隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。
2014-05-17 10:12:16
2286 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083128 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREGTLS715B0NAV50。 憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導(dǎo)熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。 得益于專用的汽車倒裝芯片技術(shù)
2020-02-15 12:11:241027 ，可靠性的要求也將更高。為了應(yīng)對5G需求的爆發(fā)，晨日科技，作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子封裝材料行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)品牌，早已提前做好了布局。晨日科技旗下的X4、X5型號錫膏可以完美滿足高精密5G手機及基站電路板的SMT無鉛制
2019-09-12 11:30:24
間距，但是確切來講，倒裝COB顯示屏在正裝工藝超微間距、防護能力強、高顯色、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進一步提升了可靠性，讓封裝層更輕薄、熱阻更小，同時有效提高光品質(zhì)，顯示更精密。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元
2020-05-28 17:33:22
可能會造成組件內(nèi)應(yīng)力集中的現(xiàn)象， 由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件： ?、?b class="flag-6" style="color: red">材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配； ?、趶澢冃慰赡茉斐墒?； ③跌落/沖擊
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機。較高像素的數(shù)碼相機有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點?！ 、倩氖枪瑁弧 、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻妫弧 、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
完成后，需要在元件底部和基板之間填充一種膠（一般為 環(huán)氧樹脂材料）。底部填充分為基于“毛細流動原理”的流動性和非流動性（No－follow）底部填充。 上述倒裝晶片組裝工藝是針對C4元件（元件焊凸材料為
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
工藝，這其中就包括倒裝芯片(FC)。為滿足市場對提供“全方位解決方案”的需求，EMS公司與半導(dǎo)體封裝公司不論在技術(shù)還是在業(yè)務(wù)上都有著逐步靠攏相互重疊的趨勢，但這對雙方均存在不小的挑戰(zhàn)。當電子產(chǎn)品從板上組裝向
2018-11-26 16:13:59
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因為倒裝
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
`晨日科技研發(fā)給全體營銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
和地區(qū)都有慶賀端午的活動。晨日科技祝所有客戶朋友們，全體晨日科技員工們及一直默默關(guān)注和支持晨日的朋友們端午安康！有你們的支持與陪伴，晨日科技會越來越好！16年電子封裝材料領(lǐng)域的深厚積累，鑄就晨日科技國內(nèi)電子
2020-06-24 10:14:02
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術(shù),面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術(shù)。其中,BGA封裝技術(shù)就是近年來國外迅速發(fā)展的一種微電子封裝技術(shù)。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
一致．在所有表面安裝技術(shù)中，倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝?！ lip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸
2018-09-11 15:20:04
LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)主要的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的引領(lǐng)者，晨日科技當之無愧。說起共晶和錫膏，晨日科技認為，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說哪個好哪個不好，應(yīng)該視具體
2019-12-04 11:45:19
廠家規(guī)避質(zhì)量事故的發(fā)生。硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片漏電失效分析圖規(guī)避方法：眾所周知，Ag遷移產(chǎn)生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導(dǎo)體電極材料中Ag可能被離子化，并從固晶區(qū)域經(jīng)介質(zhì)遷移到有源區(qū)
2015-06-19 15:28:29
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
摘 要：先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅(qū)動、檢測及保護元件）等。這種三維多層集成封裝技術(shù)，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結(jié)構(gòu)形式?！ D2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€
2018-09-11 16:05:39
廠家規(guī)避質(zhì)量事故的發(fā)生。硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片漏電失效分析圖規(guī)避方法：眾所周知，Ag遷移產(chǎn)生的條件是存在濕氣和施加直流電壓，則導(dǎo)體電極材料中Ag可能被離子化，并從固晶區(qū)域經(jīng)介質(zhì)遷移到有源區(qū)
2015-05-13 11:23:43
材料，成為重要的電子封裝熱沉材料。 4．2電子封裝技術(shù)的進展 4．2．1 當前的封裝技術(shù) (1)BGA封裝 BGA封裝技術(shù)的出現(xiàn)是封裝技術(shù)的一大突破，它是近幾年來推動封裝市場的強有力的技術(shù)之一，BGA
2018-08-23 12:47:17
在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下，廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上，封裝已經(jīng)成為新設(shè)計中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 介紹了微機電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:1642 隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 從確認返修系統(tǒng)的性能到開發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識。 隨著改進裝配設(shè)備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品
2011-04-13 17:54:2131 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導(dǎo)電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 倒裝芯片互連技術(shù)有諸多優(yōu)點，但是由于其成本高，不能夠用于大批量生產(chǎn)中，所以其應(yīng)用受到限制。而本文推薦使用的有機材料的方法能夠解決上述的問題。晶圓植球工藝的誕對于降
2011-12-22 14:35:5286 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？
2016-03-18 14:33:245544 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)?，芯?b class="flag-6" style="color: red">材料是透明的），同時，針對倒裝設(shè)計出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4372 的發(fā)展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但是其結(jié)構(gòu)確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結(jié)構(gòu)。 支架式倒裝的出現(xiàn)，其實跟正裝芯片是有關(guān)聯(lián)的。因為之前正裝采用的就
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 于1月開始進入量產(chǎn)。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質(zhì)極限，并能夠擴大其應(yīng)用范圍的創(chuàng)新性產(chǎn)品。 LG Innotek 利用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)，開發(fā)了巨大提升產(chǎn)品可靠性的高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝。以此實現(xiàn)了中功率及高功率下的高光效、高光速高級照明的產(chǎn)品化。
2018-02-12 18:24:002904 
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟的發(fā)展趨勢。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝
2019-09-10 17:42:443229 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因為倒裝芯片使用較少的電路板空間，比傳統(tǒng)的
2020-10-13 10:43:000 再者，當前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305721 倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域網(wǎng)絡(luò)天線、系統(tǒng)封裝、多芯片模塊、圖像傳感器
2021-03-25 10:37:182837 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413817 在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發(fā)生翹曲的影響。
2021-04-08 16:22:434648 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 替代引線鍵合最常用、先進的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項技術(shù)
2023-01-12 17:48:053978 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134514 
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:13714 
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571313 
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計需求。
2023-05-18 10:32:131109 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
先進的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被廣泛關(guān)注。
2023-08-01 10:08:25260 
據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282166 
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45335 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00320 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應(yīng)用于高時脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。
2023-10-08 15:01:37232 了晶圓級封裝(WLP)技術(shù)的發(fā)展。接下來討論了使用晶圓級封裝器件的實際方面。討論的主題包括：確定給定器件的倒裝芯片/UCSP封裝的可用性；通過其標記識別倒裝芯片/UCSP；圓片級封裝件的可靠性；尋找適用的可靠性信息。
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計，機械應(yīng)力等可靠性設(shè)計。
2023-11-01 15:25:513 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-11-01 15:07:25390 SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221318 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費下載
2023-12-21 10:23:080 封裝）或散熱片（非氣密性封裝）等組成。文章分別介紹外殼材料、倒裝焊區(qū)、頻率、氣密性、功率等方面對倒裝焊封裝結(jié)構(gòu)的影響。低溫共燒陶瓷（LTCC）適合于高頻、大面積的倒裝焊芯片。大功率倒裝焊散熱結(jié)構(gòu)主要跟功率、導(dǎo)熱界面材料
2024-02-21 16:48:10132 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432625 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01241 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構(gòu)移動應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論