30 10:44:56301 已全部加載完成
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