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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版

華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版

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香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:43839

華虹半導體與晟矽微電聯(lián)合宣布:基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功

香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”,股份代號:1347.HK)與上海
2017-11-03 10:37:249818

華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存開始量產(chǎn)

近日華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺已經(jīng)宣布量產(chǎn),是在第一代的基礎上實現(xiàn)了多方面的技術(shù)提升。目前,90nm G2 eFlash已實現(xiàn)了高良率的穩(wěn)定量產(chǎn),標志著華虹半導體在特色化嵌入式閃存技術(shù)上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461205

華虹半導體今日宣布自主研發(fā)了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場

華虹半導體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導體自主
2018-06-15 15:44:003926

寧夏銀和半導體科技有限公司:8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)

寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體硅片項目進入設備裝配期,8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)。
2018-04-21 16:44:002095

關于華虹半導體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺的看點詳解

華虹半導體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導體
2018-07-04 17:48:001919

華虹半導體瞄準MCU市場推出12位SAR ADC IP

全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式
2018-08-04 09:33:001407

華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產(chǎn)

10月10日,華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:004616

華虹半導體第二代BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

2018年10月10日,華虹半導體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn),該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢,對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。
2018-10-16 15:41:178066

華虹半導體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場 擴大在MCU產(chǎn)品代工領域的業(yè)務版圖

華虹半導體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術(shù)解決方案及支持包括汽車級閃存
2018-11-03 10:50:581677

華潤微電子宣布已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺

2018年11月5日,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺。新一代BCD工藝平臺在降低導通電
2018-11-06 16:44:336002

華潤微電子已完成第三代0.18微米BCD工藝平臺的開發(fā)

近日,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司已成功開發(fā)出第三代0.18微米BCD工藝平臺。
2018-11-10 11:27:317473

新華三組建三半導體技術(shù)有限公司推自研芯片

在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。
2019-01-30 10:50:155863

華虹半導體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)

華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-06-27 16:22:383721

粵芯半導體官微報:廣東省發(fā)改委到達廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司

據(jù)粵芯半導體官微報道,7月10日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、華芯投資管理有限責任公司、廣東省發(fā)改委等一行抵達廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司位于中新廣州知識城的12英寸芯片廠建設現(xiàn)場調(diào)研。
2019-07-18 16:18:174109

關于華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應用

華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“華虹半導體嵌入式非易失性存儲器技術(shù)的領航者,未來將繼續(xù)聚焦200mm差異化技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,面向高密度智能卡與高端微控制器市場,同時不斷致力于在功耗和面積方面
2019-10-17 10:05:101548

關于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應用

以綠色科技為主導,電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18微米節(jié)點上積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。未來,華虹
2019-10-17 14:13:485425

關于華虹半導體90納米嵌入式閃存工藝平臺的介紹和應用

華虹半導體嵌入式非易失性存儲器平臺公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來,始終保持著業(yè)界領先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺為多家客戶提供
2019-10-21 08:42:343458

回顧華虹宏力在IC China 2015上的表現(xiàn)介紹

上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”),由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成,是世界領先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達13.7萬片,工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點。
2019-10-21 09:48:201767

關于0.18微米數(shù)模混合嵌入式OTP/MTP工藝平臺的研究和增強

另外,在MTP(Multiple-Time Programming)解決方案中,客戶通過MTP IP可以方便地在系統(tǒng)上反復修改設計程序,從而提升客戶產(chǎn)品的功能及有效改善生產(chǎn)存貨管理。作為OTP
2019-10-21 10:04:595595

關于華虹半導體與力旺電子MCU布局物聯(lián)網(wǎng)的介紹

(100,000+ Times Programmable Silicon IP)——在華虹半導體被稱為OTPMTP、LogicEE——的自主設計授權(quán)。
2019-10-21 11:02:461645

Xemics單元庫可以支持TSMC的0.18微米設計

瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗單元庫現(xiàn)在支持臺灣半導體制造公司0.18微米工藝。早期版本的CooLIB標準單元庫支持
2019-08-13 10:26:472271

華虹半導體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

美的關聯(lián)公司成立美墾半導體技術(shù)有限公司

天眼查App顯示,1月26日,美墾半導體技術(shù)有限公司成立,法定代表人為殷必彤,注冊資本2億人民幣,經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品制造,集成電路芯片及產(chǎn)品銷售,電力電子元器件制造,電力電子元器件銷售
2021-02-02 15:09:042429

Microchip推出可信平臺設計套件增強版

首個基于硬件的安全元件預配置解決方案,旨在幫助各種規(guī)模的企業(yè)以簡便方式實現(xiàn)安全認證。Microchip宣布推出可信平臺設計套件(TPDS)的最新增強版,進一步豐富產(chǎn)品陣容。TPDS是一款專門用于設備配置和加
2021-05-14 10:21:271417

華虹半導體成為全球功率器件晶圓制造領域的領導者

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:102770

啟方半導體適用于功率半導體應用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)

韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。
2022-02-28 10:31:011877

華虹半導體研報 收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年十二月三十一日止年度全年業(yè)績公告 財務摘要
2022-04-06 10:42:486043

羅姆半導體中國有限公司

羅姆半導體中國有限公司 羅姆半導體(中國)有限公司于20001127在天津市濱海新區(qū)市場和質(zhì)量監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人張駒,公司經(jīng)營范圍包括集成電路的設計與生產(chǎn);新型電子元器件(片式元器件
2023-02-21 16:09:14643

中微半導體有限公司

中微半導體有限公司 中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。法定代表人周彥。 發(fā)展歷程編輯 播報中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。 2021年6月25
2023-03-28 13:56:39680

華虹半導體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司(在香港注冊成立的有限責任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績 財務亮點 華虹半導體有限公司(“公司”或“華虹半導體”,連同其子公司
2023-03-30 14:38:531686

2023最大IPO 華虹半導體擬在上科創(chuàng)板募資212億

有限公司(以下簡稱為華虹半導體)向上交所正式提交《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。 公告中稱,華虹半導體此次擬以52元每股的價格發(fā)行40775萬股,占發(fā)行后公司總股本的比例為23.76%。按照此次擬定的發(fā)行價格,華虹半導體
2023-07-27 15:00:02919

華虹半導體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應用領域的旺盛需求

? 2023年8月7日,華虹半導體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導體”)正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會
2023-08-07 14:16:31787

900億!華虹半導體,正式登陸科創(chuàng)板

超1000億元,截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司華虹半導體,是全球特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標,以拓展特色工藝技術(shù)為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:48324

北汽產(chǎn)投旗下公司入股芯聚能半導體有限公司

近日查詢天眼查發(fā)現(xiàn),廣東芯聚能半導體有限公司(下稱“芯聚能”)發(fā)生工商變更,新增北汽產(chǎn)投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時注冊資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣,增幅9%。
2023-08-30 16:52:43674

類比半導體宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列

致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設計商上海類比半導體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591427

北京革新創(chuàng)展科技有限公司-嵌入式教學實驗系統(tǒng)(Exynos6818)

簡介:北京革新創(chuàng)展科技有限公司提供的BASE-A53RP嵌入式教學實驗系統(tǒng),采用核心板加底板的結(jié)構(gòu),以三星高性能64位八核嵌入式Exynos6818應用處理器作為基礎平臺,提供豐富的功能接口, 可
2022-03-18 14:31:48

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